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——綜述篇——
第1章：AI芯片綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/研究說(shuō)明
1.1 AI芯片行業(yè)綜述
1.1.1 AI芯片的界定
1、AI芯片的定義
2、AI芯片的特征
1.1.2 AI芯片的發(fā)展
1.1.3 AI芯片所處行業(yè)
1.1.4 AI芯片行業(yè)監(jiān)管
1.1.5 AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
1.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
1.2.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
1.2.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域熱力
1.3 AI芯片研究說(shuō)明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.3.3 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.3.4 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
2.3 全球AI芯片市場(chǎng)供需現(xiàn)狀
2.3.1 全球AI芯片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2 全球AI芯片市場(chǎng)需求分析
1、算力對(duì)芯片的需求分析
2、AI服務(wù)器對(duì)芯片的需求分析
2.3.3 全球AI芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)
2.4 全球AI芯片企業(yè)及競(jìng)爭(zhēng)力
2.4.1 全球AI芯片企業(yè)及其產(chǎn)品
2.4.2 全球AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.3 全球AI芯片市場(chǎng)集中度
2.4.4 全球AI芯片投融資與并購(gòu)
2.5 全球AI芯片區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)
2.5.1 全球AI芯片區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 重點(diǎn)區(qū)域AI芯片市場(chǎng)概況——美國(guó)
1、發(fā)展綜述
2、企業(yè)規(guī)模
3、發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.3 重點(diǎn)區(qū)域AI芯片市場(chǎng)概況——韓國(guó)
1、發(fā)展綜述
2、企業(yè)規(guī)模
3、發(fā)展現(xiàn)狀
4、趨勢(shì)前景
2.5.4 重點(diǎn)區(qū)域AI芯片市場(chǎng)概況——日本
1、發(fā)展綜述
2、企業(yè)規(guī)模
3、發(fā)展現(xiàn)狀
4、趨勢(shì)前景
2.5.5 國(guó)外AI芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.6 全球AI芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.7 全球AI芯片發(fā)展趨勢(shì)洞悉
第3章：中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國(guó)AI芯片市場(chǎng)主體類型
3.2.1 AI芯片市場(chǎng)參與者類型
3.2.2 AI芯片企業(yè)入場(chǎng)方式
3.3 中國(guó)AI芯片研發(fā)經(jīng)營(yíng)模式
3.3.1 中國(guó)AI芯片研發(fā)模式
1、企業(yè)自主研發(fā)模式
2、產(chǎn)學(xué)研合作模式
3、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作模式
4、政府支持引導(dǎo)模式
3.3.2 中國(guó)AI芯片經(jīng)營(yíng)模式
1、IDM模式（Integrated Device Manufacturer，集成設(shè)備制造商）
2、Fabless模式（無(wú)廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司）
3、Foundry模式（代工廠）
3.4 中國(guó)AI芯片晶圓制造/封測(cè)
3.4.1 AI芯片晶圓需求特征
3.4.2 AI芯片晶圓制造產(chǎn)能匯總
3.4.3 AI芯片晶圓封測(cè)產(chǎn)能匯總
3.5 中國(guó)AI芯片企業(yè)/布局產(chǎn)品
3.6 中國(guó)AI芯片供給情況
3.6.1 中國(guó)AI芯片出貨量
3.6.2 中國(guó)AI芯片生產(chǎn)情況
3.7 中國(guó)AI芯片需求情況
3.7.1 中國(guó)AI加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
3.7.2 中國(guó)AI芯片銷售渠道分析
3.7.3 中國(guó)AI芯片市場(chǎng)需求特征
3.7.4 中國(guó)AI芯片主要企業(yè)銷量
3.7.5 中國(guó)AI芯片市場(chǎng)價(jià)格水平
3.8 中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
3.9 中國(guó)AI芯片企業(yè)盈利水平
3.10 中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
第4章：中國(guó)AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及投融資
4.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.1.1 中國(guó)AI芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
4.1.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
4.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度
4.2.1 中國(guó)AI芯片現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)程度
4.2.2 中國(guó)AI芯片潛在競(jìng)爭(zhēng)者的進(jìn)入威脅
4.3 中國(guó)AI芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.1 中國(guó)AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
4.3.2 中國(guó)AI芯片企業(yè)市場(chǎng)排名
4.3.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)份額
4.4 中國(guó)AI芯片企業(yè)融資/IPO
4.4.1 中國(guó)AI芯片企業(yè)融資渠道
4.4.2 中國(guó)AI芯片企業(yè)融資事件
4.4.3 中國(guó)AI芯片企業(yè)融資規(guī)模
4.4.4 中國(guó)AI芯片企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
1、中國(guó)AI芯片企業(yè)IPO情況
2、中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)上市失敗情況
4.5 中國(guó)AI芯片企業(yè)投資/并購(gòu)
4.5.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
4.5.2 中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組類型及動(dòng)因
4.5.3 中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
4.6 AI芯片外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.1 AI芯片外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.2 AI芯片外企在華市場(chǎng)份額
4.7 中國(guó)AI芯片國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)狀
4.7.1 中國(guó)AI芯片亟待技術(shù)突圍與國(guó)產(chǎn)替代的產(chǎn)品/環(huán)節(jié)
4.7.2 中國(guó)AI芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
4.7.3 中國(guó)AI芯片細(xì)分賽道國(guó)產(chǎn)替代空間
第5章：中國(guó)AI芯片技術(shù)進(jìn)展及供應(yīng)鏈
5.1 AI芯片技術(shù)/進(jìn)入壁壘
5.1.1 AI芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力/護(hù)城河
5.1.2 AI芯片進(jìn)入壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、資金壁壘
3、品牌壁壘
4、準(zhǔn)入壁壘
4、用戶協(xié)同與客戶渠道壁壘
5.2 AI芯片人才/基礎(chǔ)研發(fā)
5.2.1 AI芯片技術(shù)研發(fā)投入
5.2.2 AI芯片專利申請(qǐng)狀況/熱門技術(shù)
1、專利數(shù)量
2、熱門技術(shù)
3、主要機(jī)構(gòu)
5.2.3 AI芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來(lái)重點(diǎn)
5.3 AI芯片工藝/關(guān)鍵技術(shù)
5.3.1 AI芯片技術(shù)路線全景
5.3.2 AI芯片共性關(guān)鍵技術(shù)
1、AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)描述
（1）GPU
（2）FPGA
（3）ASIC
（4）類腦芯片
2、中國(guó)AI芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展
5.3.3 AI芯片一般工藝流程
5.4 AI芯片設(shè)計(jì)/成本結(jié)構(gòu)
5.4.1 AI芯片IC設(shè)計(jì)
5.4.2 AI芯片成本結(jié)構(gòu)分析
5.4.3 AI芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
5.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈圖
5.5 AI芯片原材料
5.5.1 AI芯片原材料概述
5.5.2 AI芯片原材料——半導(dǎo)體材料
1、概述
2、市場(chǎng)概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.3 AI芯片原材料——半導(dǎo)體硅片
1、概述
2、市場(chǎng)概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.4 AI芯片原材料——光刻膠
1、概述
2、市場(chǎng)概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.5 AI芯片原材料——CMP拋光液
1、概述
2、市場(chǎng)概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.6 中國(guó)AI芯片原材料發(fā)展趨勢(shì)
5.6 AI芯片關(guān)鍵工具
5.6.1 AI芯片——IP核
5.6.2 AI芯片——EDA軟件
5.7 AI芯片生產(chǎn)設(shè)備
5.7.1 AI芯片生產(chǎn)設(shè)備概述
5.7.2 AI芯片生產(chǎn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
5.7.3 AI芯片生產(chǎn)設(shè)備——半導(dǎo)體設(shè)備
1、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
2、中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)分析
3、中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)分析
4、中國(guó)薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)分析
5、中國(guó)AI加速芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
5.8 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第6章：中國(guó)AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 AI芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)概況
6.1.1 AI芯片產(chǎn)品綜合對(duì)比
1、不同技術(shù)架構(gòu)AI芯片對(duì)比
2、訓(xùn)練芯片和推斷芯片對(duì)比
3、云端、邊緣端和終端芯片
6.1.2 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.2 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)：CPU（底層核心算力芯片）
6.2.1 CPU概述
6.2.2 CPU市場(chǎng)概況
6.2.3 CPU競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4 CPU發(fā)展趨勢(shì)
6.3 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)：GPU（最常用）
6.3.1 GPU加速卡概述
6.3.2 GPU加速卡市場(chǎng)概況
6.3.3 GPU加速卡競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 GPU加速卡發(fā)展趨勢(shì)
6.4 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)：FPGA（可編程）
6.4.1 FPGA加速卡概述
6.4.2 FPGA加速卡市場(chǎng)概況
6.4.3 FPGA加速卡競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4 FPGA加速卡發(fā)展趨勢(shì)
6.5 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)：ASIC（專用）
6.5.1 ASIC加速卡概述
6.5.2 ASIC加速卡市場(chǎng)概況
6.5.3 ASIC加速卡競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.4 ASIC加速卡發(fā)展趨勢(shì)
6.6 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)：類腦（NPU）芯片
6.6.1 類腦（NPU）芯片概述
6.6.2 類腦（NPU）芯片市場(chǎng)概況
6.6.3 類腦（NPU）芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
6.6.4 類腦（NPU）芯片發(fā)展趨勢(shì)
6.7 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第7章：中國(guó)AI芯片細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析
7.1 AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)分布
7.2 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：自動(dòng)駕駛
7.2.1 自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.2.2 中國(guó)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能汽車銷量
2、智能汽車滲透率
7.2.3 中國(guó)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.2.4 中國(guó)自動(dòng)駕駛領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.3 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：智慧安防
7.3.1 智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.3.2 中國(guó)智慧安防市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.3 中國(guó)智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.3.4 中國(guó)智慧安防領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.4 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：智能家居
7.4.1 智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.4.2 中國(guó)智能家居市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能家居產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2、智能家居市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.4.3 中國(guó)智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
1、語(yǔ)音芯片應(yīng)用
2、家庭安防芯片應(yīng)用
7.4.4 中國(guó)智能家居領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.5 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：消費(fèi)電子
7.5.1 消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.5.2 中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
1、消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模
2、消費(fèi)電子競(jìng)爭(zhēng)格局
7.5.3 中國(guó)消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.5.4 中國(guó)消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.6 AI芯片細(xì)分應(yīng)用：機(jī)器人
7.6.1 機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用概述
7.6.2 中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.3 中國(guó)機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用情況
7.6.4 中國(guó)機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)潛力
7.7 中國(guó)AI芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國(guó)AI芯片企業(yè)案例解析
8.1 全球及中國(guó)AI芯片主要企業(yè)布局梳理
8.2 全球AI芯片主要企業(yè)布局案例分析
8.2.1 美國(guó)英偉達(dá)公司（NVIDIA）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡(luò)布局
（2）在華布局
8.2.2 美國(guó)英特爾公司（Intel）
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)詳情介紹
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡(luò)布局
（2）在華布局
8.2.3 美國(guó)高通公司（Qualcomm）
1、企業(yè)基本信息
2、經(jīng)營(yíng)效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)介紹
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
8.3 中國(guó)AI芯片主要企業(yè)布局案例分析
8.3.1 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
（3）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.2 北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.3 北京四維圖新科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.4 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.5 龍芯中科技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
（1）企業(yè)AI芯片產(chǎn)品類型
（2）企業(yè)芯片產(chǎn)銷情況
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.6 紫光展銳（上海）科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.7 平頭哥半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
（1）企業(yè)AI芯片產(chǎn)品類型
（2）企業(yè)AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.8 深圳云天勵(lì)飛技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
（1）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售區(qū)域布局
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.9 深圳鯤云信息科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
8.3.10 北京靈汐科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程&基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營(yíng)情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)
——展望篇——
第9章：中國(guó)AI芯片政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?BR>9.1 AI芯片行業(yè)政策匯總解讀
9.1.1 中國(guó)AI芯片行業(yè)政策匯總
9.1.2 中國(guó)AI芯片重點(diǎn)政策解讀
1、《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》解讀
2、《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》解讀
9.1.3 各省市AI芯片政策規(guī)劃匯總
9.1.4 AI芯片行業(yè)政策環(huán)境總結(jié)
9.2 AI芯片行業(yè)PEST環(huán)境分析
9.2.1 AI芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境總結(jié)
9.2.2 AI芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1、中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
2、中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3、中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況
4、中國(guó)AI芯片發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
9.2.3 AI芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1、人口規(guī)模
2、中國(guó)人口結(jié)構(gòu)
（1）年齡結(jié)構(gòu)/中國(guó)人口老齡化程度
（2）中國(guó)人口性別結(jié)構(gòu)
3、中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化
（1）中國(guó)城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
（2）中國(guó)城鎮(zhèn)化趨勢(shì)展望
4、中國(guó)居民人均可支配收入
5、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)增速
6、社會(huì)環(huán)境對(duì)AI芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.3 AI芯片行業(yè)PEST分析圖
9.4 AI芯片行業(yè)SWOT分析圖
9.5 AI芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
第10章：中國(guó)AI芯片前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)
10.1 AI芯片行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
10.1.1 應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展
10.1.2 技術(shù)創(chuàng)新和制程進(jìn)步
10.1.3 產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作加強(qiáng)
10.1.4 政策支持力度加大
10.1.5 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快
10.2 AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
10.3 AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
10.3.1 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
10.3.2 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
10.3.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
10.3.4 市場(chǎng)供需趨勢(shì)
第11章：中國(guó)AI芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)及建議
11.1 AI芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.1 AI芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.2 AI芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
11.2 AI芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.2.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
1、半導(dǎo)體設(shè)備
2、半導(dǎo)體材料
3、先進(jìn)封裝技術(shù)
11.2.2 AI芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
1、云端應(yīng)用芯片
2、邊緣端應(yīng)用芯片
11.2.3 AI芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
11.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
1、量子計(jì)算
2、類腦計(jì)算
11.3 AI芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
11.4 AI芯片行業(yè)投資策略建議
11.4.1 關(guān)注技術(shù)研發(fā)能力強(qiáng)的企業(yè)
11.4.2 重視產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的投資機(jī)會(huì)
11.4.3 關(guān)注國(guó)家政策支持的方向
11.4.4 分散投資風(fēng)險(xiǎn)
11.5 AI芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
11.5.1 技術(shù)創(chuàng)新方面
11.5.2 人才培養(yǎng)方面
11.5.3 產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面
圖表目錄
圖表1：人工智能與深度學(xué)習(xí)的關(guān)系
圖表2：人工智能芯片與傳統(tǒng)芯片區(qū)別對(duì)比
圖表3：人工智能與半導(dǎo)體芯片的發(fā)展路徑對(duì)照
圖表4：人工智能芯片不同分類情況
圖表5：AI芯片所處行業(yè)
圖表6：中國(guó)AI芯片監(jiān)管體系建設(shè)
圖表7：中國(guó)AI芯片監(jiān)管組織機(jī)構(gòu)
圖表8：中國(guó)AI相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（單位：項(xiàng)）
圖表9：中國(guó)AI相關(guān)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表10：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表11：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表12：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表13：本報(bào)告研究范圍界定
圖表14：本報(bào)告專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
圖表15：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
圖表16：本報(bào)告研究統(tǒng)計(jì)方法
圖表17：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表18：2022-2024年全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量（單位：億美元）
圖表19：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展概述
圖表20：2020-2024年全球計(jì)算設(shè)備算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表21：2022-2024年全球基礎(chǔ)設(shè)施算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表22：2021-2024年全球AI服務(wù)器出貨量及增速（單位：萬(wàn)臺(tái)，%）
圖表23：2024年全球AI芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：）
圖表24：全球AI芯片行業(yè)部分供應(yīng)商市場(chǎng)對(duì)比
圖表25：全球AI芯片主要企業(yè)產(chǎn)品對(duì)比分析
圖表26：全球AI加速芯片市場(chǎng)集中度
圖表27：截至2024年全球AI芯片投融資與并購(gòu)
圖表28：2024年全球各國(guó)人工智能創(chuàng)新指數(shù)得分與排名（單位：分）
圖表29：全球人工智能芯片行業(yè)區(qū)域格局
圖表30：2024年美國(guó)代表性AI芯片企業(yè)營(yíng)收規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表31：美國(guó)主要AI芯片企業(yè)發(fā)展情況
圖表32：2018-2024年韓國(guó)芯片及半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表33：韓國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模描述
圖表34：韓國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展“三步走”
圖表35：國(guó)外AI芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表36：2025-2030年全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表37：全球AI芯片發(fā)展趨勢(shì)洞悉
圖表38：中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表39：中國(guó)AI芯片市場(chǎng)參與者類型
圖表40：中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式分析
圖表41：AI芯片晶圓需求特征
圖表42：截至2024年中國(guó)內(nèi)地12寸晶圓產(chǎn)能匯總
圖表43：截至2024年中國(guó)內(nèi)地12寸晶圓已建成非主要產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)
圖表44：截至2024年中國(guó)內(nèi)地12寸晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)
圖表45：中國(guó)AI芯片企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表46：2021-2024年中國(guó)AI加速芯片出貨量（單位：萬(wàn)張）
圖表47：2020-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)情況（單位：萬(wàn)片，萬(wàn)顆）
圖表48：2020-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量增速變動(dòng)（單位：%）
圖表49：2020-2024年中國(guó)AI加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表50：中國(guó)AI芯片銷售渠道分析
圖表51：中國(guó)AI芯片市場(chǎng)需求特征
圖表52：2020-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品銷量情況（單位：萬(wàn)片，萬(wàn)顆，億顆）
圖表53：2020-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品銷量增速變動(dòng)（單位：%）
圖表54：英偉達(dá)部分AI芯片產(chǎn)品價(jià)格
圖表55：中國(guó)AI芯片行業(yè)代表性企業(yè)芯片價(jià)格（單位：%）
圖表56：2018-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量（單位：億元）
圖表57：2019-2024年中國(guó)AI芯片主要企業(yè)銷售毛利率（單位：%）
圖表58：2019-2024年中國(guó)AI芯片主要企業(yè)銷售凈利率（單位：%）
圖表59：中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
圖表60：中國(guó)AI芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
圖表61：中國(guó)代表性AI芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析
圖表62：中國(guó)AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程（單位：億元）
圖表63：中國(guó)AI芯片現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)程度
圖表64：中國(guó)AI芯片潛在競(jìng)爭(zhēng)者的進(jìn)入威脅
圖表65：中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表66：中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)TOP10
圖表67：中國(guó)AI芯片行業(yè)TOP10企業(yè)概況
圖表68：中國(guó)AI加速芯片市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表69：AI芯片行業(yè)資金來(lái)源匯總
圖表70：2024年中國(guó)AI芯片企業(yè)融資事件匯總
圖表71：2014-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)融資事件交易數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì)（單位：億元，件）
圖表72：截至2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)上市情況
圖表73：截至2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)企業(yè)上市失敗情況
圖表74：2017-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表75：AI芯片行業(yè)投資兼并與重組方式及投資動(dòng)因
圖表76：AI芯片主要外企在華布局現(xiàn)狀
圖表77：2021-2024年中國(guó)AI加速芯片行業(yè)外企在華市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表78：中國(guó)AI芯片亟待技術(shù)突圍與國(guó)產(chǎn)替代的產(chǎn)品/環(huán)節(jié)
圖表79：中國(guó)AI芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
圖表80：中國(guó)AI芯片細(xì)分賽道國(guó)產(chǎn)替代空間分析
圖表81：AI芯片市場(chǎng)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
圖表82：AI芯片準(zhǔn)入壁壘分析
圖表83：2022-2024年中國(guó)AI芯片代表性企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億美元，%）
圖表84：2013-2024年中國(guó)AI芯片相關(guān)專利申請(qǐng)及公開(kāi)數(shù)量情況（單位：項(xiàng)）
圖表85：截至2024年中國(guó)AI芯片相關(guān)熱門技術(shù)TOP10分布情況（單位：項(xiàng)）
圖表86：截至2024年中國(guó)AI芯片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人情況（單位：項(xiàng)）
圖表87：AI芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來(lái)重點(diǎn)
圖表88：AI芯片技術(shù)路線性能對(duì)比
圖表89：GPU硬件技術(shù)
圖表90：FPGA結(jié)構(gòu)圖
圖表91：芯片制造流程
圖表92：2024年全球十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收情況（單位：億美元）
圖表93：中國(guó)AI芯片成本結(jié)構(gòu)
圖表94：不同制程芯片工藝設(shè)計(jì)成本（單位：百萬(wàn)美元）
圖表95：中國(guó)AI芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
圖表96：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表97：半導(dǎo)體前端制造材料分類及主要用途
圖表98：半導(dǎo)體后端封裝材料分類及主要用途
圖表99：2014-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表100：中國(guó)半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域代表企業(yè)
圖表101：半導(dǎo)體硅片分類情況（單位：毫米、微米、平方厘米、克、英寸）
圖表102：半導(dǎo)體硅片分類情況（單位：毫米、微米、平方厘米、克、英寸）
圖表103：2017-2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表104：2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率（單位：%）
圖表105：中國(guó)半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表106：2020-2024年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模及測(cè)算（單位：億元）
圖表107：中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況（單位：%）
圖表108：中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表109：CMP的原理與技術(shù)應(yīng)用
圖表110：CMP工藝主要技術(shù)環(huán)節(jié)
圖表111：2020-2024年全球及中國(guó)拋光材料規(guī)模情況（單位：%，億美元）
圖表112：中國(guó)拋光材料國(guó)產(chǎn)化率（單位：%）
圖表113：中國(guó)半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分析
圖表114：全球AI芯片行業(yè)原材料市場(chǎng)趨勢(shì)
圖表115：中國(guó)芯片IP設(shè)計(jì)的企業(yè)及發(fā)展情況
圖表116：中國(guó)EDA市場(chǎng)主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點(diǎn)介紹
圖表117：中國(guó)公司所需EDA軟件基本情況
圖表118：半導(dǎo)體設(shè)備在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及范圍
圖表119：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表120：2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化替代情況（單位：%）

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