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第一章 人工智能芯片基本概述
第一節(jié) 人工智能芯片的相關(guān)介紹
一、 芯片的定義及分類(lèi)
二、 人工智能芯片的內(nèi)涵
三、 人工智能芯片的分類(lèi)
四、 人工智能芯片的要素
五、 人工智能芯片生態(tài)體系
第二節(jié) 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
一、 人工智能的基本內(nèi)涵介紹
二、 人工智能對(duì)芯片的要求提高
三、 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
第一節(jié) 政策機(jī)遇
一、 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
二、 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
三、 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
四、 人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
五、 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
六、 人工智能芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)加快
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
一、 人工智能行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
二、 人工智能融資規(guī)模分析
三、 國(guó)內(nèi)人工智能市場(chǎng)規(guī)模
四、 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
五、 人工智能應(yīng)用前景廣闊
第三節(jié) 應(yīng)用機(jī)遇
一、 知識(shí)專(zhuān)利研發(fā)水平
二、 互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
三、 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
第四節(jié) 技術(shù)機(jī)遇
一、 芯片技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展
二、 芯片計(jì)算能力大幅上升
三、 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
四、 深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
五、 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
第一節(jié) 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、 上下游企業(yè)
第二節(jié) 中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
一、 產(chǎn)業(yè)基本特征
二、 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
三、 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
四、 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
五、 企業(yè)規(guī)模狀況
六、 區(qū)域發(fā)展格局
七、 市場(chǎng)應(yīng)用需求
第三節(jié) 中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
一、 各類(lèi)芯片國(guó)產(chǎn)化率
二、 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
三、 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
四、 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
五、 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
六、 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
第四節(jié) 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
一、 半導(dǎo)體材料基本概述
二、 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
三、 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
四、 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
五、 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
第五節(jié) 中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
一、 5G芯片
二、 生物芯片
三、 車(chē)載芯片
四、 電源管理芯片
第六節(jié) 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
一、 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
二、 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
三、 主要省市進(jìn)出口情況分析
第七節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
一、 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
二、 芯片供應(yīng)短缺
三、 過(guò)度依賴(lài)進(jìn)口
四、 技術(shù)短板問(wèn)題
五、 人才短缺問(wèn)題
六、 市場(chǎng)發(fā)展不足
第八節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
一、 突破壟斷策略
二、 化解供給不足
三、 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
四、 加大資源投入
五、 人才培養(yǎng)策略
六、 總體發(fā)展建議
第四章 2020-2022年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
一、 全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
二、 全球人工智能芯片市場(chǎng)格局
三、 中國(guó)人工智能芯片發(fā)展階段
四、 中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
五、 中國(guó)人工智能芯片發(fā)展水平
六、 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
一、 主要發(fā)展態(tài)勢(shì)
二、 市場(chǎng)逐步成熟
三、 區(qū)域分布特點(diǎn)
四、 布局細(xì)分領(lǐng)域
五、 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
六、 研發(fā)水平提升
第三節(jié) 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
一、 人工智能芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)
二、 國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
三、 中國(guó)人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
四、 人工智能芯片企業(yè)布局模式
第四節(jié) 科技巨頭加快人工智能芯片布局
一、 阿里巴巴
二、 騰訊
三、 百度
第五節(jié) 人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析
一、 路線(xiàn)層面的競(jìng)爭(zhēng)
二、 架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)
三、 應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)
四、 生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)
第六節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
一、 行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
二、 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
三、 企業(yè)發(fā)展問(wèn)題
四、 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)對(duì)策
五、 行業(yè)發(fā)展建議
六、 標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)對(duì)策
第五章 2020-2022年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
第一節(jié) 人工智能芯片的主要類(lèi)型及對(duì)比
一、 人工智能芯片主要類(lèi)型
二、 人工智能芯片對(duì)比分析
第二節(jié) 顯示芯片（GPU）分析
一、 GPU芯片簡(jiǎn)介
二、 GPU芯片特點(diǎn)
三、 國(guó)外GPU企業(yè)分析
四、 國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)分析
第三節(jié) 可編程芯片（FPGA）分析
一、 FPGA芯片簡(jiǎn)介
二、 FPGA芯片特點(diǎn)
三、 全球FPGA市場(chǎng)狀況
四、 國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析
第四節(jié) 專(zhuān)用定制芯片（ASIC）分析
一、 ASIC芯片簡(jiǎn)介
二、 ASIC芯片特點(diǎn)
三、 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
四、 國(guó)際企業(yè)布局ASIC
五、 國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析
第五節(jié) 類(lèi)腦芯片（人腦芯片）
一、 類(lèi)腦芯片基本特點(diǎn)
二、 類(lèi)腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
三、 國(guó)外類(lèi)腦芯片研發(fā)
四、 國(guó)內(nèi)類(lèi)腦芯片設(shè)備
五、 類(lèi)腦芯片典型代表
六、 類(lèi)腦芯片前景可期
第六章 2020-2022年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
第一節(jié) 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
一、 AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
二、 AI芯片的應(yīng)用潛力
三、 AI芯片的應(yīng)用空間
第二節(jié) 智能手機(jī)行業(yè)
一、 全球智能手機(jī)出貨量規(guī)模
二、 中國(guó)智能手機(jī)出貨量規(guī)模
三、 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
四、 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
五、 手機(jī)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)力排名
第三節(jié) 智能音箱行業(yè)
一、 智能音箱基本概述
二、 國(guó)內(nèi)智能音箱市場(chǎng)
三、 智能音箱競(jìng)爭(zhēng)格局
四、 智能音箱主控芯片
五、 智能音箱芯片方案商
六、 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
七、 典型AI芯片應(yīng)用案例
第四節(jié) 機(jī)器人行業(yè)
一、 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
二、 全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
三、 中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
四、 AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
五、 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
第五節(jié) 智能汽車(chē)行業(yè)
一、 國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)獲得政策支持
二、 汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
三、 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車(chē)
四、 汽車(chē)AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
五、 智能汽車(chē)芯片或成為主流
第六節(jié) 智能安防行業(yè)
一、 人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
二、 人工智能安防芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
三、 安防AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
四、 安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
第七節(jié) 其他領(lǐng)域
一、 醫(yī)療健康領(lǐng)域
二、 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
三、 游戲領(lǐng)域
四、 人臉識(shí)別芯片
第七章 2020-2022年國(guó)際人工智能芯片典型企業(yè)分析
第一節(jié) Nvidia（英偉達(dá)）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
三、 AI芯片發(fā)展地位
四、 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
五、 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
六、 AI芯片合作動(dòng)態(tài)
第二節(jié) Intel（英特爾）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
三、 芯片業(yè)務(wù)布局
四、 典型AI芯片方案
五、 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
六、 資本收購(gòu)動(dòng)態(tài)
七、 AI計(jì)算戰(zhàn)略
第三節(jié) Qualcomm（高通）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
三、 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
四、 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
五、 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
六、 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
第四節(jié) IBM
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
三、 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
四、 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
五、 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
第五節(jié) Google（谷歌）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
三、 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
四、 AI芯片發(fā)展布局
五、 AI芯片研發(fā)進(jìn)展
第六節(jié) Microsoft（微軟）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
三、 芯片產(chǎn)業(yè)布局
四、 AI芯片研發(fā)合作
第七節(jié) 其他企業(yè)分析
一、 蘋(píng)果公司
二、 Facebook
三、 ARM
四、 AMD
第八章 2019-2022年國(guó)內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
第一節(jié) 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
三、 企業(yè)相關(guān)合作
四、 經(jīng)營(yíng)效益分析
五、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
六、 財(cái)務(wù)狀況分析
七、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
八、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
九、 未來(lái)前景展望
第二節(jié) 科大訊飛股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
三、 經(jīng)營(yíng)效益分析
四、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
五、 財(cái)務(wù)狀況分析
六、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
七、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
八、 未來(lái)前景展望
第三節(jié) 中星微電子有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 智能芯片產(chǎn)品
三、 核心優(yōu)勢(shì)分析
四、 AI芯片布局
第四節(jié) 華為技術(shù)有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
三、 科技研發(fā)動(dòng)態(tài)
四、 主要AI芯片產(chǎn)品
第五節(jié) 地平線(xiàn)機(jī)器人公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 AI芯片產(chǎn)品方案
三、 芯片業(yè)務(wù)規(guī)模
四、 合作伙伴分布
五、 融資動(dòng)態(tài)分析
第六節(jié) 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
一、 西井科技
二、 依圖科技
三、 全志科技
四、 啟英泰倫
五、 平頭哥
六、 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
一、 AI芯片投資規(guī)模
二、 AI芯片投資輪次
三、 AI芯片投資事件
第二節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
一、 投資價(jià)值評(píng)估
二、 市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估
三、 發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
第三節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
一、 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
二、 技術(shù)壁壘
三、 資金壁壘
第四節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
二、 投資運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
三、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
四、 需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
五、 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
六、 產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)
第五節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
一、 進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
二、 產(chǎn)業(yè)投資建議
第十章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
第一節(jié) AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
三、 項(xiàng)目投資概算
四、 項(xiàng)目環(huán)保情況
五、 項(xiàng)目進(jìn)度安排
第二節(jié) AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本概況
二、 項(xiàng)目投資概算
三、 項(xiàng)目研發(fā)方向
四、 項(xiàng)目實(shí)施必要性
五、 項(xiàng)目實(shí)施可行性
六、 實(shí)施主體及地點(diǎn)
七、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第三節(jié) AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目實(shí)施必要性
三、 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
四、 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
五、 項(xiàng)目審批事宜
第四節(jié) 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目必要性分析
三、 項(xiàng)目可行性分析
四、 項(xiàng)目投資概算
五、 項(xiàng)目效益分析
六、 立項(xiàng)環(huán)保報(bào)批
第五節(jié) 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
三、 項(xiàng)目投資概算
四、 經(jīng)濟(jì)效益分析
五、 項(xiàng)目進(jìn)度安排
第六節(jié) 視覺(jué)計(jì)算AI芯片投資項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本概況
二、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
三、 項(xiàng)目投資概算
四、 項(xiàng)目環(huán)保情況
五、 項(xiàng)目進(jìn)度安排
第七節(jié) 新一代現(xiàn)場(chǎng)FPGA芯片研發(fā)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目投資必要性
三、 項(xiàng)目投資可行性
四、 項(xiàng)目投資金額
五、 項(xiàng)目進(jìn)度安排
六、 項(xiàng)目其他情況
第十一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
一、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移
二、 AI芯片技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用機(jī)遇
三、 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
四、 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
第二節(jié) 人工智能芯片的發(fā)展路線(xiàn)及方向
一、 人工智能芯片發(fā)展路徑分析
二、 人工智能芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
三、 人工智能芯片的微型化趨勢(shì)
四、 人工智能芯片應(yīng)用戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析
一、 AI芯片定制化發(fā)展背景
二、 半定制AI芯片布局加快
三、 全定制AI芯片典型代表
第四節(jié) 2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
一、 2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)影響因素分析
二、 2023-2028年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 不同部署位置的AI芯片算力要求
圖表 不同部署位置的AI芯片比較
圖表 三種技術(shù)架構(gòu)AI芯片類(lèi)型比較
圖表 深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表 人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表 人工智能定義
圖表 人工智能三個(gè)階段
圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說(shuō)明
圖表 16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升
圖表 2019-2020年已獲批的國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)及政策
圖表 2016-2020年中國(guó)人工智能投資市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表 2020年國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)型AI企業(yè)TOP10融資事件
圖表 2015-2020年中國(guó)投融資輪次數(shù)量變化
圖表 2020年人工智能細(xì)分領(lǐng)域投資數(shù)量
圖表 2017-2025年我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析
圖表 2017-2019全國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表 2017-2019全國(guó)重點(diǎn)省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表 2019年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級(jí)指標(biāo)前十名
圖表 城市人工智能發(fā)展總體指數(shù)排名
圖表 樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況
圖表 樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況（續(xù)）
圖表 城市人工智能環(huán)境支撐力
圖表 城市人工智能資源支持力城市排名
圖表 城市人工智能知識(shí)創(chuàng)造力
圖表 城市人工智能發(fā)展成效
圖表 2009-2019年集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
圖表 2018-2021年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表 2018-2021年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表 Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表 云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
圖表 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 國(guó)內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理
圖表 2010-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表 2010-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表 2020年中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷(xiāo)售收入及占比統(tǒng)計(jì)情況
圖表 2016-2021年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量統(tǒng)計(jì)
圖表 2021年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)地區(qū)分布TOP10
圖表 2021年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)城市分布TOP10
圖表 國(guó)內(nèi)各類(lèi)芯片國(guó)產(chǎn)化率
圖表 芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代情況
圖表 芯片供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)
圖表 芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表 2011-2019年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表 2012-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及占增長(zhǎng)情況
圖表 2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
圖表 全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)商
圖表 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料相關(guān)公司
圖表 2001-2019年全球生物芯片相關(guān)專(zhuān)利公開(kāi)（公告）數(shù)量
圖表 2011-2019年中國(guó)生物芯片專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)
圖表 2000-2019年公開(kāi)投融資企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表 2016-2025年電源管理芯片全球市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表 2015-2024年電源管理芯片中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2021年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2020-2021年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 2018年-2025年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2020年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模占比分析
圖表 全球人工智能芯片技術(shù)分類(lèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)情況
圖表 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展周期分析
圖表 2018-2020年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平分布
圖表 AI芯片發(fā)展的影響因素
圖表 2021中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50
圖表 2021中國(guó)人工智能芯片企業(yè)TOP50（續(xù)）
圖表 人工智能芯片的分類(lèi)
圖表 目前深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域常用的四大芯片特點(diǎn)及其芯片商
圖表 處理器芯片對(duì)比
圖表 GPU VS CPU圖
圖表 CPU VS GPU表
圖表 GPU性能展示
圖表 GPU分類(lèi)與主要廠商
圖表 全球GPU市場(chǎng)份額
圖表 英偉達(dá)GPU應(yīng)用體系
圖表 FPGA內(nèi)部架構(gòu)
圖表 CPU，F(xiàn)PGA算法性能對(duì)比
圖表 CPU，F(xiàn)PGA算法能耗對(duì)比
圖表 2019年全球FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 GK210指標(biāo)VSASIC指標(biāo)
圖表 ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗
圖表 ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA
圖表 比特幣礦機(jī)芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個(gè)階段
圖表 各種挖礦芯片的性能比較
圖表 突觸功能的圖示
圖表 Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目迅速增長(zhǎng)
圖表 美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室一臺(tái)價(jià)值100萬(wàn)美元的超級(jí)計(jì)算機(jī)中使用了16顆Truenorh芯片
圖表 全球知名芯片公司的類(lèi)腦芯片
圖表 人工智能芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
圖表 2019年全球智能手機(jī)出貨情況
圖表 2019年全球智能手機(jī)出貨情況（季度）
圖表 2020年全球智能手機(jī)出貨量
圖表 2020-2021年全球智能手機(jī)品牌市場(chǎng)占有率
圖表 2020-2021年中國(guó)智能手機(jī)出貨量及占比
圖表 2021年手機(jī)AI芯片性能排行榜
圖表 智能音箱的基本內(nèi)涵
圖表 智能音箱市場(chǎng)AMC模型
圖表 2017-2021年中國(guó)智能音箱市場(chǎng)銷(xiāo)量
圖表 2018-2021年中國(guó)屏幕智能音箱市場(chǎng)份額
圖表 2019-2021年中國(guó)智能音箱市場(chǎng)渠道結(jié)構(gòu)
圖表 產(chǎn)品技術(shù)成熟度曲線(xiàn)示意圖
圖表 2021年中國(guó)智能音箱市場(chǎng)品牌格局
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)一）
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)二）
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)三）
圖表 主流智能音箱主控芯片方案匯總（續(xù)四）
圖表 高通推出的QCS400系列
圖表 Echo音箱主板芯片構(gòu)成
圖表 叮咚音箱主板構(gòu)造
圖表 2021年全球機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 2021年我國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 飛思卡爾Vybrid處理器
圖表 賽靈思FPGA芯片
圖表 夏普機(jī)器人手機(jī)RoBoHoN
圖表 四種芯片等級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比
圖表 各種類(lèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)空間現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)
圖表 各類(lèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)內(nèi)外廠商
圖表 汽車(chē)主要AI芯片對(duì)比
圖表 新車(chē)型AI芯片使用情況
圖表 AI芯片在智能安防攝像頭中的應(yīng)用
圖表 國(guó)內(nèi)面向安防AI芯片的企業(yè)及主要產(chǎn)品
圖表 英偉達(dá)GPU游戲渲染效果
圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年英特爾分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年英特爾分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年英特爾綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年英特爾分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年高通分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年高通分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年IBM綜合收益表
圖表 2019-2020年IBM分部資料
圖表 2019-2020年IBM收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年IBM綜合收益表
圖表 2020-2021年IBM分部資料
圖表 2021-2022年IBM綜合收益表
圖表 2021-2022年IBM分部資料
圖表 2019-2020年谷歌綜合收益表
圖表 2019-2020年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表 2019-2020年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年谷歌綜合收益表
圖表 2020-2021年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表 2020-2021年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年谷歌綜合收益表
圖表 2021-2022年谷歌收入分部門(mén)資料
圖表 2021-2022年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財(cái)年微軟綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年微軟分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年微軟綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年微軟分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年微軟綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年微軟分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年微軟收入分地區(qū)資料
圖表 寒武紀(jì)第三代云端AI芯片思元370
圖表 2019-2022年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2022年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分產(chǎn)品
圖表 2019-2022年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年中科寒武紀(jì)科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021年科大訊飛股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2021-2022年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表 2021-2022年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分地區(qū)
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年科大訊飛股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 中星微電子公司人工智能SVAC視頻安全攝像頭芯片
圖表 2019-2020年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表 2020-2021年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表 2019-2020年華為投資控股有限公司銷(xiāo)售收入分部資料
圖表 2020-2021年華為投資控股有限公司銷(xiāo)售收入分部資料
圖表 2019-2020年華為投資控股有限公司銷(xiāo)售收入分地區(qū)
圖表 2020-2021年華為投資控股有限公司銷(xiāo)售收入分地區(qū)
圖表 地平線(xiàn)合作伙伴廣泛
圖表 2018-2021年AI芯片投資數(shù)據(jù)
圖表 2021年AI芯片投資輪次分布
圖表 2021年我國(guó)AI芯片主要融資事件
圖表 2021年我國(guó)AI芯片主要融資事件（續(xù)一）
圖表 2021年我國(guó)AI芯片主要融資事件（續(xù)二）
圖表 2021年我國(guó)AI芯片主要融資事件（續(xù)三）
圖表 寒武紀(jì)公司資金募投項(xiàng)目
圖表 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目投資安排
圖表 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表 麥達(dá)數(shù)字公司資金募投項(xiàng)目
圖表 人工智能可穿戴設(shè)備主控芯片及應(yīng)用技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目投資明細(xì)
圖表 國(guó)科微公司資金募投項(xiàng)目
圖表 AI智能視頻監(jiān)控系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資明細(xì)
圖表 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目投資安排
圖表 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目運(yùn)行安排
圖表 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目毛利率分析
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目投資安排
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目預(yù)測(cè)財(cái)務(wù)效益指標(biāo)
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排（續(xù)表）
圖表 云天勵(lì)飛公司募集資金的投向
圖表 基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺(jué)計(jì)算AI芯片項(xiàng)目投資概算
圖表 基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的視覺(jué)計(jì)算AI芯片項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表 安路科技公司募集資金的投向
圖表 新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資概算
圖表 新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
圖表 2011-2020年全球六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進(jìn)
圖表 AI芯片應(yīng)用場(chǎng)景
圖表 人工智能芯片的發(fā)展路徑
圖表 人工智能核心芯片下游應(yīng)用極為廣泛
圖表 人工智能將催生數(shù)十倍于智能手機(jī)的核心芯片需求
圖表 地平線(xiàn)機(jī)器人正在打造深度學(xué)習(xí)本地化芯片
圖表 深鑒科技FPGA平臺(tái)DPU產(chǎn)品開(kāi)發(fā)板
圖表 2023-2028年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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