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| 【出版機(jī)構(gòu)】: | 中研智業(yè)研究院 | |
| 【報(bào)告名稱】: | 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景策略分析報(bào)告2023-2029年 | |
| 【關(guān) 鍵 字】: | 集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)報(bào)告 | |
| 【出版日期】: | 2023年8月 | |
| 【交付方式】: | EMIL電子版或特快專遞 | |
| 【報(bào)告價(jià)格】: | 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 | |
| 【聯(lián)系電話】: | 010-57126768 15311209600 | |
第1章：中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展概述
1.1.1 電子化學(xué)品概述
1.1.2 集成電路用電子化學(xué)品定義及分類
1.1.3 集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2 集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.3 行業(yè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
1.2.4 行業(yè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
1.2.5 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.3 集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
第2章：全球集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 全球集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 全球集成電路用電子化學(xué)品市場規(guī)模分析
2.1.2 全球集成電路用電子化學(xué)品競爭格局分析
2.1.3 全球集成電路用電子化學(xué)品市場結(jié)構(gòu)分析
2.2 主要國家/地區(qū)集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 歐洲集成電路用電子化學(xué)品市場分析
2.2.2 北美集成電路用電子化學(xué)品市場分析
2.2.3 日本集成電路用電子化學(xué)品市場分析
2.2.4 韓國集成電路用電子化學(xué)品市場分析
2.2.5 中國臺(tái)灣集成電路用電子化學(xué)品市場分析
2.3 國外集成電路用電子化學(xué)品重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
2.3.1 陶氏化學(xué)（DOW）
2.3.2 德國巴斯夫（BASF）
2.3.3 關(guān)東化學(xué)（Kanto）
2.3.4 東京應(yīng)化（TOK）
2.3.5 住友化學(xué)（Sumitomo）
2.3.6 信越化學(xué)（Shin-Etsu）
2.4 全球集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展前景分析
2.4.1 全球集成電路用電子化學(xué)品發(fā)展趨勢分析
2.4.2 全球集成電路用電子化學(xué)品市場前景預(yù)測
第3章：中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 全球集成電路發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 中國集成電路市場規(guī)模分析
3.1.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
3.1.4 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
3.1.5 中國集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
3.1.6 中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析
3.2 中國集成電路用電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)
3.2.2 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.2.3 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)市場規(guī)模分析
3.2.4 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)盈利水平分析
3.2.5 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)價(jià)格走勢分析
3.3 中國集成電路用電子化學(xué)品進(jìn)出口分析
3.3.1 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述
3.3.2 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)出口市場分析
3.3.3 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)進(jìn)口市場分析
3.3.4 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)進(jìn)出口市場趨勢
3.4 中國集成電路用電子化學(xué)品市場競爭格局
3.4.1 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)市場競爭分析
3.4.2 中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)五力模型分析
第4章：集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析
4.1 超凈高純?cè)噭┦袌龇治?BR>4.1.1 超凈高純?cè)噭┦袌霈F(xiàn)狀分析
4.1.2 超凈高純?cè)噭┌l(fā)展規(guī)模分析
4.1.3 超凈高純?cè)噭┊a(chǎn)品價(jià)格走勢
4.1.4 超凈高純?cè)噭┦袌龈偁幐窬?BR>4.1.5 超凈高純?cè)噭┥a(chǎn)線分析
4.1.6 超凈高純?cè)噭┑陌l(fā)展前景
4.2 半導(dǎo)體光刻膠市場分析
4.2.1 半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展規(guī)模分析
4.2.2 半導(dǎo)體光刻膠主要生產(chǎn)線分析
4.2.3 半導(dǎo)體光刻膠競爭格局分析
4.2.4 半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.2.5 半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)化趨勢分析
4.3 特種電子氣體市場分析
4.3.1 特種電子氣體市場規(guī)模分析
4.3.2 特種電子氣體市場競爭格局
4.3.3 特種電子氣體在集成電路的應(yīng)用現(xiàn)狀
4.3.4 集成電路對(duì)特種電子氣體的需求前景
4.4 塑料封裝材料市場分析
4.4.1 塑料封裝材料市場規(guī)模分析
4.4.2 塑料封裝材料產(chǎn)品價(jià)格走勢
4.4.3 塑料封裝材料市場競爭格局
4.4.4 塑料封裝材料在集成電路的應(yīng)用現(xiàn)狀
4.4.5 集成電路對(duì)塑料封裝材料的需求前景
4.5 硅片市場分析
4.5.1 硅片市場現(xiàn)狀分析
4.5.2 硅片產(chǎn)品價(jià)格走勢
4.5.3 硅片市場競爭格局
4.5.4 硅片在集成電路的應(yīng)用現(xiàn)狀
4.5.5 集成電路對(duì)硅片的需求前景
第5章：中國集成電路用電子化學(xué)品重點(diǎn)企業(yè)案例分析
5.1 集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
5.1.1 企業(yè)營業(yè)收入排名情況
5.1.2 企業(yè)利潤總額排名情況
5.2 國內(nèi)集成電路用電子化學(xué)品重點(diǎn)企業(yè)案例分析
5.2.1 廣東光華科技股份有限公司
5.2.2 西隴科學(xué)股份有限公司
5.2.3 常州強(qiáng)力電子新材料股份有限公司
5.2.4 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
5.2.5 上海飛凱光電材料股份有限公司
5.2.6 湖北鼎龍控股股份有限公司
5.2.7 江蘇南大光電材料股份有限公司
5.2.8 江陰江化微電子材料股份有限公司
5.2.9 江陰潤瑪電子材料股份有限公司
5.2.10 北京科華微電子材料有限公司
第6章：中國集成電路用電子化學(xué)品前景預(yù)測與投資建議
6.1 集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展前景與趨勢預(yù)測
6.1.1 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
6.1.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
6.2 集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)投資潛力分析
6.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
6.2.2 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
6.2.3 行業(yè)經(jīng)營模式分析
6.2.4 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
6.2.5 行業(yè)兼并重組分析
6.3 集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)投資策略與建議
6.3.1 行業(yè)投資價(jià)值分析
6.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
6.3.3 行業(yè)投資策略建議
圖表目錄
圖表1：電子化學(xué)品的類型與代表性的品種
圖表2：集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)分類
圖表3：集成電路用電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈介紹
圖表4：2023年中國化學(xué)工業(yè)經(jīng)營情況（單位：家，萬億元，億元，%）
圖表5：2023年中國化學(xué)工業(yè)產(chǎn)量情況（單位：億噸，萬噸，億條，%）
圖表6：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及其電子化學(xué)品
圖表7：2013-2023年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量及同比增長率走勢（單位：億塊，%）
圖表8：截至2023年集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)法律法規(guī)匯總
圖表9：截至2023年集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表10：2010-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：億元，%）
圖表11：2012-2023年中國工業(yè)增加值增長率走勢圖（單位：%）
圖表12：2013-2023年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）變化情況（單位：萬億元）
圖表13：2023年三類產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重（單位：%）
圖表14：2016-2023年中國城鎮(zhèn)居民家庭人均可支配收入和農(nóng)村居民家庭人均可支配收入變動(dòng)圖（單位：元，%）
圖表15：2016-2023年中國居民人均消費(fèi)支出額（單位：元）
圖表16：2016-2023年中國微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量變化情況（單位：萬臺(tái)，%）
圖表17：2016-2023年中國智能手機(jī)出貨量（單位：億部，%）
圖表18：2016-2023年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢（單位：億元）
圖表19：截至2023年中國集成電路用電子化學(xué)品相關(guān)專利申請(qǐng)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表20：截至2023年中國集成電路用電子化學(xué)品相關(guān)專利類型構(gòu)成（單位：項(xiàng)）
圖表21：截至2023年中國集成電路用電子化學(xué)品相關(guān)專利申請(qǐng)人排行（單位：項(xiàng)）
圖表22：中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表23：2017-2023年全球集成電路用電子化學(xué)品（含包封材料）市場營收增長情況（單位：億美元，%）
圖表24：2023年全球集成電路用電子化學(xué)品市場地區(qū)分布格局（單位：%）
圖表25：2023年全球集成電路用電子化學(xué)品（含包封材料）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表26：2017-2023年歐洲集成電路用電子化學(xué)品市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）
圖表27：歐洲集成電路用電子化學(xué)品主要企業(yè)分析
圖表28：2017-2023年北美集成電路用電子化學(xué)品市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）
圖表29：北美集成電路用電子化學(xué)品主要企業(yè)分析
圖表30：2017-2023年日本集成電路用電子化學(xué)品市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）
圖表31：日本集成電路用電子化學(xué)品主要企業(yè)分析
圖表32：2017-2023年中國臺(tái)灣集成電路用電子化學(xué)品市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）
圖表33：中國臺(tái)灣集成電路用電子化學(xué)品主要企業(yè)分析
圖表34：2017-2023年韓國集成電路用電子化學(xué)品市場規(guī)模增長情況（單位：億美元，%）
圖表35：韓國集成電路用電子化學(xué)品市場主要競爭企業(yè)
圖表36：陶氏化學(xué)（DOW）簡況
圖表37：2018-2023年陶氏化學(xué)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：百萬美元）
圖表38：2023年陶氏化學(xué)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表39：陶氏化學(xué)電子材料業(yè)務(wù)單元分析
圖表40：2023年陶氏化學(xué)業(yè)務(wù)區(qū)域分布（單位：%）
圖表41：陶氏公司在華發(fā)展歷程
圖表42：2018-2023年德國巴斯夫公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：百萬歐元）
圖表43：德國巴斯夫公司主要業(yè)務(wù)
圖表44：2023年德國巴斯夫公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表45：2023年德國巴斯夫公司業(yè)務(wù)區(qū)域分布（單位：%）
圖表46：巴斯夫公司在華布局情況
圖表47：關(guān)東化學(xué)株式會(huì)社簡況
圖表48：關(guān)東化學(xué)日本渠道分布
圖表49：東京應(yīng)化（TOK）簡況
圖表50：2018-2023年東京應(yīng)化主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：百萬日元）
圖表51：2023年東京應(yīng)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表52：東京應(yīng)化電子化學(xué)品業(yè)務(wù)產(chǎn)品分析
圖表53：2018-2023年財(cái)年住友化學(xué)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：百萬日元）
圖表54：住友化學(xué)公司事業(yè)部劃分
圖表55：2020財(cái)年住友化學(xué)公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表56：住友化學(xué)電子化學(xué)品業(yè)務(wù)分析
圖表57：2020財(cái)年住友化學(xué)業(yè)務(wù)區(qū)域分布（單位：%）
圖表58：住友化學(xué)公司在中國企業(yè)分布
圖表59：2018-2023年財(cái)年日本信越公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：億日元）
圖表60：2023年財(cái)年日本信越公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表61：信越化學(xué)日本境內(nèi)工廠情況
圖表62：2023-2029年全球集成電路用電子化學(xué)品（含包封材料）市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表63：2015-2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表64：2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（單位：%）
圖表65：2013-2023年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）
圖表66：2023年我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）（單位：%）
圖表67：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況
圖表68：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析
圖表69：2023-2029年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）
圖表70：2017-2023年中國大陸集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元，%）
圖表71：2015-2023年中國規(guī)模以上電子化學(xué)品企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表72：國內(nèi)電子化學(xué)品主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表73：2015-2023年中國規(guī)模以上電子化學(xué)品企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模（單位：億元）
圖表74：2015-2023年中國規(guī)模以上電子化學(xué)品企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入（單位：億元，%）
圖表75：2015-2023年中國規(guī)模以上電子化學(xué)品企業(yè)利潤總額（單位：億元，%）
圖表76：2015-2023年中國規(guī)模以上電子化學(xué)企業(yè)利潤率（單位：%）
圖表77：2019-2023年多晶硅價(jià)格走勢（單位：美元/千克）
圖表78：2016-2023年中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)進(jìn)出口概況（單位：萬美元）
圖表79：2018-2023年中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)出口產(chǎn)品（單位：萬美元）
圖表80：2023年集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表81：2018-2023年中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品（單位：萬美元）
圖表82：2023年集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表83：中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)企業(yè)地域分布情況
圖表84：中國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)現(xiàn)有競爭情況
圖表85：我國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表86：我國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)對(duì)上游供應(yīng)商的議價(jià)能力分析
圖表87：我國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)對(duì)下游客戶議價(jià)能力分析
圖表88：我國集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)五力分析結(jié)論
圖表89：高純?cè)噭┓诸惽闆r
圖表90：高純?cè)噭⿷?yīng)用及其相關(guān)產(chǎn)品分析
圖表91：2016-2023年超凈高純?cè)噭┬枨罅浚▎挝唬喝f噸）
圖表92：2017-2023年江化微超凈高純硝酸價(jià)格（單位：元/噸）
圖表93：2023年中國超凈高純?cè)噭┦袌鲆?guī)模（單位：億元，%）
圖表94：2017-2023年江化微超凈高純硝酸價(jià)格（單位：元/噸）
圖表95：2023年中國超凈高純?cè)噭┗瘜W(xué)品市場供應(yīng)格局
圖表96：2023年中國超凈高純?cè)噭┗瘜W(xué)品國產(chǎn)化率
圖表97：2023-2029年中國超凈高純?cè)噭┦袌鲣N售收入預(yù)測情況（單位：億元）
圖表98：2017-2023年全球半導(dǎo)體光刻膠市場營收及增速（單位：億美元，%）
圖表99：2023年中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模及國產(chǎn)化情況（單位：億元，%）
圖表100：2023年中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場規(guī)模及國產(chǎn)化情況（單位：億元，%）
圖表101：2023年ArF光刻膠市場占比（單位：%）
圖表102：2023年KrF光刻膠市場占比（單位：%）
圖表103：我國主要光刻膠生產(chǎn)企業(yè)情況
圖表104：光刻膠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比（單位：%）
圖表105：2023-2029年集成電路用光刻膠市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表106：2017-2023年中國特種電子氣體市場規(guī)模及增速情況（單位：億元）
圖表107：國內(nèi)電子特氣行業(yè)代表性公司產(chǎn)能與新增產(chǎn)能（單位：噸）
圖表108：2023年中國電子特氣市場競爭格局（單位：%）
圖表109：2023年國內(nèi)電子特氣行業(yè)主要上市公司梳理（單位：%）
圖表110：2023-2029年特種電子氣體芯片用市場規(guī)模預(yù)測情況（單位：億元）
圖表111：2018-2023年中國集成電路封測材料市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表112：2018-2023年中國集成電路塑料封裝材料市場規(guī)模（單位：億元）
圖表113：樹脂材料工藝流程圖
圖表114：2019-2023年環(huán)氧樹脂出廠價(jià)格（單位：元/噸）
圖表115：國內(nèi)環(huán)氧塑封料應(yīng)用情況
圖表116：我國包封材料應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表117：2023-2029年我國集成電路用塑料封裝材料市場規(guī)模預(yù)測情況（單位：億元）
圖表118：2018-2023年全球硅晶圓產(chǎn)能情況分析（單位：萬片/月，%）
圖表119：2018-2023年中國硅晶圓產(chǎn)能情況（單位：萬片/月）
圖表120：2023年FAB項(xiàng)目情況（硅基項(xiàng)目）
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