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——綜述篇——
第1章：半導(dǎo)體行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定
1.1.1 半導(dǎo)體的界定
1.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)分類
1.1.3 半導(dǎo)體相關(guān)概念辨析
1、集成電路的界定
2、芯片的界定
3、半導(dǎo)體、集成電路、芯片概念辨析
1.1.4 半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
1、半導(dǎo)體行業(yè)主管部門
2、半導(dǎo)體行業(yè)自律組織
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
1.3 半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹
1.4 半導(dǎo)體所歸屬國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類
1.5 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景預(yù)判
2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)宏觀環(huán)境概況
2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)政治法律環(huán)境概況
2.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
1、全球半導(dǎo)體行業(yè)迭代現(xiàn)狀
2、全球半導(dǎo)體行業(yè)專利情況
（1）專利申請(qǐng)情況
（2）專利申請(qǐng)國(guó)別
（3）專利申請(qǐng)熱門技術(shù)
2.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)代表性主要產(chǎn)品產(chǎn)銷情況
2.3.1 全球集成電路產(chǎn)銷情況
1、全球集成電路市場(chǎng)供給現(xiàn)狀
2、全球集成電路市場(chǎng)需求現(xiàn)狀
2.3.2 全球傳感器產(chǎn)能情況
2.4 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
2.5 全球半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)現(xiàn)狀
2.6 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.6.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.6.2 全球半導(dǎo)體企業(yè)兼并重組狀況
1、兼并重組整體情況
2、兼并重組案例匯總
2.7 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移狀況
2.7.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移情況
2.7.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的內(nèi)在價(jià)值
2.8 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.9 全球半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
2.9.1 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概述
2、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)
2.9.2 韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1、韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概述
2、韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3、韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)
2.9.3 日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1、日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概述
2、日本半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3、日本半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)
2.10 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第3章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
3.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口狀況
3.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體狀況
1、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品
2、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體概況
3.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口狀況
1、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口規(guī)模
2、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
3、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)口來(lái)源地
3.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口狀況
1、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口規(guī)模
2、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口價(jià)格水平
3、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要出口目的地
3.2.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
1、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素
2、中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供給狀況分析
3.3.1 中國(guó)晶圓產(chǎn)能規(guī)模
3.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
3.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
3.4.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模
3.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用需求特征
3.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)供需平衡分析
3.6 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)招投標(biāo)市場(chǎng)解讀
3.6.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)招標(biāo)需求結(jié)構(gòu)
3.6.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)招標(biāo)結(jié)果明細(xì)
3.6.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中標(biāo)企業(yè)分布
3.7 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.8 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
第4章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)研發(fā)及資本動(dòng)向
4.1 半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
4.1.1 半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
4.1.2 半導(dǎo)體現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
1、半導(dǎo)體相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
2、半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
3、半導(dǎo)體相關(guān)地方標(biāo)準(zhǔn)
4.1.3 半導(dǎo)體即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4 半導(dǎo)體國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃
4.2 中國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)投入&產(chǎn)出
4.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)研發(fā)投入情況
1、研發(fā)投入力度
2、研發(fā)投入強(qiáng)度
3、研發(fā)人員數(shù)量
4.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體科研產(chǎn)出-文獻(xiàn)
1、文獻(xiàn)數(shù)量
2、文獻(xiàn)主題
3、發(fā)表機(jī)構(gòu)
4.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體科研產(chǎn)出-專利
1、半導(dǎo)體專利申請(qǐng)
2、半導(dǎo)體熱門申請(qǐng)人
3、半導(dǎo)體熱門技術(shù)
4.2.4 中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
1、集成電路領(lǐng)域-憶阻器存算一體芯片
2、集成電路領(lǐng)域-光電子卷積處理器（AI芯片）
4.3 中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)路線圖/全景圖
4.4 中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)布局動(dòng)態(tài)
4.4.1 技術(shù)創(chuàng)新主流模式
4.4.2 關(guān)鍵核心技術(shù)
1、EDA軟件的開發(fā)
2、光刻技術(shù)
4.4.3 新興技術(shù)融合發(fā)展
4.4.4 技術(shù)研發(fā)方向/趨勢(shì)
4.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
4.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)資金來(lái)源
4.5.2 半導(dǎo)體行業(yè)投融資主體
4.5.3 半導(dǎo)體行業(yè)投融資信息匯總
1、投融資事件匯總
2、投融資規(guī)模
3、投融資輪次
4、投融資熱門賽道
4.5.4 半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)大基金的投資情況
1、大基金一期
2、大基金二期
4.5.5 半導(dǎo)體投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
4.6 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)兼并與重組狀況
4.6.1 半導(dǎo)體兼并與重組事件匯總
4.6.2 半導(dǎo)體兼并與重組動(dòng)因分析
4.6.3 半導(dǎo)體兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
4.7 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
4.7.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)IPO企業(yè)匯總
4.7.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)追蹤
第5章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
5.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
5.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
5.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
5.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)集群分布
5.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度
5.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度
5.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)波特五力分析
5.4 半導(dǎo)體海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
5.4.1 海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略
5.4.2 海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
5.5 中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力解構(gòu)
5.5.1 半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)路線/焦點(diǎn)匯總
5.5.2 半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
5.5.3 半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力雷達(dá)圖
5.6 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)全球化布局及競(jìng)爭(zhēng)力
5.6.1 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)出海/全球化布局
5.6.2 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
5.6.3 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)全球化布局策略
5.7 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況
第6章：價(jià)值鏈成本管控及供應(yīng)鏈發(fā)展
6.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）
6.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
6.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈分析
6.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
6.2.1 半導(dǎo)體材料概念及分類
1、半導(dǎo)體材料概念
2、半導(dǎo)體材料分類
6.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)供給現(xiàn)狀
1、半導(dǎo)體硅片
（1）硅晶圓產(chǎn)能
（2）硅片國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
2、電子特種氣體
（1）電子特氣產(chǎn)能
（2）電子特氣國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
3、光掩模板
4、光刻膠
（1）光刻膠產(chǎn)能
（2）光刻膠及配套材料國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
5、拋光材料
6、鍵合線
6.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)需求現(xiàn)狀
6.2.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
1、中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次
2、中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)格局
6.3 中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)分析
6.3.1 EDA軟件概念及分類
1、EDA軟件概念
2、EDA軟件分類
6.3.2 中國(guó)EDA軟件行業(yè)供給現(xiàn)狀
6.3.3 中國(guó)EDA軟件行業(yè)需求現(xiàn)狀
6.3.4 中國(guó)EDA軟件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
6.4.1 半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類
1、半導(dǎo)體設(shè)備概念
2、半導(dǎo)體設(shè)備分類
6.4.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給現(xiàn)狀
1、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化情況
2、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化情況
6.4.3 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求現(xiàn)狀
6.4.4 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5 中國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分析
6.5.1 半導(dǎo)體IP核概念及分類
1、半導(dǎo)體IP核概念
2、半導(dǎo)體IP核分類
（1）按開發(fā)完成度分類
（2）按收費(fèi)方式分類
（3）按產(chǎn)品種類分類
6.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體IP核行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
6.5.3 中國(guó)半導(dǎo)體IP核行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
第7章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
7.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)概況
7.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之集成電路市場(chǎng)分析
7.2.1 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概述
7.2.2 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1、集成電路產(chǎn)量
2、集成電路市場(chǎng)規(guī)模
（1）總體市場(chǎng)規(guī)模
（2）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（3）集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（4）集成電路封測(cè)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3 中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
1、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2、集成電路制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3、集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之分立器件市場(chǎng)分析
7.3.1 中國(guó)分立器件市場(chǎng)發(fā)展概述
7.3.2 中國(guó)分立器件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量
2、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模
7.3.3 中國(guó)分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.4 中國(guó)分立器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之光電器件市場(chǎng)分析
7.4.1 中國(guó)光電器件市場(chǎng)發(fā)展概述
7.4.2 中國(guó)光電器件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1、光電器件產(chǎn)量
2、光電器件市場(chǎng)規(guī)模
7.4.3 中國(guó)光電器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.4 中國(guó)光電器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之傳感器市場(chǎng)分析
7.5.1 中國(guó)半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)發(fā)展概述
7.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.5.3 中國(guó)半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.5.4 中國(guó)半導(dǎo)體傳感器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.6 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第8章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析
8.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用概況
8.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體需求潛力分析
8.2.1 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展情況
1、電腦出貨量
2、手機(jī)出貨量
8.2.2 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用情況
8.2.3 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用規(guī)模
8.2.4 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用潛力
8.3 汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體需求潛力分析
8.3.1 汽車行業(yè)發(fā)展情況
8.3.2 半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用情況
8.3.3 半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用規(guī)模
8.3.4 半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用潛力
8.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下游市場(chǎng)戰(zhàn)略地位
第9章：全球及中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)案例解析
9.1 全球及中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)梳理與對(duì)比
9.2 全球半導(dǎo)體企業(yè)案例分析
9.2.1 三星
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（1）公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（2）公司半導(dǎo)體領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
4、企業(yè)全球市場(chǎng)布局及在華策略
（1）公司全球市場(chǎng)布局
（2）公司在華策略
9.2.2 英特爾
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（1）公司業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（3）公司半導(dǎo)體領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
4、企業(yè)全球市場(chǎng)布局及在華策略
（1）公司全球市場(chǎng)布局
（2）公司在華策略
9.2.3 SK海力士
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（1）公司業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)能布局情況
（3）公司半導(dǎo)體領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略
4、企業(yè)全球市場(chǎng)布局及在華策略
（1）公司全球市場(chǎng)布局
（2）公司在華策略
9.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例
9.3.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)布局情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.2 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.3 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）公司發(fā)展歷程
（2）公司基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品布局
（3）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.4 華潤(rùn)微電子控股有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)情況
（2）公司產(chǎn)品下游應(yīng)用情況
（3）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.6 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.7 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）公司發(fā)展歷程
（2）公司基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
（1）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局
（2）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.8 江蘇卓勝微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.9 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢(shì)分析
9.3.10 杭州士蘭微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢(shì)分析
——展望篇——
第10章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?BR>10.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策/規(guī)劃匯總及解讀
10.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)國(guó)家層面政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）
1、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
2、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
10.1.2 31省市半導(dǎo)體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
10.1.3 半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃對(duì)行業(yè)的影響分析
1、《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》
2、國(guó)家“十四五”發(fā)展規(guī)劃
10.1.4 “碳中和、碳達(dá)峰”愿景對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響分析
10.1.5 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
10.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢(shì)/劣勢(shì)/機(jī)會(huì)/威脅）
10.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
第11章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)洞悉
11.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
11.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
11.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
11.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1、聚焦集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)
2、建設(shè)新一代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域
3、加強(qiáng)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化組織建設(shè)
11.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
第12章：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
12.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘分析
12.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
12.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)
12.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
12.2.3 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
12.3 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資機(jī)會(huì)
12.3.2 細(xì)分產(chǎn)品/市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
12.4 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資策略與建議
12.5 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
12.5.1 進(jìn)行數(shù)字化發(fā)展布局
12.5.2 開拓布局提高全球話語(yǔ)權(quán)
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)
圖表2：半導(dǎo)體分類簡(jiǎn)介
圖表3：半導(dǎo)體與集成電路、芯片的區(qū)別圖
圖表4：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系
圖表5：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主管部門
圖表6：半導(dǎo)體行業(yè)自律組織
圖表7：半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表8：半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游細(xì)分產(chǎn)品梳理
圖表9：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表10：半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹
圖表11：半導(dǎo)體行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類
圖表12：本報(bào)告研究范圍界定
圖表13：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表14：全球半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表15：全球各國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策
圖表16：全球主要晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線圖
圖表17：2014-2024年全球半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)量（單位：萬(wàn)件）
圖表18：截至2024年全球半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)國(guó)別分布（單位：萬(wàn)件、%）
圖表19：截至2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)熱門技術(shù)（單位：件，%）
圖表20：2020-2024年全球主要半導(dǎo)體廠商集成電路產(chǎn)能（單位：萬(wàn)片/月，%）
圖表21：2019-2024年全球集成電路（芯片）出貨量（單位：億片，%）
圖表22：2025-2030年全球MEMS及傳感器產(chǎn)能情況（單位：千片晶圓/月，條）
圖表23：2017-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表24：2017-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：億美元）
圖表25：2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表26：2021-2024年全球主要半導(dǎo)體廠商業(yè)務(wù)收入排名（單位：億美元，%）
圖表27：2024年全球IC設(shè)計(jì)TOP10企業(yè)（單位：億美元，%）
圖表28：2017-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)規(guī)模（單位：億美元）
圖表29：2020-2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)代表性案例（單位：億美元）
圖表30：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移分析
圖表31：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖及遷移結(jié)構(gòu)
圖表32：2024年全球區(qū)域半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表33：2019-2024年美國(guó)半導(dǎo)體及芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表34：美國(guó)主要半導(dǎo)體企業(yè)分析
圖表35：2019-2024年韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表36：2010-2024年三星、海力士在全球半導(dǎo)體供應(yīng)市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表37：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表38：2017-2024年日本半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表39：2025-2030年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表40：中國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃-半導(dǎo)體政策的演變
圖表41：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品海關(guān)稅則號(hào)
圖表42：2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體情況（單位：億美元）
圖表43：2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口情況（單位：億個(gè)，億美元）
圖表44：2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口均價(jià)（單位：美元/個(gè)）
圖表45：2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按金額）（單位：%）
圖表46：2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)口來(lái)源地區(qū)（按金額）（單位：%）
圖表47：2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口情況（單位：億個(gè)，億美元）
圖表48：2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口均價(jià)（單位：美元/個(gè)）
圖表49：2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按金額）（單位：%）
圖表50：2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要出口目的地（單位：%）
圖表51：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素分析
圖表52：中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表53：2024年全球各國(guó)和地區(qū)晶圓產(chǎn)能規(guī)模（單位：萬(wàn)片/月）
圖表54：2017-2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量情況（單位：億塊，億只）
圖表55：2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品表觀消費(fèi)量（單位：億塊，億只）
圖表56：2024年中國(guó)半導(dǎo)體主要下游應(yīng)用規(guī)模（單位：億美元）
圖表57：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)銷率情況（單位：%）
圖表58：2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品招標(biāo)采購(gòu)數(shù)量（單位：臺(tái)）
圖表59：2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品招標(biāo)結(jié)果明細(xì)與國(guó)產(chǎn)化率情況（單位：臺(tái)，%）
圖表60：2024年中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商中標(biāo)情況（單位：臺(tái)）
圖表61：2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額（單位：億美元）
圖表62：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表63：截至2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量（單位：項(xiàng)）
圖表64：截至2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成（單位：%）
圖表65：截至2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)代表性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
圖表66：截至2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)代表性行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表67：2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)代表性地方標(biāo)準(zhǔn)
圖表68：截至2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
圖表69：下達(dá)于2023年期間的代表性中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃
圖表70：2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入力度（規(guī)模）（單位：億元）
圖表71：2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度（占比）（單位：%）
圖表72：2019-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)人員數(shù)量及占比（單位：人，%）
圖表73：2015-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)文獻(xiàn)數(shù)量（單位：篇）
圖表74：2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)文獻(xiàn)主題及數(shù)量匯總（Top10）（單位：篇）
圖表75：2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)表機(jī)構(gòu)及數(shù)量匯總（Top10）（單位：篇）
圖表76：2014-2024年中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)量（單位：萬(wàn)件）
圖表77：截至2024年中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)人TOP10（單位：件）
圖表78：截至2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)熱門技術(shù)（單位：件，%）
圖表79：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
圖表80：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主流模式
圖表81：半導(dǎo)體行業(yè)的新興技術(shù)分析
圖表82：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)分析
圖表83：半導(dǎo)體行業(yè)資金來(lái)源分析
圖表84：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資主體分析
圖表85：2024年半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總
圖表86：2002-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)融資規(guī)模（單位：起，億元）
圖表87：截至2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)融資輪次（單位：起）
圖表88：截至2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)熱門融資賽道（單位：起，%）
圖表89：中國(guó)大基金一期投資領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表90：中國(guó)大基金一期投資項(xiàng)目匯總（單位：億元，%）
圖表91：中國(guó)大基金二期投資布局規(guī)劃
圖表92：截至2024年中國(guó)大基金二期投資領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表93：截至2024年中國(guó)大基金二期投資項(xiàng)目匯總（單位：億元，%）
圖表94：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資趨勢(shì)
圖表95：2023-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表96：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)兼并與重組類型和動(dòng)因分析
圖表97：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)兼并重組趨勢(shì)
圖表98：2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)已上市企業(yè)情況匯總（單位：億元）
圖表99：2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO進(jìn)程（單位：億元）
圖表100：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程（單位：萬(wàn)元）
圖表101：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入局重要事件梳理
圖表102：截至2024年中國(guó)半導(dǎo)體代表企業(yè)分布熱力圖
圖表103：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)集群狀況
圖表104：2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)排名
圖表105：2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度（單位：%）
圖表106：半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析
圖表107：半導(dǎo)體海外企業(yè)在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)策略分析
圖表108：海外企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
圖表109：半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)路線/焦點(diǎn)匯總
圖表110：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析
圖表111：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力雷達(dá)圖
圖表112：中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)全球化布局策略
圖表113：2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代布局情況
圖表114：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
圖表115：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈分析
圖表116：半導(dǎo)體材料分類及用途
圖表117：2020-2024年中國(guó)硅晶圓產(chǎn)能情況（單位：萬(wàn)片/月）
圖表118：2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率（單位：%）
圖表119：2020-2024年中國(guó)電子特氣行業(yè)代表性公司產(chǎn)能與新增產(chǎn)能（單位：噸）
圖表120：國(guó)內(nèi)已實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代、規(guī)�；�生產(chǎn)的特氣公司及產(chǎn)品

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