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第一章 高性能集成電路的行業(yè)界定 8
第一節(jié) 高性能集成電路的定義 8
第二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展歷程 8
第三節(jié) 高性能集成電路的分類 8
第四節(jié) 高性能集成電路的特性 9
第五節(jié) 高性能集成電路發(fā)展的重要意義 10
第二章 2023-2029年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 11
第一節(jié)2023-2029年中國經(jīng)濟環(huán)境分析 11
一、宏觀經(jīng)濟 11
二、工業(yè)形勢 17
三、消費價格指數(shù)分析 21
四、城鄉(xiāng)居民收入分析 22
五、全社會固定資產(chǎn)投資和工業(yè)投資分析 23
六、進(jìn)出口總額及增長率分析 24
第二節(jié) 2023-2029年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 25
一、行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策 25
二、頒布時間 25
三、行業(yè)政策影響分析 25
四、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析 29
第三節(jié) 2023-2029年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析 29
一、技術(shù)發(fā)展概況 29
二、技術(shù)發(fā)展趨勢分析 32
第四節(jié) "十四五"規(guī)劃相關(guān)解讀 33
第三章 2023年中國高性能集成電路發(fā)展現(xiàn)狀分析 35
第一節(jié) 我國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 35
一、國際技術(shù)和市場形勢分析 35
二、中國本土企業(yè)的借鑒經(jīng)驗 37
三、高性能集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領(lǐng) 39
第二節(jié) 高性能集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉(zhuǎn)型內(nèi)需拉動回升 40
一、擴內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升 41
二、產(chǎn)業(yè)鏈上下游重組初現(xiàn) 41
三、高投入和高產(chǎn)出 42
四、國際化發(fā)展模式 42
五、周期性運行 42
第三節(jié) 中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析 42
一、未來中國高性能集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 42
二、高性能集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢 43
第四章 2023年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展分析 45
第一節(jié) 2023年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析 45
第二節(jié) 2023年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展特點分析 46
第三節(jié) 2023年中國集成電路市場市場規(guī)模達(dá)7349.5億元 47
第四節(jié) 2023年中國高性能集成電路的行業(yè)市場供需分析 48
一、我國高性能集成電路行業(yè)的快速發(fā)展與市場供給不足的矛盾依然持續(xù) 49
二、未來需求增長 國內(nèi)集成電路加大產(chǎn)能 49
三、供需趨勢預(yù)測分析 50
第五章 我國高性能集成電路行業(yè)國家發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策 51
第一節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 51
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的目標(biāo) 51
二、《規(guī)劃》實施的重點內(nèi)容 51
三、《規(guī)劃》面臨的形勢 52
第二節(jié) 國家資源綜合利用產(chǎn)業(yè)政策分析 53
第三節(jié) 國家對高性能集成電路產(chǎn)業(yè)的政策 53
一、國發(fā)〔2007〕18號文 53
二、國發(fā)〔2019〕4號文 54
三、國發(fā)[2019]4號與國發(fā)[2007]18號、財稅[2016]1號文的對比性解讀 56
第四節(jié) 我國規(guī)劃將實施的高性能集成電路措施及政策 59
一、落實擴大內(nèi)需措施 59
二、加大國家投入 60
三、加強策扶持 60
四、完善投融資環(huán)境 60
五、支持優(yōu)勢企業(yè)并購重組 60
六、進(jìn)一步開拓國際市場 60
七、強化自主創(chuàng)新能力建設(shè) 61
第六章 高性能集成電路行業(yè)技術(shù)分析 62
第一節(jié) 中國高性能集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 62
一、高性能集成電路工藝發(fā)展現(xiàn)狀 62
二、高性能集成電路技術(shù)現(xiàn)狀 66
三、高性能集成電路行業(yè)技術(shù)的更新 66
四、技術(shù)水平快速提高，技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新取得顯著成果 67
第二節(jié) 中國高性能集成電路最新技術(shù)動態(tài) 67
一、我國集成電路攻關(guān)喜獲成績 67
二、我集成電路裝備研發(fā)獲重大突破 68
三、集成電路多項核心技術(shù)獲突破銷售逾百億 69
四、"集成電路裝備專項"帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)增長近千億元 69
五、中國集成電路制造水平首次達(dá)到國際先進(jìn)水平 70
六、我國集成電路企業(yè)努力搶占封測技術(shù)高地 70
七、我國高性能數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計獲突破 71
八、松下半導(dǎo)體公司開發(fā)出世界最小集成電路芯片 72
第三節(jié) 中國高性能集成電路技術(shù)建議及策略 72
一、突破集成電路等核心產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù) 73
二、技術(shù)提升助力發(fā)展模式轉(zhuǎn)型 73
第七章 2023年中國高性能集成電路行業(yè)重點企業(yè)運營財務(wù)數(shù)據(jù)分析 75
第一節(jié) 同方股份 75
一、企業(yè)概況 75
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 76
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 78
第二節(jié) 綜藝股份 79
一、企業(yè)概況 79
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 80
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 83
第三節(jié) 上海貝嶺 84
一、企業(yè)概況 84
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 85
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 87
第四節(jié) 三佳科技 88
一、企業(yè)概況 88
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 89
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 92
第五節(jié) 通富微電 92
一、企業(yè)概況 92
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 93
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 96
第六節(jié) 華天科技 96
一、企業(yè)概況 96
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 98
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 100
四、企業(yè)未來發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn) 101
第七節(jié) 長電科技 102
一、企業(yè)概況 102
二、企業(yè)財務(wù)情況分析 103
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 106
第八章 高性能集成電路行業(yè)市場競爭策略分析 107
第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 107
一、行業(yè)產(chǎn)品競爭結(jié)構(gòu) 107
二、行業(yè)企業(yè)競爭格局 108
三、行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域競爭格局 108
第二節(jié) 高性能集成電路的市場競爭策略分析 109
一、高性能集成電路的市場增長潛力分析 109
二、ip核是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展重中之重 109
三、中國芯片企業(yè)猛生 芯片企業(yè)數(shù)量和質(zhì)量齊升 110
第三節(jié) 高性能集成電路的企業(yè)競爭策略分析 111
第九章 高性能集成電路行業(yè)投資分析 113
第一節(jié) 2023年高性能集成電路行業(yè)投資情況分析 113
一、中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元 113
二、2020-2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資情況 113
三、高性能集成電路行業(yè)重點投資方向 120
四、高性能集成電路行業(yè)投資新方向 120
第二節(jié) 高性能集成電路的投資項目分析 121
一、寸集成電路項目啟動 投資預(yù)算億元 121
二、華天科技擬募資8.34億投資三大集成電路項目 121
三、國產(chǎn)極大規(guī)模集成電路平坦化材料量產(chǎn) 122
四、國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”2019年項目 123
五、河南省企業(yè)投資項目備案情況 124
第三節(jié) 2023年高性能集成電路的投資機會分析 125
第十章 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 127
第一節(jié) 高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況 127
第二節(jié) 高性能集成電路上下游行業(yè)分析 127
一、上游行業(yè)壟斷程度高 127
二、下游行業(yè)分析 128
第三節(jié) 主要原材料供應(yīng)及價格分析 128
一、高性能集成電路原材料概況 128
二、中國多晶硅供求市場分析 129
三、日本地震意外拉動多晶硅市場價格上漲 129
四、國內(nèi)高性能集成電路加大產(chǎn)能 上下游芯片需求強勁 130
第十一章 2023-2029年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 132
第一節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展10年回顧分析 132
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，三業(yè)比重漸趨合理 132
二、技術(shù)水平不斷提高，知識產(chǎn)權(quán)取得突破 132
三、優(yōu)勢企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈互動日趨活躍 133
四、海內(nèi)外人才大量匯聚，產(chǎn)業(yè)與資本良性互動 133
五、公共服務(wù)成效顯著，產(chǎn)業(yè)環(huán)境日趨完善 133
第二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展前景分析 134
一、金融危機下高性能集成電路的市場的發(fā)展前景 134
二、2023年高性能集成電路的市場面臨的發(fā)展商機 135
三、“十四五”高性能集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇 135
第三節(jié) 高性能集成電路未來發(fā)展預(yù)測分析 136
一、中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測 136
二、2023-2029年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 137
第十二章 2023-2029年高性能集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析 139
第一節(jié) 當(dāng)前高性能集成電路的存在的問題 139
第二節(jié) 2023-2029年中國高性能集成電路的行業(yè)投資風(fēng)險分析 139
一、市場競爭風(fēng)險 139
二、原材料壓力風(fēng)險分析 140
三、技術(shù)風(fēng)險分析 140
四、政策和體制風(fēng)險 141
五、投融資風(fēng)險 141
六、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅 142
七、進(jìn)入退出風(fēng)險 142
八、信貸建議 143
第三節(jié) 專家建議 143
 
圖表目錄
圖表 1：2023年3月份及全年主要統(tǒng)計數(shù)據(jù) 5
圖表 2：中國高性能集成電路行業(yè)主要政策措施一覽表 17
圖表 3：2017-2023年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 39
圖表 4：新老十八號文主要政策對比表 50
圖表 5：全球運用納米技術(shù)的集成電路市場預(yù)測 57
圖表 6：集成電路的技術(shù)發(fā)展趨勢圖 57
圖表 7：同方股份概況 66
圖表 8：2018-2023年同方股份主要財務(wù)指標(biāo)分析 67
圖表 9：2018-2023年同方股份資產(chǎn)與負(fù)債表分析 67
圖表 10：2018-2023年同方股份利潤構(gòu)成與盈利能力分析 68
圖表 11：2018-2023年同方股份簡要財務(wù)指標(biāo)分析 68
圖表 12：2018-2023年同方股份經(jīng)營與發(fā)展能力分析 69
圖表 13：2023年同方股份主營構(gòu)成分析 69
圖表 14：綜藝股份概況 70
圖表 15：2018-2023年綜藝股份主要財務(wù)指標(biāo)分析 71
圖表 16：2018-2023年綜藝股份資產(chǎn)與負(fù)債表分析 72
圖表 17：2018-2023年綜藝股份利潤構(gòu)成與盈利能力分析 72
圖表 18：2018-2023年綜藝股份簡要財務(wù)指標(biāo)分析 72
圖表 19：2018-2023年綜藝股份經(jīng)營與發(fā)展能力分析 73
圖表 20：2023年綜藝股份主營構(gòu)成分析 74
圖表 21：上海貝嶺概況 74
圖表 22：2018-2023年上海貝嶺主要財務(wù)指標(biāo)分析 75
圖表 23：2018-2023年上海貝嶺資產(chǎn)與負(fù)債表分析 76
圖表 24：2018-2023年上海貝嶺利潤構(gòu)成與盈利能力分析 76
圖表 25：2018-2023年上海貝嶺簡要財務(wù)指標(biāo)分析 77
圖表 26：2018-2023年上海貝嶺經(jīng)營與發(fā)展能力分析 77
圖表 27：2023年上海貝嶺主營構(gòu)成分析 78
圖表 28：三佳科技概況 78
圖表 29：2018-2023年三佳科技主要財務(wù)指標(biāo)分析 80
圖表 30：2018-2023年三佳科技資產(chǎn)與負(fù)債表分析 80
圖表 31：2018-2023年三佳科技利潤構(gòu)成與盈利能力分析 80
圖表 32：2018-2023年三佳科技簡要財務(wù)指標(biāo)分析 81
圖表 33：2018-2023年三佳科技經(jīng)營與發(fā)展能力分析 82
圖表 34：2023年中期三佳科技主營構(gòu)成分析 82
圖表 35：通富微電概況 83
圖表 36：2018-2023年通富微電主要財務(wù)指標(biāo)分析 84
圖表 37：2018-2023年通富微電資產(chǎn)與負(fù)債表分析 84
圖表 38：2018-2023年通富微電利潤構(gòu)成與盈利能力分析 85
圖表 39：2018-2023年通富微電簡要財務(wù)指標(biāo)分析 85
圖表 40：2018-2023年通富微電經(jīng)營與發(fā)展能力分析 86
圖表 41：2023年通富微電主營構(gòu)成分析 86
圖表 42：華天科技概況 87
圖表 43：2018-2023年華天科技主要財務(wù)指標(biāo)分析 88
圖表 44：2018-2023年華天科技資產(chǎn)與負(fù)債表分析 88
圖表 45：2018-2023年華天科技利潤構(gòu)成與盈利能力分析 89
圖表 46：2018-2023年華天科技簡要財務(wù)指標(biāo)分析 89
圖表 47：2018-2023年華天科技經(jīng)營與發(fā)展能力分析 90
圖表 48：2023年華天科技主營構(gòu)成分析 90
圖表 49：長電科技概況 92
圖表 50：2018-2023年長電科技主要財務(wù)指標(biāo)分析 94
圖表 51：2018-2023年長電科技資產(chǎn)與負(fù)債表分析 94
圖表 52：2018-2023年長電科技利潤構(gòu)成與盈利能力分析 94
圖表 53：2018-2023年長電科技簡要財務(wù)指標(biāo)分析 95
圖表 54：2018-2023年長電科技經(jīng)營與發(fā)展能力分析 96
圖表 55：2023年長電科技主營構(gòu)成分析 96
圖表 56：2021年中國高性能集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 97
圖表 57：2022年中國高性能集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 97
圖表 58：2023年中國高性能集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 99
圖表 59：2018-2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)完成投資增速對比情況(%) 103
圖表 60：2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資完成情況 103
圖表 61：2023年1—3月集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資分省市完成情況 104
圖表 62：2020-2023年1-3月電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資增長情況 106
圖表 63：2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)投資新開工項目分布情況 106
圖表 64：2020-2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)完成投資增速對比情況(%) 107
圖表 65：2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資分行業(yè)完成情況 107
圖表 66：2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資分省市完成情況 108
圖表 67：高性能集成電路的行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 115
圖表 68：2023-2029年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測 124
圖表 69：集成電路行業(yè)各評級因素判斷結(jié)果 130

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