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第1章：車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 汽車芯片行業(yè)界定
1.1.1 汽車芯片的界定
1.1.2 汽車芯片的分類
1.1.3 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中汽車芯片行業(yè)歸屬
1.2 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)界定
1.2.1 車規(guī)級(jí)SoC芯片的界定
1.2.2 車規(guī)級(jí)SoC芯片相似概念辨析
1.2.3 車規(guī)級(jí)SoC芯片的分類
1.3 車規(guī)級(jí)SoC芯片專業(yè)術(shù)語說明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主管部門
（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)自律組織
2.1.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系現(xiàn)狀
（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
（4）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
（5）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)工作要點(diǎn)
2.1.3 國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策匯總及解讀
（2）國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
2.1.4 31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總
（2）31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
2.1.5 國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
（1）國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
（2）“國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響
2.1.6 政策環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
（2）中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格（CPI）
（4）中國(guó)生產(chǎn)者價(jià)格指數(shù)（PPI）
（5）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況
（6）中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況
（7）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況
2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
（2）國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
2.2.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)人口規(guī)模及增速
（2）中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化
（3）中國(guó)勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本
（4）中國(guó)居民人均可支配收入
（5）中國(guó)居民消費(fèi)升級(jí)演進(jìn)
2.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)/工藝/流程圖解
（1）車規(guī)級(jí)SoC設(shè)計(jì)流程
（2）車規(guī)級(jí)SoC制造流程
2.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量
（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)專利區(qū)域分布
（3）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)人
（4）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)熱門技術(shù)
2.4.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第3章：全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察
3.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政法環(huán)境背景
3.3 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片技術(shù)布局
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系
3.3.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀分析
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片供給現(xiàn)狀
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片需求現(xiàn)狀
3.4 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.5 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
3.5.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.5.2 重點(diǎn)區(qū)域一：美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)分析
（1）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況
（2）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)
3.5.3 重點(diǎn)區(qū)域二：歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)分析
（1）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況
（2）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
（3）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)
3.6 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究
3.6.1 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.6.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況
3.6.3 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例
（1）高通 Qualcomm
（2）德州儀器 TI
3.7 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.7.1 新冠疫情對(duì)全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)的影響分析
3.7.2 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)
3.7.3 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.8 全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
第4章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)類型及入場(chǎng)方式
4.2.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)主體類型
4.2.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式
4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)主體分析
4.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給狀況
4.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給情況分析
4.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況分析
4.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
4.5.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求特征分析
（1）工藝需求遠(yuǎn)大于數(shù)量需求
（2）需求黏性較高
（3）季節(jié)性特征
4.5.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
4.6 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)供需平衡狀況分析
4.7 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量測(cè)算
4.8 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
第5章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購分析
5.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
5.1.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
5.1.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖
5.1.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況
5.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)集群分布
5.2.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
5.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)波特五力模型分析
5.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
5.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
5.4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
5.4.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)替代品威脅
5.4.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
5.4.6 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
5.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
5.5.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)資金來源
（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資主體
（3）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資方式
（4）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資事件匯總
（5）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資信息匯總
（6）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.5.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)兼并與重組狀況
（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)兼并與重組動(dòng)因分析
（3）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)兼并與重組案例分析
（4）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
第6章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
6.1.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
6.1.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
6.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析
6.2.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
6.2.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析
6.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片上游材料供應(yīng)分析
6.3.1 中國(guó)硅晶圓片分析
（1）硅晶圓片概述
（2）硅晶圓片發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.2 中國(guó)光刻膠及配套材料
（1）光刻膠及配套材料概述
（2）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.3 中國(guó)拋光材料分析
（1）拋光材料概述
（2）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.4 中國(guó)濺射靶材分析
（1）濺射靶材概述
（2）濺射靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片上游設(shè)備市場(chǎng)分析
6.4.1 中國(guó)光刻機(jī)分析
（1）光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）光刻機(jī)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）光刻機(jī)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
6.4.2 中國(guó)刻蝕設(shè)備分析
（1）刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）刻蝕設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）刻蝕設(shè)備發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
6.5 中國(guó)芯片制造生產(chǎn)市場(chǎng)分析
6.5.1 芯片制造發(fā)展概況
6.5.2 芯片制造市場(chǎng)規(guī)模
6.5.3 芯片制造競(jìng)爭(zhēng)格局
6.6 中國(guó)芯片封測(cè)市場(chǎng)分析
6.6.1 芯片封裝及測(cè)試發(fā)展概況
6.6.2 芯片封裝及測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
6.6.3 芯片封裝及測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)格局
第7章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.2 中國(guó)28nm及更低制成工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析
7.3 中國(guó)12~16nm工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析
7.4 中國(guó)更高制成工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析
7.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第8章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求狀況
8.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景分布
8.2 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用分析
8.2.1 中國(guó)智能座艙發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能座艙的定義及發(fā)展歷程
（2）中國(guó)汽車智能座艙規(guī)模體量
8.2.2 中國(guó)智能座艙趨勢(shì)前景
（1）中國(guó)智能座艙發(fā)展趨勢(shì)分析
（2）中國(guó)智能座艙發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.2.3 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型
8.2.4 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）智能座艙用車規(guī)級(jí)SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能座艙用車規(guī)級(jí)SOC芯片需求規(guī)模
8.2.5 中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)
8.3 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用分析
8.3.1 中國(guó)自動(dòng)駕駛發(fā)展現(xiàn)狀
（1）自動(dòng)駕駛的定義及發(fā)展歷程
（2）中國(guó)自動(dòng)駕駛等級(jí)劃分標(biāo)準(zhǔn)
8.3.2 中國(guó)自動(dòng)駕駛趨勢(shì)前景
8.3.3 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型
8.3.4 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（1）自動(dòng)駕駛用車規(guī)級(jí)SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀
（2）自動(dòng)駕駛用車規(guī)級(jí)SOC芯片需求規(guī)模
8.3.5 中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)
8.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第9章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究
9.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對(duì)比
9.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析
9.2.1 合肥杰發(fā)科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.2 華為技術(shù)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.3 浙江吉利控股集團(tuán)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.4 安徽賽騰微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.5 上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.6 深圳華大北斗科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.7 南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.8 北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.9 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
9.2.10 中興通訊股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤
（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
第10章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
10.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)SWOT分析
10.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
10.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
10.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
10.4.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
10.4.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
10.4.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求/應(yīng)用趨勢(shì)
第11章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
11.2 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.3 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
11.4 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.4.1 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
11.4.2 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.4.3 車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
11.5 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資策略與建議
11.6 中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：汽車芯片的分類
圖表2：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（2017版）》中汽車芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表3：車規(guī)級(jí)SoC芯片相關(guān)概念辨析
圖表4：車規(guī)級(jí)SoC行業(yè)專業(yè)術(shù)語介紹
圖表5：本報(bào)告研究范圍界定
圖表6：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表7：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系
圖表8：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主管部門
圖表9：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)自律組織
圖表10：中國(guó)新型標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
圖表11：中國(guó)汽車電子零部件標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
圖表12：截至2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表13：截至2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表14：國(guó)際現(xiàn)行車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
圖表15：《2023年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》涉及車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)內(nèi)容
圖表16：截至2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表17：截至2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總
圖表18：截至2023年省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃
圖表19：“十四五”期間31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃
圖表20：國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)的影響分析
圖表21：“國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表22：政策環(huán)境對(duì)中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表23：2010-2023年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬億元，%）
圖表24：2010-2023年中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表25：2019-2023年中國(guó)CPI變化情況（單位：%）
圖表26：2019-2023年中國(guó)PPI變化情況（單位：%）
圖表27：2010-2023年中國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表28：2010-2023年中國(guó)固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬億元，%）
圖表29：2010-2023年中國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表30：部分國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)2024年中國(guó)GDP增速的預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表31：2024年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表32：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
圖表33：2011-2023年中國(guó)人口規(guī)模及自然增長(zhǎng)率（單位：萬人，‰）
圖表34：2011-2023年中國(guó)城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬人，%）
圖表35：2011-2023年中國(guó)勞動(dòng)人口數(shù)量及勞動(dòng)人口參與率（單位：萬人，%）
圖表36：2011-2023年中國(guó)城鎮(zhèn)單位就業(yè)人員平均工資及增速（單位：元，%）
圖表37：2010-2023年中國(guó)居民人均可支配收入（單位：元）
圖表38：中國(guó)消費(fèi)升級(jí)演進(jìn)趨勢(shì)
圖表39：中國(guó)消費(fèi)變革八大趨勢(shì)分析
圖表40：社會(huì)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表41：SOC芯片設(shè)計(jì)流程
圖表42：車規(guī)級(jí)SOC芯片軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
圖表43：車規(guī)級(jí)SOC芯片制造過程
圖表44：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表45：2017-2023年中國(guó)規(guī)模以上集成電路制造行業(yè)科研投入情況（單位：億元）
圖表46：2010-2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量（單位：項(xiàng)，%）
圖表47：2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC專利數(shù)量區(qū)域分布（單位：件，%）
圖表48：截至2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)人（單位：項(xiàng)，%）
圖表49：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)創(chuàng)新詞云
圖表50：技術(shù)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表51：全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表52：全球各國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)領(lǐng)域政策
圖表53：AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)地位
圖表54：AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證流程
圖表55：全球汽車芯片領(lǐng)域企業(yè)類型
圖表56：截至2023年全球汽車芯片廠商產(chǎn)能布局情況
圖表57：2019-2023年全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀（單位：萬輛，萬塊，塊，%）
圖表58：2014-2023年全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表59：2020-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）
圖表60：2020-2023年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）
圖表61：全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移分析
圖表62：全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移空間圖
圖表63：2016-2023年全球晶圓產(chǎn)能分布（單位：%）
圖表64：2023年全球晶圓廠區(qū)域建設(shè)數(shù)量（單位：個(gè)）
圖表65：2020-2023年全球封測(cè)廠TOP10占比（單位：%）
圖表66：全球車規(guī)級(jí)SOC芯片主要地區(qū)發(fā)展情況對(duì)比
圖表67：2016-2023年美國(guó)汽車產(chǎn)量（單位：萬輛）
圖表68：2023年美國(guó)汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億美元，%）
圖表69：2016-2023年歐洲汽車產(chǎn)量（單位：萬輛）
圖表70：2023年歐洲汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億歐元，%）
圖表71：國(guó)外車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)參與企業(yè)
圖表72：全球車規(guī)級(jí)SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況
圖表73：高通公司發(fā)展概況
圖表74：2017-2023財(cái)年美國(guó)高通公司營(yíng)收情況（單位：億美元）
圖表75：2021財(cái)年美國(guó)高通公司銷售區(qū)域分布（單位：億美元，%）
圖表76：2021財(cái)年美國(guó)高通公司主要業(yè)務(wù)及產(chǎn)品
圖表77：2021財(cái)年美國(guó)高通公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表78：選用高通汽車解決方案的汽車制造商
圖表79：截至2023年美國(guó)高通公司在華業(yè)務(wù)布局
圖表80：德州儀器公司發(fā)展概況
圖表81：2018-2023年德州儀器公司經(jīng)營(yíng)狀況分析（單位：億美元）
圖表82：德州儀器公司汽車芯片產(chǎn)品簡(jiǎn)介
圖表83：德州儀器在華布局歷程
圖表84：2017-2023年芯片交付時(shí)間變化趨勢(shì)（單位：周）
圖表85：新冠疫情對(duì)全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)的影響分析
圖表86：全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)預(yù)判
圖表87：全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)判
圖表88：2024-2030年全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）
圖表89：全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表90：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表91：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)參與者類型
圖表92：中國(guó)SoC芯片市場(chǎng)主要企業(yè)和產(chǎn)品介紹
圖表93：2023年中國(guó)部分廠商SoC芯片市場(chǎng)供給情況分析
圖表94：2020-2023年中國(guó)汽車產(chǎn)量與自動(dòng)駕駛滲透率（單位：萬輛，%）
圖表95：2020-2023年中國(guó)汽車SoC芯片需求量（單位：萬塊）
圖表96：2020-2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量（單位:億元）
圖表97：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表98：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
圖表99：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表100：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表101：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表102：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表103：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)對(duì)上游議價(jià)能力分析
圖表104：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)對(duì)下游議價(jià)能力分析
圖表105：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表106：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表107：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表108：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)融資方式
圖表109：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資主體分析
圖表110：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資方式
圖表111：2020-2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資事件匯總
圖表112：2020-2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資輪次占比（單位：%）
圖表113：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)相關(guān)融資企業(yè)資金用途
圖表114：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表115：國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)SOC芯片兼并重組的動(dòng)因分析
圖表116：四維圖新與杰發(fā)科技業(yè)務(wù)協(xié)同關(guān)系示意圖
圖表117：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表118：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表119：2023年中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表120：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析

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