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——綜述篇——
第1章：存儲芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 存儲芯片行業(yè)的界定
1.1.1 存儲芯片定義
1.1.2 存儲芯片的分類
1.1.3 存儲芯片發(fā)展模式分析
1.1.4 存儲芯片專業(yè)術語說明
1.1.5 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類
1.1.6 存儲芯片行業(yè)監(jiān)管
1.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理
1.2.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.3.1 本報告研究范圍界定
1.3.2 本報告權威數(shù)據(jù)來源
1.3.3 本報告研究方法及統(tǒng)計標準說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球存儲芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.1 全球芯片發(fā)展歷程
2.1.2 全球存儲芯片發(fā)展歷程
2.2 全球存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.3 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1 全球存儲芯片發(fā)展概況分析
2.3.2 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展特征
2.3.3 全球存儲芯片需求現(xiàn)狀分析
2.4 全球存儲芯片行業(yè)市場競爭格局
2.4.1 全球存儲芯片行業(yè)競爭梯隊
2.4.2 全球存儲芯片企業(yè)布局對比
2.4.3 全球存儲芯片企業(yè)市場份額
2.5 全球存儲芯片行業(yè)區(qū)域分布
2.6 全球存儲芯片發(fā)展趨勢預判及市場前景預測
2.6.1 美國對華半導體進口管制的影響分析
2.6.2 全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判
2.6.3 全球存儲芯片市場前景預測
第3章：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
3.1 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國存儲芯片行業(yè)技術進展研究
3.2.1 芯片技術工藝及流程
3.2.2 存儲芯片主流技術分析
3.2.3 中國存儲芯片行業(yè)科研投入狀況
3.2.4 下一代存儲芯片技術發(fā)展趨勢
3.3 中國芯片行業(yè)經(jīng)營模式
3.4 中國存儲芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀
3.4.1 中國存儲芯片行業(yè)供給現(xiàn)狀
3.4.2 中國存儲芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀
3.5 中國存儲芯片行業(yè)進出口貿(mào)易情況
3.5.1 存儲芯片適用海關HS編碼
3.5.2 中國存儲芯片行業(yè)進出口貿(mào)易概況
3.5.3 中國存儲芯片行業(yè)進口貿(mào)易狀況
3.5.4 中國存儲芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況
3.5.5 中國存儲芯片行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢
3.6 中國存儲芯片市場規(guī)模分析
3.7 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展痛點分析
第4章：存儲芯片行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析
4.1 中國存儲芯片行業(yè)市場競爭布局狀況
4.1.1 中國存儲芯片行業(yè)競爭者入場進程
4.1.2 中國存儲芯片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國存儲芯片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國存儲芯片行業(yè)市場競爭格局分析
4.3 中國存儲芯片行業(yè)五力競爭分析
4.3.1 中國存儲芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
4.3.2 中國存儲芯片行業(yè)供應商議價能力分析
4.3.3 中國存儲芯片行業(yè)替代品威脅分析
4.3.4 中國存儲芯片行業(yè)潛在進入者威脅分析
4.3.5 中國存儲芯片行業(yè)購買者議價能力分析
4.3.6 中國存儲芯片行業(yè)競爭情況總結
4.4 中國存儲芯片行業(yè)投融資動態(tài)及熱門賽道
4.4.1 存儲芯片行業(yè)融資動態(tài)
4.4.2 存儲芯片行業(yè)對外投資
4.5 中國存儲芯片行業(yè)兼并重組動態(tài)
4.5.1 兼并重組階段、方式及動因
4.5.2 兼并重組事件
4.5.3 兼并重組趨勢
4.6 中國存儲芯片行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況
第5章：中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈及供應鏈分析
5.1 中國存儲芯片價值鏈——產(chǎn)業(yè)價值屬性分析
5.1.1 存儲芯片行業(yè)成本投入結構
5.1.2 存儲芯片行業(yè)價格傳導機制
5.1.3 存儲芯片行業(yè)價值鏈分析圖
5.2 中國存儲芯片原材料市場分析
5.2.1 存儲芯片原材料概述
5.2.2 中國半導體材料市場分析
5.2.3 中國硅片市場分析
5.2.4 中國光刻膠市場分析
5.2.5 中國存儲芯片原材料發(fā)展趨勢
5.3 中國存儲芯片關鍵設備市場分析
5.3.1 存儲芯片關鍵設備概述
5.3.2 中國半導體設備市場分析
5.3.3 中國光刻機市場分析
5.3.4 中國刻蝕設備市場分析
5.3.5 中國薄膜沉積設備市場分析
5.3.6 中國存儲芯片核心設備發(fā)展趨勢
5.4 中國存儲芯片其他相關配套產(chǎn)業(yè)市場分析
5.4.1 中國存儲芯片算法市場分析
5.4.2 中國芯片IP分析
5.4.3 中國芯片EDA工具分析
5.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對存儲芯片行業(yè)的影響總結
第6章：中國存儲芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析
6.1 存儲芯片行業(yè)產(chǎn)品結構概況
6.2 DRAM市場發(fā)展與前景分析
6.2.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.2.2 DRAM市場規(guī)模分析
6.2.3 DRAM市場競爭格局
6.2.4 DRAM下游需求應用
6.2.5 DRAM市場發(fā)展趨勢
6.3 NAND FLASH市場發(fā)展與前景分析
6.3.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.3.2 NAND FLASH市場規(guī)模分析
6.3.3 NAND FLASH下游需求應用
6.3.4 NAND FLASH技術發(fā)展情況
6.4 NOR FLASH市場發(fā)展與前景分析
6.4.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.4.2 NOR FLASH市場競爭格局
6.4.3 NOR FLASH下游需求應用
6.4.4 NOR FLASH技術發(fā)展趨勢
6.5 其他存儲芯片市場分析
6.5.1 EEPROM
6.5.2 SRAM
6.5.3 PCM
6.5.4 FeRAM
6.5.5 MRAM
6.5.6 ReRAM
第7章：全球及中國存儲芯片行業(yè)領先企業(yè)案例分析
7.1 存儲芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
7.2 全球主要存儲芯片企業(yè)分析
7.2.1 三星
7.2.2 SK海力士
7.2.3 美光
7.3 中國存儲芯片行業(yè)企業(yè)布局分析
7.3.1 兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司
7.3.2 長鑫存儲技術有限公司
7.3.3 東芯半導體股份有限公司
7.3.4 恒爍半導體（合肥）股份有限公司
7.3.5 普冉半導體（上海）股份有限公司
7.3.6 聚辰半導體股份有限公司
7.3.7 長江存儲科技有限責任公司
7.3.8 湖南國科微電子股份有限公司
7.3.9 瀾起科技股份有限公司
7.3.10 北京君正集成電路股份有限公司
——展望篇——
第8章：中國存儲芯片行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展前景分析
8.1 中國存儲芯片行業(yè)政策/規(guī)劃匯總及解讀
8.1.1 存儲芯片行業(yè)發(fā)展相關國家層面政策規(guī)劃匯總及解讀
8.1.2 31省市存儲芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
8.1.3 存儲芯片業(yè)重點政策規(guī)劃對行業(yè)的影響分析
8.1.4 政策環(huán)境對存儲芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
8.2 中國存儲芯片行業(yè)SWOT分析
8.3 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.4 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展前景預測
8.5 中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
8.5.1 行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析
8.5.2 行業(yè)技術發(fā)展趨勢分析
8.5.3 行業(yè)市場競爭趨勢分析
第9章：中國存儲芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
9.1 中國存儲芯片行業(yè)進入與退出壁壘
9.1.1 進入壁壘
9.1.2 退出壁壘
9.2 中國存儲芯片行業(yè)投資風險預警
9.2.1 風險預警
9.2.2 風險應對
9.3 中國存儲芯片行業(yè)投資機會分析
9.3.1 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會
9.3.2 存儲芯片行業(yè)細分領域投資機會
9.3.3 存儲芯片行業(yè)區(qū)域市場投資機會
9.4 中國存儲芯片行業(yè)投資價值評估
9.5 中國存儲芯片行業(yè)投資策略建議
9.5.1 不斷強化技術創(chuàng)新
9.5.2 積極開展跨境并購
9.5.3 重視知識產(chǎn)權保護
9.5.4 深入開展國際與國內(nèi)合作
9.5.5 加大高端人才的引進力度
9.6 中國存儲芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：存儲芯片相關定義
圖表2：存儲芯片分類
圖表3：存儲芯片行業(yè)發(fā)展模式概況
圖表4：存儲芯片產(chǎn)業(yè)IDM和Fabless模式分析
圖表5：存儲芯片專業(yè)術語說明
圖表6：《國民經(jīng)濟行業(yè)分類（2018版）》中存儲芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表7：中國存儲芯片行業(yè)監(jiān)管體系構成
圖表8：中國存儲芯片行業(yè)主管部門
圖表9：中國存儲芯片行業(yè)自律組織
圖表10：存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理
圖表11：存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表12：本報告研究范圍界定
圖表13：本報告權威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表14：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標準說明
圖表15：全球芯片制程
圖表16：全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17：2018-2025年全球存儲芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表18：全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展概況
圖表19：全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展特征
圖表20：2025年全球存儲芯片行業(yè)市場需求結構-按市場規(guī)模（單位：%）
圖表21：2025年全球NAND Flash應用結構（單位：%）
圖表22：2025年全球NAND Flash應用結構（單位：%）
圖表23：2025年全球DRAM產(chǎn)品出貨結構（單位：%）
圖表24：2025年全球SSD主控芯片出貨結構（單位：%）
圖表25：全球存儲芯片行業(yè)競爭梯隊
圖表26：全球存儲芯片領先企業(yè)布局情況對比
圖表27：2025年全球存儲芯片企業(yè)市場份額（單位：%）
圖表28：2025年全球存儲芯片企業(yè)市場份額（單位：%）
圖表29：全球存儲芯片領先企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表30：全球存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預判
圖表31：2025-2030年全球存儲芯片市場前景預測（單位：億美元）
圖表32：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表33：芯片制作過程介紹
圖表34：機械硬盤（HDD）技術優(yōu)缺點
圖表35：固態(tài)硬盤（SSD）技術優(yōu)缺點
圖表36：磁帶庫和光盤庫應用場景
圖表37：2007-2025年中國存儲芯片行業(yè)相關專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表38：2005-2025年中國存儲芯片行業(yè)相關專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表39：截至2025年中國存儲芯片行業(yè)熱門技術（單位：項，%）
圖表40：截至2025年中國芯片企業(yè)專利排行榜（單位：項）
圖表41：下一代存儲芯片技術方向
圖表42：下一代存儲芯片技術發(fā)展趨勢的具體技術突破
圖表43：芯片產(chǎn)業(yè)鏈及業(yè)務模式
圖表44：垂直分工商業(yè)模式
圖表45：中國存儲芯片行業(yè)代表性企業(yè)存儲市場布局
圖表46：2021-2025年中國存儲芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量（單位：億顆）
圖表47：2021-2025年中國存儲芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品銷量（單位：億顆）
圖表48：2021-2025年中國存儲芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品銷售額（單位：億元）
圖表49：2021-2025年中國存儲芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷率（單位：%）
圖表50：存儲芯片行業(yè)主要進出口產(chǎn)品
圖表51：2023-2025年中國存儲芯片行業(yè)進出口貿(mào)易概況（單位：億美元）
圖表52：2023-2025年中國存儲芯片行業(yè)進口貿(mào)易狀況（單位：億美元，億個，美元/個）
圖表53：2025年中國存儲芯片行業(yè)進口來源地情況（按金額統(tǒng)計）（單位：%）
圖表54：2023-2025年中國存儲芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況（單位：億美元，億個，美元/個）
圖表55：2025年中國存儲芯片行業(yè)出口目的地情況（按金額）（單位：%）
圖表56：中國存儲芯片行業(yè)進出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢分析
圖表57：2019-2025年中國存儲芯片市場規(guī)模情況（單位：億元）
圖表58：中國存儲芯片行業(yè)發(fā)展痛點
圖表59：中國存儲芯片行業(yè)競爭者入場進程（單位：萬元）
圖表60：截至2025年中國存儲芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表61：中國存儲芯片市場廠商競爭力象限分析圖
圖表62：中國存儲芯片行業(yè)競爭梯隊
圖表63：現(xiàn)有存儲芯片企業(yè)的競爭分析
圖表64：存儲芯片行業(yè)上游供應商議價能力分析
圖表65：存儲芯片行業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表66：中國存儲芯片行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表67：中國存儲芯片行業(yè)資金來源
圖表68：中國存儲芯片行業(yè)重要資金來源解讀
圖表69：2024-2025年中國存儲芯片行業(yè)投融資事件匯總
圖表70：2006-2025年中國存儲芯片行業(yè)融資規(guī)模（單位：起，億元）
圖表71：2024-2025中國存儲芯片企業(yè)代表性投資事件/項目
圖表72：存儲芯片行業(yè)兼并重組階段、方式及動因
圖表73：截至2025年兼并與重組事件匯總（單位：%）
圖表74：中國存儲芯片行業(yè)在行業(yè)不同環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代情況
圖表75：中國存儲芯片成本結構
圖表76：不同制程芯片工藝設計成本（單位：億美元）
圖表77：中國存儲芯片價格傳導機制分析
圖表78：存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表79：半導體前端制造材料分類及主要用途
圖表80：半導體后端封裝材料分類及主要用途
圖表81：2014-2025年中國半導體材料市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表82：2017-2025年中國半導體硅片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表83：2025年中國半導體硅片國產(chǎn)化率（單位：%）
圖表84：2025-2030年中國半導體用光刻膠市場規(guī)模（單位：億元）
圖表85：存儲芯片行業(yè)原材料市場趨勢
圖表86：半導體設備在存儲芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及范圍
圖表87：半導體設備的分類
圖表88：2017-2025年中國大陸半導體設備市場規(guī)模分析（單位：億美元）
圖表89：中國最新光刻機
圖表90：2019-2025年中國大陸刻蝕設備市場規(guī)模（單位：億元）
圖表91：2019-2025年中國大陸半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模情況（單位：億元）
圖表92：芯片核心設備行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表93：人工智能算法發(fā)展歷程
圖表94：中國人工智能大模型發(fā)布情況
圖表95：中國芯片IP設計的企業(yè)及發(fā)展情況
圖表96：中國EDA市場主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點介紹
圖表97：中國公司所需EDA軟件基本情況
圖表98：配套產(chǎn)業(yè)布局對存儲芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結
圖表99：2025年中國存儲芯片細分產(chǎn)品結構（單位：%）
圖表100：2023-2025年中國DRAM市場規(guī)模測算（單位：億元）
圖表101：DRAM主要市場玩家
圖表102：DDR、LPDDR、GDDR特點及應用比較
圖表103：DRAM市場發(fā)展趨勢
圖表104：2023-2025年中國NAND FLASH市場銷售規(guī)模測算（單位：億元）
圖表105：2021-2025年中國NAND閃存顆粒下游需求市場格局變化（單位：%）
圖表106：截至2025年全球主要企業(yè)100層以上3D NAND技術參數(shù)
圖表107：NAND FLASH技術發(fā)展路線圖
圖表108：NOR和NAND的性能和特點對比
圖表109：國內(nèi)各大廠商NOR FLASH制程情況
圖表110：NOR FLASH主要應用領域
圖表111：中國NOR FLASH技術發(fā)展趨勢
圖表112：EEPROM市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表113：SRAM市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表114：PCM工作示意圖和相變示意圖
圖表115：PCM市場應用現(xiàn)狀
圖表116：FeRAM工作技術原理
圖表117：FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
圖表118：MRAM結構圖
圖表119：MRAM市場應用現(xiàn)狀
圖表120：ReRAM市場應用現(xiàn)狀

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