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第1章：EDA軟件行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 EDA軟件基本概念
1.1.1 EDA軟件概念界定及特性
1.1.2 EDA軟件產(chǎn)品類型
1.1.3 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類
1.1.4 本報告的專業(yè)術(shù)語解釋
1.1.5 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.1.6 本報告研究方法歸納說明
1.2 EDA軟件業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
1.2.2 行業(yè)相關執(zhí)行規(guī)范標準
（1）現(xiàn)行標準
（2）即將實施標準
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關政策規(guī)劃匯總及重點政策規(guī)劃解讀
（1）行業(yè)發(fā)展相關政策及規(guī)劃匯總
（2）行業(yè)發(fā)展重點政策及規(guī)劃解讀
（3）地方發(fā)展重點政策及規(guī)劃解讀
1.2.4 政策環(huán)境對EDA軟件行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 EDA軟件行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.3.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國生產(chǎn)總值
（2）固定資產(chǎn)投資分析
（3）工業(yè)增加值分析
（4）社會消費品零售總額情況分析
1.3.2 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟發(fā)展相關性分析
1.4 EDA軟件行業(yè)社會環(huán)境分析
1.4.1 中國電子信息制造業(yè)發(fā)展情況
1.4.2 中國半導體相關產(chǎn)品自給率情況
1.4.3 中國科研經(jīng)費投入情況
1.4.4 社會環(huán)境變化趨勢及其對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 EDA軟件行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 EDA軟件發(fā)展關鍵技術(shù)分析
（1）ASIC設計
（2）硬件描述語言
（3）EDA技術(shù)的建模與仿真
（4）推動IC設計革命的EDA技術(shù)工具
1.5.2 EDA軟件行業(yè)專利現(xiàn)狀分析
（1）專利申請授權(quán)數(shù)量
（2）專利技術(shù)趨勢
（3）專利申請人
1.5.3 中國EDA軟件技術(shù)國產(chǎn)化現(xiàn)狀
1.5.4 EDA軟件技術(shù)發(fā)展趨勢
1.5.5 技術(shù)環(huán)境變化對行業(yè)發(fā)展帶來的深刻影響分析
1.6 EDA軟件行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
第2章：全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢前景及經(jīng)驗借鑒
2.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球EDA軟件市場供給分析
2.1.3 全球EDA軟件市場需求分析
2.1.4 全球EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模分析
2.1.5 全球EDA軟件行業(yè)細分產(chǎn)品市場
2.1.6 全球EDA軟件行業(yè)區(qū)域格局
2.1.7 全球EDA軟件行業(yè)企業(yè)競爭格局
2.2 全球EDA軟件代表性企業(yè)案例分析
2.2.1 全球EDA軟件代表性企業(yè)概況
2.2.2 Synopsys
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)研發(fā)投入狀況
（5）企業(yè)兼并收購情況
（6）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局及競爭優(yōu)勢
2.2.3 Cadence
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)研發(fā)投入狀況
（5）企業(yè)兼并收購情況
（6）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局及競爭優(yōu)勢
2.2.4 Siemens EDA （原Siemens EDAs）
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)研發(fā)投入與兼并收購情況
（5）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局及競爭優(yōu)勢
2.3 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預測及經(jīng)驗啟示
2.3.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
2.3.2 全球EDA軟件市場前景預測
2.3.3 國外EDA軟件市場發(fā)展對中國市場發(fā)展的經(jīng)驗啟示
（1）高額研發(fā)投入
（2）基于主打產(chǎn)品進行產(chǎn)業(yè)線延伸
（3）兼并收購迅速補全領先產(chǎn)品技術(shù)
（4）與下游生態(tài)合作，縱向產(chǎn)業(yè)延伸
第3章：中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程與發(fā)展特點
3.1.1 發(fā)展歷程分析
3.1.2 發(fā)展特點分析
3.2 中國EDA軟件行業(yè)市場供給及需求現(xiàn)狀分析
3.2.1 中國EDA軟件市場供給分析
3.2.2 中國EDA軟件市場需求分析
3.2.3 中國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模
3.3 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展痛點分析
3.3.1 產(chǎn)品線痛點分析
3.3.2 人才供給痛點分析
3.3.3 其他痛點分析
第4章：中國EDA軟件行業(yè)競爭狀態(tài)及市場格局分析
4.1 EDA軟件行業(yè)波特五力模型分析
4.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
4.1.2 關鍵要素的供應商議價能力分析
4.1.3 消費者議價能力分析
4.1.4 行業(yè)潛在進入者分析
4.1.5 替代品風險分析
4.1.6 競爭情況總結(jié)
4.2 EDA軟件行業(yè)投資、兼并與重組分析
4.2.1 行業(yè)投融資現(xiàn)狀
4.2.2 行業(yè)兼并與重組
4.3 中國EDA軟件行業(yè)競爭格局
4.3.1 行業(yè)競爭梯隊
4.3.2 企業(yè)競爭格局
4.3.3 區(qū)域競爭格局
第5章：中國EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景深度解析
5.1 中國EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及全景圖譜分析
5.1.1 EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1.2 EDA軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)全景圖譜分析
5.2 中國EDA行業(yè)上游市場分析
5.2.1 中國工業(yè)計算機市場分析
（1）工業(yè)計算機定義與發(fā)展歷程
（2）中國工業(yè)計算機發(fā)展現(xiàn)狀
（3）工業(yè)計算機市場發(fā)展對EDA軟件行業(yè)發(fā)展的影響
5.2.2 中國EDA行業(yè)人才市場分析
（1）中國EDA行業(yè)人才結(jié)構(gòu)特點
（2）中國EDA行業(yè)人才市場現(xiàn)狀
（3）人力資源市場發(fā)展對中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展的影響
第6章：中國EDA軟件下游市場分析
6.1 國內(nèi)外半導體行業(yè)市場分析
6.1.1 世界半導體市場規(guī)模分析
6.1.2 中國半導體市場規(guī)模分析
6.2 中國EDA軟件下游市場分析
6.2.1 半導體分立器件制造業(yè)
（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）行業(yè)發(fā)展前景
（3）行業(yè)EDA軟件需求前景
6.2.2 半導體集成電路行業(yè)
（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）行業(yè)發(fā)展前景
（3）行業(yè)EDA軟件需求分析
第7章：中國EDA軟件供應鏈本土代表性企業(yè)案例分析
7.1 中國EDA軟件供應鏈本土代表性企業(yè)發(fā)展對比
7.2 中國EDA軟件供應鏈代表性企業(yè)案例分析
7.2.1 北京華大九天軟件有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
（3）企業(yè)研發(fā)投入
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡
（5）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局
（6）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
7.2.2 濟南概倫電子科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
（3）企業(yè)研發(fā)投入
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡
（5）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局
（6）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
7.2.3 上海國微思爾芯技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
（3）企業(yè)研發(fā)投入
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡
（5）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局
（6）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
7.2.4 廣立微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
（3）企業(yè)研發(fā)投入
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡
（5）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局
（6）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
7.2.5 北京博達微科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
（3）企業(yè)銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局
（5）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局
7.2.6 天津藍海微科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)
（3）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局
（4）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
7.2.7 成都奧卡思微電科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品介紹
（3）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局
（4）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
（5）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
7.2.8 芯和半導體科技（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品介紹
（3）企業(yè)技術(shù)水平及資質(zhì)能力
（4）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
（5）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
7.2.9 福建漢晶光電科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
（3）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
7.2.10 北京中電華大電子設計有限責任公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況介紹
（3）企業(yè)主要產(chǎn)品分析
（4）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
（5）企業(yè)EDA軟件戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
7.2.11 湖北九同方微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)主要產(chǎn)品
（3）企業(yè)EDA軟件業(yè)務布局
（4）企業(yè)發(fā)展EDA軟件業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
第8章：中國EDA軟件行業(yè)投資前景及建議
8.1 中國EDA軟件行業(yè)投資潛力分析
8.1.1 行業(yè)投資促進因素分析
（1）國家政策支持因素
（2）國際形勢不明朗催化因素
（3）中國IC設計產(chǎn)業(yè)欣欣向榮
8.1.2 行業(yè)投資制約因素分析
（1）起步晚積累少，導致國外EDA軟件占據(jù)高端領域
（2）核心技術(shù)受制于人，中國軟件處于競爭劣勢
（3）工業(yè)軟件人才匱乏，人才結(jié)構(gòu)不能適應工業(yè)軟件發(fā)展需求
8.1.3 行業(yè)投資潛力綜合判斷
8.2 EDA軟件發(fā)展前景預測
8.2.1 行業(yè)市場容量預測
8.2.2 行業(yè)發(fā)展趨勢預測
（1）行業(yè)整體趨勢預測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預測
8.3 EDA軟件投資特性分析
8.3.1 行業(yè)進入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才儲備壁壘
（3）資本壁壘
（4）用戶協(xié)同與客戶渠道壁壘
8.3.2 行業(yè)投資風險預警
（1）市場風險
（2）經(jīng)營風險
（3）技術(shù)研發(fā)風險
8.4 EDA軟件投資價值與投資機會
8.4.1 行業(yè)投資價值分析
8.4.2 行業(yè)投資機會分析
8.5 EDA軟件投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
8.5.1 行業(yè)投資策略分析
（1）橫向兼并投資
（2）技術(shù)兼并投資
（3）跨行業(yè)投資
（4）EDA產(chǎn)品拓展
8.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
（1）本土企業(yè)發(fā)展建議
（2）行業(yè)持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：EDA工具軟件分類
圖表2：EDA軟件行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類
圖表3：EDA軟件行業(yè)專業(yè)術(shù)語解釋
圖表4：本報告的主要數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
圖表5：報告的研究方法及數(shù)據(jù)來源說明
圖表6：EDA軟件行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
圖表7：截至2023年EDA軟件行業(yè)重要標準匯總
圖表8：2023年起即將實施的EDA軟件相關標準
圖表9：截至2023年EDA軟件行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表10：戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)形勢判斷及“十四五”發(fā)展的對策建議
圖表11：《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的主要內(nèi)容解讀
圖表12：截至2023年中國各省份EDA行業(yè)政策匯總及解讀
圖表13：2012-2023年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表14：2016-2023年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）變化情況（單位：萬億元，%）
圖表15：2014-2023年中國工業(yè)增加值變化情況（單位：萬億元，%）
圖表16：2016-2023年社會消費品零售總額及增速（單位：億元，%）
圖表17：2021-2024年世界宏觀經(jīng)濟增長預測（單位：%）
圖表18：2018-2023年中國電子信息制造業(yè)增速情況（單位：%）
圖表19：中國在主要領域芯片占有率（單位：%）
圖表20：2014-2023年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出（單位：億元）
圖表21：ASIC設計分類
圖表22：VHDL優(yōu)點
圖表23：EDA技術(shù)工具
圖表24：2012-2023年中國EDA軟件行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況（單位：項，%）
圖表25：截至2023年中國EDA軟件行業(yè)專利公開量（單位：項，%）
圖表26：截至2023年中國EDA軟件行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人（單位：項）
圖表27：EDA軟件技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表28：中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)分析
圖表29：EDA技術(shù)發(fā)展歷程
圖表30：芯片設計部分流程使用的三巨頭工具
圖表31：2018-2023年全球EDA行業(yè)市場規(guī)模（單位：百萬美元，%）
圖表32：2017-2023年全球EDA軟件行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)（單位：百萬美元）
圖表33：2017-2023年全球EDA軟件行業(yè)細分市場年復合增長率（單位：%）
圖表34：2023年全球EDA區(qū)域格局（市場規(guī)模）（單位：%）
圖表35：全球EDA行業(yè)競爭梯隊
圖表36：2017-2023年全球EDA行業(yè)市場份額（單位：%）
圖表37：2017-2023年全球EDA行業(yè)市場集中度-CR3（單位：%）
圖表38：Synopsys、Cadence和Siemens EDA發(fā)展歷程
圖表39：全球EDA軟件代表性企業(yè)基本信息
圖表40：Synopsys基本信息表
圖表41：2018-2023年財年Synopsys公司營業(yè)收入情況（單位：億美元，%）
圖表42：2018-2023年財年Synopsys公司凈利潤情況（單位：億美元，%）
圖表43：2020財年Synopsys公司業(yè)務結(jié)構(gòu)（單位： %）
圖表44：2018-2023年Synopsys-EDA業(yè)務營業(yè)收入及占比情況（單位：百萬美元，%）
圖表45：2023年Synopsys銷售網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)（單位：百萬美元，%）
圖表46：2017-2023年Synopsys研發(fā)費用占營收比重（單位：%）
圖表47：截至2023年Synopsys重點兼并收購案件匯總
圖表48：Synopsys EDA產(chǎn)品布局情況
圖表49：Synopsys產(chǎn)品分類
圖表50：2023年Synopsys的EDA業(yè)務最新布局
圖表51：Cadence基本信息表
圖表52：2018-2023年財年Cadence營業(yè)收入情況（單位：億美元，%）
圖表53：2018-2023年財年Cadence公司凈利潤情況（單位：億美元，%）
圖表54：2023年Cadence業(yè)務結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表55：2023年Cadence銷售網(wǎng)絡（單位：%）
圖表56：2017-2023年Cadence研發(fā)費用占營收比重（單位：%）
圖表57：截至2023年Cadence兼并收購重點事件匯總
圖表58：Cadence EDA產(chǎn)品布局情況
圖表59：Cadence主要平臺
圖表60：2023年Cadence的EDA業(yè)務最新布局
圖表61：2017-2023年Siemens EDA的EDA銷售額及全球市占率（單位：百萬美元，%）
圖表62：Siemens EDAs公司EDA產(chǎn)品分析
圖表63：Siemens EDA長期合作的代表性集成電路制造和設計企業(yè)
圖表64：Siemens EDA重點兼并收購案件匯總
圖表65：Siemens EDA的EDA產(chǎn)品布局情況
圖表66：2023年Siemens EDA的EDA業(yè)務最新布局
圖表67：全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢預測
圖表68：2023-2029年全球EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表69：2017-2023年Cadence和Synopsys公司研發(fā)投入占營收比重情況（單位：%）
圖表70：Synopsys、Cadence和Siemens EDA的EDA產(chǎn)品品類
圖表71：Synopsys、Cadence和Siemens EDA兼并收購案件數(shù)量（單位：件）
圖表72：Synopsys、Cadence和Siemens EDA長期合作的代表性集成電路制造和設計企業(yè)
圖表73：中國EDA行業(yè)發(fā)展歷程
圖表74：中國EDA企業(yè)發(fā)展歷程
圖表75：中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展特點分析
圖表76：中國EDA市場主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點介紹
圖表77：中國公司所需EDA軟件基本情況
圖表78：2018-2023年國產(chǎn)EDA工具銷售額情況（單位：億元）
圖表79：2018-2023年中國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模情況（單位：億元，%）
圖表80：SOC設計主流程的EDA工具數(shù)量
圖表81：中國EDA領先企業(yè)提供的EDA產(chǎn)品一覽
圖表82：2018-2023年中國EDA行業(yè)人才情況（單位：人）
圖表83：中國EDA軟件行業(yè)痛點
圖表84：EDA軟件行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析表
圖表85：EDA軟件行業(yè)對關鍵要素的供應商議價能力分析表
圖表86：EDA軟件行業(yè)對下游議價能力分析表
圖表87：EDA軟件行業(yè)潛在進入者威脅分析表
圖表88：中國EDA軟件行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表89：2018-2023年中國EDA軟件行業(yè)投融資次數(shù)（單位：次，家）
圖表90：2017-2023年中國EDA軟件行業(yè)主要投融資事件情況
圖表91：2019-2023年全球EDA/IP投資并購重點事件匯總
圖表92：中國EDA行業(yè)競爭梯隊
圖表93：2023年中國EDA行業(yè)競爭格局（單位：%）
圖表94：2023年中國EDA行業(yè)市場集中度（單位：%）
圖表95：中國EDA行業(yè)企業(yè)分布熱力地圖
圖表96：中國EDA行業(yè)代表性企業(yè)分布熱力地圖
圖表97：中國EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表98：中國EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表99：工業(yè)計算機發(fā)展歷程
圖表100：中國工業(yè)計算機行業(yè)特點
圖表101：2015-2023年中國工業(yè)計算機市場規(guī)模及增速（單位：億元，%）
圖表102：2019-2023年中國EDA行業(yè)人才結(jié)構(gòu)情況（單位：%）
圖表103：2023年中國本土EDA代表性企業(yè)研發(fā)人員情況（單位：名，%）
圖表104：中國本土EDA公司與高校協(xié)同培養(yǎng)人才案例
圖表105：2013-2023年全球半導體市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表106：半導體產(chǎn)品分類
圖表107：2015-2023年中國半導體市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表108：中國主要半導體分立器件封測廠家產(chǎn)能規(guī)模情況（單位：億只/年）
圖表109：2014-2023年中國半導體分立器件產(chǎn)量及其增速（單位：億只，%）
圖表110：2014-2023年中國半導體分立器件需求量情況（單位：億個）
圖表111：2014-2023年中國半導體分立器件銷售收入及其變化情況（單位：億元，%）
圖表112：中國半導體分立器件制造行業(yè)進出口產(chǎn)品稅則號
圖表113：2019-2023年中國半導體分立器件制造行業(yè)進出口概況（單位：億美元）
圖表114：2023-2029年中國半導體分立器件制造行業(yè)市場前景預測（單位：億元）
圖表115：2013-2023年中國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量（單位：億塊，%）
圖表116：2013-2023年中國集成電路制造行業(yè)表觀消費量（單位：億塊，%）
圖表117：2018-2023年中國芯片行業(yè)進出口現(xiàn)狀分析（單位：億美元）
圖表118：2017-2023年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元，%）
圖表119：2023-2029年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億元）
圖表120：集成電路行業(yè)EDA軟件應用情況

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