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第1章：半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 半導(dǎo)體檢測(cè)行業(yè)界定
1.1.1 半導(dǎo)體檢測(cè)的界定
1.1.2 半導(dǎo)體檢測(cè)的分類
1.1.3 《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中半導(dǎo)體檢測(cè)行業(yè)歸屬
1.2 半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)界定
1.2.1 半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)的界定
1.2.2 半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)相似概念辨析
1.2.3 半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)的分類
（1）按照檢測(cè)環(huán)節(jié)進(jìn)行分類
（2）按照運(yùn)營(yíng)方式進(jìn)行分類
（3）按照運(yùn)檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行分類
1.3 半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
第2章：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（1）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)主管部門
（2）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)自律組織
2.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)分析
（3）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
2.1.3 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
2.1.4 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀
（1）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》
（2）國(guó)家“十四五”發(fā)展規(guī)劃
2.1.5 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)區(qū)域政策熱力圖
2.1.6 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)區(qū)域政策匯總及解讀
2.1.7 “碳中和、碳達(dá)峰”愿景對(duì)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)的影響分析
2.1.8 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況
（2）中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）中國(guó)生產(chǎn)者價(jià)格指數(shù)（PPI）
（4）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況
（5）中國(guó)第三產(chǎn)業(yè)增加值
（6）中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況
2.2.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)
（2）國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)
2.2.3 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)人口規(guī)模及增速
（2）中國(guó)人口結(jié)構(gòu)
（3）中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化
（4）中國(guó)勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本
（5）中國(guó)人口流動(dòng)情況
（6）中國(guó)教育經(jīng)費(fèi)支出及教育普及率
（7）中國(guó)電子信息制造業(yè)發(fā)展情況
2.3.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
2.4 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)技術(shù)工藝及流程
2.4.2 半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
2.4.3 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)科研投入狀況
2.4.4 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)科研創(chuàng)新成果
（1）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)專利申請(qǐng)公開情況
（2）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)熱門專利申請(qǐng)人
（3）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)熱門技術(shù)
2.4.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)的影響總結(jié)
第3章：全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察
3.1 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.2 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)宏觀環(huán)境背景
3.2.1 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況
3.2.2 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)政法環(huán)境概況
3.2.3 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
（1）全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)技術(shù)迭代現(xiàn)狀
（2）全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)專利情況
3.2.4 新冠疫情對(duì)全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)的影響分析
3.3 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模體量分析
3.4 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究
3.4.1 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.4.2 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
（1）美國(guó)
（2）韓國(guó)
（3）日本
3.5 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究
3.5.1 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.5.2 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例
（1）毅博科技咨詢（EXPO）
（2）美國(guó)Presto Engineering
（3）美國(guó)Integra公司
3.6 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
3.6.1 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
3.6.2 全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
第4章：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)特性解析
4.3 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式
4.4 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量規(guī)模
4.5 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.5.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展概況
4.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)需求情況
（1）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)市場(chǎng)需求在行業(yè)分析
（2）廠內(nèi)自建實(shí)驗(yàn)室擠壓第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)市場(chǎng)空間
4.5.3 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)供給情況
4.6 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
4.7 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)
4.8 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析
4.8.1 主體定位不明確導(dǎo)致非良性的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
4.8.2 國(guó)家相關(guān)扶持政策細(xì)化不足，對(duì)民營(yíng)企業(yè)扶持力度小
第5章：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及市場(chǎng)格局解讀
5.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)波特五力模型分析
5.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)分析
5.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
5.1.3 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析
5.1.4 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
5.1.5 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
5.1.6 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
5.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
5.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
（1）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)資金來(lái)源
（2）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)投融資主體
（3）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)投融資事件匯總
（4）半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)大基金的投資情況
（5）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)兼并與重組狀況
（1）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)兼并與重組事件匯總
（2）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)兼并與重組動(dòng)因分析
（3）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)兼并與重組案例分析
（4）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
5.3 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)集中度分析
5.3.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）中國(guó)半導(dǎo)體第三方檢測(cè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
（2）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)
5.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
第6章：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究
6.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
6.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
6.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
6.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析
6.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
6.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)價(jià)值鏈分析
（1）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)價(jià)值鏈上游分析
（2）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)價(jià)值鏈中游分析
（3）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)價(jià)值鏈下游分析
6.3 中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)發(fā)展及運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
6.3.1 中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)發(fā)展歷程
6.3.2 中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)行業(yè)維持增長(zhǎng)勢(shì)頭
6.3.3 中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
（1）數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
（2）營(yíng)收結(jié)構(gòu)分析
6.3.4 中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)行業(yè)資本穩(wěn)健發(fā)展
（1）檢測(cè)檢驗(yàn)服務(wù)業(yè)上市企業(yè)數(shù)量
（2）外資檢測(cè)機(jī)構(gòu)發(fā)展情況
6.3.5 中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)從業(yè)人員
6.3.6 中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)擁有各類儀器設(shè)備規(guī)模
（1）儀器設(shè)備數(shù)量情況
（2）儀器設(shè)備產(chǎn)值情況
6.3.7 中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)向社會(huì)出具檢驗(yàn)檢測(cè)報(bào)告數(shù)量
6.3.8 中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
（1）區(qū)域數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
（2）區(qū)域營(yíng)收結(jié)構(gòu)分析
6.4 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室測(cè)試內(nèi)容及需求分析
6.4.1 半導(dǎo)體可靠性分析（RA）
（1）可靠性定義及作用
（2）可靠性分析檢測(cè)分類
（3）半導(dǎo)體可靠性分析主要測(cè)試項(xiàng)目
6.4.2 半導(dǎo)體失效分析（FA）
（1）失效分析定義及作用
（2）失效分析分類
（3）失效分析流程
6.5 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)分析
6.5.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備概述
6.5.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展情況
（1）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
（2）中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)出口情況
6.5.3 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
6.5.4 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)設(shè)備趨勢(shì)前景
6.6 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)下游市場(chǎng)需求潛力分析
6.6.1 中國(guó)集成電路（IC）設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
（2）集成電路市場(chǎng)規(guī)模
（3）珠三角地區(qū)受挫，行業(yè)整體集約程度高
6.6.2 中國(guó)集成電路（IC）設(shè)計(jì)行業(yè)深層次矛盾分析
6.6.3 中國(guó)集成電路（IC）設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
6.6.4 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)需求潛力分析
第7章：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究
7.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對(duì)比
7.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
7.2.1 蘇州蘇試試驗(yàn)集團(tuán)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)測(cè)試布局狀況
（4）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)渠道布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.2 中國(guó)電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn)研究所（中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室）
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)測(cè)試類型/設(shè)備布局狀況
（4）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)渠道布局
（5）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.3 勝科納米（蘇州）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)測(cè)試類型/設(shè)備布局狀況
（4）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)擴(kuò)展布局狀況
（5）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.4 閎康科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)測(cè)試類型/設(shè)備布局狀況
（4）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)擴(kuò)展布局狀況
（5）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.5 上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)測(cè)試類型/設(shè)備布局狀況
（4）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)擴(kuò)展布局狀況
（5）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.6 廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)測(cè)試類型/設(shè)備布局狀況
（4）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)擴(kuò)展布局狀況
（5）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.7 京隆科技（蘇州）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)測(cè)試類型/設(shè)備布局狀況
（4）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)擴(kuò)展布局狀況
（5）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.8 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)測(cè)試類型/設(shè)備布局狀況
（4）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)擴(kuò)展布局狀況
（5）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.9 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)測(cè)試類型/設(shè)備布局狀況
（4）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)擴(kuò)展布局狀況
（5）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
7.2.10 北京確安科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)狀況
（3）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)測(cè)試類型/設(shè)備布局狀況
（4）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)擴(kuò)展布局狀況
（5）企業(yè)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢(shì)分析
第8章：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議
8.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)SWOT分析
8.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展有利因素
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)處在政策機(jī)遇期
（2）芯片的高端化提升了測(cè)試費(fèi)用占比
（3）獨(dú)立第三方測(cè)試行業(yè)的臺(tái)資巨頭在中國(guó)大陸的發(fā)展較為緩慢，為內(nèi)資廠商創(chuàng)造了追趕的機(jī)會(huì)
8.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展不利因素
（1）獨(dú)立第三方測(cè)試行業(yè)規(guī)模較小，資金實(shí)力不足
（2）測(cè)試設(shè)備依賴進(jìn)口不利于行業(yè)發(fā)展
8.2 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.3 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.4 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
8.4.1 專業(yè)化分工趨勢(shì)明顯，第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)逐漸搶占傳統(tǒng)的IDM模式實(shí)驗(yàn)室市場(chǎng)空間
8.4.2 高端芯片的測(cè)試費(fèi)用占比明顯上升，行業(yè)利潤(rùn)空間擴(kuò)大
8.4.3 半導(dǎo)體Chipless商業(yè)模式的興起，行業(yè)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)
8.5 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
8.6 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.7 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
8.8 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.9 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)投資策略與建議
8.10 中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
8.10.1 明確市場(chǎng)主體定位，設(shè)立公共機(jī)構(gòu)市場(chǎng)進(jìn)入和退出機(jī)制
（1）在行業(yè)不同發(fā)展階段發(fā)揮主體作用
（2）盤活科研機(jī)構(gòu)設(shè)備，降低第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)企業(yè)成本
8.10.2 強(qiáng)化檢測(cè)認(rèn)證活動(dòng)的第三方屬性，實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)行
8.10.3 高校與檢測(cè)企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)高端檢測(cè)和儀器設(shè)備研發(fā)人才
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體檢測(cè)的界定
圖表2：半導(dǎo)體檢測(cè)的分類
圖表3：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)歸屬
圖表4：半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)的界定
圖表5：半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)
圖表6：半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)相似概念辨析
圖表7：半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)的分類（按檢測(cè)環(huán)節(jié)）
圖表8：半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)的分類（按運(yùn)營(yíng)方式）
圖表9：半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)的分類（按檢測(cè)設(shè)備）
圖表10：半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
圖表11：本報(bào)告研究范圍界定
圖表12：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表13：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表14：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)監(jiān)管體系
圖表15：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)主管部門
圖表16：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)自律組織
圖表17：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
圖表18：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表19：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)屬性分布（單位：項(xiàng)，%）
圖表20：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域分布（單位：項(xiàng)，%）
圖表21：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
圖表22：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展政策匯總
圖表23：“十四五”期間半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)相關(guān)規(guī)劃匯總
圖表24：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)區(qū)域政策熱力圖
圖表25：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)區(qū)域重點(diǎn)政策匯總及解讀
圖表26：政策環(huán)境對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表27：2010-2023年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表28：2010-2023年中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表29：2019-2023年中國(guó)PPI變化情況（單位：%）
圖表30：2010-2023年中國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表31：2010-2023年中國(guó)第三產(chǎn)業(yè)增加值及增速（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表32：2010-2023年中國(guó)固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表33：部分國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)2024年中國(guó)GDP增速的預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表34：2024年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表35：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
圖表36：2011-2023年中國(guó)人口規(guī)模及自然增長(zhǎng)率（單位：萬(wàn)人，‰）
圖表37：2011-2023年中國(guó)人口年齡結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表38：2011-2023年中國(guó)人口性別結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表39：2011-2023年中國(guó)城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬(wàn)人，%）
圖表40：中國(guó)城市化進(jìn)程發(fā)展階段
圖表41：2012-2023年中國(guó)勞動(dòng)人口數(shù)量及增速（單位：萬(wàn)人，%）
圖表42：2011-2023年中國(guó)城鎮(zhèn)單位就業(yè)人員平均工資及增速（單位：元，%）
圖表43：2011-2023年中國(guó)流動(dòng)人口規(guī)模（單位：億人）
圖表44：2014-2023年中國(guó)財(cái)政性教育經(jīng)費(fèi)支出及占GDP比重（單位：億元，%）
圖表45：2016-2023年中國(guó)教育普及情況（單位：%）
圖表46：2014-2023年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值增速（單位：%）
圖表47：社會(huì)環(huán)境對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表48：半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)主要測(cè)試技術(shù)分析
圖表49：半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)失效分析主要形式及技術(shù)發(fā)展方向
圖表50：2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)科研投入情況（單位：億元，%）
圖表51：2011-2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量（單位：項(xiàng)，%）
圖表52：2011-2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量（單位：項(xiàng)，%）
圖表53：2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)專利類型結(jié)構(gòu)（單位：項(xiàng)，%）
圖表54：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)熱門專利申請(qǐng)人（單位：項(xiàng)）
圖表55：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)top10專利（單位：項(xiàng)，%）
圖表56：技術(shù)環(huán)境對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表57：全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展歷程
圖表58：2016-2023年世界及主要經(jīng)濟(jì)體GDP同比增長(zhǎng)率及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表59：截至2023年全球各國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策
圖表60：2011-2023年全球半導(dǎo)體檢測(cè)相關(guān)專利申請(qǐng)、授權(quán)量（單位：件，%）
圖表61：截至2023年全球半導(dǎo)體檢測(cè)相關(guān)專利申請(qǐng)國(guó)別分布（單位：%）
圖表62：截至2023年全球半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)熱門領(lǐng)域（單位：項(xiàng)，%）
圖表63：2017-2023年芯片交付時(shí)間變化趨勢(shì)（單位：周）
圖表64：疫情前后芯片設(shè)備及零部件交付時(shí)間變化趨勢(shì)（單位：月）
圖表65：2023年全球潛在檢測(cè)行業(yè)分層級(jí)情況
圖表66：2018-2023年全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算（單位：億美元，%）
圖表67：全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
圖表68：2016-2023年美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表69：2016-2023年韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表70：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表71：2016-2023年日本半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表72：全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表73：毅博科技咨詢（EXPO）業(yè)務(wù)架構(gòu)
圖表74：2016-2023年毅博科技咨詢（EXPO）經(jīng)營(yíng)收益情況（單位：億美元）
圖表75：Presto Engineering業(yè)務(wù)架構(gòu)
圖表76：截至2023年P(guān)resto Engineering銷售網(wǎng)絡(luò)布局
圖表77：截至2023年Integra Technologies業(yè)務(wù)架構(gòu)
圖表78：截至2023年Integra Technologies代表合作企業(yè)
圖表79：全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表80：2024-2029年全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）
圖表81：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展歷程
圖表82：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展特征
圖表83：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)主體類型及入場(chǎng)方式
圖表84：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方檢測(cè)行業(yè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表85：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體重要第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室匯總
圖表86：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表87：中國(guó)集成電路測(cè)試的需求和產(chǎn)能分布匹配情況
圖表88：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體代表企業(yè)廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)情況
圖表89：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)代表企業(yè)相關(guān)服務(wù)情況
圖表90：2018-2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)模變化情況（單位：%，億元）
圖表91：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)分析
圖表92：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表93：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)對(duì)上游議價(jià)能力分析
圖表94：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)對(duì)下游議價(jià)能力分析
圖表95：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表96：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表97：中國(guó)半導(dǎo)體第三方檢測(cè)行業(yè)資金來(lái)源分析
圖表98：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)投融資主體分析
圖表99：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)重要投融資事件匯總
圖表100：中國(guó)大基金一期投資領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表101：中國(guó)大基金一期投資相關(guān)IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目匯總（單位：億元，%）
圖表102：中國(guó)大基金二期投資布局規(guī)劃
圖表103：截至2023年中國(guó)大基金二期投資領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表104：截至2023年中國(guó)大基金二期半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資項(xiàng)目匯總（單位：%）
圖表105：截至2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表106：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表107：2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方檢測(cè)企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表108：2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)企業(yè)區(qū)域分布熱力圖
圖表109：2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表110：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表111：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表112：2020-2023年中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)代表企業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析（單位：億元，%）
圖表113：中國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈
圖表114：中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)行業(yè)發(fā)展歷程
圖表115：2015-2023年中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)收入和GDP增速（單位：%）
圖表116：2015-2023年小微型檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)數(shù)量及占比情況（單位：萬(wàn)家，%）
圖表117：中國(guó)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)數(shù)量增長(zhǎng)情況（單位：%）
圖表118：2015-2023年中國(guó)事業(yè)單位制機(jī)構(gòu)占比、2020-2023年機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)（按所有制）占比情況（單位：%）
圖表119：2015-2023年中國(guó)民營(yíng)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)數(shù)量占比情況（單位：%）
圖表120：2015-2023年中國(guó)民營(yíng)檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)營(yíng)收增速情況（單位：%）

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