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第一章 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片行業(yè)相關概述
第一節(jié) FPGA芯片基本概念
一、 FPGA芯片簡介
二、 FPGA產(chǎn)品優(yōu)勢
三、 FPGA芯片分類
四、 FPGA應用邏輯
五、 FPGA行業(yè)背景
第二節(jié) FPGA技術發(fā)展及芯片設計分析
一、 FPGA技術介紹
二、 FPGA技術發(fā)展
三、 FPGA技術指標
四、 FPGA芯片設計
第二章 2021-2023年中國人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)發(fā)展狀況
第一節(jié) AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述
一、 AI芯片基本內(nèi)涵
二、 AI芯片基本分類
三、 AI芯片發(fā)展歷程
四、 AI芯片生態(tài)結構
第二節(jié) 2021-2023年中國AI芯片行業(yè)運行狀況
一、 行業(yè)發(fā)展特點
二、 市場規(guī)模狀況
三、 企業(yè)競爭格局
四、 人才市場狀況
五、 行業(yè)投資狀況
六、 行業(yè)發(fā)展對策
第三節(jié) 中國AI芯片技術專利分析
一、 專利申請數(shù)量
二、 區(qū)域分布狀況
三、 專利類型占比
四、 企業(yè)申請狀況
第四節(jié) 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展展望
一、 行業(yè)發(fā)展前景
二、 未來發(fā)展趨勢
第三章 2021-2023年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境
一、 世界經(jīng)濟形勢分析
二、 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
三、 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
四、 中國對外經(jīng)濟狀況
五、 未來經(jīng)濟發(fā)展走勢
第二節(jié) 政策環(huán)境
一、 行業(yè)監(jiān)管主體部門
二、 行業(yè)相關發(fā)展政策
三、 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
四、 地方層面支持政策
第三節(jié) 社會環(huán)境
一、 科研投入狀況
二、 技術人才培養(yǎng)
三、 數(shù)字中國建設
四、 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
一、 集成電路銷售規(guī)模
二、 集成電路產(chǎn)業(yè)結構
三、 集成電路產(chǎn)品結構
四、 集成電路產(chǎn)量分析
五、 集成電路進出口狀況
第四章 2021-2023年FPGA芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
第一節(jié) 2021-2023年全球FPGA芯片行業(yè)發(fā)展狀況
一、 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
二、 市場區(qū)域分布
三、 市場競爭格局
四、 企業(yè)產(chǎn)品動態(tài)
第二節(jié) 2021-2023年中國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展分析
一、 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
二、 市場結構分布
三、 市場競爭格局
四、 人才培養(yǎng)狀況
五、 行業(yè)SWOT分析
第三節(jié) 中國FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈條結構
二、 上游市場現(xiàn)狀
三、 下游應用分布
第五章 2021-2023年FPGA芯片行業(yè)上游領域發(fā)展分析
第一節(jié) 2021-2023年EDA行業(yè)發(fā)展狀況
一、 行業(yè)基本概念
二、 市場規(guī)模狀況
三、 細分市場規(guī)模
四、 工具銷售狀況
五、 企業(yè)競爭格局
六、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié) 2021-2023年晶圓代工行業(yè)發(fā)展狀況
一、 市場規(guī)模狀況
二、 國內(nèi)銷售規(guī)模
三、 細分產(chǎn)品結構
四、 市場區(qū)域分布
五、 市場競爭格局
六、 行業(yè)發(fā)展展望
第六章 2021-2023年中國FPGA芯片行業(yè)下游應用領域發(fā)展分析
第一節(jié) 工業(yè)領域
一、 工業(yè)自動化基本概述
二、 工業(yè)自動化市場規(guī)模
三、 FPGA工業(yè)領域應用
四、 工業(yè)自動化發(fā)展趨勢
五、 工業(yè)自動化發(fā)展前景
第二節(jié) 通信領域
一、 通信行業(yè)發(fā)展歷程
二、 電信業(yè)務收入規(guī)模
三、 移動基站建設狀況
四、 FPGA通信領域應用
五、 行業(yè)發(fā)展需求前景
第三節(jié) 消費電子領域
一、 消費電子產(chǎn)品分類
二、 消費電子細分市場
三、 FPGA應用需求狀況
四、 消費電子發(fā)展趨勢
第四節(jié) 數(shù)據(jù)中心領域
一、 數(shù)據(jù)中心基本概念
二、 數(shù)據(jù)中心行業(yè)政策
三、 數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模
四、 數(shù)據(jù)中心區(qū)域格局
五、 FPGA應用需求狀況
六、 數(shù)據(jù)中心發(fā)展前景
第五節(jié) 汽車電子領域
一、 汽車電子及其分類
二、 汽車電子成本分析
三、 汽車電子滲透狀況
四、 FPGA汽車領域應用
五、 FPGA需求前景分析
六、 汽車電子發(fā)展趨勢
第六節(jié) 人工智能領域
一、 人工智能基本定義
二、 人工智能市場規(guī)模
三、 人工智能市場格局
四、 人工智能企業(yè)布局
五、 人工智能企業(yè)數(shù)量
六、 FPGA應用發(fā)展機遇
七、 FPGA需求前景分析
八、 人工智能投資狀況
第七章 2021-2023年國外FPGA芯片行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第一節(jié) 超微半導體公司（AMD）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第二節(jié) 阿爾特拉公司（Altera）
一、 企業(yè)發(fā)概況
二、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第三節(jié) 萊迪思半導體（Lattice）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
三、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第四節(jié) 微芯科技（Microchip）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八章 2020-2023年中國FPGA芯片行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第一節(jié) 上海安路信息科技有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營效益分析
三、 業(yè)務經(jīng)營分析
四、 財務狀況分析
五、 核心競爭力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來前景展望
第二節(jié) 上海復旦微電子集團股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 主營業(yè)務狀況
三、 技術研發(fā)情況
四、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
六、 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第三節(jié) 廣東高云半導體科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 產(chǎn)品競爭優(yōu)勢
三、 企業(yè)合作動態(tài)
四、 產(chǎn)品發(fā)展動態(tài)
第四節(jié) 其他
一、 京微齊力
二、 紫光同創(chuàng)
三、 西安智多晶
四、 成都華微科技
五、 中科億海微
第九章 中國FPGA芯片行業(yè)典型項目投資建設深度解析
第一節(jié) 可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
一、 項目基本概況
二、 項目投資概算
三、 項目進度安排
四、 項目經(jīng)濟效益
五、 項目投資可行性
第二節(jié) 新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
一、 項目基本概況
二、 項目投資概算
三、 項目進度安排
四、 項目投資必要性
五、 項目投資可行性
第三節(jié) 現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目
一、 項目基本概況
二、 項目投資概算
三、 項目進度安排
四、 項目投資必要性
五、 項目投資可行性
第十章 中國FPGA芯片行業(yè)投資分析及風險預警
第一節(jié) 2021-2023年中國FPGA芯片行業(yè)投資狀況
一、 企業(yè)融資動態(tài)
二、 企業(yè)收購狀況
三、 項目落地情況
第二節(jié) FPGA芯片行業(yè)投資壁壘分析
一、 技術壁壘
二、 人才壁壘
三、 資金壁壘
第三節(jié) FPGA芯片行業(yè)投資風險提示
一、 政策變動風險
二、 行業(yè)技術風險
三、 企業(yè)經(jīng)營風險
四、 知識產(chǎn)權風險
第四節(jié) FPGA芯片行業(yè)投資策略
一、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
二、 企業(yè)投資策略
第十一章 2023-2029年中國FPGA芯片行業(yè)前景趨勢預測
第一節(jié) FPGA芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
一、 國產(chǎn)替代進程加速
二、 工藝制程研發(fā)方向
三、 芯片趨向高集成化
四、 下游應用領域拓寬
第二節(jié) 2023-2029年中國FPGA芯片行業(yè)預測分析
一、 2023-2029年中國FPGA芯片行業(yè)影響因素分析
二、 2023-2029年全球FPGA芯片市場規(guī)模預測
三、 2023-2029年中國FPGA芯片市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 FPGA結構示意圖
圖表 FPGA、GPU、ASIC芯片在性能上的對比
圖表 不同類別FPGA芯片特點
圖表 FPGA芯片邏輯功能實現(xiàn)過程
圖表 集成電路分類
圖表 2016-2025年全球邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預測
圖表 2016-2025年中國邏輯電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預測
圖表 FPGA產(chǎn)品關鍵技術指標
圖表 國外廠商代表產(chǎn)品部分參數(shù)對比
圖表 國外廠商軟件部分內(nèi)容對比
圖表 FPGA設計發(fā)展階段
圖表 人工智能芯片特點對比
圖表 人工智能芯片生態(tài)
圖表 國外典型人工智能芯片產(chǎn)品
圖表 中國典型人工智能芯片產(chǎn)品
圖表 2019-2025年中國AI芯片市場規(guī)模及預測
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP 50（一）
圖表 2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP 50（二）
圖表 中國人工智能技術方向崗位供需情況
圖表 2021-2022年中國人工智能芯片交易事件及金額
圖表 中國人工智能芯片交易事件（部分）
圖表 2014-2022年中國AI芯片專利申請數(shù)量及增速
圖表 2022年中國AI芯片專利申請數(shù)量前十地區(qū)
圖表 2022年中國AI芯片申請專利類型占比
圖表 2022年中國AI芯片專利申請累計前十企業(yè)
圖表 2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2018-2022年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2018-2022年貨物進出口總額
圖表 2022年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2022年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2022年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領域）及其增長速度
圖表 2022年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 中國模擬芯片行業(yè)相關政策匯總
圖表 2017-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2022年專利授權和有效專利情況
圖表 2016-2022年中國城鎮(zhèn)化率
圖表 2013-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速
圖表 2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構狀況
圖表 2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結構狀況
圖表 2023年中國集成電路市場結構狀況
圖表 2021-2023年中國集成電路趨勢圖
圖表 2021年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2021年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2022年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2023年全國集成電路數(shù)據(jù)
圖表 2023年主要省份集成電路占全國集成電路比重情況
圖表 2023年集成電路集中程度示意圖
圖表 2021-2023年中國集成電路進出口總額
圖表 2021-2023年中國集成電路進出口（總額）結構
圖表 2021-2023年中國集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2022年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表 2021-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表 2021-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2023年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表 2021-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路進口情況
圖表 2023年主要省市集成電路進口情況
圖表 2021-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 2023年主要省市集成電路出口情況
圖表 2016-2021年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速
圖表 全球FPGA市場需求分布（按地區(qū)）
圖表 2020年全球FPGA芯片市場競爭格局
圖表 2016-2021年中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表 中國FPGA芯片市場結構分布（按邏輯單元分）
圖表 中國FPGA芯片市場結構分布（按制程分）
圖表 中國FPGA芯片供應商主要產(chǎn)品線及應用情況
圖表 中國FPGA芯片市場競爭格局（按出貨量）
圖表 中國FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 三家頭部企業(yè)EDA軟件產(chǎn)品對比
圖表 2021年中國FPGA下游應用分布
圖表 中國EDA產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖表 2015-2021年全球EDA市場規(guī)模及同比增速
圖表 2018-2021年中國EDA產(chǎn)品市場規(guī)模
圖表 2021年全球EDA行業(yè)細分產(chǎn)品市場規(guī)模
圖表 2018-2021年國產(chǎn)EDA工具銷售額情況
圖表 2021年全球EDA企業(yè)市場份額占比情況
圖表 2021年中國EDA行業(yè)競爭格局
圖表 中國EDA行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表 2014-2021年全球晶圓代工市場規(guī)模及增速
圖表 2013-2021年中國晶圓代工銷售額及增速
圖表 全球晶圓代工行業(yè)細分產(chǎn)品市場規(guī)模占比
圖表 全球晶圓代工市場區(qū)域分布狀況
圖表 2021年全球?qū)�屬晶圓代工排名情況
圖表 2021年中國大陸本土晶圓代工排名榜
圖表 工業(yè)自動化產(chǎn)品
圖表 2016-2022年中國工業(yè)自動化市場規(guī)模及預測
圖表 2016-2025年中國FPGA工業(yè)領域市場規(guī)模及預測
圖表 中國通信行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2016-2021年中國電信業(yè)務收入及增速
圖表 2016-2021年移動電話基站數(shù)量
圖表 2019-2021年中國5G基站累計建設情況
圖表 2016-2025年中國FPGA通信領域市場規(guī)模及預測
圖表 中國移動5G基站原型機采用大規(guī)模FPGA陣列
圖表 消費電子產(chǎn)品分類及主要產(chǎn)品介紹
圖表 2016-2021年中國智能手機出貨量及增速
圖表 2016-2021年中國平板電腦出貨量及增速
圖表 2016-2025年中國FPGA消費電子領域市場規(guī)模及預測
圖表 數(shù)據(jù)中心分類
圖表 2019-2021年中國數(shù)據(jù)中心相關政策
圖表 2016-2021年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模及預測
圖表 2021年中國主要地區(qū)數(shù)據(jù)中心機柜存量
圖表 2016-2025年中國FPGA數(shù)據(jù)中心領域市場規(guī)模及預測
圖表 汽車電子及其分類
圖表 各車型中汽車電子成本占比
圖表 1950-2030年汽車電子占整車制造成本的比重
圖表 2022年中國汽車電子相關設備和系統(tǒng)滲透率
圖表 2016-2025年中國FPGA汽車領域市場規(guī)模及預測
圖表 人工智能的類別
圖表 2016-2022年中國人工智能市場規(guī)模
圖表 2022年中國人工智能科技產(chǎn)業(yè)城市競爭力評價指數(shù)排名TOP 4
圖表 2022年中國人工智能行業(yè)競爭派系
圖表 2022年中國人工智能企業(yè)層次分布
圖表 2022年中國人工智能企業(yè)核心技術分布
圖表 2022年中國基礎層和技術層人工智能企業(yè)核心技術分布
圖表 2016-2022年中國人工智能相關企業(yè)注冊量
圖表 2016-2025年中國FPGA人工智能領域市場規(guī)模及預測
圖表 2016-2022年中國人工智能行業(yè)投資狀況
圖表 2020-2021年AMD綜合收益表
圖表 2020-2021年AMD分部資料
圖表 2020-2021年AMD收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年AMD綜合收益表
圖表 2021-2022年AMD分部資料
圖表 2021-2022年AMD收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年AMD綜合收益表
圖表 2022-2023年AMD分部資料
圖表 2022-2023年AMD收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年阿爾特拉公司綜合收益表
圖表 2020-2021年阿爾特拉公司分部資料
圖表 2020-2021年阿爾特拉公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年阿爾特拉公司綜合收益表
圖表 2021-2022年阿爾特拉公司分部資料
圖表 2021-2022年阿爾特拉公司收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年阿爾特拉公司綜合收益表
圖表 2022-2023年阿爾特拉公司分部資料
圖表 2022-2023年阿爾特拉公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年萊迪思半導體綜合收益表
圖表 2020-2021年萊迪思半導體分部資料
圖表 2020-2021年萊迪思半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年萊迪思半導體綜合收益表
圖表 2021-2022年萊迪思半導體分部資料
圖表 2021-2022年萊迪思半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年萊迪思半導體綜合收益表
圖表 2022-2023年萊迪思半導體分部資料
圖表 2022-2023年萊迪思半導體收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年微芯科技綜合收益表
圖表 2020-2021年微芯科技分部資料
圖表 2020-2021年微芯科技收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年微芯科技綜合收益表
圖表 2021-2022年微芯科技分部資料
圖表 2021-2022年微芯科技收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年微芯科技綜合收益表
圖表 2022-2023年微芯科技分部資料
圖表 2022-2023年微芯科技收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2023年上海安路信息科技有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年上海安路信息科技有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年上海安路信息科技有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年上海安路信息科技有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年上海安路信息科技有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年上海安路信息科技有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年上海安路信息科技有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年上海安路信息科技有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年上海安路信息科技有限公司運營能力指標
圖表 FPGA芯片產(chǎn)品介紹及應用領域
圖表 2020-2023年上海復旦微電子集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年上海復旦微電子集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年上海復旦微電子集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022-2023年上海復旦微電子集團股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年上海復旦微電子集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年上海復旦微電子集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年上海復旦微電子集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年上海復旦微電子集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年上海復旦微電子集團股份有限公司運營能力指標
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片示意圖
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目具體進度安排
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目財務效益指標
圖表 新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資
圖表 新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目進度安排
圖表 現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目總投資
圖表 現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目進度安排
圖表 2023-2029年全球FPGA芯片市場規(guī)模預測
圖表 2023-2029年中國FPGA芯片市場規(guī)模預測

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