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| 【出版機構(gòu)】: | 中研智業(yè)研究院 | |
| 【報告名稱】: | 全球及中國存算一體產(chǎn)業(yè)（技術(shù)、存儲、芯片及AI一體機）市場運行現(xiàn)狀與投資發(fā)展策略建議報告2025-2030年 | |
| 【關(guān) 鍵 字】: | 存算一體產(chǎn)業(yè)（技術(shù)、存儲、芯片及AI一體機）行業(yè)報告 | |
| 【出版日期】: | 2024年12月 | |
| 【交付方式】: | EMIL電子版或特快專遞 | |
| 【報告價格】: | 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 | |
| 【聯(lián)系電話】: | 010-57126768 15311209600 | |
——綜述篇——
第1章：存算一體產(chǎn)業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 存算一體概念界定
1.1.1 存算一體的定義/概念形成
1.1.2 存算一體的優(yōu)勢及市場驅(qū)動力
1.1.3 存算一體所處行業(yè)
1.1.4 存算一體市場監(jiān)管
1.1.5 存算一體標準建設(shè)
1.2 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.2.1 本報告研究范圍界定
1.2.2 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.2.3 研究方法及統(tǒng)計標準
——現(xiàn)狀篇——
第2章：存算一體技術(shù)架構(gòu)及產(chǎn)業(yè)畫像
2.1 發(fā)展背景：AI快速發(fā)展催生算力需求爆發(fā)
2.2 發(fā)展趨勢：AI算力架構(gòu)演進趨勢
2.2.1 演進趨勢：CPU→GPU→存算一體
2.2.2 馮諾依曼架構(gòu)存在的“存儲墻”和“功耗墻”問題
2.2.3 非馮·諾依曼架構(gòu)VS馮·諾依曼架構(gòu)
2.2.3 存算一體的基本架構(gòu)和原理
2.3 發(fā)展歷程：存算一體發(fā)展歷程
2.4 技術(shù)路線：存算一體技術(shù)類型及演進趨勢
2.4.1 存算一體技術(shù)演進趨勢
2.4.2 查存計算（Processing With Memory）
2.4.3 近存計算（PNM）
2.4.4 存內(nèi)處理（PIM）
2.4.5 存內(nèi)計算（CIM）
1、模擬存內(nèi)計算（小算力可靠性要求低的民用場景）
2、數(shù)字存內(nèi)計算（大算力高能效的商用場景）
2.4.6 數(shù)字存算一體VS模擬存算一體
2.4.7 主要企業(yè)的技術(shù)路線布局
2.5 產(chǎn)業(yè)全景：存算一體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
2.5.1 AI產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
2.5.2 存算一體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
2.6 產(chǎn)業(yè)全景：存算一體產(chǎn)業(yè)生態(tài)全景圖譜
2.7 基礎(chǔ)硬件：存算一體存儲介質(zhì)發(fā)展現(xiàn)狀
2.7.1 易失性存儲類型
1、靜態(tài)RAM（SRAM）
2、動態(tài)內(nèi)存（DRAM）
2.7.2 非易失性存儲類型
1、NOR Flash
2、阻變隨機存儲器（RRAM）
3、磁性隨機存儲器（MRAM）
4、相變存儲器（PCM）
2.7.3 存算一體存儲器綜合對比
2.7.4 目前可用于存算一體的成熟工藝存儲器
2.7.5 目前可用于存算一體的新型存儲器
2.7.6 主要企業(yè)的存儲器類型布局
2.8 應(yīng)用場景：存算一體的應(yīng)用場景概述
2.8.1 端側(cè)應(yīng)用場景（小算力）
2.8.2 邊側(cè)應(yīng)用場景
2.8.3 云側(cè)應(yīng)用場景（大算力）
2.8.4 主要企業(yè)的應(yīng)用場景布局
2.9 面臨挑戰(zhàn)：存算一體的技術(shù)挑戰(zhàn)
2.10 發(fā)展趨勢：存算一體技術(shù)發(fā)展趨勢
2.11 影響因素：存算一體技術(shù)大規(guī)模商用影響因素
第3章：存算一體芯片及算法發(fā)展現(xiàn)狀
3.1 AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 AI芯片概述
3.1.2 AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 AI芯片供應(yīng)商格局
3.1.4 主要AI芯片類型
1、通用芯片（GPU）
（1）GPU概述
（2）市場供給分析
（3）市場規(guī)模分析
2、可編程芯片（FPGA）
（1）FPGA概述
（2）競爭格局分析
（3）市場規(guī)模分析
3、專用定制化芯片（ASIC）
（1）ASIC概述
（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀
4、類腦芯片
（1）類腦芯片概述
（2）市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 AI芯片技術(shù)架構(gòu)類型
3.2.1 現(xiàn)階段AI芯片的技術(shù)架構(gòu)
3.2.2 存算一體芯片基本架構(gòu)
3.3 存算一體芯片VS傳統(tǒng)芯片
3.4 存算一體芯片發(fā)展歷程
3.4 存算一體芯片發(fā)展路線圖
3.5 存算一體芯片投融資態(tài)勢
3.5.1 存算一體芯片主要資金來源
3.5.2 存算一體芯片企業(yè)融資動態(tài)
3.5.3 存算一體芯片企業(yè)兼并重組
3.6 存算一體芯片企業(yè)賽道布局
3.7 存算一體芯片企業(yè)名單
3.6.1 云和邊緣大算力為主的企業(yè)名單
3.6.2 端側(cè)小算力為主的企業(yè)名單
3.7 存算一體芯片產(chǎn)品及解決方案梳理
3.8 國內(nèi)外存算一體商業(yè)化進展存在一定差距
3.9 存算一體芯片市場容量分析
3.10 存算一體芯片面臨的挑戰(zhàn)
3.10.1 存算一體對于芯片前端設(shè)計和驗證的挑戰(zhàn)
3.10.2 存算一體技術(shù)對芯片后端的挑戰(zhàn)
第4章：AI一體機發(fā)展現(xiàn)狀及市場空間
4.1 中國AI一體機發(fā)展歷程
4.2 中國AI一體機市場參與者類型
4.3 中國AI一體機企業(yè)入場方式
4.4 中國AI一體機企業(yè)/產(chǎn)品
4.4.1 AI一體機關(guān)鍵業(yè)務(wù)分析
4.4.2 AI一體機研發(fā)生產(chǎn)模式
4.4.3 AI一體機企業(yè)名單
4.4.4 AI一體機產(chǎn)品名稱及發(fā)布時間
4.5 中國AI一體機采購/價格
4.5.1 AI一體機客戶細分群體
4.5.2 AI一體機市場需求特征
4.5.3 AI一體機企業(yè)渠道體系
4.5.4 AI一體機采購及中標情況
4.5.5 AI一體機市場價格走勢
4.6 中國AI一體機市場容量
4.7 中國AI一體機發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
第5章：存算一體技術(shù)應(yīng)用場景需求分析
5.1 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景分布
5.2 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景：AI訓練和推理（深度學習）
5.2.1 AI訓練和推理概述
5.2.2 AI訓練和推理市場概況
5.2.3 AI訓練和推理企業(yè)格局
5.2.4 AI訓練和推理算力需求
5.2.5 AI訓練和推理存算一體探索現(xiàn)狀
5.3 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景：AI大規(guī)模深度學習模型（大模型）
5.3.1 AI大模型概述
5.3.2 AI大模型市場概況
5.3.3 AI大模型企業(yè)格局
5.3.4 AI大模型算力需求
5.3.5 AI大模型存算一體探索現(xiàn)狀
5.4 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景：AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）
5.4.1 AIoT概述
5.4.2 AIoT市場概況
5.4.3 AIoT企業(yè)格局
5.4.4 AIoT算力需求
5.4.5 AIoT存算一體探索現(xiàn)狀
5.5 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景：AIGC（生成式人工智能）
5.5.1 AIGC（生成式人工智能）概述
5.5.2 AIGC（生成式人工智能）市場概況
5.5.3 AIGC（生成式人工智能）企業(yè)格局
5.5.4 AIGC（生成式人工智能）算力需求
5.5.5 AIGC（生成式人工智能）存算一體探索現(xiàn)狀
5.6 存算一體技術(shù)應(yīng)用場景：感存算一體
5.6.1 感存算一體概述
5.6.2 感存算一體發(fā)展現(xiàn)狀
5.6.3 感存算一體發(fā)展?jié)摿?BR>5.7 存算一體技術(shù)應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析
第6章：存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用需求分析
6.1 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分布
6.2 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：自動駕駛
6.2.1 自動駕駛概述
6.2.2 自動駕駛市場概況
6.2.3 自動駕駛企業(yè)布局
6.2.4 自動駕駛發(fā)展趨勢
6.2.5 自動駕駛算力需求分析
6.2.6 自動駕駛算力匹配現(xiàn)狀
6.2.7 自動駕駛算存一體布局現(xiàn)狀
6.3 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：工業(yè)制造
6.3.1 工業(yè)制造概述
6.3.2 工業(yè)制造市場概況
6.3.3 工業(yè)制造企業(yè)布局
6.3.4 工業(yè)制造發(fā)展趨勢
6.3.5 AI在工業(yè)制造領(lǐng)域的應(yīng)用
1、智能生產(chǎn)
2、產(chǎn)品和服務(wù)
3、企業(yè)運營管理
4、供應(yīng)鏈
5、業(yè)務(wù)模式?jīng)Q策
6.3.6 工業(yè)制造算力需求分析
6.3.7 工業(yè)制造算力匹配現(xiàn)狀
6.3.8 工業(yè)制造算存一體布局現(xiàn)狀
6.4 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：醫(yī)療健康
6.4.1 醫(yī)療健康概述
6.4.2 醫(yī)療健康市場概況
6.4.3 醫(yī)療健康企業(yè)布局
6.4.4 醫(yī)療健康發(fā)展趨勢
6.4.5 AI在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用
1、人工智能藥物研發(fā)（AIDD）
2、AI醫(yī)學影像
3、AI制藥
6.4.6 醫(yī)療健康算力需求分析
6.4.7 醫(yī)療健康算力匹配現(xiàn)狀
6.4.8 醫(yī)療健康算存一體布局現(xiàn)狀
6.5 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：智慧城市
6.5.1 智慧城市概述
6.5.2 智慧城市市場概況
6.5.3 智慧城市企業(yè)布局
6.5.4 智慧城市發(fā)展趨勢
6.5.5 智慧城市算力需求分析
6.5.6 智慧城市算力匹配現(xiàn)狀
6.5.7 智慧城市算存一體布局現(xiàn)狀
6.6 存算一體垂直行業(yè)應(yīng)用：數(shù)據(jù)中心
6.6.1 數(shù)據(jù)中心概述
6.6.2 數(shù)據(jù)中心市場概況
6.6.3 數(shù)據(jù)中心企業(yè)布局
6.6.4 數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢
6.6.5 數(shù)據(jù)中心算力需求分析
6.6.6 數(shù)據(jù)中心算力匹配現(xiàn)狀
6.6.7 數(shù)據(jù)中心算存一體布局現(xiàn)狀
6.6 存算一體產(chǎn)業(yè)細分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章：全球及中國存算一體企業(yè)案例解析
7.1 全球及中國存算一體企業(yè)梳理與對比
7.2 全球存算一體企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.2.1 三星電子
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、存算一體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
4、存算一體產(chǎn)業(yè)在華布局
7.2.2 英特爾
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、存算一體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
4、存算一體產(chǎn)業(yè)在華布局
7.2.3 IBM
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、存算一體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
4、存算一體產(chǎn)業(yè)在華布局
7.2.4 特斯拉
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、存算一體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
4、存算一體產(chǎn)業(yè)在華布局
7.2.5 英偉達
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、存算一體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
4、存算一體產(chǎn)業(yè)在華布局
7.3 中國存算一體企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
7.3.1 阿里巴巴達摩院（杭州）科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.2 華為技術(shù)有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.3 科大訊飛股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.4 北京知存科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.5 南京后摩智能科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.6 蘇州億鑄智能科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.7 千芯科技（北京）有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.8 深圳市九天睿芯科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.9 云從科技集團股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
7.3.10 北京智譜華章科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營范圍及主營業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、存算一體專利技術(shù)
5、存算一體產(chǎn)品布局
6、存算一體應(yīng)用場景
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
——展望篇——
第8章：中國存算一體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?BR>8.1 存算一體政策匯總解讀
8.1.1 國家層面存算一體政策匯總
8.1.2 國家層面存算一體發(fā)展規(guī)劃
8.1.3 存算一體重點政策影響分析
1、國家“十四五”規(guī)劃對存算一體發(fā)展的影響
2、“碳達峰、碳中和”戰(zhàn)略對存算一體發(fā)展的影響
8.2 存算一體PEST分析圖
8.3 存算一體SWOT分析圖
8.4 存算一體發(fā)展?jié)摿υu估
8.5 存算一體未來關(guān)鍵增長點
8.6 存算一體發(fā)展前景預(yù)測（未來5年預(yù)測）
8.7 存算一體發(fā)展趨勢洞悉
8.7.1 整體發(fā)展趨勢
8.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢
8.7.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢
1、更高精度
2、更高算力
3、更高能效
8.7.4 細分市場趨勢
8.7.5 市場競爭趨勢
8.7.6 市場供需趨勢
第9章：中國存算一體產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
9.1 存算一體投資風險預(yù)警
9.1.1 存算一體投資風險預(yù)警
1、周期性風險
2、成長性風險
3、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度風險
4、市場集中度風險
5、行業(yè)壁壘風險
6、宏觀政策風險
9.1.2 存算一體投資風險應(yīng)對
9.2 存算一體投資機會分析
9.2.1 存算一體鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會
9.2.2 存算一體細分領(lǐng)域投資機會
9.2.3 存算一體區(qū)域市場投資機會
9.2.4 存算一體空白點投資機會
9.3 存算一體投資價值評估
9.4 存算一體投資策略建議
9.5 存算一體可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：存算一體的定義/概念形成
圖表2：存算一體的優(yōu)勢
圖表3：存算一體的商業(yè)驅(qū)動力
圖表4：存算一體近義術(shù)語辨析
圖表5：本報告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（一）
圖表6：本報告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（二）
圖表7：存算一體監(jiān)管體系
圖表8：存算一體標準建設(shè)進程
圖表9：存算一體國際標準
圖表10：存算一體中國標準
圖表11：本報告研究范圍界定
圖表12：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
圖表13：本報告研究方法及統(tǒng)計標準
圖表14：AI快速發(fā)展催生算力需求爆發(fā)
圖表15：AI算力架構(gòu)演進趨勢CPU→GPU→存算一體
圖表16：馮諾依曼架構(gòu)存在的“存儲墻”和“功耗墻”問題
圖表17：AI算力架構(gòu)演進趨勢
圖表18：存算一體的基本架構(gòu)和原理
圖表19：存算一體發(fā)展史
圖表20：存算一體技術(shù)演進趨勢
圖表21：存算一體技術(shù)類型
圖表22：主要企業(yè)的技術(shù)路線布局
圖表23：AI產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表24：存算一體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表25：存算一體產(chǎn)業(yè)生態(tài)全景圖譜
圖表26：存算一體技術(shù)演進歷程
圖表27：存算一體存儲器綜合對比
圖表28：可用于存算一體的成熟工藝存儲器
圖表29：可用于存算一體的新型存儲器
圖表30主要企業(yè)的存儲器類型布局
圖表30：存算一體的應(yīng)用場景概述
圖表31：存算一體技術(shù)端側(cè)應(yīng)用場景
圖表32：存算一體技術(shù)邊側(cè)應(yīng)用場景
圖表33：存算一體技術(shù)云側(cè)應(yīng)用場景
圖表34：主要企業(yè)的應(yīng)用場景布局
圖表35：存算一體的技術(shù)挑戰(zhàn)
圖表36：存算一體技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表37：存算一體技術(shù)大規(guī)模商用的影響因素
圖表38：人工智能芯片分類
圖表39：2025-2030年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）
圖表40：中國人工智能芯片行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)品及應(yīng)用情況
圖表41：2024年中國人工智能芯片企業(yè)TOP10
圖表42：GPU結(jié)構(gòu)圖示
圖表43：2024年中國GPU芯片行業(yè)本土供給情況（單位：%）
圖表44：中國部分通用芯片（GPU）廠商布局進展
圖表45：2020-2024年中國GPU芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表46：FPGA結(jié)構(gòu)圖示
圖表47：2024年全球FPGA市場競爭格局-按收入口徑（單位：%）
圖表48：2020-2024年中國FPGA芯片市場規(guī)模情況（單位：億元，%）
圖表49：全球AI芯片代表性企業(yè)在ASIC芯片領(lǐng)域的部分產(chǎn)品情況
圖表50：靈汐科技領(lǐng)啟KA200芯片架構(gòu)
圖表51：中國類腦芯片研究大事記
圖表52：存算一體芯片基本架構(gòu)
圖表53：存算一體芯片基本架構(gòu)
圖表54：存算一體芯片VS傳統(tǒng)芯片
圖表55：存算一體芯片發(fā)展歷程
圖表56：存算一體芯片發(fā)展路線圖
圖表57：存算一體芯片投融資動態(tài)
圖表58：存算一體芯片主要資金來源
圖表59：存算一體芯片融資事件
圖表60：存算一體芯片融資規(guī)模
圖表61：存算一體芯片熱門融資賽道
圖表62：中國存算一體芯片兼并重組動態(tài)
圖表63：中國存算一體芯片兼并重組分析
圖表64：存算一體芯片企業(yè)主賽道布局
圖表65：云和邊緣大算力為主的企業(yè)名單
圖表66：端側(cè)小算力為主的企業(yè)名單
圖表67：存算一體芯片產(chǎn)品及解決方案梳理
圖表68：國內(nèi)外存算一體的商業(yè)化進展存在一定差距
圖表69：中國存算一體芯片市場容量分析
圖表70：中國存算一體芯片面臨的挑戰(zhàn)
圖表71：中國AI一體機發(fā)展歷程
圖表72：中國AI一體機市場參與者類型
圖表73：中國AI一體機企業(yè)入場方式
圖表74：中國AI一體機企業(yè)/產(chǎn)品
圖表75：中國AI一體機關(guān)鍵業(yè)務(wù)分析
圖表76：中國AI一體機研發(fā)生產(chǎn)模式
圖表77：中國AI一體機企業(yè)數(shù)量
圖表78：AI一體機產(chǎn)品名稱及發(fā)布時間
圖表79：中國AI一體機采購/價格
圖表80：中國AI一體機客戶細分群體
圖表81：中國AI一體機市場需求特征分析
圖表82：中國AI一體機企業(yè)渠道體系
圖表83：中國AI一體機采購及中標情況
圖表84：中國AI一體機招投標分析
圖表85：中國AI一體機市場價格走勢分析
圖表86：中國AI一體機市場容量
圖表87：中國AI一體機發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
圖表88：存算一體技術(shù)應(yīng)用場景分布
圖表89：AI訓練和推理概述
圖表90：AI訓練和推理市場概況
圖表91：AI訓練和推理企業(yè)格局
圖表92：AI訓練和推理算力需求
圖表93：AI訓練和推理存算一體探索現(xiàn)狀
圖表94：AI大模型市場概況
圖表95：AI大模型企業(yè)格局
圖表96：2025-2030年全球訓練側(cè)算力需求測算（單位：個，億元，天，%）
圖表97：2025-2030年全球推理側(cè)算力需求測算（單位：個，億元，天，%）
圖表98：AI大模型概述
圖表99：AI大模型算力需求
圖表100：AI大模型存算一體探索現(xiàn)狀
圖表101：AIoT市場概況
圖表102：AIoT企業(yè)格局
圖表103：AIoT概述
圖表104：AIoT算力需求
圖表105：AIoT存算一體探索現(xiàn)狀
圖表106：AIGC（生成式人工智能）市場概況
圖表107：AIGC（生成式人工智能）企業(yè)格局
圖表108：AIGC（生成式人工智能）概述
圖表109：AIGC（生成式人工智能）算力需求
圖表110：AIGC（生成式人工智能）存算一體探索現(xiàn)狀
圖表111：存算一體技術(shù)應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析
圖表112：存算一體行業(yè)應(yīng)用分布
圖表113：自動駕駛概述
圖表114：自動駕駛市場概況
圖表115：自動駕駛企業(yè)布局
圖表116：自動駕駛發(fā)展趨勢
圖表117：自動駕駛算力需求分析
圖表118：自動駕駛算力匹配現(xiàn)狀
圖表119：自動駕駛算存一體布局現(xiàn)狀
圖表120：工業(yè)制造概述
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