第1章：PCB覆銅板行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 PCB覆銅板行業(yè)的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說明
1.1.1 PCB覆銅板的概念界定
1.1.2 PCB覆銅板的分類及特征
1.1.3 PCB覆銅板所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
1.1.4 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)口徑說明
1.2 PCB覆銅板行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)
1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
1.2.4 行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策解讀
1.2.5 政策環(huán)境對(duì)PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 PCB覆銅板行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1 國際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀分析
（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（3）國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)預(yù)測(cè)
1.3.2 國內(nèi)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
（1）中國國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）分析
（2）中國工業(yè)運(yùn)行情況分析
（3）中國全社會(huì)固定資產(chǎn)投資情況分析
（4）國內(nèi)經(jīng)濟(jì)走勢(shì)展望
1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展相關(guān)性分析
1.4 PCB覆銅板行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1.4.1 中國城鎮(zhèn)化水平變化
1.4.2 中國居民收入水平變化
（1）居民收入水平及結(jié)構(gòu)
（2）居民消費(fèi)支出水平
1.4.3 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 PCB覆銅板行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.5.1 PCB覆銅板的工藝流程
1.5.2 PCB覆銅板相關(guān)專利的申請(qǐng)及授權(quán)情況
（1）專利申請(qǐng)
（2）專利公開
（3）熱門申請(qǐng)人
（4）熱門技術(shù)領(lǐng)域
1.5.3 PCB覆銅板的最新技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)
1.5.4 PCB覆銅板技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
1.5.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章：全球PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.1 全球PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 全球PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.2 全球PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.3 全球PCB覆銅板行業(yè)市場規(guī)模
（1）行業(yè)整體
（2）細(xì)分品類
2.1.4 全球PCB覆銅板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.1.5 全球PCB覆銅板行業(yè)企業(yè)競爭格局
2.1.6 全球PCB覆銅板行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2 主要國家PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 日本
（1）發(fā)展概況
（2）主要品牌代表
（3）技術(shù)發(fā)展及最新動(dòng)態(tài)
2.2.2 韓國
（1）發(fā)展概況
（2）主要品牌代表
（3）技術(shù)發(fā)展及最新動(dòng)態(tài)
2.2.3 美國
（1）發(fā)展概況
（2）主要品牌代表
（3）技術(shù)發(fā)展及最新動(dòng)態(tài)
2.3 全球PCB覆銅板代表性企業(yè)案例分析
2.3.1 日立化成（昭和電工）
（1）企業(yè)簡介
（2）經(jīng)營狀況
（3）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）PCB覆銅板發(fā)展布局及代表性產(chǎn)品
2.3.2 松下電工
（1）企業(yè)簡介
（2）PCB覆銅板發(fā)展布局及代表性產(chǎn)品
（3）在華業(yè)務(wù)布局
2.3.3 羅杰斯（Rogers Corporation）
（1）企業(yè)簡介
（2）經(jīng)營狀況
（3）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）PCB覆銅板發(fā)展布局及代表性產(chǎn)品
（5）在華業(yè)務(wù)布局
2.3.4 Isola
（1）企業(yè)簡介
（2）PCB覆銅板發(fā)展布局及代表性產(chǎn)品
（3）在華業(yè)務(wù)布局
2.4 全球PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第3章：中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展概述
3.1.1 中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程分析
3.1.2 中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展特征分析
3.1.3 中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的必然性
3.2 PCB覆銅板行業(yè)市場供給分析
3.2.1 PCB覆銅板產(chǎn)能分析
3.2.2 PCB覆銅板產(chǎn)量分析
3.2.3 PCB覆銅板產(chǎn)能利用率分析
3.2.4 PCB覆銅板產(chǎn)能新增項(xiàng)目分析
（1）PCB覆銅板項(xiàng)目竣工投產(chǎn)情況
（2）PCB覆銅板項(xiàng)目開工建設(shè)情況
（3）PCB覆銅板項(xiàng)目簽約立項(xiàng)情況
3.3 PCB覆銅板行業(yè)市場需求分析
3.3.1 PCB覆銅板銷量分析
3.3.2 PCB覆銅板銷量結(jié)構(gòu)分析
3.3.3 PCB覆銅板銷售收入分析
3.3.4 PCB覆銅板銷售收入結(jié)構(gòu)分析
3.4 PCB覆銅板進(jìn)出口市場分析
3.4.1 PCB覆銅板進(jìn)出口總況
（1）進(jìn)出口總額分析
（2）貿(mào)易逆差分析
3.4.2 PCB覆銅板出口情況分析
（1）出口量分析
（2）出口金額分析
（3）出口均價(jià)分析
（4）出口地區(qū)分布
3.4.3 PCB覆銅板進(jìn)口情況分析
（1）進(jìn)口量分析
（2）進(jìn)口金額分析
（3）進(jìn)口均價(jià)分析
（4）進(jìn)口地區(qū)分布
第4章：PCB覆銅板行業(yè)競爭狀態(tài)及競爭格局分析
4.1 PCB覆銅板行業(yè)投融資事件匯總
4.2 PCB覆銅板行業(yè)競爭強(qiáng)度分析
4.2.1 上游供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.2.2 下游客戶議價(jià)能力分析
4.2.3 行業(yè)內(nèi)已有競爭者分析
4.2.4 替代品競爭分析
4.2.5 潛在進(jìn)入者威脅分析
4.2.6 PCB覆銅板行業(yè)五力模型總結(jié)
4.3 PCB覆銅板行業(yè)競爭格局分析
4.4 PCB覆銅板行業(yè)細(xì)分品類的競爭格局
4.4.1 玻璃布基覆銅板行業(yè)競爭格局
4.4.2 紙基覆銅板行業(yè)競爭格局
4.4.3 金屬基覆銅板行業(yè)競爭格局
4.4.4 撓性覆銅板行業(yè)競爭格局
第5章：PCB覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景結(jié)構(gòu)
5.1 PCB覆銅板行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
5.1.1 PCB覆銅板行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
5.1.2 PCB覆銅板的成本結(jié)構(gòu)分析
5.2 銅箔
5.2.1 銅箔簡介
5.2.2 銅箔市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）供給情況
（2）需求情況
5.2.3 銅箔主要供應(yīng)商及競爭情況
5.2.4 銅箔價(jià)格水平變化趨勢(shì)
5.2.5 PCB覆銅板對(duì)銅箔的需求情況分析
5.2.6 銅箔對(duì)PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響分析
5.3 玻璃纖維布
5.3.1 玻璃纖維布簡介
5.3.2 玻璃纖維布市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.3 玻璃纖維布主要供應(yīng)商及競爭情況
5.3.4 玻璃纖維布價(jià)格水平變化趨勢(shì)
5.3.5 PCB覆銅板對(duì)玻璃纖維布的需求情況分析
5.3.6 玻璃纖維布對(duì)PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響分析
5.4 環(huán)氧樹脂
5.4.1 環(huán)氧樹脂簡介
5.4.2 環(huán)氧樹脂市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）供給分析
（2）需求分析
5.4.3 環(huán)氧樹脂主要供應(yīng)商及競爭情況
5.4.4 環(huán)氧樹脂價(jià)格水平變化趨勢(shì)
5.4.5 PCB覆銅板對(duì)環(huán)氧樹脂的需求情況分析
5.4.6 環(huán)氧樹脂對(duì)PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響
第6章：PCB覆銅板細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.1 PCB覆銅板細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展概述
6.2 PCB剛性覆銅板發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1 PCB剛性覆銅板概述
（1）PCB剛性覆銅板定義及特點(diǎn)
（2）PCB剛性覆銅板分類
6.2.2 PCB剛性覆銅板產(chǎn)能分析
6.2.3 PCB剛性覆銅板產(chǎn)量分析
6.2.4 PCB剛性覆銅板細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)量分析
6.2.5 PCB剛性覆銅板銷量分析
6.2.6 PCB剛性覆銅板銷售收入分析
6.2.7 PCB剛性覆銅板市場前景分析
6.3 PCB撓性覆銅板發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.1 PCB撓性覆銅板概述
（1）PCB撓性覆銅板定義
（2）PCB撓性覆銅板特性
（3）PCB撓性覆銅板分類
6.3.2 PCB撓性覆銅板產(chǎn)能分析
6.3.3 PCB撓性覆銅板產(chǎn)量分析
6.3.4 PCB撓性覆銅板銷量分析
6.3.5 PCB撓性覆銅板銷售收入分析
6.3.6 PCB撓性覆銅板市場前景分析
6.4 高頻高速覆銅板發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.1 高頻高速覆銅板概述
（1）高頻高速覆銅板定義
（2）高頻高速覆銅板的核心要求
6.4.2 高頻高速覆銅板原材料分析
6.4.3 高頻高速覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.4.4 高頻高速覆銅板企業(yè)及產(chǎn)品分析
（1）高頻覆銅板企業(yè)及產(chǎn)品分析
（2）高速覆銅板企業(yè)及產(chǎn)品分析
6.4.5 高頻高速覆銅板國產(chǎn)化進(jìn)程
6.4.6 高頻高速覆銅板市場前景分析
（1）在通信市場的應(yīng)用前景
（2）在智能汽車的應(yīng)用前景
（3）在衛(wèi)星導(dǎo)航的應(yīng)用前景
（4）在軍工市場的應(yīng)用前景
第7章：PCB覆銅板的下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求增長潛力
7.1 PCB覆銅板的下游應(yīng)用概述
7.1.1 分領(lǐng)域
7.1.2 分產(chǎn)品
7.2 PCB覆銅板主要應(yīng)用領(lǐng)域的需求增長潛力分析
7.2.1 通訊設(shè)備行業(yè)
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.2 汽車電子
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.3 計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.4 消費(fèi)電子
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.5 工業(yè)控制
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.6 軍用/航空
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
第8章：PCB覆銅板代表性企業(yè)案例分析
8.1 PCB覆銅板主要企業(yè)發(fā)展對(duì)比
8.1.1 覆銅板行業(yè)TOP廠商市占率變化
8.1.2 中國覆銅板企業(yè)銷售收入對(duì)比
8.2 PCB覆銅板代表性企業(yè)案例分析
8.2.1 建滔積層板控股有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
8.2.2 廣東汕頭超聲電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)向
8.2.3 山東金寶電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
8.2.4 廣東超華科技股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)向
8.2.5 浙江華正新材料股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)向
8.2.6 廣東生益科技股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)向
8.2.7 南亞新材料科技股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)向
8.2.8 金安國紀(jì)科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)產(chǎn)品與業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)地域分布
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.9 江蘇諾德新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.2.10 常州中英科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)產(chǎn)品及業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（3）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
第9章：PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資機(jī)會(huì)分析
9.1 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
9.2 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景分析
9.2.1 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇
（1）產(chǎn)業(yè)政策支持帶來的機(jī)遇
（2）下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的機(jī)遇
（3）新技術(shù)驅(qū)動(dòng)帶來的機(jī)遇
9.2.2 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)
（1）國際競爭壓力帶來的挑戰(zhàn)
（2）國際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化帶來的挑戰(zhàn)
9.2.3 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
9.3 PCB覆銅板行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
9.3.1 技術(shù)壁壘
9.3.2 行業(yè)認(rèn)證壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.3.4 人才壁壘
9.4 PCB覆銅板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及建議
9.4.1 PCB覆銅板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
（1）外資企業(yè)競爭的風(fēng)險(xiǎn)
（2）原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
（3）新產(chǎn)品未能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的風(fēng)險(xiǎn)
（4）技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
（5）產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2 PCB覆銅板行業(yè)投資建議
（1）針對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的投資建議
（2）針對(duì)行業(yè)潛在進(jìn)入者的投資建議
（3）針對(duì)一、二級(jí)市場投資者的投資建議
圖表目錄
圖表1：PCB覆銅板的基本結(jié)構(gòu)
圖表2：PCB覆銅板的分類介紹
圖表3：PCB覆銅板所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
圖表4：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來源說明
圖表5：截止2022年4月覆銅板相關(guān)現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表6：2016-2022年P(guān)CB覆銅板行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表7：《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022—2023年）》的目標(biāo)
圖表8：《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022—2023年）》的任務(wù)重點(diǎn)
圖表9：2010-2021年美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖（單位：萬億美元，%）
圖表10：2020-2021年歐元區(qū)PPI走勢(shì)（單位：%）
圖表11：2010-2021年日本GDP變化情況（單位：萬億日元，%）
圖表12：2010-2021年全球GDP走勢(shì)（單位：萬億美元，%）
圖表13：2022年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表14：2013-2022年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）走勢(shì)（單位：萬億元，%）
圖表15：2016-2021年中國工業(yè)增加值走勢(shì)（單位：萬億元，%）
圖表16：2021年1月-2021年12月制造業(yè)PMI走勢(shì)圖（單位：%）
圖表17：2013-2021年全國固定資產(chǎn)投資及增長速度（單位：萬億元，%）
圖表18：“十四五”時(shí)期經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展目標(biāo)
圖表19：2010-2020年中國城鄉(xiāng)人口比重情況（單位：%）
圖表20：2014-2025年中國城鎮(zhèn)化率情況及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表21：2010-2022年居民人均可支配收入走勢(shì)圖（單位：元，%）
圖表22：2014-2022年中國居民人均消費(fèi)支出額（單位：元）
圖表23：2021年中國居民人均消費(fèi)支出結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表24：PCB覆銅板的主要加工流程
圖表25：2010-2022年覆銅板專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表26：2010-2022年覆銅板專利公開數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表27：截止2022年4月中國覆銅板專利申請(qǐng)數(shù)前十名申請(qǐng)人（單位：件，%）
圖表28：截止2022年4月中國覆銅板專利申請(qǐng)數(shù)前十小類（單位：件，%）
圖表29：2021CCLA杯優(yōu)秀論文獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)?wù)撐?BR>圖表30：PCB覆銅板技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表31：全球PCB覆銅板發(fā)展史
圖表32：2014-2021年全球PCB覆銅板產(chǎn)值（單位：億美元）
圖表33：全球PCB覆銅板種類分布（單位：%）
圖表34：全球PCB覆銅板區(qū)域分布（單位：%）
圖表35：全球PCB覆銅板品牌競爭（單位：%）
圖表36：2021年日本覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
圖表37：2014-2021年美洲PCB覆銅板產(chǎn)值（單位：億美元）
圖表38：日立化成公司基本信息表
圖表39：2014-2019財(cái)年日立化成株式會(huì)社經(jīng)營業(yè)績（單位：億日元）
圖表40：日立化成株式會(huì)社業(yè)務(wù)部門情況
圖表41：“富岳”CPU搭載的PCB
圖表42：MCL-LW-900G/910G的主要性能
圖表43：羅杰斯公司基本信息表
圖表44：2016-2021財(cái)年羅杰斯公司經(jīng)營業(yè)績（單位：億美元）
圖表45：2021財(cái)年羅杰斯公司業(yè)務(wù)構(gòu)成（單位：%）
圖表46：2021財(cái)年羅杰斯公司區(qū)域分布（單位：%）
圖表47：2022-2027年全球PCB覆銅板產(chǎn)值預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表48：PCB覆銅板行業(yè)的發(fā)展歷程
圖表49：PCB覆銅板行業(yè)的特征
圖表50：2013-2021年我國PCB覆銅板產(chǎn)能變化（單位：億平米，%）
圖表51：2013-2021年我國PCB覆銅板產(chǎn)量變化（單位：億平米，%）
圖表52：2013-2021年我國PCB覆銅板產(chǎn)能利用率（單位：%）
圖表53：2021年我國PCB覆銅板項(xiàng)目竣工投產(chǎn)的項(xiàng)目
圖表54：2021年我國PCB覆銅板項(xiàng)目開工建設(shè)情況
圖表55：2021年我國PCB覆銅板項(xiàng)目簽約立項(xiàng)情況
圖表56：2014-2021年我國PCB覆銅板銷量變化（單位：億平米，%）
圖表57：2020年我國PCB覆銅板銷量結(jié)構(gòu)（單位：萬平方米，%）
圖表58：2014-2021年我國PCB覆銅板的銷售收入變化（單位：億元，%）
圖表59：2020年我國PCB覆銅板銷售收入結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）
圖表60：2014-2021年我國PCB覆銅板進(jìn)出口總額變化（單位：億美元，%）
圖表61：2014-2021年我國PCB覆銅板行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易逆差（單位：億美元，%）
圖表62：2014-2021年我國PCB覆銅板行業(yè)出口量（單位：萬噸，%）
圖表63：2014-2021年我國PCB覆銅板行業(yè)出口金額（單位：億美元，%）
圖表64：2014-2021年我國PCB覆銅板出口均價(jià)（單位：美元/噸）
圖表65：2021年我國PCB覆銅板行業(yè)出口量目的國（地區(qū)）占比（單位：%）
圖表66：2014-2021年我國PCB覆銅板行業(yè)進(jìn)口量（單位：萬噸，%）
圖表67：2014-2021年我國PCB覆銅板行業(yè)進(jìn)口金額（單位：億美元，%）
圖表68：2014-2021年我國PCB覆銅板進(jìn)口均價(jià)（單位：美元/噸）
圖表69：2021年我國PCB覆銅板行業(yè)進(jìn)口量來源國（地區(qū)）占比（單位：%）
圖表70：截止2022年4月我國已披露的PCB覆銅板企業(yè)投融資事件匯總
圖表71：PCB覆銅板行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表72：中國PCB覆銅板行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表73：2020年中國覆銅板行業(yè)十強(qiáng)企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入排序（單位：萬元）
圖表74：2020年玻璃布基覆銅板（包括CEM-3型）十強(qiáng)企業(yè)排序（單位：萬元）
圖表75：2020年紙基覆銅板（包括CEM-1型）八強(qiáng)企業(yè)排序（單位：萬元）
圖表76：2020年金屬基覆銅板十強(qiáng)企業(yè)排序（單位：萬元）
圖表77：2020年撓性覆銅板（包括相關(guān)撓性制品）六強(qiáng)企業(yè)排序（單位：萬元）
圖表78：PCB覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈
圖表79：覆銅板各產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商
圖表80：PCB覆銅板成本構(gòu)成（單位：%）
圖表81：銅箔示例圖
圖表82：2016-2021年中國電解銅箔產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（單位：萬噸）
圖表83：2021年中國電解銅箔產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表84：2016-2021年中國電解銅箔產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)（單位：萬噸，%）
圖表85：2016-2021年中國電解銅箔產(chǎn)量構(gòu)成（單位：%）
圖表86：2017-2021年中國電解銅箔銷量（單位：萬噸）
圖表87：2017-2021年中國電解銅箔銷售收入及增長率（單位：億元，%）
圖表88：中國電解銅箔企業(yè)占比情況（單位：%）
圖表89：2020-2022年4月中國銅箔價(jià)格走勢(shì)（單位：萬元/噸）
圖表90：2014-2021年中國玻纖紗產(chǎn)量及增速（單位：萬噸，%）
圖表91：2021年中國玻纖行業(yè)企業(yè)占比情況（單位：%）
圖表92：2017-2022年3月覆銅板常用7628玻纖布價(jià)格走勢(shì)（單位：元/米）
圖表93：2016-2021年中國覆銅板對(duì)電子玻纖布的需求量（單位：億米）
圖表94：全球主要環(huán)氧樹脂生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能（單位：萬噸/年）
圖表95：2014-2021年中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)能（單位：萬噸）
圖表96：2014-2022年中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)量（單位：萬噸）
圖表97：2019-2021年中國環(huán)氧樹脂表觀消費(fèi)量（單位：萬噸）
圖表98：中國主要環(huán)氧樹脂生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能（單位：萬噸/年）
圖表99：2019年7月-2022年2月環(huán)氧樹脂（6101）市場價(jià)格走勢(shì)（單位：元/噸）
圖表100：2016-2021年國內(nèi)主要上市企業(yè)樹脂采購額情況（單位：億元）
圖表101：剛性覆銅板分類
圖表102：2014-2021年我國剛性覆銅板產(chǎn)能變化（單位：億平米，%）
圖表103：2014-2021年我國剛性覆銅板產(chǎn)量變化（單位：億平米，%）
圖表104：2016-2021年我國剛性覆銅板細(xì)分產(chǎn)品的產(chǎn)量（單位：萬平米）
圖表105：2016-2021年我國剛性覆銅板細(xì)分產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增速對(duì)比（單位：%）
圖表106：2014-2021年我國剛性覆銅板銷量變化（單位：億平米，%）
圖表107：2014-2021年我國剛性覆銅板銷售收入變化（單位：億元，%）
圖表108：2022-2027年我國剛性覆銅板市場規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表109：PCB撓性覆銅板分類
圖表110：2014-2021年我國撓性覆銅板產(chǎn)能變化（單位：萬平米，%）
圖表111：2014-2021年我國撓性覆銅板產(chǎn)量變化（單位：萬平米，%）
圖表112：2014-2021年我國撓性覆銅板銷量變化（單位：萬平米，%）
圖表113：2014-2021年我國撓性覆銅板銷售收入變化（單位：億元，%）
圖表114：2022-2027年我國撓性覆銅板市場規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：百萬元）
圖表115：高頻高速覆銅板核心要求
圖表116：高頻高速覆銅板完全成本構(gòu)成（單位：%）
圖表117：高頻高速覆銅板原材料的特性
圖表118：高頻高速覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表119：高頻覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè)及代表性產(chǎn)品
圖表120：高速覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè)及代表性產(chǎn)品
單位官方網(wǎng)站：http://www.nyscw.net
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