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——綜述篇——
第1章：汽車芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 汽車芯片行業(yè)界定
1.1.1 汽車芯片的界定
1、汽車芯片的概念
1.1.2 汽車芯片相似概念辨析
1、半導(dǎo)體、芯片與集成電路
2、汽車芯片與汽車半導(dǎo)體
1.1.3 汽車芯片歸屬行業(yè)
1.1.4 汽車芯片分類
1.1.5 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
1、中國汽車芯片行業(yè)主管部門
2、中國汽車芯片行業(yè)自律組織
1.1.6 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
1、中國汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
2、中國汽車芯片行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析
（1）中國汽車芯片行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
（2）中國汽車芯片行業(yè)現(xiàn)行團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)匯總
3、中國汽車芯片行業(yè)重點標(biāo)準(zhǔn)解讀
1.2 汽車芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>1.2.2 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)全景圖譜
1.2.3 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
1.3.1 汽車芯片專業(yè)術(shù)語說明
1.3.2 本報告行業(yè)研究范圍的界定說明
1.3.3 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.4 本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場前景
2.1 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程分析
2.2 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.2.1 全球汽車芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況
2.2.2 全球汽車芯片行業(yè)政法環(huán)境概況
2.2.3 全球汽車芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
1、專利申請情況
2、專利申請國別或地區(qū)
3、全球汽車芯片行業(yè)熱門專利申請人
2.3 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模體量
2.3.1 全球汽車芯片行業(yè)供給現(xiàn)狀分析
1、汽車芯片產(chǎn)能分析
2、汽車芯片出貨量分析
2.3.2 全球汽車芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析
1、汽車芯片行業(yè)需求量分析
2、汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)分析
2.3.3 全球汽車芯片行業(yè)供需平衡情況
2.3.4 全球汽車芯片行業(yè)整體市場規(guī)模測算
2.3.5 全球汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場規(guī)模測算
1、主控芯片
2、功率芯片
3、存儲芯片
4、模擬芯片
2.4 全球汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場研究
2.4.1 全球汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.4.2 全球汽車芯片行業(yè)重點區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r
1、美國汽車芯片市場分析
2、歐洲汽車芯片市場分析
3、日本汽車芯片市場分析
2.5 全球汽車芯片行業(yè)市場競爭格局
2.5.1 全球汽車芯片行業(yè)整體市場競爭格局
2.5.2 全球汽車芯片行業(yè)細(xì)分市場競爭格局
1、主控芯片
2、存儲芯片
3、模擬芯片
4、功率芯片
2.5.3 全球汽車芯片行業(yè)企業(yè)兼并重組動態(tài)
2.6 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測
2.6.1 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
2.6.2 全球汽車芯片行業(yè)市場前景預(yù)測
第3章：中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場痛點分析
3.1 中國汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
3.1.1 中國汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、汽車制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)銷量情況
2、新能源汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）產(chǎn)量情況
（2）銷售情況
3、智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率
（2）智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場規(guī)模
4、無人駕駛汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國自動駕駛廠商布局
（2）中國無人駕駛汽車行業(yè)技術(shù)路線
（3）中國無人駕駛汽車行業(yè)市場潛力
3.1.2 中國汽車行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
3.1.3 汽車對芯片的需求
1、汽車芯片的需求邏輯
（1）汽車半導(dǎo)體在汽車生態(tài)體系中的地位
（2）汽車發(fā)展趨勢對汽車芯片的需求影響
2、汽車“新四化”背景下汽車芯片需求高漲
3.2 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征分析
3.2.1 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 中國汽車芯片行業(yè)市場特征
3.3 中國汽車芯片行業(yè)參與者類型及進(jìn)場方式
3.4 中國汽車芯片行業(yè)供需狀況及市場規(guī)模
3.4.1 中國汽車芯片行業(yè)市場供給情況
3.4.2 中國汽車芯片行業(yè)市場需求狀況
3.4.3 中國汽車芯片進(jìn)出口市場分析
1、汽車芯片行業(yè)進(jìn)出口概況
2、汽車芯片行業(yè)進(jìn)口概況
3、汽車芯片行業(yè)出口概況
4、汽車芯片出口管制
3.5 中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模測算
3.5.1 中國汽車芯片行業(yè)需求量測算
3.5.2 中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模測算
3.6 中國汽車芯片行業(yè)經(jīng)營效益分析
3.6.1 汽車芯片行業(yè)盈利能力分析
3.6.2 汽車芯片行業(yè)償債能力分析
3.6.3 汽車芯片行業(yè)營運能力分析
3.6.4 汽車芯片行業(yè)發(fā)展能力分析
3.7 中國汽車芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點分析
第4章：中國汽車芯片行業(yè)技術(shù)研發(fā)及資本動向
4.1 中國汽車芯片行業(yè)研發(fā)投入&產(chǎn)出
4.1.1 中國汽車芯片行業(yè)技術(shù)工藝及流程
4.1.2 中國汽車芯片行業(yè)科研投入狀況
4.1.3 中國汽車芯片行業(yè)科研產(chǎn)出-專利
1、中國汽車芯片行業(yè)專利申請公開
2、中國汽車芯片行業(yè)熱門專利申請人
3、中國汽車芯片行業(yè)熱門技術(shù)
（1）主控芯片/自動駕駛處理芯片技術(shù)
（2）控制芯片/功能芯片技術(shù)
4.1.4 中國汽車芯片行業(yè)科研產(chǎn)出-文獻(xiàn)
1、文獻(xiàn)數(shù)量
2、文獻(xiàn)主題
4.1.5 技術(shù)環(huán)境對中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
4.2 中國汽車芯片行業(yè)新興技術(shù)分析
4.2.1 AI技術(shù)
4.2.2 通信芯片技術(shù)
4.2.3 導(dǎo)航芯片技術(shù)
4.2.4 電源管理芯片技術(shù)
4.2.5 RISC-V技術(shù)
4.3 中國汽車芯片行業(yè)投融資動態(tài)及熱門賽道
4.3.1 汽車芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
1、汽車芯片行業(yè)資金來源
2、汽車芯片行業(yè)投融資主體
3、汽車芯片行業(yè)投融資事件匯總
4、汽車芯片行業(yè)投融資輪次
5、汽車芯片行業(yè)投融資趨勢預(yù)測
4.3.2 汽車芯片行業(yè)對外投資
1、投資事件/項目
2、熱門投資賽道
3、投資區(qū)域分布
4.4 中國汽車芯片行業(yè)兼并與重組動態(tài)
4.4.1 汽車芯片行業(yè)兼并與重組事件
1、汽車芯片行業(yè)兼并與重組方式
2、汽車芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
4.4.2 汽車芯片行業(yè)兼并與重組動因分析
4.4.3 汽車芯片行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
第5章：中國汽車芯片行業(yè)競爭格局及競爭態(tài)勢
5.1 中國汽車芯片行業(yè)市場競爭布局狀況
5.1.1 中國汽車芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
5.1.2 中國汽車芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
5.2 中國汽車芯片行業(yè)市場格局
5.3 中國汽車芯片行業(yè)波特五力模型分析
5.4 中國汽車芯片行業(yè)國產(chǎn)化現(xiàn)狀
5.4.1 中國汽車芯片行業(yè)國產(chǎn)化概況
5.4.2 中國汽車芯片行業(yè)國產(chǎn)化率分析
5.5 汽車芯片行業(yè)海外企業(yè)在華市場競爭
5.5.1 海外企業(yè)在華市場競爭策略
5.5.2 海外企業(yè)在華市場競爭力評價
5.6 中國汽車芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)核心競爭力解構(gòu)
5.6.1 中國汽車芯片行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
5.6.2 汽車芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
1、全方位布局業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)
2、高技術(shù)投入加持
3、勇于抓住“國產(chǎn)替代”的歷史機(jī)遇
5.7 中國汽車芯片企業(yè)全球化布局及競爭力
5.7.1 中國汽車芯片企業(yè)出海/全球化布局
1、境外營收層面看中國汽車芯片企業(yè)全球布局
2、境外收購層面看中國汽車芯片企業(yè)全球布局
5.7.2 中國汽車芯片企業(yè)在全球市場競爭力評價
5.7.3 中國汽車芯片企業(yè)全球化布局策略
1、企業(yè)跨國經(jīng)營能力分析
2、汽車芯片企業(yè)國際化布局策略
第6章：中國汽車芯片價值鏈分析及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展
6.1 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）分析
6.1.1 中國汽車芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
1、芯片的成本結(jié)構(gòu)分析
2、汽車芯片的成本結(jié)構(gòu)分析
6.1.2 中國汽車芯片行業(yè)價格傳導(dǎo)機(jī)制
6.1.3 中國汽車芯片行業(yè)價值鏈分析圖
6.2 中國汽車芯片行業(yè)生產(chǎn)制造流程
6.2.1 汽車芯片設(shè)計
1、汽車芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2、汽車芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）企業(yè)數(shù)量
（2）市場規(guī)模
（3）市場競爭格局
6.2.2 汽車晶圓制造
1、晶圓加工技術(shù)
2、市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）晶圓產(chǎn)能規(guī)模
（2）市場規(guī)模
（3）市場競爭格局
6.2.3 汽車芯片封測
1、 芯片封測技術(shù)
（1）芯片封裝常用封裝工藝
（2）芯片測試技術(shù)簡介
2、市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）主要企業(yè)產(chǎn)量
（2）市場規(guī)模
（3）市場競爭格局
6.3 中國汽車芯片行業(yè)上游供應(yīng)市場
6.3.1 中國半導(dǎo)體材料市場分析
1、半導(dǎo)體材料概念及分類
2、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析
3、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局
4、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景
6.3.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
1、半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類
2、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析
3、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局
4、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景
第7章：中國汽車芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析
7.1 汽車芯片細(xì)分市場構(gòu)成
7.1.1 中國汽車各類芯片構(gòu)成
7.1.2 傳統(tǒng)燃油汽車各類芯片構(gòu)成
7.1.3 純電動車型汽車各類芯片構(gòu)成
7.2 功率芯片
7.2.1 功率芯片界定及分類
7.2.2 功率芯片市場規(guī)模分析
7.2.3 功率芯片市場競爭格局
7.3 主控芯片
7.3.1 主控芯片界定及分類
7.3.2 主控芯片市場規(guī)模分析
7.3.3 主控芯片市場競爭格局
7.4 存儲芯片
7.4.1 存儲芯片界定及分類
7.4.2 存儲芯片市場規(guī)模分析
7.4.3 存儲芯片市場競爭格局
7.5 模擬芯片
7.5.1 模擬芯片界定及分類
7.5.2 模擬芯片市場規(guī)模分析
7.5.3 模擬芯片市場競爭格局
7.6 中國汽車芯片行業(yè)中游細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例研究
8.1 全球及中國汽車芯片企業(yè)梳理與對比
8.1.1 企業(yè)業(yè)務(wù)布局對比
8.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)業(yè)績對比
8.1.3 企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)劃對比
8.2 全球汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例
8.2.1 恩智浦半導(dǎo)體NXP
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀及規(guī)模
4、企業(yè)在華布局情況
8.2.2 英飛凌Infineon
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀及規(guī)模
4、企業(yè)在華布局情況
8.2.3 瑞薩電子Renesas
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀及規(guī)模
4、企業(yè)在華布局情況
8.2.4 意法半導(dǎo)體ST
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀及規(guī)模
4、企業(yè)在華布局情況
8.2.5 德州儀器TI
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局現(xiàn)狀及規(guī)模
4、企業(yè)在華布局情況
8.3 中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例
8.3.1 北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
（1）汽車芯片業(yè)務(wù)類型
（2）汽車芯片業(yè)務(wù)營收規(guī)模及占比
（3）汽車芯片業(yè)務(wù)客戶類型/項目案例
（4）企業(yè)研發(fā)投入/研發(fā)創(chuàng)新/資質(zhì)能力及專利情況
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.3.2 華為技術(shù)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（1）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)層面
（2）銷售布局層面
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.3.3 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（1）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)層面
（2）銷售布局層面
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.3.4 珠海全志科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（1）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)層面
（2）銷售布局層面
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.3.5 大唐高鴻網(wǎng)絡(luò)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（1）企業(yè)板塊
（2）信息服務(wù)板塊
（3）IT銷售板塊
4、企業(yè)汽車芯片行業(yè)業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片行業(yè)業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.3.6 聞泰科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
（1）汽車芯片業(yè)務(wù)類型
（2）企業(yè)研發(fā)投入/研發(fā)創(chuàng)新/資質(zhì)能力及專利情況
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.3.7 中穎電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
（1）汽車芯片業(yè)務(wù)類型
（2）企業(yè)研發(fā)投入/研發(fā)創(chuàng)新/資質(zhì)能力及專利情況
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.3.8 青島東軟載波科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（1）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)層面
（2）銷售布局層面
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
（1）汽車芯片業(yè)務(wù)類型
（2）企業(yè)研發(fā)投入/研發(fā)創(chuàng)新/資質(zhì)能力及專利情況
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.3.9 比亞迪股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（1）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)層面
（2）銷售布局層面
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
（1）汽車芯片業(yè)務(wù)類型
（2）企業(yè)研發(fā)投入/研發(fā)創(chuàng)新/資質(zhì)能力及專利情況
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.3.10 株洲中車時代電氣股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營效益
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（1）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)層面
（2）銷售布局層面
4、企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局
（1）汽車芯片業(yè)務(wù)類型
（2）企業(yè)研發(fā)投入/研發(fā)創(chuàng)新/資質(zhì)能力及專利情況
5、企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
——展望篇——
第9章：中國汽車芯片行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢洞悉
9.1 中國汽車芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
9.1.1 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總
1、中國汽車芯片行業(yè)國家層面重點相關(guān)政策匯總
2、中國汽車芯片行業(yè)國家層面重點相關(guān)規(guī)劃匯總
9.1.2 31省市省市汽車芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
1、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)各省市重點政策匯總
2、中國各省市汽車芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
9.1.3 中國汽車芯片行業(yè)國家層面重點政策解析
1、《2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點》
2、《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見》
9.1.4 中國汽車芯片行業(yè)國家層面重點規(guī)劃解析
1、《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》
2、《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》
9.1.5 政策環(huán)境對中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
9.2 中國汽車芯片行業(yè)SWOT分析
9.3 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
第10章：中國汽車芯片行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢洞悉
10.1 中國汽車芯片行業(yè)未來關(guān)鍵增長點
10.1.1 存儲芯片
10.1.2 模擬芯片
10.2 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.3 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
10.3.1 整體發(fā)展趨勢
10.3.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢
10.3.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢
10.3.4 細(xì)分市場趨勢
第11章：中國汽車芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國汽車芯片行業(yè)市場進(jìn)入與退出壁壘
11.1.1 中國汽車芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
11.1.2 中國汽車芯片行業(yè)退出壁壘分析
11.2 中國汽車芯片行業(yè)影響因素總結(jié)
11.3 中國汽車芯片行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警與防范策略
11.4 中國汽車芯片行業(yè)投資價值評估
11.5 中國汽車芯片行業(yè)投資機(jī)會分析
11.5.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會
11.5.2 汽車芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
1、IGBT芯片
2、MCU芯片
11.5.3 汽車芯片行業(yè)重點區(qū)域投資機(jī)會
11.6 中國汽車芯片行業(yè)投資策略與建議
11.7 中國汽車芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：汽車芯片的主要應(yīng)用部位
圖表2：半導(dǎo)體、集成電路、芯片的聯(lián)系
圖表3：《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（2017版）》中汽車芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表4：汽車芯片的分類
圖表5：中國汽車芯片行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表6：中國汽車芯片行業(yè)主管部門
圖表7：中國汽車芯片行業(yè)自律組織
圖表8：截至2024年中國汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（單位：項）
圖表9：截至2024年中國汽車芯片行業(yè)的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
圖表10：截至2024年中國汽車芯片行業(yè)的部分團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
圖表11：中國汽車芯片行業(yè)重點標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表12：中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表13：汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表14：中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表15：汽車芯片專業(yè)術(shù)語說明
圖表16：本報告汽車芯片產(chǎn)業(yè)研究范圍界定
圖表17：本報告的主要數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表18：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表19：全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表20：2016-2024年世界及主要經(jīng)濟(jì)體GDP同比增長率及預(yù)測（單位：%）
圖表21：全球各國汽車芯片行業(yè)相關(guān)政策
圖表22：2015-2024年全球汽車芯片相關(guān)專利申請量變化圖（單位：項）
圖表23：截至2024年全球汽車芯片相關(guān)專利申請國家或地區(qū)排名（單位：項）
圖表24：截至2024年全球汽車芯片企業(yè)專利排行榜（單位：項）
圖表25：截至2024年全球汽車芯片廠商產(chǎn)能布局情況
圖表26：2012-2024年全球汽車芯片出貨量情況（單位：億顆，%）
圖表27：2020-2024年全球汽車芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析（單位：萬輛，億顆）
圖表28：2024年全球汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表29：全球汽車芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀
圖表30：2018-2024年全球汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表31：MCU芯片與SoC芯片對比
圖表32：2018-2024年全球車用MCU芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表33：2018-2024年全球汽車功率芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表34：2018-2024年全球汽車存儲芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表35：2018-2024年全球汽車模擬芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表36：全球汽車芯片區(qū)域市場規(guī)模（單位：%）
圖表37：2024年美國汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億美元，%）
圖表38：2024年歐洲汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億歐元，%）
圖表39：2024年日本汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億日元，%）
圖表40：2020-2024年全球TOP5汽車芯片廠商市場份額（單位：%）
圖表41：2024年全球車規(guī)級MCU廠商市場份額（單位：%）
圖表42：全球代表性汽車主控芯片企業(yè)布局情況
圖表43：2024年全球汽車存儲芯片細(xì)分市場份額情況（單位：%）
圖表44：2024年全球汽車DRAM芯片市場份額情況（單位：%）
圖表45：全球汽車NAND芯片代表性企業(yè)產(chǎn)品布局情況
圖表46：2024年全球領(lǐng)先模擬芯片供應(yīng)商份額占比排行（單位：%）
圖表47：2024年全球功率芯片廠商市場TOP10
圖表48：截至2024年全球汽車芯片行業(yè)企業(yè)兼并重組動態(tài)
圖表49：全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表50：2025-2030年全球汽車芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表51：2017-2024年我國規(guī)模以上汽車工業(yè)企業(yè)營業(yè)收入及利潤總額（單位：億元）
圖表52：2016-2024年中國汽車產(chǎn)量及增速（單位：萬輛，%）
圖表53：2016-2024年中國汽車銷量及增速（單位：萬輛，%）
圖表54：2012-2024年中國新能源車產(chǎn)量及增速（單位：萬輛，%）
圖表55：2012-2024年中國新能源車銷量及增速（單位：萬輛，%）
圖表56：2020-2024年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率（單位：%）
圖表57：2021-2025年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車應(yīng)用服務(wù)市場規(guī)模及同比增長（單位：億元，%）
圖表58：截至2024年中國各平臺無人駕駛解決方案對比
圖表59：NHTSA對無人駕駛的分級
圖表60：中國無人駕駛汽車技術(shù)路線圖
圖表61：2025-2030年中國無人駕駛市場滲透率樂觀預(yù)測（單位：%）
圖表62：中國汽車行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表63：汽車的“新四化”帶來的車規(guī)級芯片需求
圖表64：中國汽車芯片發(fā)展歷程
圖表65：中國汽車芯片市場特征
圖表66：中國汽車芯片行業(yè)參與者類型與進(jìn)場方式
圖表67：2024年中國汽車芯片主要生產(chǎn)企業(yè)芯片產(chǎn)銷量情況（單位：億顆）
圖表68：2024年中國汽車芯片主要生產(chǎn)企業(yè)芯片產(chǎn)銷量情況（單位：億顆）
圖表69：2018-2024年中國芯片行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀分析（單位：億美元）
圖表70：2014-2024年中國芯片進(jìn)口現(xiàn)狀分析（單位：億顆，億美元）
圖表71：2014-2024年中國芯片出口現(xiàn)狀分析（單位：億顆，億美元）
圖表72：2013-2024年中國每輛汽車搭載汽車芯片平均數(shù)量（單位：顆）
圖表73：2024年中國汽車芯片需求量測算（單位：億顆）
圖表74：2020-2024年中國每輛汽車搭載汽車芯片平均金額（單位：美元/車）
圖表75：2020-2024年中國汽車芯片市場規(guī)模測算（單位：億美元）
圖表76：2024年中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)的毛利率（單位：%）
圖表77：2024年中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)的總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率（單位：次）
圖表78：2024年中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債率（單位：%）
圖表79：2024年中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)的營業(yè)收入增長率和營業(yè)利潤增長率（單位：%）
圖表80：中國汽車芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點分析
圖表81：汽車芯片行業(yè)技術(shù)工藝及流程
圖表82：2021-2024年中國規(guī)模以上半導(dǎo)體行業(yè)上市公司科研投入情況（單位：億元）
圖表83：2015-2024年中國汽車芯片行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表84：2015-2024年中國汽車芯片行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表85：截至2024年中國汽車芯片企業(yè)專利排行榜（單位：項）
圖表86：汽車MCU特點
圖表87：2014-2024年中國汽車芯片行業(yè)科研產(chǎn)出（單位：篇）
圖表88：截至2024年中國汽車芯片行業(yè)文獻(xiàn)主題分類（單位：篇）
圖表89：技術(shù)環(huán)境對中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表90：中國汽車芯片行業(yè)資金來源匯總
圖表91：中國汽車芯片行業(yè)投融資案例
圖表92：汽車芯片行業(yè)投融資主體構(gòu)成
圖表93：2024年中國汽車芯片行業(yè)投融資事件匯總
圖表94：2024年中國汽車芯片行業(yè)融資輪次分布（單位：%）
圖表95：中國汽車芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
圖表96：截至2024年部分代表性汽車芯片企業(yè)投資事件/項目
圖表97：截至2024年中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)投資產(chǎn)業(yè)分布（單位：個，%）
圖表98：截至2024年中國汽車芯片代表性企業(yè)投資區(qū)域分布（單位：個）
圖表99：中國汽車芯片行業(yè)并購特征分析
圖表100：截至2024年國內(nèi)汽車芯片行業(yè)兼并重組事件匯總
圖表101：中國汽車芯片行業(yè)兼并重組意圖
圖表102：中國汽車芯片行業(yè)投資并購趨勢預(yù)判
圖表103：中國汽車芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
圖表104：中國汽車芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表105：中國汽車芯片行業(yè)市場競爭格局
圖表106：中國汽車芯片行業(yè)波特五力模型分析
圖表107：2024年中國芯片進(jìn)出口情況（單位：億美元，%）
圖表108：中國汽車芯片各領(lǐng)域的主要差距及自主率
圖表109：海外企業(yè)在中國的競爭策略分析
圖表110：海外企業(yè)在華市場競爭力評價
圖表111：中國汽車芯片行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表112：截至2024年聞泰科技全球布局脈絡(luò)
圖表113：2020-2024年中國汽車芯片代表性企業(yè)研發(fā)投入（單位：億元）
圖表114：中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)布局汽車芯片歷程
圖表115：2024年中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)全球化布局程度
圖表116：中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)全球化收購部分案例
圖表117：跨國經(jīng)營能力成熟度模型
圖表118：中國汽車芯片行業(yè)全球化布局策略
圖表119：中國芯片硬件成本結(jié)構(gòu)
圖表120：2024年中國汽車芯片行業(yè)主要上市公司成本結(jié)構(gòu)分析（單位：%）

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