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| 【出版機構】: | 中研智業(yè)研究院 | |
| 【報告名稱】: | 中國半導體發(fā)展態(tài)勢與前景規(guī)劃建議報告2023-2029年 | |
| 【關 鍵 字】: | 半導體行業(yè)報告 | |
| 【出版日期】: | 2023年5月 | |
| 【交付方式】: | EMIL電子版或特快專遞 | |
| 【報告價格】: | 【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元 | |
| 【聯系電話】: | 010-57126768 15311209600 | |
第一章 半導體行業(yè)概述30
第一節(jié) 半導體行業(yè)概述30
一、半導體定義30
二、半導體行業(yè)分類30
第二節(jié) 半導體行業(yè)產業(yè)鏈簡介31
第三節(jié) 半導體行業(yè)產業(yè)鏈上游分析32
一、半導體硅材料32
（一）半導體硅材料應用領域32
（二）半導體硅材料制備工藝33
（三）半導體硅材料供應分析34
（四）半導體硅材料價格走勢34
二、氮化鎵材料36
（一）氮化鎵材料應用領域36
（二）氮化鎵材料制備工藝38
（三）氮化鎵材料供應分析41
（四）氮化鎵材料發(fā)展趨勢42
第四節(jié) 半導體行業(yè)產業(yè)鏈下游分析42
一、計算機行業(yè)42
二、消費電子行業(yè)43
三、通信設備行業(yè)43
四、汽車電子行業(yè)44
五、智能電網市場45
六、工業(yè)控制行業(yè)47
第二章 全球半導體行業(yè)發(fā)展分析56
第一節(jié) 全球半導體產業(yè)發(fā)展現狀分析56
一、全球半導體產業(yè)發(fā)展歷程56
二、全球半導體產業(yè)市場規(guī)模57
（一）全球半導體行業(yè)總體規(guī)模57
（二）全球集成電路的市場規(guī)模57
（三）半導體分立器件市場規(guī)模57
（四）光電子器件行業(yè)市場規(guī)模58
三、半導體行業(yè)利潤水平及變動58
四、全球半導體市場結構59
（一）全球半導體市場產品應用結構59
（二）全球半導體市場區(qū)域結構61
第二節(jié) 全球半導體行業(yè)競爭格局分析62
一、全球半導體總體競爭格局62
二、集成電路市場的競爭格局62
三、半導體分立器件競爭格局63
四、光電子器件行業(yè)競爭態(tài)勢64
第三節(jié) 全球半導體領先企業(yè)在華布局分析64
一、英特爾（intel）64
（一）企業(yè)基本情況介紹64
（二）企業(yè)產品架構分析65
（三）企業(yè)經營情況分析66
（四）企業(yè)在華投資動態(tài)69
二、德州儀器70
（一）企業(yè)基本情況介紹70
（二）企業(yè)產品架構分析70
（三）企業(yè)經營情況分析71
（四）企業(yè)在華投資動態(tài)74
三、高通75
（一）企業(yè)基本情況介紹75
（二）企業(yè)產品架構分析75
（三）企業(yè)經營情況分析77
（四）企業(yè)在華發(fā)展動態(tài)80
四、飛思卡爾82
（一）企業(yè)基本情況介紹82
（二）企業(yè)產品架構分析82
（三）企業(yè)經營情況分析85
（四）企業(yè)在華發(fā)展分析88
五、超威半導體(amd)88
（一）企業(yè)基本情況介紹88
（二）企業(yè)產品架構分析88
（三）企業(yè)經營情況分析90
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況93
六、亞德諾半導體技術公司（adi）94
（一）企業(yè)基本情況介紹94
（二）企業(yè)產品架構分析95
（三）企業(yè)經營情況分析95
（四）企業(yè)在華投資分析98
七、日本電氣股份有限公司（nec）98
（一）企業(yè)基本情況介紹98
（二）企業(yè)產品架構分析99
（三）企業(yè)經營情況分析99
（四）企業(yè)在華投資分析100
八、東芝100
（一）企業(yè)基本情況介紹100
（二）企業(yè)產品架構分析101
（三）企業(yè)經營情況分析101
（四）企業(yè)在華投資分析102
九、意法半導體（st）103
（一）企業(yè)基本情況介紹103
（二）企業(yè)產品架構分析103
（三）企業(yè)經營情況分析104
（四）企業(yè)在華投資分析107
十、三星電子107
（一）企業(yè)基本情況介紹107
（二）企業(yè)產品架構分析107
（三）企業(yè)經營情況分析109
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況109
第三章 中國半導體行業(yè)發(fā)展現狀分析111
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境111
一、半導體行業(yè)監(jiān)管體系111
（一）行業(yè)主管部門111
（二）行業(yè)自律組織111
二、半導體產業(yè)政策透析112
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展總體分析112
一、中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程112
二、半導體行業(yè)市場規(guī)模分析123
（一）半導體產業(yè)市場總規(guī)模123
（二）集成電路市場規(guī)模123
（三）分立器件市場規(guī)模124
三、半導體產業(yè)結構124
（一）半導體產業(yè)應用結構124
（二）市場銷售收入結構125
第三節(jié) 半導體行業(yè)商業(yè)模式分析125
一、半導體產業(yè)存在兩種商業(yè)模式125
（一）idm商業(yè)模式分析125
（二）垂直分工商業(yè)模式分析127
二、兩種模式之間的競爭與合作129
三、兩種模式的進入壁壘與收益130
第四節(jié) 半導體行業(yè)市場競爭分析130
一、半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局130
（一）半導體產業(yè)總體競爭格局130
（二）集成電路產業(yè)競爭格局131
（三）分立器件產業(yè)競爭格局131
二、半導體市場swot分析134
（一）市場優(yōu)勢分析134
（二）市場劣勢分析135
（三）發(fā)展機遇分析135
（四）市場威脅分析136
第五節(jié) 本土企業(yè)競爭力提升策略136
第四章 2018-2023年中國半導體細分行業(yè)發(fā)展分析140
第一節(jié) 2018-2023年集成電路行業(yè)發(fā)展分析140
一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析140
（一）集成電路行業(yè)產品及分類140
（二）集成電路行業(yè)產業(yè)鏈分析142
（三）集成電路產業(yè)結構分析143
（四）集成電路行業(yè)發(fā)展現狀143
二、集成電路設計行業(yè)發(fā)展分析144
（一）集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況144
（二）集成電路設計行業(yè)特點分析144
（三）集成電路設計行業(yè)經營模式145
（四）集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模146
（五）集成電路設計行業(yè)競爭格局146
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析146
（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況146
（二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸147
（三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模147
（四）集成電路制造行業(yè)競爭格局147
四、集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析148
（一）集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述148
（二）集成電路封測行業(yè)經營模式150
（三）集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模152
（四）集成電路封測行業(yè)競爭格局152
（五）集成電路封裝細分行業(yè)分析154
五、集成電路行業(yè)生產規(guī)模分析156
六、集成電路行業(yè)生產分布格局156
七、集成電路行業(yè)經濟運行狀況157
（一）集成電路行業(yè)企業(yè)數量分析157
（二）集成電路行業(yè)資產規(guī)模分析157
（三）集成電路行業(yè)銷售收入分析158
（四）集成電路行業(yè)利潤總額分析158
八、集成電路行業(yè)運營效益分析158
（一）集成電路行業(yè)盈利能力分析158
（二）集成電路行業(yè)的毛利率分析159
（三）集成電路行業(yè)運營能力分析159
（四）集成電路行業(yè)償債能力分析159
（五）集成電路行業(yè)成長能力分析160
第二節(jié) 2018-2023年半導體分立器件行業(yè)分析160
一、半導體分立器件總體分析160
（一）半導體分立器件業(yè)產品結構160
（二）半導體分立器件產業(yè)鏈分析160
二、半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現狀161
三、半導體分立器件產量增長分析161
四、半導體分立器件生產分布格局161
五、半導體分立器件行業(yè)經濟運行狀況162
（一）半導體分立器件行業(yè)企業(yè)數量分析162
（二）半導體分立器件行業(yè)資產規(guī)模分析162
（三）半導體分立器件行業(yè)銷售收入分析162
（四）半導體分立器件行業(yè)利潤總額分析163
六、半導體分立器件行業(yè)運營效益分析163
（一）半導體分立器件行業(yè)盈利能力分析163
（二）半導體分立器件行業(yè)的毛利率分析163
（三）半導體分立器件行業(yè)運營能力分析164
（四）半導體分立器件行業(yè)償債能力分析164
（五）半導體分立器件行業(yè)成長能力分析164
第三節(jié) 2018-2023年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析165
一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析165
（一）光電子器件產業(yè)鏈分析165
（二）光電子器件業(yè)產品結構166
二、光電子器件產量增長分析166
三、光電子器件生產格局分布166
四、新型半導體光電子器件的發(fā)展167
（一）高性能半導體激光器(ld)167
（二）可見光攝像器件168
（三）表面光電子器件與陣列169
五、光電子器件行業(yè)投資動向分析170
第五章 半導體重要應用領域市場分析172
第一節(jié) 計算機領域半導體市場分析172
一、計算機產業(yè)發(fā)展的基本情況172
二、計算機產業(yè)的主要產品產量173
三、計算機產業(yè)半導體需求特點173
四、計算機產業(yè)半導體需求規(guī)模173
第二節(jié) 消費電子領域半導體市場分析174
一、消費電子行業(yè)發(fā)展基本情況174
二、消費電子行業(yè)主要產品產量174
三、消費電子類半導體需求特點174
四、消費電子類半導體競爭格局175
五、消費電子類半導體需求規(guī)模175
第三節(jié) 汽車電子領域半導體市場分析175
一、汽車電子行業(yè)發(fā)展基本情況175
二、汽車電子行業(yè)主要產品產量176
三、汽車電子類半導體需求分析177
四、汽車電子類半導體的供應商178
第四節(jié) 工業(yè)控制領域半導體市場分析180
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況180
二、工業(yè)控制行業(yè)主要產品產量180
三、工業(yè)控制類半導體需求特點180
四、工業(yè)控制類半導體的供應商181
第五節(jié) 通信設備領域半導體市場分析182
一、通信設備行業(yè)發(fā)展基本情況182
二、通信設備行業(yè)主要產品產量182
三、通信設備類半導體需求特點182
四、通信設備類半導體應用領域183
第六節(jié) 智能電網領域半導體市場分析184
一、智能電網市場發(fā)展基本情況184
二、智能電網類半導體需求分析185
三、智能電網類半導體的供應商185
四、智能電網類半導體需求前景186
第七節(jié) 光伏產業(yè)領域半導體市場分析186
一、光伏產業(yè)發(fā)展的基本情況186
二、光伏產業(yè)半導體需求分析189
三、光伏產業(yè)半導體需求特點190
四、光伏產業(yè)半導體需求前景191
第八節(jié) led照明領域半導體市場分析193
一、led照明行業(yè)發(fā)展基本情況193
二、led照明類半導體需求分析194
三、led照明類半導體價格走勢194
四、led照明類半導體需求前景195
第六章 中國半導體行業(yè)主要產品進出口分析196
第一節(jié) 2018-2023年處理器及控制器進出口分析196
一、處理器及控制器進口分析196
（一）處理器及控制器進口數量分析196
（二）處理器及控制器進口金額分析196
（三）處理器及控制器進口來源分析196
（四）處理器及控制器進口均價分析197
二、處理器及控制器出口分析197
（一）處理器及控制器出口數量分析197
（二）處理器及控制器出口金額分析198
（三）處理器及控制器出口流向分析198
（四）處理器及控制器出口均價分析198
第二節(jié) 2018-2023年存儲器進出口分析199
一、存儲器進口分析199
（一）存儲器進口數量分析199
（二）存儲器進口金額分析199
（三）存儲器進口來源分析199
（四）存儲器進口均價分析200
二、存儲器出口分析200
（一）存儲器出口數量分析200
（二）存儲器出口金額分析201
（三）存儲器出口流向分析201
（四）存儲器出口均價分析201
第三節(jié) 2018-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進出口分析202
一、耗散功率小于1瓦的晶體管進口分析202
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管進口數量分析202
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管進口金額分析202
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管進口來源分析202
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管進口均價分析203
二、耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析203
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數量分析203
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析204
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析204
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析204
第四節(jié) 2018-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體管進出口分析205
一、耗散功率1瓦及以上的晶體管進口分析205
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進口數量分析205
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體進口金額分析205
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體進口來源分析205
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體進口均價分析206
二、耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析206
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數量分析206
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體出口金額分析207
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體出口流向分析207
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體出口均價分析207
第五節(jié) 2018-2023年二極管進出口分析208
一、二極管進口分析208
（一）二極管進口數量分析208
（二）二極管進口金額分析208
（三）二極管進口來源分析208
（四）二極管進口均價分析209
二、二極管出口分析209
（一）二極管出口數量分析209
（二）二極管出口金額分析210
（三）二極管出口流向分析210
（四）二極管出口均價分析210
第六節(jié) 2018-2023年發(fā)光二極管進出口分析211
一、發(fā)光二極管進口分析211
（一）發(fā)光二極管進口數量分析211
（二）發(fā)光二極管進口金額分析211
（三）發(fā)光二極管進口來源分析212
（四）發(fā)光二極管進口均價分析212
二、發(fā)光二極管出口分析212
（一）發(fā)光二極管出口數量分析212
（二）發(fā)光二極管出口金額分析213
（三）發(fā)光二極管出口流向分析213
（四）發(fā)光二極管出口均價分析214
第七章 中國半導體行業(yè)區(qū)域市場競爭力分析215
第一節(jié) 長三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析215
一、上海市半導體市場發(fā)展分析215
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境215
（二）半導體產業(yè)布局分析215
（三）半導體主要產品產量216
（四）半導體市場需求前景216
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài)217
二、江蘇省半導體市場發(fā)展分析218
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境218
（二）半導體產業(yè)布局分析219
（三）半導體主要產品產量220
（四）半導體市場需求前景221
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài)221
三、浙江省半導體市場發(fā)展分析222
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境222
（二）半導體產業(yè)布局分析223
（三）半導體主要產品產量224
（四）半導體市場需求前景225
第二節(jié) 珠三角地區(qū)半導體行業(yè)競爭力分析225
一、廣州市半導體市場發(fā)展分析225
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析225
（二）半導體產業(yè)布局分析226
（三）半導體光電發(fā)展展望226
（四）半導體需求前景分析227
二、深圳市半導體市場發(fā)展分析227
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析227
（二）半導體產業(yè)布局分析228
（三）半導體市場競爭優(yōu)勢228
（四）半導體需求前景分析232
三、東莞市半導體市場發(fā)展分析232
（一）半導體發(fā)展環(huán)境分析232
（二）半導體產業(yè)布局分析233
（三）半導體市場競爭優(yōu)勢233
（四）半導體需求前景分析234
第三節(jié) 環(huán)渤海灣地區(qū)半導體業(yè)競爭力分析234
一、北京市半導體市場發(fā)展分析234
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境234
（二）半導體產業(yè)布局分析237
（三）半導體主要產品產量238
（四）半導體市場需求前景238
（五）半導體市場發(fā)展動態(tài)239
二、天津市半導體市場發(fā)展分析239
（一）半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境239
（二）半導體產業(yè)布局分析240
（三）半導體主要產品產量240
（四）半導體市場需求前景241
第八章 中國半導體行業(yè)轉型升級戰(zhàn)略分析242
第一節(jié) 半導體產業(yè)基地轉型升級分析242
一、長三角半導體產業(yè)轉型升級分析242
二、珠三角半導體產業(yè)轉型升級分析242
三、環(huán)渤海灣半導體業(yè)轉型升級分析244
第二節(jié) 半導體企業(yè)轉型升級模式分析245
一、企業(yè)轉型升級主要模式245
二、企業(yè)產業(yè)延伸動態(tài)分析246
三、企業(yè)兼并重組模式分析249
四、企業(yè)海外擴張模式分析250
第三節(jié) 半導體企業(yè)轉型升級主要途徑251
一、打造自主品牌轉型251
二、從制造向服務轉型252
三、從低端轉向高端升級252
四、精細化管理轉型升級253
五、產業(yè)鏈資源整合轉型253
第四節(jié) 半導體企業(yè)轉型升級策略分析254
一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉變254
二、走向注重質量提升轉變255
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉變256
四、從競爭向合作共贏轉變257
五、向高層次國際運營轉變258
第九章 中國半導體行業(yè)領先企業(yè)經營分析260
第一節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司260
一、企業(yè)基本情況介紹260
二、企業(yè)產品體系分析260
三、企業(yè)經營情況分析260
四、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)266
第二節(jié) 北京福星曉程電子科技股份有限公司267
一、企業(yè)基本情況介紹267
二、企業(yè)產品體系分析268
三、企業(yè)經營情況分析268
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析274
第三節(jié) 中電廣通股份有限公司275
一、企業(yè)基本情況介紹275
二、企業(yè)產品體系分析275
三、企業(yè)經營情況分析275
四、企業(yè)經營優(yōu)勢分析281
第四節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司282
一、企業(yè)基本情況介紹282
二、企業(yè)產品體系分析282
三、企業(yè)經營情況分析282
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析288
第五節(jié) 天水華天科技股份有限公司289
一、企業(yè)基本情況介紹289
二、企業(yè)產品體系分析289
三、企業(yè)經營情況分析289
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析295
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司296
一、企業(yè)基本情況介紹296
二、企業(yè)產品體系分析296
三、企業(yè)經營情況分析297
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析302
圖表目錄
圖表 1 2021-2023年我國單晶硅材料供應分析34
圖表 2 2021-2023年我國氮化鎵材料供應分析41
圖表 3 2020-2023年全球半導體行業(yè)總體規(guī)模57
圖表 4 2020-2023年全球集成電路行業(yè)總體規(guī)模57
圖表 5 2020-2023年全球半導體分立器件行業(yè)總體規(guī)模57
圖表 6 2020-2023年全球光電子器件行業(yè)總體規(guī)模58
圖表 7 英特爾經營情況分析66
圖表 8 德州儀器經營情況分析71
圖表 9 高通經營情況分析77
圖表 10 飛思卡爾經營情況分析85
圖表 11 AMD經營情況分析90
圖表 12 亞德諾半導體技術公司經營情況分析95
圖表 13 2023年日本電氣股份有限公司經營情況分析99
圖表 14 2023年東芝經營情況分析101
圖表 15 意法半導體經營情況分析104
圖表 16 2023年三星電子經營情況分析109
圖表 17 2020-2023年我國半導體產業(yè)市場總規(guī)模分析123
圖表 18 2020-2023年我國集成電路產業(yè)市場總規(guī)模分析123
圖表 19 2020-2023年我國分立器件產業(yè)市場總規(guī)模分析124
圖表 20 idm商業(yè)模式125
圖表 21 垂直分工商業(yè)模式127
圖表 22 IP市場的收費模式128
圖表 23 IP核的硅驗證及SOC驗證128
圖表 24 2020-2023年我國集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析146
圖表 25 2020-2023年我國集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析147
圖表 26 2020-2023年我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析152
圖表 27 2020-2023年我國集成電路行業(yè)企業(yè)數量分析157
圖表 28 2020-2023年我國集成電路行業(yè)資產規(guī)模分析157
圖表 29 2020-2023年我國集成電路行業(yè)銷售收入分析158
圖表 30 2020-2023年我國集成電路行業(yè)利潤總額分析158
圖表 31 2020-2023年我國集成電路行業(yè)盈利能力分析158
圖表 32 2020-2023年我國集成電路行業(yè)毛利率分析159
圖表 33 2020-2023年我國集成電路行業(yè)運營能力分析159
圖表 34 2020-2023年我國集成電路行業(yè)運營能力分析159
圖表 35 2020-2023年我國集成電路行業(yè)成長能力分析160
圖表 36 半導體分立器件制造行業(yè)產業(yè)鏈簡圖161
圖表 37 2020-2023年我國半導體分立器件行業(yè)企業(yè)數量分析162
圖表 38 2020-2023年我國半導體分立器件行業(yè)資產規(guī)模分析162
圖表 39 2020-2023年我國半導體分立器件行業(yè)銷售收入分析162
圖表 40 2020-2023年我國半導體分立器件行業(yè)利潤總額分析163
圖表 41 2020-2023年我國半導體分立器件行業(yè)盈利能力分析163
圖表 42 2020-2023年我國半導體分立器件行業(yè)毛利率分析163
圖表 43 2020-2023年我國半導體分立器件行業(yè)運營能力分析164
圖表 44 2020-2023年我國半導體分立器件行業(yè)運營能力分析164
圖表 45 2020-2023年我國半導體分立器件行業(yè)成長能力分析164
圖表 46 2023年我國部分汽車電子產品產量統(tǒng)計表（億套）177
圖表 47 2020-2023年處理器及控制器進口數量分析196
圖表 48 2020-2023年處理器及控制器進口金額分析196
圖表 49 2020-2023年我國處理器及控制器進口來源分析196
圖表 50 2020-2023年處理器及控制器進口均價分析197
圖表 51 2020-2023年處理器及控制器進口數量分析197
圖表 52 2020-2023年處理器及控制器出口金額分析198
圖表 53 2020-2023年我國處理器及控制器出口流向分析198
圖表 54 2020-2023年處理器及控制器出口均價分析198
圖表 55 2020-2023年存儲器進口數量分析199
圖表 56 2020-2023年存儲器進口金額分析199
圖表 57 2020-2023年我國存儲器進口來源分析199
圖表 58 2020-2023年存儲器進口均價分析200
圖表 59 2020-2023年存儲器進口數量分析200
圖表 60 2020-2023年存儲器出口金額分析201
圖表 61 2020-2023年我國存儲器出口流向分析201
圖表 62 2020-2023年存儲器出口均價分析201
圖表 63 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進口數量分析202
圖表 64 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進口金額分析202
圖表 65 2020-2023年我國耗散功率小于1瓦的晶體管進口來源分析202
圖表 66 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進口均價分析203
圖表 67 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管進口數量分析203
圖表 68 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析204
圖表 69 2020-2023年我國耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析204
圖表 70 2020-2023年耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析204
圖表 71 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體進口數量分析205
圖表 72 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體進口金額分析205
圖表 73 2020-2023年我國耗散功率1瓦及以上的晶體進口來源分析205
圖表 74 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體進口均價分析206
圖表 75 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體進口數量分析206
圖表 76 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體出口金額分析207
圖表 77 2020-2023年我國耗散功率1瓦及以上的晶體出口流向分析207
圖表 78 2020-2023年耗散功率1瓦及以上的晶體出口均價分析207
圖表 79 2020-2023年二極管進口數量分析208
圖表 80 2020-2023年二極管進口金額分析208
圖表 81 2020-2023年我國二極管進口來源分析208
圖表 82 2020-2023年二極管進口均價分析209
圖表 83 2020-2023年二極管進口數量分析209
圖表 84 2020-2023年二極管出口金額分析210
圖表 85 2020-2023年我國二極管出口流向分析210
圖表 86 2020-2023年二極管出口均價分析210
圖表 87 2020-2023年發(fā)光二極管進口數量分析211
圖表 88 2020-2023年二極管進口金額分析211
圖表 89 2020-2023年我國發(fā)光二極管進口來源分析212
圖表 90 2020-2023年發(fā)光二極管進口均價分析212
圖表 91 2020-2023年發(fā)光二極管進口數量分析212
圖表 92 2020-2023年發(fā)光二極管出口金額分析213
圖表 93 2013-2018年中國發(fā)光二極管出口流向分析213
圖表 94 2020-2023年發(fā)光二極管出口均價分析214
圖表 95 2023-2029年上海市半導體市場需求前景216
圖表 96 江蘇省半導體產業(yè)分布圖220
圖表 97 2023-2029年江蘇省半導體市場需求前景221
圖表 98 2023-2029年浙江省半導體市場需求前景225
圖表 99 2023-2029年廣州市半導體市場需求前景227
圖表 100 2023-2029年深圳市半導體市場需求前景232
圖表 101 2023-2029年東莞市半導體市場需求前景234
圖表 102 2023-2029年北京市半導體市場需求前景238
圖表 103 2023-2029年天津市半導體市場需求前景241
表格 104 近4年北京君正集成電路股份有限公司資產負債率變化情況260
圖表 105 近3年北京君正集成電路股份有限公司資產負債率變化情況261
表格 106 近4年北京君正集成電路股份有限公司產權比率變化情況261
圖表 107 近3年北京君正集成電路股份有限公司產權比率變化情況262
表格 108 近4年北京君正集成電路股份有限公司銷售毛利率變化情況262
圖表 109 近3年北京君正集成電路股份有限公司銷售毛利率變化情況263
表格 110 近4年北京君正集成電路股份有限公司固定資產周轉次數情況263
圖表 111 近3年北京君正集成電路股份有限公司固定資產周轉次數情況264
表格 112 近4年北京君正集成電路股份有限公司流動資產周轉次數變化情況264
圖表 113 近3年北京君正集成電路股份有限公司流動資產周轉次數變化情況265
表格 114 近4年北京君正集成電路股份有限公司總資產周轉次數變化情況265
圖表 115 近3年北京君正集成電路股份有限公司總資產周轉次數變化情況266
表格 116 近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司資產負債率變化情況268
圖表 117 近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司資產負債率變化情況268
表格 118 近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司產權比率變化情況269
圖表 119 近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司產權比率變化情況269
表格 120 近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司銷售毛利率變化情況270
圖表 121 近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司銷售毛利率變化情況270
表格 122 近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司固定資產周轉次數情況271
圖表 123 近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司固定資產周轉次數情況271
表格 124 近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況272
圖表 125 近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況272
表格 126 近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況273
圖表 127 近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況273
表格 128 近4年中電廣通股份有限公司資產負債率變化情況276
圖表 129 近3年中電廣通股份有限公司資產負債率變化情況276
表格 130 近4年中電廣通股份有限公司產權比率變化情況276
圖表 131 近3年中電廣通股份有限公司產權比率變化情況277
表格 132 近4年中電廣通股份有限公司銷售毛利率變化情況277
圖表 133 近3年中電廣通股份有限公司銷售毛利率變化情況278
表格 134 近4年中電廣通股份有限公司固定資產周轉次數情況278
圖表 135 近3年中電廣通股份有限公司固定資產周轉次數情況279
表格 136 近4年中電廣通股份有限公司流動資產周轉次數變化情況279
圖表 137 近3年中電廣通股份有限公司流動資產周轉次數變化情況280
表格 138 近4年中電廣通股份有限公司總資產周轉次數變化情況280
圖表 139 近3年中電廣通股份有限公司總資產周轉次數變化情況281
表格 140 近4年南通富士通微電子股份有限公司資產負債率變化情況282
圖表 141 近3年南通富士通微電子股份有限公司資產負債率變化情況283
表格 142 近4年南通富士通微電子股份有限公司產權比率變化情況283
圖表 143 近3年南通富士通微電子股份有限公司產權比率變化情況284
表格 144 近4年南通富士通微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況284
圖表 145 近3年南通富士通微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況285
表格 146 近4年南通富士通微電子股份有限公司固定資產周轉次數情況285
圖表 147 近3年南通富士通微電子股份有限公司固定資產周轉次數情況286
表格 148 近4年南通富士通微電子股份有限公司流動資產周轉次數變化情況286
圖表 149 近3年南通富士通微電子股份有限公司流動資產周轉次數變化情況287
表格 150 近4年南通富士通微電子股份有限公司總資產周轉次數變化情況287
圖表 151 近3年南通富士通微電子股份有限公司總資產周轉次數變化情況288
表格 152 近4年天水華天科技股份有限公司資產負債率變化情況289
圖表 153 近3年天水華天科技股份有限公司資產負債率變化情況290
表格 154 近4年天水華天科技股份有限公司產權比率變化情況290
圖表 155 近3年天水華天科技股份有限公司產權比率變化情況291
表格 156 近4年天水華天科技股份有限公司銷售毛利率變化情況291
圖表 157 近3年天水華天科技股份有限公司銷售毛利率變化情況292
表格 158 近4年天水華天科技股份有限公司固定資產周轉次數情況292
圖表 159 近3年天水華天科技股份有限公司固定資產周轉次數情況293
表格 160 近4年天水華天科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況293
圖表 161 近3年天水華天科技股份有限公司流動資產周轉次數變化情況294
表格 162 近4年天水華天科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況294
圖表 163 近3年天水華天科技股份有限公司總資產周轉次數變化情況294
表格 164 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率變化情況297
圖表 165 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率變化情況297
表格 166 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司產權比率變化情況298
圖表 167 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司產權比率變化情況298
表格 168 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況299
圖表 169 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況299
表格 170 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產周轉次數情況300
圖表 171 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產周轉次數情況300
表格 172 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司流動資產周轉次數變化情況300
圖表 173 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司流動資產周轉次數變化情況301
表格 174 近4年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產周轉次數變化情況301
圖表 175 近3年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產周轉次數變化情況302
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