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第一章 中國MCU行業(yè)發(fā)展綜述 14
1.1 MCU行業(yè)定義及特點 14
1.1.1 MCU行業(yè)定義 14
1.1.2 MCU行業(yè)產(chǎn)品特點 14
（1）8位MCU 14
（2）16位MCU 15
（3）32位MCU 15
1.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計標準 15
1.2.1 MCU行業(yè)統(tǒng)計口徑 15
1.2.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計方法 15
1.2.3 MCU行業(yè)數(shù)據(jù)種類 16
1.2.4 MCU行業(yè)研究范圍 17
1.3 MCU行業(yè)下游行業(yè)分析 17
1.3.1 MCU行業(yè)主要應用領域分析 17
1.3.2 MCU行業(yè)下游主要行業(yè)析 18
（1）消費電子行業(yè)發(fā)展分析 19
（2）計算機行業(yè)發(fā)展分析 19
（3）汽車電子行業(yè)發(fā)展分析 21
（4）IC卡行業(yè)發(fā)展分析 24
（5）家用電器行業(yè)發(fā)展分析 25
（6）工業(yè)控制市場發(fā)展分析 27

第二章 國際MCU行業(yè)發(fā)展綜述 28
2.1 全球MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 28
2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析 28
2.1.2 全球MCU行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 30
2.1.3 全球MCU行業(yè)競爭格局分析 31
2.2 美國MCU行業(yè)發(fā)展狀況分析 32
2.2.1 美國MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 32
2.2.2 美國MCU行業(yè)發(fā)展特點分析 33
2.2.3 美國MCU行業(yè)政策體系分析 33
2.2.4 美國MCU行業(yè)對我國啟示 33
2.3 印度MCU行業(yè)發(fā)展狀況分析 34
2.3.1 印度MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 34
2.3.2 印度MCU行業(yè)發(fā)展特點分析 34
2.3.3 印度MCU行業(yè)政策體系分析 35
2.3.4 印度MCU行業(yè)發(fā)展機會 35
2.4 日本MCU行業(yè)發(fā)展狀況分析 36
2.4.1 日本MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 36
2.4.2 日本MCU行業(yè)發(fā)展特點分析 37
2.4.3 日本MCU行業(yè)政策體系分析 37
2.4.4 日本MCU行業(yè)對我國啟示 38
2.5 韓國MCU行業(yè)發(fā)展狀況分析 38
2.5.1 韓國MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 38
2.5.2 韓國MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)構成分析 39
2.5.3 韓國MCU行業(yè)政策體系分析 39
2.5.4 韓國MCU行業(yè)模式變化分析 40

第三章 中國MCU行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析 41
3.1 MCU行業(yè)環(huán)境分析 41
3.1.1 MCU行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析 41
（1）國民經(jīng)濟運行平穩(wěn) 41
（2）固定資產(chǎn)投資較快增長 42
（3）經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)影響評述 42
3.1.2 MCU行業(yè)政策環(huán)境分析 43
（1）行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制 43
（2）行業(yè)主要法律法規(guī)及政策 43
3.1.3 MCU行業(yè)社會環(huán)境分析 45
（1）居民消費水平分析 45
（2）工業(yè)生產(chǎn)增勢平穩(wěn) 46
（3）社會環(huán)境對行業(yè)影響評述 47
3.1.4 MCU行業(yè)技術環(huán)境分析 47
3.2 MCU行業(yè)發(fā)展概況 48
3.2.1 MCU行業(yè)市場規(guī)模分析 48
3.2.2 MCU行業(yè)市場容量預測 49
（1）MCU行業(yè)市場整體容量預測 49
（2）MCU主要應用領域銷量預測 49
3.3 MCU行業(yè)供需狀況分析 50
3.3.1 MCU行業(yè)供給狀況分析 50
3.3.2 MCU行業(yè)需求狀況分析 51
3.4 MCU行業(yè)技術申請分析 53
3.4.1 MCU行業(yè)專利數(shù)量分析 53
3.4.2 MCU行業(yè)專利類型分析 54
3.4.3 MCU行業(yè)技術領先企業(yè)分析 54
3.4.4 MCU行業(yè)熱門專利技術分析 56

第四章 中國MCU行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析 58
4.1 MCU行業(yè)主要產(chǎn)品總體分析 58
4.2 位MCU市場分析 58
4.2.1 位MCU市場規(guī)模分析 58
4.2.2 位MCU應用結(jié)構分析 59
4.2.3 位MCU品牌結(jié)構分析 59
4.3 位MCU市場分析 59
4.3.1 位MCU市場規(guī)模分析 59
4.3.2 位MCU應用結(jié)構分析 60
4.3.3 位MCU品牌結(jié)構分析 60
4.4 位MCU市場分析 61
4.4.1 位MCU市場規(guī)模分析 61
4.4.2 位MCU應用結(jié)構分析 62
4.4.3 位MCU品牌結(jié)構分析 62
4.5 位MCU市場分析 63
4.5.1 位MCU市場規(guī)模分析 63
4.5.2 位MCU應用結(jié)構分析 63
4.5.3 位MCU品牌結(jié)構分析 63

第五章 中國MCU行業(yè)市場競爭格局分析 65
5.1 MCU行業(yè)競爭格局分析 65
5.1.1 MCU行業(yè)整體競爭格局 65
5.1.2 MCU細分市場競爭格局 65
（1）家用電器MCU市場競爭格局 65
（2）鼠標鍵盤MCU市場競爭格局 66
（3）便攜式計算終端用鋰電池MCU市場競爭格局 66
（4）智能電表MCU市場競爭格局 67
5.2 MCU行業(yè)競爭五力模型分析 68
5.2.1 MCU行業(yè)內(nèi)部競爭威脅 68
5.2.2 MCU行業(yè)上游議價威脅 68
5.2.3 MCU行業(yè)下游議價威脅 68
5.2.4 MCU行業(yè)潛在進入者威脅 69
5.2.5 MCU行業(yè)替代產(chǎn)品威脅 69
5.2.6 MCU行業(yè)競爭五力模型總結(jié) 70
5.3 MCU行業(yè)投資兼并重組整合分析 71
5.3.1 投資兼并重組現(xiàn)狀 71
5.3.2 投資兼并重組案例 71
（1）企業(yè)橫向發(fā)展整合重組 71
（2）企業(yè)資本市場上市集資 71
（3）企業(yè)縱向合作延伸產(chǎn)業(yè)鏈 71
5.3.3 投資兼并重組趨勢 72

第六章 中國MCU行業(yè)標桿企業(yè)經(jīng)營分析 73
6.1 MCU行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況 73
6.2 MCU行業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀況分析 73
6.2.1 瑞薩電子（中國）有限公司經(jīng)營狀況分析 73
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 73
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析 74
（3）企業(yè)組織架構分析 75
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 77
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析 77
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 79
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 79
6.2.2 飛思卡爾半導體（中國）有限公司經(jīng)營狀況分析 79
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 80
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析 80
（3）企業(yè)組織架構分析 81
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 82
1）利潤分析 82
2）資產(chǎn)負債分析 82
3）現(xiàn)金流量分析 82
4）主要指標分析 83
（5）企業(yè)發(fā)展特色分析 83
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 84
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 84
6.2.3 中穎電子股份有限公司經(jīng)營狀況分析 84
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 85
（2）企業(yè)員工結(jié)構分析 86
（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 87
1）主要經(jīng)濟指標分析 87
2）企業(yè)盈利能力分析 87
3）企業(yè)運營能力分析 88
4）企業(yè)償債能力分析 88
5）企業(yè)發(fā)展能力分析 89
（4）企業(yè)主營業(yè)務分析 89
1）業(yè)務結(jié)構 89
2）收入結(jié)構 90
（5）企業(yè)研發(fā)能力分析 91
1）技術專利情況 91
2）新產(chǎn)品研發(fā)情況 92
（6）企業(yè)商業(yè)模式分析 92
1）研發(fā)模式 92
2）采購模式 94
3）生產(chǎn)模式 95
4）銷售模式 96
5）業(yè)務流程 97
6）技術支持和服務模式 98
（7）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 98
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 99
6.2.4 盛群半導體股份有限公司經(jīng)營狀況分析 99
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 100
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析 100
（3）企業(yè)組織架構分析 101
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 101
1）企業(yè)盈利情況分析 101
2）企業(yè)運營能力分析 102
3）企業(yè)償債能力分析 103
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 103
6.2.5 炬力集成電路設計有限公司經(jīng)營狀況分析 104
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 104
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析 104
（3）企業(yè)組織架構分析 107
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 108
1）利潤分析 108
2）資產(chǎn)負債分析 108
3）現(xiàn)金流量分析 109
4）主要指標分析 109
（5）企業(yè)研發(fā)能力分析 109
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 111
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 111
6.2.6 華潤微電子有限公司經(jīng)營狀況分析 111
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 112
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析 112
（3）企業(yè)組織架構分析 113
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 114
（5）企業(yè)銷售渠道分析 115
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 115
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 115
6.2.7 深圳市沛城電子科技有限公司經(jīng)營狀況分析 115
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 115
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析 116
（3）企業(yè)組織架構分析 116
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 117
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 117
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 117
6.2.8 義隆電子股份有限公司經(jīng)營狀況分析 117
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 117
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析 118
（3）企業(yè)組織架構分析 119
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 120
1）企業(yè)盈利情況分析 120
2）企業(yè)運營能力分析 121
3）企業(yè)償債能力分析 122
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 123
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 123
6.2.9 松翰科技股份有限公司經(jīng)營狀況分析 123
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 123
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析 124
（3）企業(yè)組織架構分析 125
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 125
1）企業(yè)盈利情況分析 125
2）企業(yè)運營能力分析 126
3）企業(yè)償債能力分析 127
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析 128
1）供貨商管理模式 128
2）產(chǎn)品質(zhì)量模式 129
3）客戶服務模式 129
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 130
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 130
6.2.10 凌陽科技股份有限公司經(jīng)營狀況分析 130
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 130
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析 131
（3）企業(yè)組織架構分析 131
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 131
1）企業(yè)盈利情況分析 131
2）企業(yè)運營能力分析 132
3）企業(yè)償債能力分析 133
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 134
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 134
6.2.11 廣州周立功單片機科技有限公司經(jīng)營狀況分析 134
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 134
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析 135
（3）企業(yè)組織架構分析 136
（4）企業(yè)發(fā)展特色分析 136
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 136
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 137
6.2.12 上海山景集成電路股份有限公司經(jīng)營狀況分析 137
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 137
（2）企業(yè)主營業(yè)務分析 137
（3）企業(yè)組織架構分析 138
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 138
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 138
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 138

第七章 中國MCU行業(yè)投資特性與投資建議 139
7.1 MCU行業(yè)投資特性分析 139
7.1.1 MCU行業(yè)進入壁壘分析 139
（1）技術壁壘 139
（2）市場壁壘 139
（3）資金和規(guī)模壁壘 140
（4）人才壁壘 140
7.1.2 MCU行業(yè)投資風險分析 140
（1）產(chǎn)品開發(fā)風險 140
（2）市場競爭風險 140
（3）人力資源風險 141
7.1.3 MCU行業(yè)發(fā)展影響因素 141
（1）有利因素 141
1）下游應用市場的促進 141
2）國家政策的支持 141
3）全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移 142
（2）不利因素 142
1）企業(yè)整體規(guī)模較小 142
2）行業(yè)人才欠缺 142
7.2 MCU行業(yè)投資機會與投資建議 142
7.2.1 MCU行業(yè)投資機會分析 142
（1）小家電MCU市場投資機會 142
（2）白色家電MCU市場投資機會 144
（3）計算機MCU市場投資機會 144
（4）鋰電池MCU市場投資機會 146
（5）智能電表MCU市場投資機會 146
7.2.2 MCU行業(yè)投資重點建議 147

圖表目錄
圖表1：2022年以來全球消費電子行業(yè)銷售額增長情況及預測（單位：億美元，%） 19
圖表2：電子計算機行業(yè)各季度銷售產(chǎn)值完成情況（單位：億元，%） 20
圖表3：我國電子計算機行業(yè)投資情況（單位：億元，%） 20
圖表4：電子計算機行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%） 21
圖表5：2020-2024年全球汽車電子各分類市場銷售規(guī)模及增長（單位：億美元，%） 21
圖表6：汽車電子各細分市場生命周期 23
圖表7：汽車電子各細分市場規(guī)模、盈利性和市場集中度視圖（單位：億美元，%） 24
圖表8：2022年以來中國國金融IC卡累計發(fā)行數(shù)量（單位：億張） 24
圖表9：2022年以來中國主要家電產(chǎn)量（單位：萬臺） 26
圖表10：2022年以來中國家電行業(yè)經(jīng)營效益指標（單位：億元） 27
圖表11：全球半導體產(chǎn)品結(jié)構（單位：億美元，%） 28
圖表12：全球半導體市場區(qū)域分布（單位：億美元，%） 29
圖表13：集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜（單位：億美元） 30
圖表14：2022年以來全球MCU市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%） 31
圖表15：全球MCU行業(yè)主要廠商銷售排名情況（前十位）（單位：億美元） 32
圖表16：2022年以來日本半導體銷售額增長情況（單位：億美元，%） 36
圖表17：韓國半導體產(chǎn)業(yè)的模式變化 40
圖表18：2022年以來中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度（單位：億元，%） 41
圖表19：中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）累計同比增速（單位：%） 42
圖表20：2022年以來中國GDP與MCU行業(yè)關系圖（單位：%） 43
圖表21：2022年以來中國農(nóng)村居民人均純收入（單位：元） 45
圖表22：2022年以來中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入（單位：元） 46
圖表23：中國規(guī)模以上工業(yè)增加值月度同比增速（單位：%） 47
圖表24：2022年以來國內(nèi)MCU市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%） 48
圖表25：2025-2030年中國MCU市場規(guī)模預測（單位：億元） 49
圖表26：2025-2030年中國MCU主要應用領域銷量增長（單位：億片） 50
圖表27：2022年以來全球MCU出貨量及走勢（單位：億片） 50
圖表28：2022年以來全球MCU產(chǎn)值及走勢（單位：億美元） 51
圖表29：中國MCU應用領域銷售額分布（單位：%） 52
圖表30：2022年以來MCU行業(yè)相關專利申請數(shù)量變化圖（單位：個） 53
圖表31：2022年以來MCU行業(yè)相關專利公開數(shù)量變化圖（單位：個） 54
圖表32：我國MCU行業(yè)相關專利類型比重圖（單位：%） 54
圖表33：MCU行業(yè)相關專利申請人構成（前十位）（單位：個） 55
圖表34：MCU行業(yè)相關專利申請人綜合比較（前十位）（單位：個，%，人，年） 56
圖表35：我國MCU行業(yè)相關專利分布領域（前十位）（單位：個） 57
圖表36：國內(nèi)MCU市場產(chǎn)品結(jié)構（單位：億元，%） 58
圖表37：2022年以來中國4位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元） 59
圖表38：2022年以來中國8位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元） 60
圖表39：8位MCU主要品牌市場占有率（單位：%） 61
圖表40：2022年以來中國16位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元） 62
圖表41：2022年以來中國32位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元） 63
圖表42：中國MCU市場品牌銷售額結(jié)構（單位：%） 65
圖表43：中國小家電MCU市場品牌競爭結(jié)構（單位：%） 66
圖表44：中國鼠標鍵盤MCU市場品牌競爭結(jié)構（單位：%） 66
圖表45：中國便攜式計算終端用鋰電池MCU市場品牌競爭結(jié)構（單位：%） 67
圖表46：中國智能電表MCU市場品牌競爭結(jié)構（單位：%） 67
圖表47：中國MCU行業(yè)競爭企業(yè)類別劃分 68
圖表48：MCU行業(yè)下游議價能力分析 69
圖表49：MCU行業(yè)潛在進入者威脅分析 69
圖表50：MCU行業(yè)替代品威脅分析 70
圖表51：中國MCU行業(yè)競爭強度總結(jié) 70
圖表52：瑞薩電子（中國）有限公司基本信息表 73
圖表53：瑞薩電子株式會社基本信息表 74
圖表54：瑞薩電子主要產(chǎn)品簡圖 75
圖表55：瑞薩電子產(chǎn)品應用領域 75
圖表56：瑞薩電子在中國的銷售/技術支持機構 76
圖表57：瑞薩電子中國組織架構圖 76
圖表58：2021年以來財年瑞薩電子經(jīng)營業(yè)績情況（單位：百萬日元，日元，%） 77
圖表59：瑞薩電子中國商業(yè)模式簡圖 78
圖表60：瑞薩電子中國重點發(fā)展業(yè)務范圍簡圖 78
圖表61：瑞薩電子（中國）有限公司優(yōu)劣勢分析 79
圖表62：飛思卡爾半導體（中國）有限公司基本信息表 80
圖表63：飛思卡爾半導體（中國）有限公司MCU產(chǎn)品簡圖 81
圖表64：飛思卡爾半導體在中國的分支機構 81
圖表65：2022年以來飛思卡爾半導體利潤表（單位：百萬美元） 82
圖表66：2022年以來飛思卡爾半導體資產(chǎn)負債表（單位：百萬美元） 82
圖表67：2022年以來飛思卡爾半導體現(xiàn)金流量表（單位：百萬美元） 83
圖表68：飛思卡爾半導體主要指標項（單位：%） 83
圖表69：飛思卡爾半導體（中國）有限公司優(yōu)劣勢分析 84
圖表70：中穎電子股份有限公司基本信息表 85
圖表71：中穎電子股份有限公司與實際控制人之間產(chǎn)權及控制關系方框圖 85
圖表72：中穎電子股份有限公司與在崗員工年齡結(jié)構圖（單位：人，%） 86
圖表73：中穎電子股份有限公司與在崗員工教育結(jié)構圖（單位：人，%） 86
圖表74：中穎電子股份有限公司與在崗員工崗位結(jié)構圖（單位：人，%） 87
圖表75：2022年以來中穎電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元） 87
圖表76：2022年以來中穎電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 88
圖表77：2022年以來中穎電子股份有限公司運營能力分析（單位：次） 88
圖表78：2022年以來中穎電子股份有限公司償債能力分析（單位：%） 89
圖表79：2022年以來中穎電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 89
圖表80：中穎電子股份有限公司主要產(chǎn)品分類 90
圖表81：中穎電子股份有限公司主營業(yè)務收入情況（單位：萬元，%） 90
圖表82：中穎電子股份有限公司主營業(yè)務收入結(jié)構圖（單位：%） 91
圖表83：中穎電子股份有限公司新增發(fā)明專利情況 91
圖表84：中穎電子股份有限公司新增計算機軟件著作權情況 91
圖表85：中穎電子股份有限公司新增集成電路布圖登記保護情況 92
圖表86：中穎電子股份有限公司新產(chǎn)品研發(fā)情況 92
圖表87：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)立項階段程序簡圖 93
圖表88：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)階段程序簡圖 93
圖表89：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)樣品試產(chǎn)和驗證階段程序簡圖 94
圖表90：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品市場推廣量產(chǎn)階段程序簡圖 94
圖表91：中穎電子股份有限公司采購模式簡圖 95
圖表92：中穎電子股份有限公司生產(chǎn)模式簡表 95
圖表93：中穎電子股份有限公司訂單獲取流程圖 96
圖表94：中穎電子股份有限公司訂單獲取的主要方式 97
圖表95：中穎電子股份有限公司業(yè)務流程圖 97
圖表96：中穎電子股份有限公司向內(nèi)銷客戶銷售的流程圖 98
圖表97：中穎電子股份有限公司向外銷客戶銷售的流程圖 98
圖表98：中穎電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析 99
圖表99：盛群半導體股份有限公司基本信息表 100
圖表100：盛群半導體股份有限公司主要MCU產(chǎn)品簡圖 100
圖表101：盛群半導體股份有限公司主要產(chǎn)品營收比重（單位：%） 101
圖表102：2022年以來盛群半導體股份有限公司經(jīng)營情況圖（單位：百萬元新臺幣，%） 101
圖表103：2022年以來盛群半導體股份有限公司經(jīng)營情況表（單位：百萬元新臺幣，%） 102
圖表104：2022年以來盛群半導體股份有限公司年度運營能力分析（單位：次） 102
圖表105：2021年以來盛群半導體股份有限公司季度運營能力分析（單位：次） 102
圖表106：2022年以來盛群半導體股份有限公司年度償債能力分析（單位：%） 103
圖表107：2021年以來盛群半導體股份有限公司季度償債能力分析（單位：%） 103
圖表108：盛群半導體股份有限公司優(yōu)劣勢分析 103
圖表109：炬力集成電路設計有限公司基本信息表 104
圖表110：炬力集成電路設計有限公司MCU開放式平臺簡介 105
圖表111：炬力集成電路設計有限公司平板電腦主控IC簡介 105
圖表112：炬力集成電路設計有限公司便攜式多媒體音箱主控IC簡介 106
圖表113：炬力集成電路設計有限公司便攜式音頻錄放主控IC簡介 106
圖表114：炬力集成電路設計有限公司便攜式多媒體錄放主控IC簡介 106
圖表115：炬力集成電路設計有限公司智能客廳產(chǎn)品主控IC簡介 107
圖表116：炬力集成電路設計有限公司及產(chǎn)品所獲榮譽列表 107
圖表117：2022年以來炬力集成電路設計有限公司利潤表（單位：百萬美元） 108
圖表118：2022年以來炬力集成電路設計有限公司資產(chǎn)負債表（單位：百萬美元） 108
圖表119：2022年以來炬力集成電路設計有限公司現(xiàn)金流量表（單位：百萬美元） 109
圖表120：炬力集成電路設計有限公司主要指標項（單位：%） 109

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