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第一章 PCB行業(yè)概述 1
第一節(jié) PCB的介紹 1
一、PCB的定義 1
二、PCB的分類 1
三、PCB的特點 2
第二節(jié) PCB的產業(yè)鏈 3
一、PCB產業(yè)鏈的構成 3
二、產業(yè)鏈中的產品介紹 4
第三節(jié) PCB行業(yè)標準 5
一、國際標準 5
二、國內標準 6
第四節(jié) PCB產業(yè)特點 7
一、電路板屬訂單型生產形態(tài) 7
二、電路板的制造流程長且復雜 7
三、電路板產業(yè)屬資本密集型行業(yè) 7
四、電路板產業(yè)的議價能力相對較弱 7

第二章 全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 8
第一節(jié) 2016-2021年全球PCB市場情況分析 8
一、2016-2020年全球PCB行業(yè)格局分析 8
二、2016-2020年全球PCB產品結構分析 8
三、2021年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 9
第二節(jié) 2020-2021年主要國家地區(qū)PCB市場分析 11
一、2020-2021年日本PCB市場分析 11
二、2020-2021年韓國PCB市場分析 12
三、2020-2021年北美PCB市場分析 13
四、2020-2021年臺灣PCB市場分析 16
1、臺灣PCB市場總體分析 16
2、臺灣PCB產業(yè)之市場分析 17
3、臺灣PCB之產業(yè)群聚與結構 19
4、臺灣PCB產業(yè)之競爭力分析 20
五、2020-2021年歐洲PCB市場分析 21

第三章 中國PCB行業(yè)發(fā)展分析 23
第一節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展概述 23
一、中國PCB行業(yè)發(fā)展簡史 23
二、中國PCB行業(yè)發(fā)展特點 24
三、中國PCB行業(yè)發(fā)展總體分析 25
四、中國PCB工業(yè)發(fā)展情況分析 27
第二節(jié) 中國PCB行業(yè)發(fā)展面臨問題 28
一、美國重塑制造業(yè)影響中國制造業(yè) 28
二、PCB設備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快 30
三、PCB原輔料企業(yè)還很弱小 30
四、從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色 31
第三節(jié) 2021年中國PCB行業(yè)市場分析 31
一、2021年中國PCB行業(yè)發(fā)展現狀 31
二、2021年中國PCB市場規(guī)模分析 32
三、2021年中國PCB產品結構分析 33
第四節(jié) 2021年中國PCB產品供需分析 35
一、2021年PCB產品需求分析 35
二、2021年HDI板產品需求分析 39
三、2021年手機PCB產品需求分析 41
四、2021年終端產品對PCB需求分析 42
第五節(jié) 2021年中國PCB設備發(fā)展分析 45
一、2021年PCB制造設備市場分析 45
二、2021年PCB高端設備存在的問題 49
三、中國PCB專用設備制造發(fā)展趨勢 51

第四章 深圳PCB產業(yè)發(fā)展分析 53
第一節(jié) 深圳PCB產業(yè)回顧 53
一、深圳PCB產業(yè)總體情況 53
二、深圳PCB產業(yè)發(fā)展分析 53
第二節(jié) 深圳PCB產業(yè)未來發(fā)展 55
一、未來深圳PCB市場分析 55
二、未來深圳PCB產業(yè)格局 55
第三節(jié) 深圳PCB產業(yè)發(fā)展趨勢 57
一、邁向高端制造 57
二、發(fā)力產業(yè)服務 58
第四節(jié) 深圳PCB產業(yè)啟示與總結 59
一、制造業(yè)完善產業(yè)鏈的啟示 59
二、深圳PCB產業(yè)總結 60

第五章 PCB上游原材料市場分析 62
第一節(jié) 銅箔 62
一、銅箔的相關概述 62
二、銅箔的全球供應狀況 62
三、銅箔在柔性PCB中的應用 63
四、電解銅箔產業(yè)的發(fā)展分析 67
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂 76
一、環(huán)氧樹脂的相關概述 76
二、環(huán)氧樹脂的應用領域 77
二、中國環(huán)氧樹脂產業(yè)的市場前景 78
三、2021年環(huán)氧樹脂市場走勢分析 79
四、PCB用環(huán)氧樹脂發(fā)展趨勢 80
第三節(jié) 玻璃纖維 82
一、玻璃纖維的相關概述 82
二、中國玻璃纖維面臨巨大市場需求 83
三、2021年中國玻璃纖維行業(yè)經濟運行情況 85
四、2021年中國玻璃纖維產業(yè)的發(fā)展情況 89

第六章 PCB下游應用領域分析 93
第一節(jié) 消費類電子產品 93
一、2021年中國消費電子產品走向高端 93
二、消費電子用PCB的市場需求穩(wěn)定增長 93
三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱 95
四、消費電子行業(yè)未來發(fā)展市場調查分析 96
第二節(jié) 通訊設備 100
一、2021年中國通訊設備制造業(yè)發(fā)展情況 100
二、未來移動通信設備的趨勢 102
三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢 103
第三節(jié) 汽車電子 106
一、PCB成為汽車電子市場的熱點 106
二、多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大 107
三、2021年全球汽車電子PCB市場發(fā)展分析 108
第四節(jié) LED照明 108
一、2021年中國LED照明的發(fā)展狀況 108
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 112
第五節(jié) 電腦及相關產品發(fā)展分析 116
一、2021年電腦及相關產品市場情況 116
二、2021年國內電腦市場需求分析預測 119
第六節(jié) 工業(yè)及醫(yī)療電子市場發(fā)展分析 120
一、2021年工業(yè)電子市場發(fā)展分析 120
二、2021年醫(yī)療電子市場發(fā)展分析 122
三、2021年醫(yī)療電子市場機遇分析 124

第七章 PCB市場行為研究 127
第一節(jié) 消費者行為研究 127
一、PCB性能表現及認知 127
二、消費者主要流向研究 130
三、消費者對PCB的品牌認知 133
四、消費者對PCB的評價 136
第二節(jié) PCB終端研究 137
一、渠道商推薦品牌 137
二、如何打動PCB采購商 139

第八章 PCB制造技術的研究 141
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 141
一、PCB芯片封裝的介紹 141
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 141
三、PCB芯片封裝的流程 142
第二節(jié) 光電PCB技術 143
一、光電PCB的概述 143
二、光電PCB的光互連結構原理 145
三、光學PCB的優(yōu)點 146
四、光電PCB的發(fā)展階段 147
第三節(jié) PCB抄板 148
一、PCB抄板簡介 148
二、PCB抄板技術流程 149
三、PCB抄板技術價值分析 150
四、PCB抄板發(fā)展趨勢 152
第四節(jié) PCB技術的發(fā)展趨勢 153
一、沿著高密度互連技術(HDI)道路發(fā)展下去 153
二、組件埋嵌技術具有強大的生命力 154
三、PCB中材料開發(fā)要更上一層樓 154
四、光電PCB前景廣闊 154
五、制造工藝要更新、先進設備要引入 154

第九章 PCB行業(yè)競爭格局分析 156
第一節(jié) PCB行業(yè)競爭格局概況 156
一、區(qū)域集中度分析 156
二、市場集中度分析 156
三、企業(yè)集中度分析 156
第二節(jié) PCB行業(yè)競爭情況五力分析 157
一、同業(yè)之間的競爭比較激烈，市場集中度低 157
二、目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產品 158
三、整機裝配廠家增加inhouse布局以降低成本 158
四、供應商的集中度比較高，議價能力比較強 159
五、消費類電子中整機產品價格不斷下滑，工業(yè)類電子產對PCB的價格不敏感 159
第三節(jié) 中國PCB產業(yè)研發(fā)力分析 160
一、PCB產業(yè)研發(fā)重要性分析 160
二、中國PCB研發(fā)力問題分析 160
第四節(jié) 2020-2021年PCB品牌競爭分析 163
一、2020年銷售前10名PCB品牌 163
二、2021-2026年PCB品牌競爭趨勢 163
第五節(jié) PCB行業(yè)競爭動態(tài)分析 165
一、PCB廠轉移陣地競爭激烈 165
二、PCB行業(yè)潛在進入者威脅 166
三、PCB新技術打破競爭格局 166
四、PCB上游原材料競爭動態(tài) 168

第十章 國外重點PCB制造商介紹 170
第一節(jié) 日本企業(yè) 170
一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN) 170
二、日本旗勝（NipponMektron） 170
三、日本CMK公司 171
第二節(jié) 美國企業(yè) 172
一、MULTEK 172
二、美國TTM 173
三、新美亞（SANMINA-SCI） 173
四、惠亞集團（Viasystems） 174
第三節(jié) 韓國企業(yè) 175
一、三星電機（SamsungE-M） 175
二、永豐（YoungPoongGroup） 175
三、LGElectronics 176
第四節(jié) 臺灣企業(yè) 176
一、欣興電子股份有限公司 176
二、健鼎科技股份有限公司 178
三、雅新電子集團 178

第十一章 國內PCB重點企業(yè)發(fā)展分析 180
第一節(jié) PCB企業(yè)排名情況 180
一、PCB企業(yè)排名及銷售收入情況 180
二、覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況 181
三、專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況 181
四、專用化學品企業(yè)排名及銷售收入情況 182
五、專用設備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況 182
六、環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況 183
第二節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 183
一、企業(yè)概況 183
二、經營分析 184
三、財務分析 185
四、企業(yè)動態(tài) 188
第三節(jié) 方正科技集團股份有限公司 189
一、企業(yè)概況 189
二、經營分析 190
三、財務分析 191
四、企業(yè)動態(tài) 194
第四節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 196
一、企業(yè)概況 196
二、經營分析 197
三、財務分析 198
四、企業(yè)動態(tài) 200
第五節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 201
一、企業(yè)概況 201
二、經營分析 202
三、財務分析 203
四、企業(yè)動態(tài) 205
第六節(jié) 天津普林電路股份有限公司 206
一、企業(yè)概況 206
二、經營分析 208
三、財務分析 209
四、企業(yè)動態(tài) 211
第七節(jié) 其他重點PCB企業(yè)發(fā)展分析 211
一、瀚宇博德科技（江陰）有限公司 211
二、廣州添利電子科技有限公司 212
三、珠海紫翔電子科技有限公司 213
四、滬士電子股份有限公司 214
五、南亞電路板（昆山）有限公司 214
六、聯能科技(深圳)有限公司 215
七、名幸電子（廣州南沙）有限公司 215
八、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 216
九、惠州中京電子科技股份有限公司 218

第十二章 PCB企業(yè)競爭策略分析 221
第一節(jié) PCB市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?221
一、PCB市場增長潛力分析 221
二、PCB主要潛力品種分析 222
第二節(jié) PCB企業(yè)市場策略分析 223
一、PCB價格策略分析 223
1、決定PCB價格的因素 223
2、PCB定價策略 224
二、PCB渠道策略分析 226
第三節(jié) PCB企業(yè)銷售策略分析 228
一、產品定位策略分析 228
二、促銷策略分析 229
第四節(jié) PCB企業(yè)經營策略分析 230

第十三章 PCB行業(yè)發(fā)展趨勢分析 235
第一節(jié) PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 235
一、全球PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 235
二、中國PCB行業(yè)發(fā)展前景分析 236
第二節(jié) 2021-2026年中國PCB發(fā)展趨勢分析 239
一、2021-2026年PCB產業(yè)政策趨向 239
1、PCB產業(yè)政策趨向 239
2、PCB產業(yè)十四五規(guī)劃項目重點 241
二、2021-2026年PCB技術革新趨勢 242
三、2021-2026年PCB價格走勢分析 245
四、2021-2026年PCB產品趨勢分析 246
五、2021-2026年PCB營銷趨勢分析 247
第三節(jié) 2021-2026年中國PCB市場趨勢分析 249
一、2021-2026年中國PCB市場發(fā)展趨勢 249
二、2021-2026年中國PCB市場發(fā)展空間 252
第四節(jié) 未來PCB行業(yè)全球發(fā)展動向 253
一、韓國PCB業(yè)高速發(fā)展 253
二、最新版PCB技術推出 253

第十四章 未來PCB行業(yè)發(fā)展預測 255
第一節(jié) 2021-2026年全球PCB市場預測 255
一、2021-2026年全球PCB行業(yè)產值預測 255
二、2021-2026年全球PCB市場需求預測 257
第二節(jié) 2021-2026年中國PCB市場預測 260
一、2021-2026年中國PCB行業(yè)產值預測 260
二、2021-2026年中國PCB市場需求預測 262

第十五章 PCB行業(yè)投資環(huán)境分析 264
第一節(jié) 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析 264
一、人民幣升值 264
二、新企業(yè)所得稅法 265
三、環(huán)保問題與ROHS標準 267
四、新勞動合同法的實施 269
五、節(jié) 能減排對行業(yè)發(fā)展的影響 269
第二節(jié) 中國經濟發(fā)展環(huán)境分析 270
一、2021年中國宏觀經濟運行情況 270
二、2021年中國電子信息產業(yè)經濟運行分析 280
三、2021年中國電子元器件經濟運行分析 290
第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析 296
第四節(jié) 技術發(fā)展環(huán)境分析 298
一、電鍍技術是行業(yè)發(fā)展的關鍵 298
1、PCB電鍍工藝發(fā) 298
2、水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應用 300
二、世界PCB技術發(fā)展分析 302
1、印制電路板制造技術發(fā)展 302
2、在關鍵工藝技術發(fā)展趨勢 303
3、印制電路板檢測技術發(fā)展分析 305

第十六章 PCB行業(yè)投資機會與風險 307
第一節(jié) PCB行業(yè)關聯度 307
一、集成電路離不開印制板 307
二、高新技術產品少不了印制板 307
三、現代科學和管理體現在印制板 308
四、當代電子元件業(yè)中最活躍的產業(yè) 309
第二節(jié) PCB行業(yè)投資SWOT分析 311
一、優(yōu)勢 311
二、劣勢 312
三、機會 312
四、威脅 313
第三節(jié) 行業(yè)進入壁壘 315
一、資金壁壘 315
二、技術壁壘 315
三、環(huán)保壁壘 315
四、客戶認可壁壘 316
第四節(jié) 投資風險分析 316
一、經營環(huán)境日趨嚴峻 316
二、三高問題難以解決 317
三、新廠選址問題分析 317
第五節(jié) 小批量PCB行業(yè)發(fā)展影響因素分析 318
一、有利因素 318
二、不利因素 319

第十七章 PCB行業(yè)投資現狀與建議 321
第一節(jié) PCB行業(yè)投資現狀 321
一、投資規(guī)模情況 321
二、投資區(qū)域情況 322
第二節(jié) PCB行業(yè)投資建議 326
一、PCB投資時機選擇 326
二、PCB產品結構選擇 327
三、PCB投資區(qū)域選擇 329
四、PCB投資發(fā)展建議 329

第十八章 PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 331
第一節(jié) PCB行業(yè)經營模式發(fā)展分析 331
一、生產模式 331
二、銷售模式 331
三、采購模式 331
第二節(jié) 對中國PCB品牌的戰(zhàn)略思考 332
一、PCB企業(yè)實施品牌戰(zhàn)略的意義 332
二、品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性 337
三、PCB企業(yè)品牌的現狀分析 338
四、中國PCB企業(yè)品牌戰(zhàn)略 340
第三節(jié) 民營PCB企業(yè)的發(fā)展與思考 342
一、企業(yè)應審視經營環(huán)境明確經營戰(zhàn)略 342
二、管理制度的導向作用對發(fā)展的影響 343
三、認識資本運作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律 343
四、重視企業(yè)文化及放權與監(jiān)督制度化 344
第四節(jié) PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 345
一、成本戰(zhàn)略研究 345
二、技術創(chuàng)新戰(zhàn)略 349
三、產業(yè)規(guī)范戰(zhàn)略 350
四、信息化發(fā)展戰(zhàn)略 351
五、人才整合戰(zhàn)略 353

圖表目錄：
圖表：PCB產業(yè)鏈圖解 4
圖表：2016-2020年全球不同地區(qū)PCB所占比例分析 8
圖表：2016-2020年全球不同應用領域PCB的占有比例和增長率 9
圖表：2020-2021年北美地區(qū)剛性PCB板訂單出貨量 13
圖表：2020-2021年北美地區(qū)撓性PCB板訂單出貨量情況 14
圖表：2020-2021年北美地區(qū)PCB板訂單出貨量情況 14
圖表：2020-2021年北美地區(qū)PCB板行業(yè)銷售額情況 15
圖表：2021年中國臺灣PCB行業(yè)收入情況 17
圖表：2015-2020全球主要國家PCB產值規(guī)模 33
圖表：2021-2026年各種制式的中國3G手機芯片市場容量預測 36
圖表：2012-2021年中國大陸PCB設備市場規(guī)模及預測 46
圖表：2012-2021年中國PCB檢測與外形加工設備市場規(guī)模及預測 46
圖表：2012-2021年中國PCB專用輔助材料市場規(guī)模及預測 47
圖表：銅箔的分類 64
圖表：壓延銅箔的生產過程示意圖 65
圖表：銅箔的處理階段和穩(wěn)定性 66
圖表：環(huán)氧樹脂膠粘劑的主要用途 78
圖表：國際消費電子產品展會歷年明星產品及發(fā)展狀況 97
圖表：2014-2021年全球科技終端銷量走勢分析 98
圖表：2019-2021年CES會展消費電子終端產品趨勢的對比 98
圖表：2021年中國移動通信基站設備月度產量及同比增長 100
圖表：2021年中國移動通信基站設備月度累計產量及同比增長 101
圖表：2016-2021年中國移動通信基站設備月度產量及增速 101
圖表：2016-2021年中國移動通信基站設備月度產量及增速 101
圖表：2009-2020年全球手機銷售量與SmartPhone市場滲透率 103
圖表：2020-2021年LED行業(yè)集中度對比 112
圖表：2015-2022年中國醫(yī)療電子營業(yè)收入及預測 123
圖表：主板PCB顏色影響消費者購買比例 132
圖表：消費者喜歡PCB顏色比例 133
圖表：光點PCB和傳統(tǒng)PCB的優(yōu)點對比 147
圖表：PCB行業(yè)競爭情況五力分析 157
圖表：2020年PCB品牌銷售前10名情況 163
圖表：2020年PCB企業(yè)前20排名及銷售收入情況 180
圖表：2020年覆銅箔板企業(yè)前14排名及銷售收入情況 181
圖表：2020年專用材料企業(yè)前10排名及銷售收入情況 181
圖表：2020年專用化學品企業(yè)前5排名及銷售收入情況 182
圖表：2020年專用設備和儀器企業(yè)前10排名及銷售收入情況 182
圖表：2020年環(huán)保潔凈企業(yè)前6排名及銷售收入情況 183
圖表：2021年廣東生益科技股份有限公司按行業(yè)構成經營分析 184
圖表：2021年廣東生益科技股份有限公司按產品構成經營分析 185
圖表：2021年廣東生益科技股份有限公司按地區(qū)構成經營分析 185
圖表：2020-2021年廣東生益科技股份有限公司償債能力分析 185
圖表：2020-2021年廣東生益科技股份有限公司資本結構分析 186
圖表：2020-2021年廣東生益科技股份有限公司經營效率分析 186
圖表：2020-2021年廣東生益科技股份有限公司獲利能力分析 187
圖表：2020-2021年廣東生益科技股份有限公司發(fā)展能力分析 187
圖表：2020-2021年廣東生益科技股份有限公司現金流量分析 188
圖表：2020-2021年廣東生益科技股份有限公司投資收益分析 188
圖表：2021年方正科技集團股份有限公司按行業(yè)構成經營分析 190
圖表：2021年方正科技集團股份有限公司按產品構成經營分析 190
圖表：2021年方正科技集團股份有限公司按地區(qū)構成經營分析 191
圖表：2020-2021年方正科技集團股份有限公司償債能力分析 191
圖表：2020-2021年方正科技集團股份有限公司資本結構分析 192
圖表：2020-2021年方正科技集團股份有限公司經營效率分析 192
圖表：2020-2021年方正科技集團股份有限公司獲利能力分析 193
圖表：2020-2021年方正科技集團股份有限公司發(fā)展能力分析 193
圖表：2020-2021年方正科技集團股份有限公司現金流量分析 194
圖表：2020-2021年方正科技集團股份有限公司投資收益分析 194
圖表：2021年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按行業(yè)構成經營分析 197
圖表：2021年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按產品構成經營分析 197
圖表：2021年廣東汕頭超聲電子股份有限公司按地區(qū)構成經營分析 198
圖表：2020-2021年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力分析 198
圖表：2020-2021年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資本結構分析 198
圖表：2020-2021年廣東汕頭超聲電子股份有限公司經營效率分析 199
圖表：2020-2021年廣東汕頭超聲電子股份有限公司獲利能力分析 199
圖表：2020-2021年廣東汕頭超聲電子股份有限公司發(fā)展能力分析 200
圖表：2020-2021年廣東汕頭超聲電子股份有限公司現金流量分析 200
圖表：2020-2021年廣東汕頭超聲電子股份有限公司投資收益分析 200
圖表：2021年廣東超華科技股份有限公司按行業(yè)構成經營分析 202
圖表：2021年廣東超華科技股份有限公司按產品構成經營分析 202
圖表：2021年廣東超華科技股份有限公司按地區(qū)構成經營分析 202
圖表：2020-2021年廣東超華科技股份有限公司償債能力分析 203
圖表：2020-2021年廣東超華科技股份有限公司資本結構分析 203
圖表：2020-2021年廣東超華科技股份有限公司經營效率分析 203
圖表：2020-2021年廣東超華科技股份有限公司獲利能力分析 204
圖表：2020-2021年廣東超華科技股份有限公司發(fā)展能力分析 204
圖表：2020-2021年廣東超華科技股份有限公司現金流量分析 204
圖表：2020-2021年廣東超華科技股份有限公司投資收益分析 205
圖表：2021年天津普林電路股份有限公司按行業(yè)構成經營分析 208
圖表：2021年天津普林電路股份有限公司按產品構成經營分析 208
圖表：2021年天津普林電路股份有限公司按地區(qū)構成經營分析 208
圖表：2020-2021年天津普林電路股份有限公司償債能力分析 209
圖表：2020-2021年天津普林電路股份有限公司資本結構分析 209
圖表：2020-2021年天津普林電路股份有限公司經營效率分析 209
圖表：2020-2021年天津普林電路股份有限公司獲利能力分析 210
圖表：2020-2021年天津普林電路股份有限公司發(fā)展能力分析 210
圖表：2020-2021年天津普林電路股份有限公司現金流量分析 210
圖表：2020-2021年天津普林電路股份有限公司投資收益分析 211
圖表：PCB行業(yè)協(xié)會的有效勢力范圍 228
圖表：2006-2022年全球PCB詳細發(fā)展及趨勢預測 255
圖表：2021-2026年全球按國家和地區(qū)PCB產值及預測 256
圖表：2021-2026年全球不同應用領域PCB產值及預測 256
圖表：2021-2026年全球不同種類PCB產值及預測 257
圖表：2021-2026年全球電子產業(yè)發(fā)展預測 258
圖表：2006年和2020年全球不同地區(qū)PCB產值比較 261
圖表：2014-2021年中國國內生產總值增長速度 270
圖表：2021年中國國內生產總值 271
圖表：2021年季度國內生產總值環(huán)比增長速度 271
圖表：2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速情況 273
圖表：2020-2021年固定資產投資同比增速情況 274
圖表：2020-2021年房地產開發(fā)投資同比增速情況 275
圖表：2020-2021年社會消費品零售總額增速情況 276
圖表：2020-2021年居民消費價格同比上漲情況 277
圖表：2020-2021年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入增速 278
圖表：2012-2021年人口及其自然增長率變化情況 279
圖表：2014-2021年中國電子信息產業(yè)收入規(guī)模 280
圖表：2021年中國電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值累計增速對比 281
圖表：2021年中國電子信息產業(yè)固定資產投資增速 282
圖表：2021年中國電子信息產品累計出口額及增速 283
圖表：2021年中國電子信息各細分行業(yè)出口情況對比 283
圖表：2021年與2020年電子信息產品出口貿易方式結構對比 284
圖表：2021年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入及利潤情況 285
圖表：2019中國電子信息制造業(yè)主要行業(yè)發(fā)展態(tài)勢對比 286
圖表：2021年中國電子信息制造業(yè)內外銷產值累計增速對比 286
圖表：2021年電子信息制造業(yè)不同性質企業(yè)銷售產值累計增速對比 287
圖表：2021年中國東、中、西、東北部電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢對比 287
圖表：2021年中國電子信息產業(yè)主要指標完成情況 290
圖表：2014-2021年中國電子元件制造業(yè)工業(yè)銷售產值及增長 294
圖表：2014-2021年中國電子元件制造業(yè)出口 貨值及增長 295
圖表：2020-2021年中國電子元件制造業(yè)企業(yè)不同經濟類型市場規(guī)模 295
圖表：2020-2021年中國電子元件制造業(yè)利潤總額及增長 296
圖表：2020-2021年中國電子元件制造業(yè)主營業(yè)務收入及增長 296

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