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——綜述篇——
第1章：存儲(chǔ)芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)的界定
1.1.1 存儲(chǔ)芯片定義
1.1.2 存儲(chǔ)芯片的分類
1.1.3 存儲(chǔ)芯片發(fā)展模式分析
1.1.4 存儲(chǔ)芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.1.5 行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類
1.1.6 存儲(chǔ)芯片行業(yè)監(jiān)管
1、中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)主管部門
2、中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)自律組織
1.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.3.3 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
2.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.1 全球芯片發(fā)展歷程
2.1.2 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展歷程
2.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展概況分析
2.2.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展特征
1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性
2、行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷
3、資金投入大
2.2.3 全球存儲(chǔ)芯片需求現(xiàn)狀分析
2.3 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
2.3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
2.3.2 全球芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
2.3.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
2.4 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次
2.4.2 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比
2.4.3 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額
2.5 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)區(qū)域分布
2.6 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.6.1 中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
1、中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片行業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的影響
2、中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片價(jià)值鏈重構(gòu)產(chǎn)生的影響
2.6.2 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
2.6.3 全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第3章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概述
3.1.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概況
3.1.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究
3.2.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
1、芯片技術(shù)工藝及流程
2、存儲(chǔ)芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述
3、關(guān)鍵核心技術(shù)
（1）EDA軟件的開發(fā)
（2）光刻技術(shù)
3.2.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)科研投入狀況
1、專利數(shù)量
（1）專利申請(qǐng)數(shù)量
（2）專利公開數(shù)量
2、熱門技術(shù)
3、主要機(jī)構(gòu)
3.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、半導(dǎo)體行業(yè)供給狀況
2、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
3、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀
4、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3.2 中國(guó)芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
3.3.3 中國(guó)芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀
3.3.4 中國(guó)芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀
3.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
3.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易情況
3.5.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
3.5.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
1、存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
2、存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口來(lái)源地
3.5.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況
1、存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
2、存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口目的地
3.5.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)
3.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及應(yīng)對(duì)策略
3.6.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
1、技術(shù)基礎(chǔ)薄弱
2、市場(chǎng)集中度高，國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力弱
3.6.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)應(yīng)對(duì)策略
第4章：存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購(gòu)分析
4.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
4.1.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
4.1.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖
4.1.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
4.2.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比
4.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析
4.3.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析
4.3.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.3.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)替代品威脅分析
4.3.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
4.3.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析
4.3.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
4.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道
4.4.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)融資動(dòng)態(tài)
1、資金來(lái)源
2、融資事件
3、融資規(guī)模
4.4.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)對(duì)外投資
4.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
4.5.1 兼并重組階段、方式及動(dòng)因
4.5.2 兼并重組事件
4.5.3 兼并重組趨勢(shì)
4.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)全球化布局及競(jìng)爭(zhēng)力
4.6.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)出海/全球化布局
4.6.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
4.6.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)全球化布局策略
4.7 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況
第5章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈及供應(yīng)鏈分析
5.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析
5.1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
5.1.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
5.1.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
5.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片原材料市場(chǎng)分析
5.2.1 存儲(chǔ)芯片原材料概述
5.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析
5.2.3 中國(guó)硅片市場(chǎng)分析
5.2.4 中國(guó)光刻膠市場(chǎng)分析
5.2.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片原材料發(fā)展趨勢(shì)
5.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.1 存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵設(shè)備概述
5.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.3 中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)分析
5.3.4 中國(guó)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.5 中國(guó)薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)分析
5.3.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
5.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析
5.4.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片算法市場(chǎng)分析
5.4.2 中國(guó)芯片IP分析
5.4.3 中國(guó)芯片EDA工具分析
5.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的影響總結(jié)
第6章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析
6.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
6.2 DRAM市場(chǎng)發(fā)展與前景分析
6.2.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.2.2 DRAM市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2.3 DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.4 DRAM下游需求應(yīng)用
6.2.5 DRAM市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
6.3 NAND FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析
6.3.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.3.2 NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.3 NAND FLASH下游需求應(yīng)用
6.3.4 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況
1、NAND FLASH主要企業(yè)技術(shù)發(fā)展情況
2、NAND FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.3.5 NAND FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
6.4 NOR FLASH市場(chǎng)發(fā)展與前景分析
6.4.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.4.2 NOR FLASH市場(chǎng)規(guī)模分析
6.4.3 NOR FLASH市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.4.4 NOR FLASH下游需求應(yīng)用
6.4.5 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況
1、中國(guó)各大廠商N(yùn)OR FLASH技術(shù)發(fā)展情況
2、NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.4.6 NOR FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
6.5 其他存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)分析
6.5.1 EEPROM
1、EEPROM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀
2、應(yīng)用領(lǐng)域
6.5.2 SRAM
6.5.3 PCM
1、PCM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀
2、PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
3、PCM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)
6.5.4 FeRAM
1、FeRAM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀
2、FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
3、FeRAM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)
6.5.5 MRAM
6.5.6 ReRAM
1、ReRAM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀
2、ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
3、ReRAM市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)
第7章：全球及中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
7.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
7.2 全球主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)分析
7.2.1 三星
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
5、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
7.2.2 SK海力士
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略
6、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
7.2.3 美光
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2、企業(yè)產(chǎn)品情況介紹
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)力分析
5、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
7.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)布局分析
7.3.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
（3）企業(yè)技術(shù)布局情況
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.2 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.3 武漢新芯集成電路制造有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
（1）企業(yè)SPI NOR FLASH產(chǎn)品
（2）企業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品應(yīng)用方案
5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.4 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.5 普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
6、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.6 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.7 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.8 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.9 瀾起科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
6、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
7.3.10 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營(yíng)狀況
（1）經(jīng)營(yíng)狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢(shì)分析
——展望篇——
第8章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展前景分析
8.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)政策/規(guī)劃匯總及解讀
8.1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)國(guó)家層面政策規(guī)劃匯總及解讀
1、存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
2、存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
8.1.2 31省市存儲(chǔ)芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
1、中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)各省市重點(diǎn)政策匯總
2、中國(guó)各省市存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
8.1.3 存儲(chǔ)芯片業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃對(duì)行業(yè)的影響分析
1、《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》
2、國(guó)家“十四五”發(fā)展規(guī)劃
8.1.4 政策環(huán)境對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
8.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)SWOT分析
8.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
8.5.1 行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
8.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
8.5.3 行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
第9章：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
9.1 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
9.1.1 進(jìn)入壁壘
9.1.2 退出壁壘
9.2 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
9.2.1 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
1、政策風(fēng)險(xiǎn)
2、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
3、技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)
4、其他風(fēng)險(xiǎn)
9.2.2 風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
9.3 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
9.3.1 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
9.3.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
1、NOR Flash芯片
2、存儲(chǔ)芯片制造
9.3.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
9.4 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.5 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資策略建議
9.5.1 不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新
9.5.2 積極開展跨境并購(gòu)
9.5.3 重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)
9.5.4 深入開展國(guó)際與國(guó)內(nèi)合作
9.5.5 加大高端人才的引進(jìn)力度
9.6 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：存儲(chǔ)芯片相關(guān)定義
圖表2：存儲(chǔ)芯片分類
圖表3：存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展模式概況
圖表4：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)IDM和Fabless模式分析
圖表5：存儲(chǔ)芯片專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
圖表6：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（2017版）》中存儲(chǔ)芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表7：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表8：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)主管部門
圖表9：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)自律組織
圖表10：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表11：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表12：本報(bào)告研究范圍界定
圖表13：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表14：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表15：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表16：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概況
圖表18：2017-2023年全球芯片出貨量（單位：億片，%）
圖表19：2023年全球存儲(chǔ)芯片出貨量情況（單位：億片）
圖表20：2017-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表21：2022年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表22：2017-2023年全球集成電路（芯片）市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表23：2022年全球芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表24：2017-2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表25：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次
圖表26：全球存儲(chǔ)芯片領(lǐng)先企業(yè)布局情況對(duì)比
圖表27：2022年全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表28：2022年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售額區(qū)域分布（單位：%）
圖表29：全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表30：2024-2030年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表31：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表32：芯片制作過(guò)程介紹
圖表33：存儲(chǔ)芯片主要細(xì)分行業(yè)技術(shù)發(fā)展概述
圖表34：2004-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表35：2004-2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表36：截至2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)熱門技術(shù)（單位：項(xiàng)，%）
圖表37：截至2023年中國(guó)芯片企業(yè)專利排行榜（單位：項(xiàng)）
圖表38：2015-2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量情況（單位：億塊，億只）
圖表39：2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額（單位：億美元）
圖表40：2017-2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體情況（單位：億美元）
圖表41：2022年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)排名
圖表42：芯片產(chǎn)業(yè)鏈及業(yè)務(wù)模式
圖表43：垂直分工商業(yè)模式
圖表44：2022-2023年中國(guó)芯片行業(yè)代表性廠商產(chǎn)能情況
圖表45：2022年中國(guó)芯片行業(yè)代表性企業(yè)營(yíng)收與銷量情況（單位：億元，億片）
圖表46：2018-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表47：2019-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況（單位：億美元）
圖表48：2019-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況（單位：億美元）
圖表49：2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口來(lái)源地情況（按金額統(tǒng)計(jì)）（單位：%）
圖表50：2019-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況（單位：億美元）
圖表51：2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口目的地情況（按金額）（單位：%）
圖表52：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表53：中外存儲(chǔ)芯片行業(yè)技術(shù)對(duì)比
圖表54：中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略
圖表55：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程（單位：萬(wàn)元）
圖表56：截至2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表57：中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)廠商競(jìng)爭(zhēng)力象限分析圖
圖表58：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)代表廠商發(fā)展現(xiàn)狀
圖表59：2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片代表企業(yè)存儲(chǔ)芯片營(yíng)收情況對(duì)比（單位：億元）
圖表60：中國(guó)存儲(chǔ)芯片代表企業(yè)布局情況對(duì)比
圖表61：現(xiàn)有存儲(chǔ)芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表62：存儲(chǔ)芯片行業(yè)上游供應(yīng)商議價(jià)能力分析
圖表63：存儲(chǔ)芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表64：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表65：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)資金來(lái)源
圖表66：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)重要資金來(lái)源解讀
圖表67：2023-2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資事件匯總
圖表68：2005-2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)融資規(guī)模（單位：起，億元）
圖表69：2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)代表性投資事件/項(xiàng)目
圖表70：存儲(chǔ)芯片行業(yè)兼并重組階段、方式及動(dòng)因
圖表71：截至2024年兼并與重組事件匯總（單位：%）
圖表72：中國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)全球化布局策略
圖表73：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)在行業(yè)不同環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化替代情況
圖表74：中國(guó)存儲(chǔ)芯片成本結(jié)構(gòu)
圖表75：不同制程芯片工藝設(shè)計(jì)成本（單位：億美元）
圖表76：中國(guó)存儲(chǔ)芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
圖表77：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表78：半導(dǎo)體前端制造材料分類及主要用途
圖表79：半導(dǎo)體后端封裝材料分類及主要用途
圖表80：2012-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表81：2016-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表82：2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率（單位：%）
圖表83：2019-2023年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模及測(cè)算（單位：億元）
圖表84：2022年中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況（單位：%）
圖表85：存儲(chǔ)芯片行業(yè)原材料市場(chǎng)趨勢(shì)
圖表86：半導(dǎo)體設(shè)備在存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及范圍
圖表87：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表88：2016-2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析（單位：億美元）
圖表89：2018-2023年中國(guó)大陸刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表90：2018-2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況（單位：億元）
圖表91：芯片核心設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表92：人工智能算法發(fā)展歷程
圖表93：中國(guó)人工智能大模型發(fā)布情況
圖表94：中國(guó)芯片IP設(shè)計(jì)的企業(yè)及發(fā)展情況
圖表95：中國(guó)EDA市場(chǎng)主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點(diǎn)介紹
圖表96：中國(guó)公司所需EDA軟件基本情況
圖表97：配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表98：2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表99：2019-2023年中國(guó)DRAM市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算（單位：億美元）
圖表100：DRAM主要市場(chǎng)玩家
圖表101：DDR、LPDDR、GDDR特點(diǎn)及應(yīng)用比較
圖表102：2024-2030年中國(guó)DRAM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表103：2019-2023年中國(guó)NAND FLASH市場(chǎng)銷售規(guī)模測(cè)算（單位：億美元）
圖表104：2020-2023年中國(guó)NAND閃存顆粒下游需求市場(chǎng)格局變化（單位：%）
圖表105：全球主要企業(yè)100層以上3D NAND技術(shù)參數(shù)
圖表106：NAND FLASH技術(shù)發(fā)展路線圖
圖表107：2024-2030年中國(guó)NAND FLASH市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表108：NOR和NAND的性能和特點(diǎn)對(duì)比
圖表109：2006-2023年全球NOR FLASH市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表110：全球主要NOR FLASH廠商產(chǎn)品制程及應(yīng)用情況（單位：片）
圖表111：NOR FLASH主要應(yīng)用領(lǐng)域及制程
圖表112：國(guó)內(nèi)各大廠商N(yùn)OR FLASH技術(shù)發(fā)展情況
圖表113：2024-2030年全球NOR FLASH市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表114：EEPROM主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表115：SRAM市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表116：PCM工作示意圖和相變示意圖
圖表117：PCM市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀
圖表118：PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
圖表119：FeRAM工作技術(shù)原理
圖表120：FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

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