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——綜述篇——
第1章：器官芯片（OOC）行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 器官芯片行業(yè)界定
1.1.1 器官芯片的界定
1、類(lèi)器官（Organoid）
2、器官芯片（Organ-on-a-chip，OOC）
3、類(lèi)器官芯片（Organoid-on-chips）
4、類(lèi)器官、器官芯片、微生理系統(tǒng)及復(fù)雜體外模型
1.1.2 器官芯片的分類(lèi)
1、器官芯片培養(yǎng)過(guò)程
2、器官芯片生長(zhǎng)狀態(tài)
3、器官芯片形態(tài)
4、器官芯片來(lái)源/分類(lèi)
1.1.3 器官芯片所處行業(yè)
1.1.4 器官芯片行業(yè)監(jiān)管
1.1.5 器官芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)進(jìn)程
1、標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)進(jìn)程
2、標(biāo)準(zhǔn)制定推進(jìn)現(xiàn)狀
1.2 器官芯片產(chǎn)業(yè)畫(huà)像
1.2.1 器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
1.2.3 器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.3.3 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球及中國(guó)器官芯片（OOC）技術(shù)及資本動(dòng)向
2.1 全球及中國(guó)器官芯片發(fā)展史
2.2 器官芯片應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)
2.2.1 微流控芯片技術(shù)（Microfluidics）
2.2.2 微加工/納米加工
2.2.3 干細(xì)胞
2.2.4 生物材料
2.2.5 生物組織工程
2.3 國(guó)內(nèi)外器官芯片科研創(chuàng)新成果
2.3.1 全球器官芯片文獻(xiàn)數(shù)量
2.3.2 全球器官芯片文獻(xiàn)主題
2.3.3 全球器官芯片研究機(jī)構(gòu)
2.3.4 全球器官芯片文獻(xiàn)區(qū)域分布
2.3.5 中國(guó)器官芯片科研創(chuàng)新情況
2.3.6 國(guó)內(nèi)外器官芯片相關(guān)科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
2.4 細(xì)胞培養(yǎng)技術(shù)路線全景圖
2.5 3D細(xì)胞培養(yǎng)主流技術(shù)分析
2.5.1 無(wú)支架三維細(xì)胞培養(yǎng)
2.5.2 細(xì)胞基質(zhì)與支架
2.5.3 微流體
2.5.4 3D生物打印
2.6 國(guó)內(nèi)外器官芯片技術(shù)對(duì)比
2.6.1 研發(fā)投入對(duì)比
2.6.2 技術(shù)發(fā)展對(duì)比
2.7 器官芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來(lái)研究重點(diǎn)——類(lèi)器官芯片
2.8 國(guó)內(nèi)外器官芯片投融資及熱門(mén)賽道
2.8.1 全球器官芯片企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
2.8.2 中國(guó)器官芯片企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
1、歷史融資
2、融資規(guī)模
2、融資事件
4、融資階段/輪次
5、熱門(mén)融資地區(qū)
2.9 國(guó)內(nèi)外器官芯片行業(yè)兼并重組態(tài)勢(shì)
2.9.1 全球器官芯片兼并重組態(tài)勢(shì)
2.9.2 中國(guó)器官芯片兼并重組態(tài)勢(shì)
第3章：全球器官芯片（OOC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
3.1 全球器官芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 全球器官芯片企業(yè)布局匯總
3.2.1 全球器官芯片企業(yè)入場(chǎng)情況
3.2.2 全球器官芯片企業(yè)業(yè)務(wù)布局
3.2.3 全球器官芯片企業(yè)技術(shù)布局
3.3 全球器官芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4 全球器官芯片產(chǎn)業(yè)化探索現(xiàn)狀——22年8月FDA批準(zhǔn)了全球首個(gè)完全基于類(lèi)器官芯片臨床前數(shù)據(jù)的新藥進(jìn)入臨床試驗(yàn)
3.5 全球器官芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
3.6 全球器官芯片區(qū)域發(fā)展格局
3.7 全球器官芯片區(qū)域經(jīng)驗(yàn)借鑒
3.7.1 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展：美國(guó)
3.7.2 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展：歐洲
3.7.3 重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展：加拿大
3.7.4 國(guó)外器官芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
3.8 全球器官芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.9 全球器官芯片發(fā)展趨勢(shì)洞悉
第4章：中國(guó)器官芯片（OOC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及痛點(diǎn)
4.1 中國(guó)器官芯片行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國(guó)器官芯片企業(yè)布局匯總
4.2.1 中國(guó)器官芯片企業(yè)入場(chǎng)情況
4.2.2 中國(guó)器官芯片企業(yè)業(yè)務(wù)布局
4.2.3 中國(guó)器官芯片企業(yè)技術(shù)布局
4.3 中國(guó)器官芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.3.1 器官芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
4.3.2 器官芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.4 中國(guó)器官芯片產(chǎn)業(yè)化探索現(xiàn)狀——全國(guó)首個(gè)使用人體器官芯片數(shù)據(jù)新藥獲批進(jìn)入臨床試驗(yàn)
4.4 中國(guó)器官芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
4.6 國(guó)內(nèi)外器官芯片商業(yè)模式探索現(xiàn)狀
4.6.1 器官芯片模型定制化生產(chǎn)銷(xiāo)售
4.6.2 相關(guān)儀器設(shè)備+芯片/其他試劑耗材配套銷(xiāo)售
4.6.3 器官芯片服務(wù)模式
4.7 中國(guó)器官芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
第5章：微流控芯片加工、試劑耗材及儀器設(shè)備
5.1 器官芯片裝置制造過(guò)程
5.2 器官芯片生產(chǎn)工藝詳解
5.2.1 器官芯片的設(shè)計(jì)
5.2.2 裝置結(jié)構(gòu)的制造
1、軟光刻法
2、光刻法
3、非光刻法
5.2.3 血管化組織的構(gòu)建
1、微流控策略
2、生物打印策略
5.2.4 在器官和腫瘤芯片上重建血管
1、器官芯片
2、腫瘤芯片
5.3 微流控芯片加工發(fā)展
5.3.1 微流控芯片概述
5.3.2 微流控芯片應(yīng)用
1、細(xì)胞分選
2、細(xì)胞培養(yǎng)
3、基因芯片
5.3.3 微流控芯片制作流程
1、設(shè)計(jì)繪制版圖
2、光刻圖像轉(zhuǎn)移
3、刻蝕
4、倒模
5、鍵合
5.3.4 微流控芯片的材料和特點(diǎn)
5.3.5 光刻（lithography）和刻蝕技術(shù)（etching）
5.3.6 微細(xì)加工新技術(shù)
5.3.7 封接技術(shù)
5.3.8 微流控芯片加工發(fā)展趨勢(shì)
5.4 試劑耗材及儀器設(shè)備
5.4.1 細(xì)胞支架材料
5.4.2 胞外基質(zhì)
5.4.3 細(xì)胞生長(zhǎng)因子
5.4.4 培養(yǎng)基
5.4.5 生物反應(yīng)器
5.4.6 細(xì)胞凍存試劑
5.4.6 自動(dòng)細(xì)胞計(jì)數(shù)儀
5.4.7 細(xì)胞成像分析系統(tǒng)
5.5 國(guó)家實(shí)驗(yàn)細(xì)胞資源共享平臺(tái)
5.6 器官芯片供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)
第6章：器官芯片（OOC）產(chǎn)品及服務(wù)市場(chǎng)分析
6.1 器官芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.1.1 器官芯片 VS 2D系統(tǒng)
6.1.2 器官芯片 VS 類(lèi)器官
6.1.3 器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)類(lèi)型匯總
6.1.4 器官芯片企業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)梳理
6.2 器官芯片系統(tǒng)配套硬件及軟件
6.2.1 器官芯片系統(tǒng)配套硬件
6.2.2 器官芯片系統(tǒng)配套軟件
6.2.3 配套硬件及軟件企業(yè)布局
6.3 器官芯片系統(tǒng)配套技術(shù)
6.3.1 器官芯片模型的定制開(kāi)發(fā)服務(wù)
6.3.2 基于器官芯片的檢測(cè)服務(wù)
6.3.3 器官芯片模型——3D打印服務(wù)
6.4 基于器官芯片模型開(kāi)發(fā)服務(wù)
6.4.1 單器官芯片模型
6.4.2 多器官芯片模型
6.4.3 基于組織屏障的器官芯片模型
6.4.4 免疫細(xì)胞一器官芯片模型
6.5 器官芯片細(xì)分市場(chǎng)概況
6.5.1 肺芯片
6.5.2 肝芯片
6.5.3 心臟芯片
6.5.4 腸芯片
6.5.5 腦芯片
6.5.6 腎芯片
6.5.7 多器官芯片
6.5.8 原位癌器官芯片
6.5.9 神經(jīng)芯片
6.5.10 皮膚芯片
6.6 器官芯片整體解決方案
6.6.1 器官芯片整體解決方案概述
6.6.2 器官芯片整體解決方案服務(wù)商
6.7 器官芯片細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第7章：器官芯片（OOC）下游細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析
7.1 器官芯片應(yīng)用場(chǎng)景&領(lǐng)域分布
7.1.1 傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ偷木窒扌?BR>1、傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)動(dòng)物模型的挑戰(zhàn)
2、傳統(tǒng)體外細(xì)胞模型的局限性
7.1.2 器官芯片實(shí)驗(yàn)分析方式
1、流出物分析
2、成像分析
3、組學(xué)分析
7.1.3 器官芯片應(yīng)用場(chǎng)景范圍
7.1.4 器官芯片應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.1.5 器官芯片的應(yīng)用開(kāi)發(fā)
7.2 器官芯片細(xì)分應(yīng)用：疾病建模
7.2.1 疾病建模領(lǐng)域器官芯片應(yīng)用概述
7.2.2 疾病建模領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.2.3 疾病建模領(lǐng)域器官芯片需求潛力
7.3 器官芯片細(xì)分應(yīng)用：毒性測(cè)試
7.3.1 毒性測(cè)試領(lǐng)域器官芯片應(yīng)用概述
7.3.2 毒性測(cè)試領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.3.3 毒性測(cè)試領(lǐng)域器官芯片需求潛力
7.4 器官芯片細(xì)分應(yīng)用：藥物適應(yīng)性擴(kuò)展
7.4.1 藥物適應(yīng)性擴(kuò)展領(lǐng)域器官芯片應(yīng)用概述
7.4.2 藥物適應(yīng)性擴(kuò)展領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.4.3 藥物適應(yīng)性擴(kuò)展領(lǐng)域器官芯片需求潛力
7.5 器官芯片細(xì)分應(yīng)用：藥物研發(fā)
7.5.1 器官芯片在藥物開(kāi)發(fā)中的價(jià)值
1、早期發(fā)現(xiàn)
2、先導(dǎo)物優(yōu)化
3、臨床前評(píng)估
4、臨床試驗(yàn)
7.5.2 藥物研發(fā)領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.5.3 藥物研發(fā)領(lǐng)域器官芯片需求潛力
7.6 器官芯片細(xì)分應(yīng)用：航天醫(yī)學(xué)
7.6.1 航天醫(yī)學(xué)領(lǐng)域器官芯片應(yīng)用概述
7.6.2 航天醫(yī)學(xué)領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.6.3 航天醫(yī)學(xué)領(lǐng)域器官芯片需求潛力
7.7 器官芯片細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國(guó)器官芯片（OOC）企業(yè)案例解析
8.1 全球及中國(guó)器官芯片企業(yè)梳理與對(duì)比
8.2 全球器官芯片企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
8.2.1 美國(guó)AxoSim Inc.
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、器官芯片業(yè)務(wù)布局
8.2.2 意大利BiomimX SRL
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、器官芯片業(yè)務(wù)布局
8.2.3 法國(guó)Elveflow
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、器官芯片業(yè)務(wù)布局
8.2.4 美國(guó)Emulate Inc.
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、器官芯片業(yè)務(wù)布局
8.2.5 美國(guó)Hurel Corporation
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、器官芯片業(yè)務(wù)布局
8.2.6 瑞士InSphero AG
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、器官業(yè)務(wù)布局
8.2.7 荷蘭MIMETAS BV
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、器官芯片業(yè)務(wù)布局
8.2.8 美國(guó)Nortis Inc.
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、器官芯片業(yè)務(wù)布局
8.2.9 美國(guó)Tara Biosystems
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、器官芯片業(yè)務(wù)布局
8.2.10 德國(guó)TissUse GmbH
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、器官芯片業(yè)務(wù)布局
8.3 中國(guó)器官芯片企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
8.3.1 北京大橡科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、器官芯片研發(fā)及專(zhuān)利技術(shù)
5、器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)方向
6、器官芯片應(yīng)用及解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.2 北京安必奇生物科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、器官芯片研發(fā)及專(zhuān)利技術(shù)
5、器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)方向
6、器官芯片應(yīng)用及解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.3 江蘇艾瑋得生物科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、器官芯片研發(fā)及專(zhuān)利技術(shù)
5、器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)方向
6、器官芯片應(yīng)用及解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.4 廣州逸芯生命科學(xué)有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、器官芯片研發(fā)及專(zhuān)利技術(shù)
5、器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)方向
6、器官芯片應(yīng)用及解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.5 重慶嘉士騰醫(yī)藥有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、器官芯片研發(fā)及專(zhuān)利技術(shù)
5、器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)方向
6、器官芯片應(yīng)用及解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.6 四川迪亞生物科技集團(tuán)有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、器官芯片研發(fā)及專(zhuān)利技術(shù)
5、器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)方向
6、器官芯片應(yīng)用及解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.7 重慶九康醫(yī)療研究院有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、器官芯片研發(fā)及專(zhuān)利技術(shù)
5、器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)方向
6、器官芯片應(yīng)用及解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.8 北京賽拉達(dá)生物科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、器官芯片研發(fā)及專(zhuān)利技術(shù)
5、器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)方向
6、器官芯片應(yīng)用及解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.9 蘇州濟(jì)研生物醫(yī)藥科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、器官芯片研發(fā)及專(zhuān)利技術(shù)
5、器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)方向
6、器官芯片應(yīng)用及解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
8.3.10 武漢介觀生物科技有限責(zé)任公司
1、企業(yè)基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)資質(zhì)能力
4、器官芯片研發(fā)及專(zhuān)利技術(shù)
5、器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)方向
6、器官芯片應(yīng)用及解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
——展望篇——
第9章：中國(guó)器官芯片（OOC）政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?BR>9.1 器官芯片行業(yè)政策環(huán)境洞悉
9.1.1 國(guó)家層面器官芯片政策匯總
9.1.2 國(guó)家層面器官芯片發(fā)展規(guī)劃
9.1.3 國(guó)家重點(diǎn)政策/規(guī)劃對(duì)器官芯片的影響
9.2 器官芯片行業(yè)PEST分析圖
9.3 器官芯片行業(yè)SWOT分析
9.4 器官芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
9.5 器官芯片行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
9.6 器官芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)（未來(lái)5年預(yù)測(cè)）
9.7 器官芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
9.7.1 整體發(fā)展趨勢(shì)
9.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢(shì)
9.7.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
9.7.4 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
9.7.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
9.7.6 產(chǎn)業(yè)化發(fā)展趨勢(shì)
第10章：中國(guó)器官芯片（OOC）投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
10.1 器官芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
10.1.1 進(jìn)入壁壘
1、資金壁壘
2、技術(shù)壁壘
3、準(zhǔn)入壁壘
4、人才壁壘
10.1.2 退出壁壘
10.2 器官芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
10.2.1 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
10.2.2 風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
10.3 器官芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
10.3.1 器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
10.3.2 器官芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
10.3.3 器官芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
10.3.4 器官芯片產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
10.4 器官芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
10.5 器官芯片行業(yè)投資策略建議
10.6 器官芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：類(lèi)器官（Organoid）的定義
圖表2：器官芯片（Organ-on-a-chip，OOC）的界定
圖表3：類(lèi)器官芯片（Organoid-on-chips）的界定
圖表4：類(lèi)器官、器官芯片、微生理系統(tǒng)及復(fù)雜體外模型
圖表5：器官芯片的分類(lèi)
圖表6：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（一）
圖表7：本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)（二）
圖表8：器官芯片行業(yè)監(jiān)管
圖表9：器官芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)進(jìn)程
圖表10：器官芯片中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)制定推進(jìn)現(xiàn)狀
圖表11：器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表12：器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
圖表13：器官芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表14：本報(bào)告研究范圍界定
圖表15：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
圖表16：本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
圖表17：全球及中國(guó)器官芯片發(fā)展史
圖表18：全球器官芯片文獻(xiàn)數(shù)量
圖表19：全球器官芯片文獻(xiàn)主題
圖表20：全球器官芯片研究機(jī)構(gòu)
圖表21：全球器官芯片文獻(xiàn)區(qū)域分布
圖表22：中國(guó)器官芯片科研創(chuàng)新
圖表23：國(guó)內(nèi)外器官芯片相關(guān)科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
圖表24：細(xì)胞培養(yǎng)技術(shù)路線全景圖
圖表25：3D細(xì)胞培養(yǎng)主流技術(shù)分析
圖表26：國(guó)內(nèi)外器官芯片技術(shù)發(fā)展對(duì)比
圖表27：器官芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來(lái)研究重點(diǎn)
圖表28：國(guó)內(nèi)外器官芯片投融資態(tài)勢(shì)及熱門(mén)賽道
圖表29：中國(guó)器官芯片行業(yè)歷史融資情況
圖表30：中國(guó)器官芯片行業(yè)融資規(guī)模
圖表31：中國(guó)器官芯片主要企業(yè)的最新融資情況
圖表32：國(guó)內(nèi)外器官芯片行業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
圖表33：全球器官芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表34：全球器官芯片企業(yè)入場(chǎng)情況
圖表35：全球器官芯片企業(yè)布局現(xiàn)狀
圖表36：全球器官芯片企業(yè)技術(shù)布局
圖表37：全球器官芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表38：全球器官芯片產(chǎn)業(yè)化探索現(xiàn)狀
圖表39：全球器官芯片市場(chǎng)規(guī)模體量
圖表40：全球器官芯片區(qū)域發(fā)展格局
圖表41：全球器官芯片重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)概況
圖表42：美國(guó)器官芯片發(fā)展概況
圖表43：歐洲器官芯片發(fā)展概況
圖表44：加拿大器官芯片發(fā)展概況
圖表45：國(guó)外器官芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表46：2024-2030年全球器官芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（未來(lái)5年預(yù)測(cè)）
圖表47：全球器官芯片發(fā)展趨勢(shì)洞悉
圖表48：中國(guó)器官芯片發(fā)展歷程
圖表49：中國(guó)器官芯片企業(yè)入場(chǎng)情況
圖表50：中國(guó)器官芯片企業(yè)布局現(xiàn)狀
圖表51：中國(guó)器官芯片企業(yè)技術(shù)布局
圖表52：中國(guó)器官芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
圖表53：中國(guó)器官芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
圖表54：中國(guó)器官芯片產(chǎn)業(yè)化探索現(xiàn)狀
圖表55：中國(guó)器官芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
圖表56：國(guó)內(nèi)外器官芯片商業(yè)模式探索現(xiàn)狀
圖表57：中國(guó)器官芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
圖表58：器官芯片上游微流控芯片加工及原材料
圖表59：器官芯片裝置制造過(guò)程
圖表60：器官芯片的設(shè)計(jì)
圖表61：軟光刻法制造裝置結(jié)構(gòu)
圖表62：光刻法制造裝置結(jié)構(gòu)
圖表63：非光刻法制造裝置結(jié)構(gòu)
圖表64：血管化組織的構(gòu)建
圖表65：在器官和腫瘤芯片上重建血管
圖表66：微流控芯片概述
圖表67：微流控芯片應(yīng)用
圖表68：微流控芯片制作流程
圖表69：微流控芯片的材料和特點(diǎn)
圖表70：試劑耗材及儀器設(shè)備
圖表71：國(guó)家實(shí)驗(yàn)細(xì)胞資源共享平臺(tái)
圖表72：器官芯片供應(yīng)鏈面臨的挑戰(zhàn)
圖表73：器官芯片與傳統(tǒng)2D靜態(tài)細(xì)胞培養(yǎng)方式的對(duì)比
圖表74：器官芯片與類(lèi)器官
圖表75：器官芯片產(chǎn)品及服務(wù)類(lèi)型
圖表76：器官芯片主要企業(yè)的產(chǎn)品及服務(wù)梳理
圖表77：器官芯片系統(tǒng)配套硬件
圖表78：器官芯片系統(tǒng)配套軟件
圖表79：配套硬件及軟件企業(yè)布局
圖表80：器官芯片模型的定制開(kāi)發(fā)服務(wù)
圖表81：基于器官芯片的檢測(cè)服務(wù)
圖表82：器官芯片模型——3D打印服務(wù)
圖表83：器官芯片成本結(jié)構(gòu)圖
圖表84：肺芯片概況
圖表85：肝芯片概況
圖表86：心臟芯片概況
圖表87：腸芯片概況
圖表88：腦芯片概況
圖表89：腎芯片概況
圖表90：多器官芯片概況
圖表91：原位癌器官芯片概況
圖表92：神經(jīng)芯片概況
圖表93：皮膚芯片概況
圖表94：器官芯片整體解決方案
圖表95：器官芯片細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
圖表96：統(tǒng)實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ偷木窒扌?BR>圖表97：器官芯片實(shí)驗(yàn)分析方式
圖表98：器官芯片應(yīng)用場(chǎng)景范圍
圖表99：器官芯片應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表100：疾病建模領(lǐng)域器官芯片應(yīng)用概述
圖表101：疾病建模領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表102：疾病建模領(lǐng)域器官芯片需求潛力
圖表103：毒性測(cè)試領(lǐng)域器官芯片應(yīng)用概述
圖表104：毒性測(cè)試領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表105：毒性測(cè)試領(lǐng)域器官芯片需求潛力
圖表106：藥物適應(yīng)性擴(kuò)展領(lǐng)域器官芯片應(yīng)用概述
圖表107：藥物適應(yīng)性擴(kuò)展領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表108：藥物適應(yīng)性擴(kuò)展領(lǐng)域器官芯片需求潛力
圖表109：器官芯片在藥物開(kāi)發(fā)中的價(jià)值
圖表110：藥物研發(fā)領(lǐng)域器官芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表111：藥物研發(fā)領(lǐng)域器官芯片需求潛力
圖表112：器官芯片細(xì)分應(yīng)用波士頓矩陣分析
圖表113：全球及中國(guó)器官芯片企業(yè)案例解析
圖表114：全球及中國(guó)器官芯片企業(yè)梳理與對(duì)比
圖表115：全球器官芯片企業(yè)案例分析說(shuō)明
圖表116：美國(guó)AxoSim Inc.基本情況
圖表117：美國(guó)AxoSim Inc.經(jīng)營(yíng)情況
圖表118：美國(guó)AxoSim Inc.器官芯片業(yè)務(wù)布局
圖表119：意大利BiomimX SRL基本情況
圖表120：意大利BiomimX SRL經(jīng)營(yíng)情況

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