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第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述 21
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)概述 21
 一、半導(dǎo)體定義 21
 二、半導(dǎo)體行業(yè)分類(lèi) 21
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 22
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析 23
 一、半導(dǎo)體硅材料 23
 （一）半導(dǎo)體硅材料應(yīng)用領(lǐng)域 23
 （二）半導(dǎo)體硅材料制備工藝 23
 （三）半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)分析 24
 （四）半導(dǎo)體硅材料價(jià)格走勢(shì) 25
 二、砷化鎵材料 25
 （一）砷化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域 25
 （二）砷化鎵材料制備工藝 26
 （三）砷化鎵材料供應(yīng)分析 26
 （四）砷化鎵材料發(fā)展趨勢(shì) 27
 三、氮化鎵材料 28
 （一）氮化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域 28
 （二）氮化鎵材料制備工藝 28
 （三）氮化鎵材料價(jià)格分析 30
 （四）氮化鎵材料前景分析 30
第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析 31
 一、計(jì)算機(jī)行業(yè) 31
 二、消費(fèi)電子行業(yè) 31
 三、通信設(shè)備行業(yè) 32
 四、汽車(chē)電子行業(yè) 33
 五、智能電網(wǎng)市場(chǎng) 34
 六、工業(yè)控制行業(yè) 35
第二章 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 36
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 36
 一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 36
 二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 36
 （一）全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模 36
 （二）全球集成電路的市場(chǎng)規(guī)模 37
 （三）半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模 38
 （四）光電子器件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 38
 三、半導(dǎo)體行業(yè)利潤(rùn)水平及變動(dòng) 38
 四、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 39
 （一）集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì) 39
 （二）半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢(shì) 40
 （三）光電子器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 40
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 42
 一、全球半導(dǎo)體總體競(jìng)爭(zhēng)格局 42
 二、集成電路市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局 43
 三、半導(dǎo)體分立器件競(jìng)爭(zhēng)格局 44
 四、光電子器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì) 44
第三節(jié) 全球半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)在華布局分析 46
 一、英特爾（Inbbb） 46
 二、德州儀器 48
 三、高通 51
 四、飛思卡爾 54
 五、超微半導(dǎo)體(AMD) 55
 六、亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司（ADI） 58
 七、日本電氣股份有限公司（NEC） 60
 八、東芝 62
 九、意法半導(dǎo)體（ST） 64
 十、三星電子 65
第三章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 69
第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境 69
 一、半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系 69
 （一）行業(yè)主管部門(mén) 69
 （二）行業(yè)自律組織 69
 二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策透析 69
 （一）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 69
 （二）《電子信息制造業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》 70
 （三）《集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》 70
 （四）《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（2020年度）》 71
 （五）《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2020年版）》 71
第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展總體分析 72
 一、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展階段 72
 二、半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 74
 三、半導(dǎo)體業(yè)結(jié)構(gòu)和技術(shù)特點(diǎn) 74
 （一）行業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展特點(diǎn) 74
 （二）行業(yè)技術(shù)發(fā)展特點(diǎn) 74
 四、半導(dǎo)體業(yè)周期性和季節(jié)性 75
 （一）行業(yè)發(fā)展周期性 75
 （二）行業(yè)發(fā)展季節(jié)性 75
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式分析 75
 一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式 75
 （一）IDM商業(yè)模式分析 75
 （二）垂直分工商業(yè)模式分析 76
 二、兩種模式之間的競(jìng)爭(zhēng)與合作 76
 三、兩種模式的進(jìn)入壁壘與收益 77
第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 78
 一、半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 78
 二、半導(dǎo)體行業(yè)的集中度分析 79
 （一）市場(chǎng)集中度 79
 （二）區(qū)域集中度 79
 （三）企業(yè)集中度 79
 三、半導(dǎo)體市場(chǎng)SWOT分析 80
 （一）市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析 80
 （二）市場(chǎng)劣勢(shì)分析 81
 （三）發(fā)展機(jī)遇分析 81
 （四）市場(chǎng)威脅分析 81
第五節(jié) 本土企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升策略 81
第四章 2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析 83
第一節(jié) 2022-2024年集成電路行業(yè)發(fā)展分析 83
 一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析 83
 （一）集成電路行業(yè)產(chǎn)品及分類(lèi) 83
 （二）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 84
 （三）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 84
 （四）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 85
 二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析 87
 （一）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況 87
 （二）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 88
 （三）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 90
 （四）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 91
 （五）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 92
 三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 93
 （一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 93
 （二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸 94
 （三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 95
 （四）集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 95
 四、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析 96
 （一）集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述 96
 （二）集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 97
 （三）集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 98
 （四）集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 99
 （五）集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 100
 五、集成電路行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 111
 六、集成電路行業(yè)生產(chǎn)分布格局 111
 七、集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況 112
 （一）集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 112
 （二）集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 113
 （三）集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入分析 114
 （四）集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額分析 115
 八、集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)效益分析 116
 （一）集成電路行業(yè)盈利能力分析 116
 （二）集成電路行業(yè)的毛利率分析 118
 （三）集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 118
 （四）集成電路行業(yè)償債能力分析 120
 （五）集成電路行業(yè)成長(zhǎng)能力分析 120
第二節(jié) 2022-2024年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)分析 121
 一、半導(dǎo)體分立器件總體分析 121
 （一）半導(dǎo)體分立器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 121
 （二）半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 121
 二、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 122
 三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長(zhǎng)分析 123
 四、半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)分布格局 123
 五、2022-2024年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況 125
 （一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 125
 （二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 125
 （三）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷(xiāo)售收入分析 126
 （四）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)利潤(rùn)總額分析 127
 六、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營(yíng)效益分析 128
 （一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)盈利能力分析 128
 （二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的毛利率分析 130
 （三）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 130
 （四）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)償債能力分析 132
 （五）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)成長(zhǎng)能力分析 132
第三節(jié)2022-2024年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析 133
 一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析 133
 （一）光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 133
 （二）光電子器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 133
 二、光電子器件產(chǎn)量增長(zhǎng)分析 133
 三、光電子器件生產(chǎn)格局分布 134
 四、新型半導(dǎo)體光電子器件的發(fā)展 135
 （一）高性能半導(dǎo)體激光器(LD) 135
 （二）可見(jiàn)光攝像器件 136
 （三）表面光電子器件與陣列 137
 五、光電子器件行業(yè)投資動(dòng)向分析 138
第五章 半導(dǎo)體重要應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析 139
第一節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 139
 一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 139
 二、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品產(chǎn)量 140
 三、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點(diǎn) 140
 四、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求規(guī)模 141
第二節(jié) 消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 141
 一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展基本情況 141
 二、消費(fèi)電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 142
 三、消費(fèi)電子類(lèi)半導(dǎo)體需求特點(diǎn) 143
 四、消費(fèi)電子類(lèi)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局 144
第三節(jié) 汽車(chē)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 144
 一、汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展基本情況 144
 二、汽車(chē)電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 145
 三、汽車(chē)電子類(lèi)半導(dǎo)體需求分析 146
 四、汽車(chē)電子類(lèi)半導(dǎo)體的供應(yīng)商 147
第四節(jié) 工業(yè)控制領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 147
 一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況 147
 二、工業(yè)控制行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 149
 三、工業(yè)控制類(lèi)半導(dǎo)體需求特點(diǎn) 149
 四、工業(yè)控制類(lèi)半導(dǎo)體的供應(yīng)商 150
第五節(jié) 通信設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 150
 一、通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況 150
 二、通信設(shè)備行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 151
 三、通信設(shè)備類(lèi)半導(dǎo)體需求特點(diǎn) 152
 四、通信設(shè)備類(lèi)半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域 152
第六節(jié) 智能電網(wǎng)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 153
 一、智能電網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展基本情況 153
 二、智能電網(wǎng)類(lèi)半導(dǎo)體需求分析 154
 三、智能電網(wǎng)類(lèi)半導(dǎo)體的供應(yīng)商 154
 四、智能電網(wǎng)類(lèi)半導(dǎo)體需求前景 155
第七節(jié) 光伏產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 155
 一、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 155
 二、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求分析 156
 三、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點(diǎn) 157
 四、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求前景 158
第八節(jié) LED照明領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)分析 158
 一、LED照明行業(yè)發(fā)展基本情況 158
 二、LED照明類(lèi)半導(dǎo)體需求分析 159
 三、LED照明類(lèi)半導(dǎo)體價(jià)格走勢(shì) 160
 四、LED照明類(lèi)半導(dǎo)體需求前景 161
第六章 2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)出口分析 162
第一節(jié) 2018-2024年中國(guó)處理器及控制器進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況 162
 一、2018-2024年中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口分析 162
 （一）處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量情況 162
 （二）處理器及控制器進(jìn)口金額情況 162
 （三）處理器及控制器進(jìn)口來(lái)源分析 163
 （四）處理器及控制器進(jìn)口均價(jià)分析 164
 二、2018-2024年中國(guó)處理器及控制器出口分析 164
 （一）處理器及控制器出口數(shù)量情況 164
 （二）處理器及控制器出口金額情況 165
 （三）處理器及控制器出口流向分析 165
 （四）處理器及控制器出口均價(jià)分析 166
第二節(jié) 2018-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況 167
 一、2018-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口分析 167
 （一）存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)量情況 167
 （二）存儲(chǔ)器進(jìn)口金額情況 167
 （三）存儲(chǔ)器進(jìn)口來(lái)源分析 168
 （四）存儲(chǔ)器進(jìn)口均價(jià)分析 169
 二、2018-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器出口分析 169
 （一）存儲(chǔ)器出口數(shù)量情況 169
 （二）存儲(chǔ)器出口金額情況 170
 （三）存儲(chǔ)器出口流向分析 170
 （四）存儲(chǔ)器出口均價(jià)分析 171
第三節(jié) 2018-2024年中國(guó)耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況 172
 一、2018-2024年中國(guó)耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口分析 172
 （一）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量情況 172
 （二）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口金額情況 172
 （三）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口來(lái)源分析 173
 （四）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口均價(jià)分析 174
 二、2018-2024年中國(guó)耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析 174
 （一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數(shù)量情況 174
 （二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額情況 175
 （三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析 175
 （四）中國(guó)耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價(jià)分析 176
第四節(jié) 2018-2024年中國(guó)耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況 177
 一、2018-2024年中國(guó)耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口分析 177
 （一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口數(shù)量情況 177
 （二）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口金額情況 177
 （三）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口來(lái)源分析 178
 （四）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口均價(jià)分析 179
 二、2018-2024年中國(guó)耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析 179
 （一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數(shù)量情況 179
 （二）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口金額情況 180
 （三）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口流向分析 180
 （四）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口均價(jià)分析 181
第五節(jié) 2018-2024年中國(guó)二極管進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況 182
 一、2018-2024年中國(guó)二極管進(jìn)口分析 182
 （一）二極管進(jìn)口數(shù)量情況 182
 （二）二極管進(jìn)口金額情況 182
 （三）二極管進(jìn)口來(lái)源分析 183
 （四）二極管進(jìn)口均價(jià)分析 184
 二、2018-2024年中國(guó)二極管出口分析 184
 （一）二極管出口數(shù)量情況 184
 （二）二極管出口金額情況 185
 （三）二極管出口流向分析 185
 （四）二極管出口均價(jià)分析 186
第六節(jié) 2018-2024年中國(guó)發(fā)光二極管進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況 187
 一、2018-2024年中國(guó)發(fā)光二極管進(jìn)口分析 187
 （一）發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量情況 187
 （二）發(fā)光二極管進(jìn)口金額情況 187
 （三）發(fā)光二極管進(jìn)口來(lái)源分析 188
 （四）發(fā)光二極管進(jìn)口均價(jià)分析 188
 二、2018-2024年中國(guó)發(fā)光二極管出口分析 189
 （一）發(fā)光二極管出口數(shù)量情況 189
 （二）發(fā)光二極管出口金額情況 189
 （三）發(fā)光二極管出口流向分析 190
 （四）發(fā)光二極管出口均價(jià)分析 191
第七章 2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析 192
第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 192
 一、上海市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 192
 （一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 192
 （二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 193
 （三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 194
 （四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景 194
 二、江蘇省半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 194
 （一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 194
 （二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 196
 （三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 196
 （四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景 197
 三、浙江省半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 198
 （一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 198
 （二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 200
 （三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 200
 （四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景 200
第二節(jié) 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 201
 一、廣州市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 201
 （一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 201
 （二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 202
 （三）半導(dǎo)體光電發(fā)展展望 203
 （四）半導(dǎo)體需求前景分析 204
 二、深圳市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 204
 （一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 204
 （二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 205
 （三）半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 206
 （四）半導(dǎo)體需求前景分析 206
 三、東莞市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 206
 （一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 206
 （二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 208
 （三）半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 208
 （四）半導(dǎo)體需求前景分析 209
第三節(jié) 環(huán)渤海灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 209
 一、北京市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 209
 （一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 209
 （二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 210
 （三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 210
 （四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景 211
 二、天津市半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析 211
 （一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 211
 （二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 212
 （三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 213
 （四）半導(dǎo)體市場(chǎng)需求前景 213
第八章 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析 214
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地轉(zhuǎn)型升級(jí)分析 214
 一、長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)分析 214
 二、珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)分析 215
 三、環(huán)渤海灣半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)分析 216
第二節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析 217
 一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式 217
 二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸動(dòng)態(tài)分析 218
 三、企業(yè)兼并重組模式分析 218
 四、企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 219
第三節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要途徑 220
 一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型 220
 二、從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 221
 三、從低端轉(zhuǎn)向高端升級(jí) 222
 四、精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí) 223
 五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 223
第四節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析 224
 一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 224
 二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 225
 三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 226
 四、從競(jìng)爭(zhēng)向合作共贏轉(zhuǎn)變 226
 五、向高層次國(guó)際運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)變 227
第九章 2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 229
第一節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司 229
 一、企業(yè)基本情況介紹 229
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 229
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 230
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 231
第二節(jié) 北京福星曉程電子科技股份有限公司 231
 一、企業(yè)基本情況介紹 231
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 232
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 233
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 234
第三節(jié) 中電廣通股份有限公司 235
 一、企業(yè)基本情況介紹 235
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 235
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 236
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 237
第四節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 237
 一、企業(yè)基本情況介紹 237
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 238
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 238
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 239
第五節(jié) 天水華天科技股份有限公司 239
 一、企業(yè)基本情況介紹 239
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 240
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 240
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 241
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 241
 一、企業(yè)基本情況介紹 241
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 242
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 243
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 244
第七節(jié) 中穎電子股份有限公司 245
 一、企業(yè)基本情況介紹 245
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 245
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 245
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 246
第八節(jié) 江蘇東光微電子股份有限公司 247
 一、企業(yè)基本情況介紹 247
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 247
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 248
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 249
第九節(jié) 蘇州固锝電子股份有限公司 249
 一、企業(yè)基本情況介紹 249
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 250
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 250
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 251
第十節(jié) 成都華微電子科技有限公司 252
 一、企業(yè)基本情況介紹 252
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 252
 三、企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析 252
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 253
第十一節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 253
 一、企業(yè)基本情況介紹 253
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 253
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 254
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 254
第十二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 255
 一、企業(yè)基本情況介紹 255
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 255
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 256
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 257
第十三節(jié) 華燦光電股份有限公司 257
 一、企業(yè)基本情況介紹 257
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 258
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 258
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 259
第十四節(jié) 江蘇南大光電材料股份有限公司 260
 一、企業(yè)基本情況介紹 260
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 260
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 260
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 261
第十五節(jié) 蘇州錦富新材料股份有限公司 262
 一、企業(yè)基本情況介紹 262
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 262
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 262
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 264
第十六節(jié) 無(wú)錫和晶科技股份有限公司 264
 一、企業(yè)基本情況介紹 264
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 265
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 265
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 266
第十七節(jié) 深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司 266
 一、企業(yè)基本情況介紹 266
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 267
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 267
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 268
第十八節(jié) 湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司 268
 一、企業(yè)基本情況介紹 268
 二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 269
 三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 269
 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 271
第十章 2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析 272
第一節(jié) 2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景 272
 一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素 272
 二、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析 272
 三、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)前景分析 273
 （一）集成電路行業(yè)前景分析 273
 （二）分立器件行業(yè)前景分析 274
 （三）光電子器件行業(yè)的前景 274
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 275
 一、半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì) 275
 二、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 276
 （一）集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 276
 （二）分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 276
 （三）光電子器件行業(yè)的趨勢(shì) 277
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 277
 一、集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 277
 二、分立器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 278
第十一章 2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)及策略分析 279
第一節(jié) 2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資環(huán)境分析 279
 一、半導(dǎo)體行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境 279
 二、太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 280
 三、半導(dǎo)體照明科技發(fā)展規(guī)劃 281
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)及風(fēng)險(xiǎn)分析 282
 一、半導(dǎo)體制造行業(yè)投資特性分析 282
 二、半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會(huì) 283
 （一）集成電路行業(yè)的投資機(jī)會(huì) 283
 （二）半導(dǎo)體分立器件投資機(jī)會(huì) 283
 （三）光電子器件行業(yè)投資機(jī)會(huì) 284
 三、半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 285
 （一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 285
 （二）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 285
 （三）產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 286
 （四）技術(shù)人才風(fēng)險(xiǎn) 286
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資策略分析 286
 一、半導(dǎo)體板企業(yè)融資方法與渠道簡(jiǎn)析 286
 二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇 288
 三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 292
 四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 293
 五、關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向 294
第十二章 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)投融資及IPO上市策略指導(dǎo) 296
第一節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件 296
 一、半導(dǎo)體企業(yè)境內(nèi)上市主要目的 296
 二、半導(dǎo)體企業(yè)上市需滿足的條件 297
 三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問(wèn)題 300
第二節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備 301
 一、企業(yè)該不該上市 301
 二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市 301
 三、企業(yè)應(yīng)何地上市 302
 四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備 302
第三節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實(shí)施 303
 一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建 303
 二、盡職調(diào)查及問(wèn)題解決方案 307
 三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問(wèn)題 310
 四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng) 313
 五、上市申報(bào)材料制作及要求 315
 六、網(wǎng)上路演推介及詢價(jià)發(fā)行 317
第四節(jié) 企業(yè)IPO上市審核工作流程 318
 一、企業(yè)IPO上市基本審核流程 318
 二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié) 319
 三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng) 322
 部分圖表目錄
 ……
圖表 43  集成電路基本類(lèi)別圖 83
圖表 44  集成電路產(chǎn)品及內(nèi)在聯(lián)系圖 84
圖表 45  集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 84
圖表 46  2023年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖 85
圖表 47  2021-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 86
圖表 48  2019-2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 91
圖表 49  中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)主要企業(yè) 92
圖表 50  2019-2024年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 95
圖表 51  中國(guó)集成電路制造行業(yè)主要企業(yè) 96
圖表 52  IDM模式企業(yè)業(yè)務(wù)流程 97
圖表 53  2019-2023年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 99
圖表 54  全球主要專(zhuān)業(yè)集成電路封裝廠商 100
圖表 55  中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)主要企業(yè) 100
圖表 56  QFP封裝技術(shù)主要產(chǎn)品指標(biāo) 103
圖表 57  晶圓級(jí)芯片尺寸封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別 107
圖表 58  Shellcase系列WLCSP和晶圓凸點(diǎn)封裝的特征和應(yīng)用領(lǐng)域比較 108
圖表 59  2017-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 111
圖表 60  2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布格局圖 111
圖表 61  2022-2024年全國(guó)各地區(qū)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 112
圖表 62  2019-2024年中國(guó)集成電路企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 113
圖表 63  2019-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 113
圖表 64  2019-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 114
圖表 65  2019-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì) 114
圖表 66  2019-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 115
圖表 78  半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 121
圖表 79  半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 122
圖表 80  2022-2024年中國(guó)分立器件行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 122
圖表 81  2017-2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 123
圖表 82  2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)區(qū)域結(jié)構(gòu)分布 123
圖表 83  2022-2024年中國(guó)各地區(qū)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 124
圖表 84  2019-2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 125
圖表 85  2019-2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 125
圖表 86  2019-2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 126
圖表 87  2019-2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì) 126
圖表 88  2019-2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 127
圖表 89  2019-2024年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 127
圖表 100  半導(dǎo)體光電子器件產(chǎn)品分類(lèi) 133
圖表 101  2020-2024年中國(guó)光電子器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 133
圖表 102  2024年我國(guó)光電子器件產(chǎn)量區(qū)域分布結(jié)構(gòu)圖 134
圖表 103  2022-2024年中國(guó)各省市光電子器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 134
圖表 104  2022-2024年中國(guó)計(jì)算機(jī)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 139
圖表 105  2017-2024年中國(guó)計(jì)算機(jī)主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 140
圖表 106  2017-2023年中國(guó)計(jì)算機(jī)類(lèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 141
圖表 107  2017-2024年中國(guó)消費(fèi)電子主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 143
圖表 108  2023年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額圖 144
圖表 109  2017-2024年中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量情況統(tǒng)計(jì) 145
圖表 110  2016-2023年中國(guó)汽車(chē)電子銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì) 145
圖表 111  2018-2024年中國(guó)汽車(chē)儀器儀表產(chǎn)量表 146
圖表 112  中國(guó)主要汽車(chē)儀器儀表企業(yè)及配套情況 147
圖表 113  2022-2024年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 148
圖表 114  2021-2024年中國(guó)工業(yè)控制主要產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 149
圖表 115  2022-2024年中國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 150
圖表 116  2021-2024年主要通信設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 151
圖表 117  2018-2024年中國(guó)電網(wǎng)工程建設(shè)投資額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 154
圖表 118  “十四五”我國(guó)電網(wǎng)智能化總投資計(jì)劃具體如下 155
圖表 119  2018-2023年中國(guó)光伏新增裝機(jī)容量情況 156
圖表 120  光伏產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 157
圖表 121  2020-2024年全球LED燈泡均價(jià)走勢(shì)圖 159
圖表 122  2018-2024年中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 162
圖表 123  2018-2024年中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 163
圖表 124  2023年中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口來(lái)源地情況 163
圖表 125  2023年中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 164
圖表 126  2018-2024年中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口均價(jià)情況 164
圖表 127  2018-2024年中國(guó)處理器及控制器出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 165
圖表 128  2018-2024年中國(guó)處理器及控制器出口金額統(tǒng)計(jì) 165
圖表 129  2023年中國(guó)處理器及控制器出口流向情況 166
圖表 130  2023年中國(guó)處理器及控制器出口流向結(jié)構(gòu)分布圖 166
圖表 131  2018-2024年中國(guó)處理器及控制器出口均價(jià)情況 167
圖表 132  2018-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 167
圖表 133  2018-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì) 168
圖表 134  2023年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口來(lái)源地情況 168
圖表 135  2023年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口來(lái)源地結(jié)構(gòu)分布圖 169
圖表 136  2018-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口均價(jià)情況 169
圖表 137  2018-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器出口數(shù)量統(tǒng)計(jì) 170
圖表 138  2018-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器出口金額統(tǒng)計(jì) 170
圖表 139  2023年中國(guó)存儲(chǔ)器出口流向情況 171
圖表 140  2023年中國(guó)存儲(chǔ)器出口流向結(jié)構(gòu)分布圖 171
圖表 141  2018-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器出口均價(jià)情況 172
 ……
圖表 230  2023年江蘇東光微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 248
圖表 231  2023年江蘇東光微電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 248
圖表 232  2023年江蘇東光微電子股份有限公司分地區(qū)情況表 249
圖表 233  2023年蘇州固锝電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 250
圖表 234  2023年蘇州固锝電子股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 251
圖表 235  2023年蘇州固锝電子股份有限公司分地區(qū)情況表 251
圖表 236  2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 254
圖表 237  2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 254
圖表 238  2023年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司分地區(qū)情況表 254
圖表 239  2023年上海貝嶺股份有限公司分產(chǎn)品情況表 256
圖表 240  2023年上海貝嶺股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 256
圖表 241  2023年上海貝嶺股份有限公司分地區(qū)情況表 256
圖表 242  2023年華燦光電股份有限公司分產(chǎn)品情況表 258
圖表 243  2023年華燦光電股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 259
圖表 244  2023年華燦光電股份有限公司分地區(qū)情況表 259
圖表 245  2023年江蘇南大光電材料股份有限公司分產(chǎn)品情況表 261
圖表 246  2023年江蘇南大光電材料股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 261
圖表 247  2023年江蘇南大光電材料股份有限公司分地區(qū)情況表 261
圖表 248  2023年蘇州錦富新材料股份有限公司分產(chǎn)品情況表 263
圖表 249  2023年蘇州錦富新材料股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 263
圖表 250  2023年蘇州錦富新材料股份有限公司分地區(qū)情況表 264
圖表 251  2023年無(wú)錫和晶科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 265
圖表 252  2023年無(wú)錫和晶科技股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 266
圖表 253  2023年無(wú)錫和晶科技股份有限公司分地區(qū)情況表 266
圖表 254  2023年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司分產(chǎn)品情況表 267
圖表 255  2023年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 268
圖表 256  2023年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司分地區(qū)情況表 268
圖表 257  2023年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司分產(chǎn)品情況表 270
圖表 258  2023年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 270
圖表 259  2023年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司分地區(qū)情況表 270
圖表 260  全球電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素 272
圖表 261  2024-2030年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 278
圖表 262  2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 278
圖表 263  半導(dǎo)體企業(yè)融資方式與渠道分類(lèi) 287
圖表 264  風(fēng)險(xiǎn)投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別 290
圖表 265  創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運(yùn)作程序 291
圖表 266  半導(dǎo)體企業(yè)IPO上市網(wǎng)上路演的主要事項(xiàng) 317
圖表 267  半導(dǎo)體企業(yè)IPO上市基本審核流程圖 319

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