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——綜述篇——
第1章：AI加速芯片綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/研究說明
1.1 AI加速芯片行業(yè)綜述
1.1.1 AI服務器芯片架構
1.1.2 AI加速芯片的定義
1.1.3 AI加速芯片的類型
1.1.4 AI加速芯片所處行業(yè)
1.1.5 AI加速芯片行業(yè)監(jiān)管
1.1.6 AI加速芯片行業(yè)標準
1.2 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構圖
1.2.2 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
1.2.3 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域熱力
1.3 AI加速芯片研究說明
1.3.1 本報告研究范圍界定
1.3.2 本報告專業(yè)術語說明
1.3.3 本報告權威數(shù)據(jù)來源
1.3.4 研究方法及統(tǒng)計標準
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球AI加速芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球AI加速芯片市場規(guī)模體量
2.2.1 全球服務器出貨量及市場規(guī)模
1、全球服務器出貨量
2、全球服務器供應商收入
2.2.2 全球AI服務器出貨量及市場規(guī)模
1、AI服務器出貨量
2、AI服務器市場規(guī)模
2.2.3 全球AI加速芯片市場規(guī)模體量
2.3 全球大模型發(fā)展及算力需求提升
2.3.1 全球大模型發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2 全球AI算力規(guī)模需求
2.4 全球AI加速芯片市場供需現(xiàn)狀
2.4.1 全球AI加速芯片企業(yè)及其產(chǎn)品
2.4.2 全球AI加速芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.3 全球AI加速服務器采購量
2.5 全球AI加速芯片市場競爭態(tài)勢
2.5.1 全球AI加速芯片市場競爭格局
2.5.2 全球AI加速芯片市場集中度
2.5.3 全球AI加速芯片投融資與并購
2.6 全球AI加速芯片區(qū)域發(fā)展格局
2.6.1 全球AI加速芯片區(qū)域發(fā)展格局
2.6.2 重點區(qū)域AI加速芯片市場概況——美國
1、美國芯片市場規(guī)模
2、美國芯片技術研發(fā)進展
3、美國AI加速芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.6.3 重點區(qū)域AI加速芯片市場概況——韓國
1、韓國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、韓國AI加速芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.6.4 國外AI加速芯片發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.7 全球AI加速芯片市場前景預測
2.8 全球AI加速芯片發(fā)展趨勢洞悉
第3章：中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國AI加速芯片市場規(guī)模體量
3.2.1 中國服務器出貨量及市場規(guī)模
1、中國服務器出貨量
2、中國服務器市場規(guī)模
3.2.2 中國AI加速服務器市場規(guī)模
3.2.3 中國AI加速芯片市場規(guī)模
3.3 中國大模型發(fā)展及算力需求提升
3.3.1 中國AI大模型火熱發(fā)展
3.3.2 中國AI算力需求提升
3.4 中國AI服務器的采購/公開招標
3.4.1 中國AI服務器招標采購概述
1、招標采購模式
2、招標采購特點
3.4.2 中國AI服務器招投標事件匯總
3.4.3 中國AI服務器招投標規(guī)模統(tǒng)計
3.4.4 中國AI服務器招投標數(shù)據(jù)分析
1、采購區(qū)域分布
2、采購行業(yè)分布
3.5 中國AI加速芯片晶圓制造/封測
3.5.1 AI加速芯片晶圓需求特征
3.5.2 AI加速芯片晶圓制造產(chǎn)能匯總
3.5.3 AI加速芯片晶圓封測產(chǎn)能匯總
3.6 中國AI加速芯片研發(fā)經(jīng)營模式
3.6.1 中國AI加速芯片研發(fā)模式
1、企業(yè)自主研發(fā)模式
2、產(chǎn)學研合作模式
3、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作模式
4、政府支持引導模式
3.6.2 中國AI加速芯片經(jīng)營模式
1、IDM模式（Integrated Device Manufacturer，集成設備制造商）
2、Fabless模式（無廠半導體設計公司）
3、Foundry模式（代工廠）
3.7 中國AI加速芯片市場主體類型
3.7.1 AI加速芯片市場參與者類型
3.7.2 AI加速芯片企業(yè)入場方式
3.8 中國AI加速芯片企業(yè)/布局產(chǎn)品
3.9 中國AI加速芯片市場供給情況
3.9.1 中國AI加速芯片出貨量
3.9.2 中國本土品牌AI加速芯片出貨量
3.10 中國AI加速芯片市場需求情況
3.10.1 中國AI加速芯片銷售渠道分析
3.10.2 中國AI加速芯片市場需求特征
3.10.3 中國AI加速芯片市場價格水平
3.11 中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展痛點
第4章：中國AI加速芯片市場競爭及投融資
4.1 中國AI加速芯片行業(yè)競爭態(tài)勢
4.1.1 中國AI加速芯片企業(yè)成功關鍵因素（KSF）
4.1.2 中國AI加速芯片行業(yè)競爭者入場進程
4.2 中國AI加速芯片行業(yè)競爭強度
4.2.1 中國AI加速芯片現(xiàn)有競爭者的競爭程度
4.2.2 中國AI加速芯片潛在競爭者的進入威脅
4.2.3 中國AI加速芯片行業(yè)市場結構集中程度
4.3 中國AI加速芯片企業(yè)競爭格局
4.3.1 中國AI加速芯片市場競爭梯隊
4.3.2 中國AI加速芯片企業(yè)市場排名
4.4 中國AI加速芯片企業(yè)融資/IPO
4.4.1 中國AI加速芯片企業(yè)融資渠道
4.4.2 中國AI加速芯片企業(yè)融資事件
4.4.3 中國AI加速芯片企業(yè)融資規(guī)模
4.4.4 中國AI加速芯片行業(yè)IPO動態(tài)
4.5 中國AI加速芯片企業(yè)投資/并購
4.5.1 中國AI加速芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
4.5.2 中國AI加速芯片行業(yè)兼并與重組類型及動因
4.5.3 中國AI加速芯片行業(yè)兼并與重組趨勢預判
4.6 AI加速芯片外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.1 AI加速芯片外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.2 AI加速芯片外企在華市場份額
4.7 中國AI加速芯片國產(chǎn)替代現(xiàn)狀
4.7.1 中國AI加速芯片國產(chǎn)化進程及國產(chǎn)化率
4.7.2 中國AI加速芯片細分賽道國產(chǎn)替代空間
第5章：中國AI加速芯片技術進展及供應鏈
5.1 AI加速芯片技術/進入壁壘
5.1.1 AI加速芯片市場核心競爭力分析
5.1.2 AI加速芯片技術壁壘/進入壁壘
1、技術壁壘
2、資金壁壘
3、品牌壁壘
4、準入壁壘
5.2 AI加速芯片人才/基礎研發(fā)
5.2.1 AI加速芯片技術研發(fā)投入/布局方向
5.2.2 AI加速芯片專利申請狀況/熱門技術
1、專利數(shù)量
2、熱門技術
3、主要機構
5.2.3 AI加速芯片技術研發(fā)方向/未來重點
5.3 AI加速芯片工藝/關鍵技術
5.3.1 AI加速芯片技術路線全景
5.3.2 AI加速芯片共性關鍵技術
1、AI加速芯片行業(yè)關鍵技術描述
（1）GPU
（2）FPGA
（3）ASIC
（4）類腦芯片
2、中國AI加速芯片行業(yè)關鍵技術發(fā)展
5.3.3 AI加速芯片一般工藝流程
5.4 AI加速芯片設計/成本結構
5.4.1 AI加速芯片IC設計
5.4.2 AI加速芯片成本結構分析
5.4.3 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈圖
5.5 AI加速芯片上游原材料
5.5.1 AI加速芯片原材料——半導體材料
1、概述
2、市場概況
3、供應商格局
5.5.2 AI加速芯片上游原材料——電子特氣
1、概述
2、市場概況
3、供應商格局
5.5.3 AI加速芯片原材料——光刻膠
1、概述
2、市場概況
3、供應商格局
5.6 AI加速芯片IP核及EDA軟件
5.6.1 AI加速芯片——IP核
5.6.2 AI加速芯片——EDA軟件
5.7 AI加速芯片生產(chǎn)設備
5.7.1 AI加速芯片生產(chǎn)設備概述
5.7.2 AI加速芯片生產(chǎn)設備國產(chǎn)化進程
5.7.3 AI芯片生產(chǎn)設備——半導體設備
1、半導體設備市場規(guī)模
2、中國光刻機市場分析
3、中國刻蝕設備市場分析
4、中國薄膜沉積設備市場分析
5、中國AI加速芯片核心設備發(fā)展趨勢
5.8 配套產(chǎn)業(yè)布局對AI加速芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結
第6章：中國AI加速芯片細分市場發(fā)展分析
6.1 AI加速芯片行業(yè)細分市場概況
6.1.1 AI加速芯片產(chǎn)品綜合對比
6.1.2 AI加速芯片細分市場結構（GPU VS非GPU）
6.2 AI加速芯片細分市場：GPU加速卡（OAM）
6.2.1 GPU加速卡概述
6.2.2 GPU加速卡市場概況
6.2.3 GPU加速卡競爭格局
6.2.4 GPU加速卡發(fā)展趨勢
6.3 AI加速芯片細分市場：FPGA加速卡
6.3.1 FPGA加速卡概述
6.3.2 FPGA加速卡市場概況
6.3.3 FPGA加速卡競爭格局
6.3.4 FPGA加速卡發(fā)展趨勢
6.4 AI加速芯片細分市場：ASIC加速卡
6.4.1 ASIC加速卡概述
6.4.2 ASIC加速卡市場概況
6.4.3 ASIC加速卡競爭格局
6.4.4 ASIC加速卡發(fā)展趨勢
6.5 AI加速芯片細分市場：NPU加速卡
6.5.1 NPU加速卡概述
6.5.2 NPU加速卡市場概況
6.5.3 NPU加速卡競爭格局
6.5.4 NPU加速卡發(fā)展趨勢
6.6 AI加速芯片細分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章：AI加速芯片下游需求及服務器采購
7.1 AI加速芯片下游需求及AI服務器采購行業(yè)
7.1.1 AI加速芯片對于云和數(shù)據(jù)中心很重要
7.1.2 邊緣AI的發(fā)展及對AI加速芯片的需求
7.1.3 AI加速芯片下游AI服務器采購行業(yè)分布
7.2 AI加速芯片下游AI服務器采購：互聯(lián)網(wǎng)
7.2.1 互聯(lián)網(wǎng)領域AI加速芯片概述
7.2.2 互聯(lián)網(wǎng)領域AI加速芯片市場現(xiàn)狀
1、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、互聯(lián)網(wǎng)AI加速芯片需求分析
3、互聯(lián)網(wǎng)AI加速芯片企業(yè)布局
7.2.3 互聯(lián)網(wǎng)領域AI加速芯片需求潛力
7.3 AI加速芯片下游AI服務器采購：金融
7.3.1 金融領域AI加速芯片概述
7.3.2 金融領域AI加速芯片市場現(xiàn)狀
1、金融及智慧金融發(fā)展現(xiàn)狀
2、金融AI加速芯片需求分析
3、AI加速芯片企業(yè)在金融領域的布局
7.3.3 金融領域AI加速芯片需求潛力
7.4 AI加速芯片下游AI服務器采購：能源及電力
7.4.1 能源及電力領域AI加速芯片概述
7.4.2 能源及電力領域AI加速芯片市場現(xiàn)狀
1、能源行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、能源AI加速芯片需求分析
3、AI加速芯片企業(yè)在能源及電力領域的布局
7.4.3 能源及電力領域AI加速芯片需求潛力
7.5 AI加速芯片下游AI服務器采購：交通
7.5.1 交通領域AI加速芯片概述
7.5.2 交通領域AI加速芯片市場現(xiàn)狀
1、交通及智慧交通發(fā)展現(xiàn)狀
2、交通AI加速芯片需求現(xiàn)狀分析
2、AI加速芯片企業(yè)在交通領域的布局
7.5.3 交通領域AI加速芯片需求潛力
7.6 AI加速芯片下游AI服務器采購：醫(yī)療
7.6.1 醫(yī)療領域AI加速芯片概述
7.6.2 醫(yī)療領域AI加速芯片市場現(xiàn)狀
1、醫(yī)療行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、醫(yī)療AI加速芯片需求現(xiàn)狀分析
3、AI加速芯片企業(yè)在醫(yī)療領域的布局
7.6.3 醫(yī)療領域AI加速芯片需求潛力
7.7 AI加速芯片細分應用戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國AI加速芯片企業(yè)案例解析
8.1 全球及中國AI加速芯片企業(yè)梳理對比
8.2 全球AI加速芯片企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
8.2.1 英偉達
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務架構
4、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡布局
（2）在華布局
8.2.2 英特爾
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務架構
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務詳情介紹
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡布局
（2）在華布局
8.2.3 AMD
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務結構
4、企業(yè)AI加速芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5、在華布局
8.3 中國AI加速芯片企業(yè)案例分析
8.3.1 深圳市海思半導體有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權結構
2、企業(yè)經(jīng)業(yè)務架構&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務架構
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務相關戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢
8.3.2 昆侖芯（北京）科技有限公司（百度）
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務架構
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務相關戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢
8.3.3 平頭哥半導體有限公司（阿里巴巴）
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權結構
2、企業(yè)業(yè)務架構&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務架構
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局詳情
（1）產(chǎn)品布局
（2）應用領域
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢
8.3.4 海光信息技術股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構&經(jīng)營情況
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結構
（3）銷售區(qū)域
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
（1）科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）相關戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢
8.3.5 中科寒武紀科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構&經(jīng)營情況
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結構
（3）銷售區(qū)域
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局
（1）產(chǎn)品布局
（2）產(chǎn)品銷量
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
（1）科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）融資及兼并重組動態(tài)追蹤
（3）相關戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢
8.3.6 上海天數(shù)智芯半導體有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務架構
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務相關戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢
8.3.7 摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務架構
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（3）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務相關戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢
8.3.8 上海燧原科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務架構
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務相關戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢
8.3.9 上海壁仞科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務架構
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務相關戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢
8.3.10 沐曦集成電路（上海）有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務架構&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務架構
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局規(guī)劃&新動向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務相關戰(zhàn)略布局動態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務布局優(yōu)劣勢
——展望篇——
第9章：中國AI加速芯片政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?BR>9.1 AI加速芯片行業(yè)政策匯總解讀
9.1.1 中國AI加速芯片行業(yè)政策匯總
9.1.2 中國AI加速芯片重點政策解讀
1、《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》解讀
2、《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》解讀
9.1.3 各省市AI加速芯片政策規(guī)劃匯總
9.1.4 AI加速芯片行業(yè)政策環(huán)境總結
9.2 AI加速芯片行業(yè)PEST環(huán)境分析
9.2.1 AI加速芯片行業(yè)技術環(huán)境總結
9.2.2 AI加速芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1、中國GDP及增長情況
2、中國三次產(chǎn)業(yè)結構
3、中國固定資產(chǎn)投資情況
4、中國AI加速芯片發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關性分析
9.2.3 AI加速芯片行業(yè)社會環(huán)境分析
1、人口規(guī)模
2、中國人口結構
（1）年齡結構/中國人口老齡化程度
（2）中國人口性別結構
3、中國城鎮(zhèn)化水平變化
（1）中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
（2）中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
4、中國居民人均可支配收入
5、中國電子信息產(chǎn)業(yè)增速
9.2.4 AI加速芯片行業(yè)PEST分析圖
9.3 AI加速芯片行業(yè)SWOT分析圖
9.4 AI加速芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
第10章：中國AI加速芯片前景預測及發(fā)展趨勢
10.1 AI加速芯片行業(yè)未來關鍵增長點
10.1.1 應用場景的不斷拓展
10.1.2 技術創(chuàng)新和制程進步
10.1.3 產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作加強
10.1.4 政策支持力度加大
10.1.5 國產(chǎn)替代進程加快
10.2 中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展前景預測
10.3 AI加速芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
10.3.1 技術創(chuàng)新趨勢
10.3.2 細分市場趨勢
10.3.3 市場競爭趨勢
10.3.4 市場供需趨勢
第11章：中國AI加速芯片行業(yè)投資機會及建議
11.1 AI加速芯片行業(yè)投資風險預警
11.1.1 AI加速芯片行業(yè)投資風險預警
11.1.2 AI加速芯片行業(yè)投資風險應對
11.2 AI加速芯片行業(yè)投資機會分析
11.2.1 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會
11.2.2 AI加速芯片行業(yè)細分領域投資機會
11.2.3 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)空白點投資機會
11.3 AI加速芯片行業(yè)投資價值評估
11.4 AI加速芯片行業(yè)投資策略建議
11.4.1 關注技術研發(fā)能力強的企業(yè)
11.4.2 關注產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的機會
11.4.3 關注市場趨勢和新興應用領域
11.5 AI加速芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
11.5.2 人才培養(yǎng)與引進方面
11.5.3 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作角度
11.5.4 市場與政策環(huán)境方面
圖表目錄
圖表1：AI服務器芯片架構
圖表2：AI加速芯片與AI芯片的關系
圖表3：AI加速芯片分類
圖表4：AI芯片所處行業(yè)
圖表5：中國AI加速芯片監(jiān)管體系建設
圖表6：中國AI加速芯片監(jiān)管組織機構
圖表7：中國AI相關標準體系建設（單位：項）
圖表8：中國AI相關現(xiàn)行標準匯總
圖表9：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈結構示意圖
圖表10：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖
圖表11：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12：本報告研究范圍界定
圖表13：本報告專業(yè)術語說明
圖表14：本報告權威數(shù)據(jù)來源
圖表15：本報告研究統(tǒng)計方法
圖表16：全球AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17：2018-2024年全球服務器出貨量（單位：萬臺）
圖表18：2018-2024年全球服務器廠商收入（單位：億美元）
圖表19：2020-2024年全球AI服務器出貨量及增速（單位：萬臺，%）
圖表20：2020-2024年全球AI服務器市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表21：2025-2030年全球半導體市場AI部分市場規(guī)模體量（單位：億美元）
圖表22：2023-2024年全球AI加速芯片市場規(guī)模體量（單位：億美元）
圖表23：大模型正在成為人工智能技術發(fā)展的焦點
圖表24：全球大模型產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品介紹
圖表25：2020-2024年全球計算設備算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表26：2024年全球計算設備算力分布（單位：%）
圖表27：2023-2024年全球基礎設施算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表28：2024年全球基礎設施算力地區(qū)分布（單位：%）
圖表29：全球AI加速芯片行業(yè)部分供應商市場對比
圖表30：2023-2024年全球數(shù)據(jù)中心GPU出貨量（單位：顆）
圖表31：2024年全球數(shù)據(jù)中心AI加速芯片市場分布（單位：%）
圖表32：云服務廠商自研AI加速芯片現(xiàn)狀
圖表33：2023-2024年全球AI加速服務器采購量情況（單位：%）
圖表34：2024年全球數(shù)據(jù)中心GPU競爭格局（單位：%）
圖表35：2024年全球AI加速芯片市場競爭格局（單位：億美元）
圖表36：全球AI加速芯片市場集中度
圖表37：截至2024年全球AI加速芯片投融資與并購
圖表38：2024全球各國人工智能創(chuàng)新指數(shù)得分與排名（單位：分）
圖表39：全球AI加速芯片行業(yè)區(qū)域格局
圖表40：2018-2024年美國半導體及芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表41：2021-2025財年英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收情況（單位：億美元，%）
圖表42：2023-2024年美國代表性AI加速芯片企業(yè)數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收情況（單位：億美元）
圖表43：2018-2024年韓國芯片及半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表44：國外AI加速芯片發(fā)展經(jīng)驗借鑒
圖表45：2025-2030年全球AI加速芯片市場前景預測（單位：億美元）
圖表46：全球AI加速芯片發(fā)展趨勢洞悉
圖表47：中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表48：2017-2024年中國服務器國內(nèi)出貨量（單位：萬臺）
圖表49：2021-2024年中國服務器市場規(guī)模（單位：億元）
圖表50：2021-2024年中國AI加速服務器市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表51：2018-2024年中國AI加速芯片市場規(guī)模（單位：億元）
圖表52：2021-2024年中國大模型存量（單位：個）
圖表53：2021-2024年中國通用算力及智能算力規(guī)模（基于FP64計算）（單位：EFLOPS）
圖表54：中國AI服務器招標采購模式
圖表55：中國AI服務器招標采購特點
圖表56：2023-2024年中國移動/中國電信/中國聯(lián)通AI服務器相關招標項目匯總
圖表57：2020-2024年中國AI服務器招投標項目數(shù)量（單位：次）
圖表58：2023-2024年中國AI服務器招投標項目區(qū)域分布（單位：%）
圖表59：2023-2024年中國AI服務器招投標項目行業(yè)分布（單位：%）
圖表60：AI加速芯片晶圓需求特征
圖表61：截至2024年底中國內(nèi)地12寸晶圓產(chǎn)能匯總
圖表62：截至2024年底中國內(nèi)地12寸晶圓已建成非主要產(chǎn)線統(tǒng)計
圖表63：截至2024年底中國內(nèi)地12寸晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計
圖表64：中國AI加速芯片市場參與者類型
圖表65：中國AI加速芯片行業(yè)企業(yè)入場方式分析
圖表66：中國AI芯片企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表67：2022-2024年中國AI加速芯片出貨量（單位：萬張）
圖表68：2022-2024年中國本土品牌AI加速芯片出貨量（單位：萬張）
圖表69：中國AI加速芯片銷售渠道分析
圖表70：中國AI加速芯片市場需求特征
圖表71：英偉達部分AI加速芯片產(chǎn)品價格
圖表72：中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展痛點
圖表73：中國AI加速芯片企業(yè)成功關鍵因素（KSF）
圖表74：中國代表性AI加速芯片企業(yè)成功關鍵因素分析
圖表75：中國AI加速芯片行業(yè)競爭者入場進程（單位：億元）
圖表76：中國AI加速芯片現(xiàn)有競爭者的競爭程度
圖表77：中國AI加速芯片潛在競爭者的進入威脅
圖表78：中國AI加速芯片市場份額（單位：%）
圖表79：中國AI加速芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊
圖表80：中國AI芯片行業(yè)企業(yè)TOP10
圖表81：中國AI芯片行業(yè)TOP10企業(yè)概況
圖表82：AI加速芯片行業(yè)資金來源匯總
圖表83：2024年中國AI加速芯片企業(yè)融資事件匯總
圖表84：2015-2024年中國AI加速芯片行業(yè)融資事件交易數(shù)量及金額統(tǒng)計（單位：億元，件）
圖表85：截止2024年中國AI加速芯片行業(yè)企業(yè)上市情況
圖表86：2017-2024年中國AI加速芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表87：AI加速芯片行業(yè)投資兼并與重組方式及投資動因
圖表88：AI加速芯片主要外企在華布局現(xiàn)狀
圖表89：2022-2024年中國AI加速芯片行業(yè)外企在華市場份額（單位：%）
圖表90：中國AI加速芯片國產(chǎn)化進程
圖表91：中國AI加速芯片細分賽道國產(chǎn)替代空間分析
圖表92：AI加速芯片市場核心競爭力分析
圖表93：AI加速芯片準入壁壘分析
圖表94：2023-2024年中國AI芯片代表性企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億美元，%）
圖表95：2014-2024年中國AI加速芯片相關專利申請及公開數(shù)量情況（單位：項）
圖表96：截至2024年中國AI加速芯片相關熱門技術TOP10分布情況（單位：項）
圖表97：截至2024年中國AI加速芯片相關專利申請數(shù)量TOP10申請人情況（單位：項）
圖表98：AI加速芯片技術研發(fā)方向/未來重點
圖表99：AI加速芯片技術路線全景圖
圖表100：GPU硬件技術
圖表101：FPGA結構圖
圖表102：芯片制造流程
圖表103：2024年全球十大IC設計公司營收情況（單位：億美元）
圖表104：中國AI加速芯片成本結構
圖表105：不同制程芯片工藝設計成本（單位：百萬美元）
圖表106：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表107：2014-2024年中國半導體材料市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表108：中國半導體材料各細分領域代表企業(yè)
圖表109：電子特氣的分類
圖表110：2018-2024年中國電子特氣市場規(guī)模體量（單位：億元）
圖表111：中國代表性電子特氣生產(chǎn)企業(yè)及電子特氣產(chǎn)品供應種類情況
圖表112：2020-2024年中國光刻膠市場規(guī)模及測算（單位：億元）
圖表113：中國半導體光刻膠行業(yè)國產(chǎn)化情況（單位：%）
圖表114：中國光刻膠行業(yè)市場競爭格局
圖表115：中國芯片IP設計的企業(yè)及發(fā)展情況
圖表116：中國EDA市場主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點介紹
圖表117：中國公司所需EDA軟件基本情況
圖表118：半導體設備在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及范圍
圖表119：半導體設備的分類
圖表120：2024年中國半導體設備行業(yè)細分領域國產(chǎn)化替代情況（單位：%）

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