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第一章報告簡介29
1.1報告目的和目標29
1.2研究方法30
第二章LED技術(shù)及前景概述31
2.1LED的定義31
2.2LED產(chǎn)業(yè)鏈組成31
2.3LED應(yīng)用領(lǐng)域32
2.4LED技術(shù)優(yōu)勢34
2.5LED未來前景36
第三章LED外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析37
3.1LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述37
3.2LED外延片、芯片定義40
3.2.1LED外延片定義41
3.2.2LED芯片定義41
3.3LED外延片襯底介紹41
3.3.1LED外延片襯底概述41
3.2.2LED外延片主要襯底名稱性能價格市場比重分析44
3.4LED外延片Mo源介紹47
3.4.1LED外延片Mo源概述47
3.4.2LED外延片Mo源材料種類47
3.4.3LED外延片Mo源材料選擇對芯片顏色的影響49
3.5LED外延片MOCVD介紹50
3.5.1LED外延片生長方法概述50
3.5.2LED外延片MOCVD介紹及工作原理50
3.6LED芯片透明電極（P及N）的材料分析52
3.6.1LED芯片透明電極概述52
3.6.2LED芯片透明電極材料種類成本及性能52
3.7LED芯片RIE與ICP刻蝕技術(shù)分析52
3.7.1LED芯片刻蝕技術(shù)概述52
3.7.2RIE刻蝕技術(shù)介紹53
3.7.3ICP刻蝕技術(shù)介紹53
3.7.3RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較54
3.8LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析55
3.8.1LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述55
3.8.2正裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析56
3.8.3倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析56
3.8.4垂直結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析57
第四章全球LED外延片芯片產(chǎn)供銷需及價格分析59
4.1全球LED外延片芯片產(chǎn)業(yè)市場概述59
4.2全球LED外延片芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析59
4.2.1全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析59
4.2.2全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析61
4.3全球LED外延片芯片各地區(qū)產(chǎn)能產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額63
4.3.1全球LED外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析63
4.3.2全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析64
4.4全球LED外延片芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析65
4.4.1全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)深入分析65
4.4.2全球LED芯片TOP20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析65
4.5全球各種規(guī)格LED外延片芯片產(chǎn)量比重分析66
4.5.1全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量比重分析66
4.5.2全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量比重分析66
4.6全球LED外延片芯片供需關(guān)系67
4.6.1全球LED外延片需求量供需缺口67
4.6.2全球LED芯片需求量供需缺口情況69
4.7全球LED外延片芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率71
4.7.1全球LED外延片成本價格產(chǎn)值利潤分析71
4.7.2全球LED芯片成本價格產(chǎn)值利潤分析76
第五章國際LED外延片、芯片知名企業(yè)深度研究82
5.1Nichia（Japan）82
5.1.1Nichia企業(yè)信息簡介82
5.1.2Nichia.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析82
5.1.3Nichia.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況83
5.1.4Nichia.LED外延片、芯片下游客戶83
5.1.5Nichia.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析83
5.2SAMSUNG（SouthKorea）84
5.2.1SAMSUNG企業(yè)信息簡介84
5.2.2SAMSUNG.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析85
5.2.3SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況85
5.2.4SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客戶85
5.2.5SAMSUNG.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析85
5.3EPISTAR（TaiWan）86
5.3.1EPISTAR企業(yè)信息簡介86
5.3.2EPISTAR.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析87
5.3.3EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況88
5.3.4EPISTAR.LED外延片、芯片下游客戶88
5.3.5EPISTAR.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析88
5.4Cree（USA.）89
5.4.1Cree企業(yè)信息簡介89
5.4.2CreeLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析90
5.4.3CreeLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況91
5.4.4CreeLED外延片、芯片下游客戶91
5.4.5CreeLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析91
5.5Osram（Germany）92
5.5.1Osram企業(yè)信息簡介92
5.5.2Osram.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析93
5.5.3Osram.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況93
5.5.4Osram.LED外延片、芯片下游客戶93
5.5.5Osram.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析93
5.6PHILIPSLumileds（USA.Netherlands）94
5.6.1PHILIPS企業(yè)信息簡介94
5.6.2PHILIPSLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析94
5.6.3PHILIPSLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況95
5.6.4PHILIPSLED外延片、芯片下游客戶96
5.6.5PHILIPSLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析96
5.7SSC（SouthKorea）96
5.7.1SSC.企業(yè)信息簡介97
5.7.2SSC.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析99
5.7.3SSC.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況99
5.7.4SSC.LED外延片、芯片下游客戶99
5.7.5SSC.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析100
5.8LGInnotek（SouthKorea）101
5.8.1LGInnotek企業(yè)信息簡介101
5.8.2LGInnotek.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析101
5.8.3LGInnotek.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況102
5.8.4LGInnotek.LED外延片、芯片下游客戶102
5.8.5LGInnotek.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析102
5.9ToyodaGosei（Japan）103
5.9.1ToyodaGosei企業(yè)信息簡介103
5.9.2ToyodaGosei.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析103
5.9.3ToyodaGosei.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況104
5.9.4ToyodaGosei.LED外延片、芯片下游客戶104
5.9.5ToyodaGosei.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析104
5.10Semileds（USA.TaiwanChina）105
5.10.1Semileds企業(yè)信息簡介105
5.10.2SemiledsLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析106
5.10.3SemiledsLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況107
5.10.4SemiledsLED外延片、芯片下游客戶107
5.10.5SemiledsLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析107
5.11HewlettPackard（USA.）108
5.11.1HewlettPackard企業(yè)信息簡介108
5.11.2HewlettPackardLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析108
5.11.3HewlettPackardLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況109
5.11.4HewlettPackardLED外延片、芯片下游客戶109
5.11.5HewlettPackardLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析109
5.12Lumination（USA.）110
5.12.1Lumination.企業(yè)信息簡介110
5.12.2Lumination.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析110
5.12.3Lumination.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況110
5.12.4Lumination.LED外延片、芯片下游客戶110
5.12.5Lumination.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析111
5.13Bridgelux（USA.）111
5.13.1Bridgelux企業(yè)信息簡介111
5.13.2BridgeluxLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析112
5.13.3BridgeluxLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況112
5.13.4BridgeluxLED外延片、芯片下游客戶112
5.13.5BridgeluxLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析113
5.14SDK（Japan）113
5.14.1SDK企業(yè)信息簡介113
5.14.2SDK.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析117
5.14.3SDK.LED外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況118
5.14.4SDK.LED外延片、芯片下游客戶118
5.14.5SDK.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析118
5.15Sharp（Japan）119
5.15.1Sharp企業(yè)信息簡介119
5.15.2Sharp.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析121
5.15.3Sharp.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況122
5.15.4Sharp.LED外延片、芯片下游客戶122
5.15.5Sharp.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析122
5.16EpiValley（SouthKorea）123
5.16.1EpiValley企業(yè)信息簡介123
5.16.2EpiValleyLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析123
5.16.3EpiValleyLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況123
5.16.4EpiValleyLED外延片、芯片下游客戶124
5.16.5EpiValleyLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析124
5.17Toshiba（Japan）125
5.17.1Toshiba企業(yè)信息簡介125
5.17.2ToshibaLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析126
5.17.3ToshibaLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況126
5.17.4ToshibaLED外延片、芯片下游客戶126
5.17.5ToshibaLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析127
5.18Genelite（Japan）127
5.18.1Genelite企業(yè)信息簡介128
5.18.2Genelite.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析128
5.18.3Genelite.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況129
5.18.4Genelite.LED外延片、芯片下游客戶129
5.18.5Genelite.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析129
5.19TaiyoNipponSanso（Japan）130
5.19.1TaiyoNipponSanso企業(yè)信息簡介130
5.19.2TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析130
5.19.3TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況130
5.19.4TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片下游客戶131
5.19.5TaiyoNipponSansoLED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析131
5.20OptoTech（Taiwan）132
5.20.1OptoTech企業(yè)信息簡介132
5.20.2OptoTech.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析132
5.20.3OptoTech.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況132
5.20.4OptoTech.LED外延片、芯片下游客戶133
5.20.5OptoTech.LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析133
數(shù)據(jù)來源：專家整理134
5.21國際其他LED外延片芯片生產(chǎn)企業(yè)134
5.21.1Panasonic（Japan）134
5.21.2Agilent（USA.）134
5.21.3HUGA（Taiwan）134
5.21.4FOREPI（Taiwan）136
5.21.5CHIMEI（Taiwan）136
第六章中國LED外延片、芯片產(chǎn)供銷需及價格分析138
6.1中國LED外延片芯片產(chǎn)業(yè)市場概述138
6.2中國LED外延片芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析138
6.2.1中國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析138
6.2.2中國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析141
6.3中國LED外延片芯片各省市產(chǎn)能產(chǎn)量及所占市場份額143
6.3.1中國LED外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析143
6.3.2中國LED芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析144
6.4中國LED外延片芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析144
6.4.1中國LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析144
6.4.2中國LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析145
6.5中國各種規(guī)格LED外延片芯片產(chǎn)量比重分析145
6.5.1中國各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量比重分析145
6.5.2中國各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量比重分析146
6.6中國LED外延片芯片供需關(guān)系147
6.6.1中國LED外延片需求量供需缺口147
6.6.2中國LED芯片需求量供需缺口149
6.7中國LED外延片芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率151
6.7.1中國LED外延片成本價格產(chǎn)值利潤分析151
6.7.2中國LED芯片成本價格產(chǎn)值利潤分析156
第七章中國LED外延片、芯片核心企業(yè)深度研究162
7.1三安光電（廈門）162
7.1.1三安光電企業(yè)信息簡介162
7.1.2三安光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析162
7.1.3三安光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況163
7.1.4三安光電.LED外延片、芯片下游客戶163
7.1.5三安光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析163
7.2士蘭微電子（浙江）164
7.2.1士蘭微電子企業(yè)信息簡介164
7.2.2士蘭微電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析166
7.2.3士蘭微電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況166
7.2.4士蘭微電子.LED外延片、芯片下游客戶166
7.2.5士蘭微電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析167
7.3浪潮華光（山東）167
7.3.1浪潮華光企業(yè)信息簡介167
7.3.2浪潮華光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析170
7.3.3浪潮華光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況171
7.3.4浪潮華光.LED外延片、芯片下游客戶172
7.3.5浪潮華光.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析172
7.4大連路美（遼寧）173
7.4.1大連路美企業(yè)信息簡介173
7.4.2大連路美.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析174
7.4.3大連路美.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況175
7.4.4大連路美.LED外延片、芯片下游客戶175
7.4.5大連路美.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析175
7.5乾照光電（廈門）176
7.5.1乾照光電企業(yè)信息簡介176
7.5.2乾照光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析177
7.5.3乾照光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況177
7.5.4乾照光電.LED外延片、芯片下游客戶177
7.5.5乾照光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析178
7.6上海藍光（上海）178
7.6.1上海藍光企業(yè)信息簡介178
7.6.2上海藍光LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析180
7.6.3上海藍光LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況181
7.6.4上海藍光LED外延片、芯片下游客戶181
7.6.5上海藍光LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析182
7.7華燦光電（湖北）182
7.7.1華燦光電企業(yè)信息簡介183
7.7.2華燦光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析183
7.7.3華燦光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況183
7.7.4華燦光電.LED外延片、芯片下游客戶184
7.7.5華燦光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析184
7.8迪源光電（湖北）185
7.8.1迪源光電企業(yè)信息簡介185
7.8.2迪源光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析185
7.8.3迪源光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況186
7.8.4迪源光電.LED外延片、芯片下游客戶186
7.8.5迪源光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析186
7.9晶科電子（廣州）187
7.9.1晶科電子企業(yè)信息簡介187
7.9.2晶科電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析188
7.9.3晶科電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況188
7.9.4晶科電子.LED外延片、芯片下游客戶188
7.9.5晶科電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析189
7.10江門真明麗（廣東）189
7.10.1江門真明麗企業(yè)信息簡介189
7.10.2江門真明麗.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析191
7.10.3江門真明麗.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況191
7.10.4江門真明麗.LED外延片、芯片下游客戶191
7.10.5江門真明麗.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析192
7.11方大集團（廣東）193
7.11.1方大集團企業(yè)信息簡介193
7.11.2方大集團.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析197
7.11.3方大集團.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況198
7.11.4方大集團.LED外延片、芯片下游客戶198
7.11.5方大集團.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析199
7.12同方股份（北京）199
7.12.1同方股份企業(yè)信息簡介200
7.12.2同方股份.LED外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色結(jié)構(gòu)材料功率等）200
7.12.3同方股份.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況201
7.12.4同方股份.LED外延片、芯片下游客戶201
7.12.5同方股份.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析202
7.13聯(lián)創(chuàng)光電（江西）202
7.13.1聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介202
7.13.2聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析203
7.13.3聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況203
7.13.4聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片下游客戶204
7.13.5聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析204
7.14德豪潤達（廣東）205
7.14.1德豪潤達企業(yè)信息簡介205
7.14.2德豪潤達.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析205
7.14.3德豪潤達.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況206
7.14.4德豪潤達.LED外延片、芯片下游客戶206
7.14.5德豪潤達.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析206
7.15清芯光電（河北）207
7.15.1清芯光電企業(yè)信息簡介207
7.15.2清芯光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析208
7.15.3清芯光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況208
7.15.4清芯光電.LED外延片、芯片下游客戶209
7.15.5清芯光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析209
7.16奧倫德（廣東）210
7.16.1奧倫德企業(yè)信息簡介210
7.16.2奧倫德.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析210
7.16.3奧倫德.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況211
7.16.4奧倫德.LED外延片、芯片下游客戶211
7.16.5奧倫德.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析211
7.17長城開發(fā)（廣東）212
7.17.1長城開發(fā)企業(yè)信息簡介212
7.17.2長城開發(fā).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析213
7.17.3長城開發(fā).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況214
7.17.4長城開發(fā).LED外延片、芯片下游客戶214
7.17.5長城開發(fā).LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析214
7.18上海藍寶（上海）215
7.18.1上海藍寶企業(yè)信息簡介215
7.18.2上海藍寶.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析216
7.18.3上海藍寶.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況216
7.18.4上海藍寶.LED外延片、芯片客戶216
7.18.5上海藍寶.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析216
7.19世紀晶源（廣州）217
7.19.1世紀晶源企業(yè)信息簡介217
7.19.2世紀晶源.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析218
7.19.3世紀晶源.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況218
7.19.4世紀晶源.LED外延片、芯片下游客戶218
7.19.5世紀晶源.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析218
7.20晶能光電（江西）219
7.20.1晶能光電企業(yè)信息簡介219
7.20.2晶能光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析220
7.20.3晶能光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況221
7.20.4晶能光電.LED外延片、芯片下游客戶221
7.20.5晶能光電.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析221
7.21福地電子（廣東）222
7.21.1福地電子企業(yè)信息簡介222
7.21.2福地電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析223
7.21.3福地電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況224
7.21.4福地電子.LED外延片、芯片下游客戶224
7.21.5福地電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析224
7.22福日電子（福建）225
7.22.1福日電子企業(yè)信息簡介225
7.22.2福日電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析225
7.22.3福日電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況226
7.22.4福日電子.LED外延片、芯片下游客戶226
7.22.5福日電子.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析226
7.23浙江陽光（浙江）227
7.23.1浙江陽光企業(yè)信息簡介227
7.23.2浙江陽光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析229
7.23.3浙江陽光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況229
7.23.4浙江陽光.LED外延片、芯片下游客戶230
7.23.5浙江陽光.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析230
5.24華夏集成（江蘇）231
7.24.1華夏集成企業(yè)信息簡介231
7.24.2華夏集成.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析231
7.24.3華夏集成.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況232
7.24.4華夏集成.LED外延片、芯片下游客戶232
7.24.5華夏集成.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析232
7.25普光科技（廣州）233
7.25.1普光科技企業(yè)信息簡介233
7.25.2普光科技.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析234
7.25.3普光科技.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況234
7.24.4普光科技.LED外延片、芯片下游客戶234
7.25.5普光科技.LED外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃產(chǎn)能產(chǎn)量價格及銷售情況分析235
7.26國內(nèi)LED外延片、芯片其他知名企業(yè)235
7.26.1立德電子（河北）235
7.26.2中微光電子（山東）236
7.26.3中為光電（西安）237
7.26.4金橋大晨（上海）238
7.26.5新天電子(甘肅)239
7.26.6澳洋順昌（江蘇）240
7.26.7國星光電（廣東）242
7.26.8德力西集團（廣東）242
7.26.9亞威朗光電（浙江）244
7.26.10創(chuàng)維集團（廣州）245
第八章LED外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究247
8.1LED外延片襯底247
8.1.1Kyocera（Japan.藍寶石襯底）247
8.1.2Namiki（Japan.藍寶石襯底）247
8.1.3兆晶科技（Taiwan.藍寶石襯底）248
8.1.4Infineon（Germany.藍寶石襯底）248
8.1.5STC（SouthKorea.藍寶石襯底）248
8.1.6CREE（USA.Si、SiC、GaN襯底）249
8.1.7Monocrystal（Russian.藍寶石襯底）249
8.1.8藍晶科技（中國藍寶石襯底）249
8.1.9歐亞藍寶（中國藍寶石襯底）250
8.1.10其他LED外延片襯底供應(yīng)商251
8.2LED外延片Mo源251
8.2.1南大光電(中國)251
8.2.2Dow-Rohm&Haas（SouthKorea.）251
8.2.3SAFCHitech（USA.）252
8.2.4AkzoNobel(Netherland)253
8.2.5其他LED外延片Mo源供應(yīng)商253
8.3LED外延片MOCVD系統(tǒng)254
8.3.1AIXTRONSE（Germany）254
8.3.2Veeco（USA.）255
8.3.3TaiyoNipponSanso（Japan）256
8.3.4ASMInternationalN.V.（France）256
8.3.5其他MOCVD機供應(yīng)企業(yè)257
8.4LED芯片光罩對準曝光機257
8.4.1EVG(Taiwan.)257
8.4.2M&R（Taiwan.）258
8.4.3SUSSMicroTecCompany（Taiwan）258
8.2.4OAI（USA.）259
8.4.5其他曝光機供應(yīng)企業(yè)260
8.5LED芯片研磨機/拋光機260
8.5.1NTS株式會社（SouthKorea.）260
8.5.2佐技機電設(shè)備（上海）有限公司261
8.5.3正越（Taiwan.）261
8.5.4蔚儀器械（中國）262
8.3.5其他研磨機/拋光機供應(yīng)商262
8.6LED芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng)263
8.6.1彩虹集團（中國）263
8.6.2倍強科技（Taiwan.）265
8.6.3JEOL265
8.6.4德同光電材料266
8.6.5其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商266
8.7LED芯片刻蝕機（ICP-RIE）266
8.7.1SENTECHInstrumentsGmbH（Germany）266
8.7.2DISCO（Japan.）266
8.7.3ast(Taiwan.)267
8.7.4北方微電子(中國)267
8.7.5其他刻蝕機供應(yīng)商268
8.8LED芯片清洗機269
8.8.1華林嘉業(yè)（中國）269
8.8.2暉盛科技(Taiwan.)269
8.8.3揚博科技(Taiwan.)270
8.8.4MACTECH(Taiwan.)270
8.8.5其他清洗機供應(yīng)商271
8.9LED芯片切割機271
8.9.1E-Globaledge（Japan.）271
8.9.2DISCO（Japan.）272
8.9.3光大激光（中國）272
8.9.4華工激光（中國）274
8.9.5其他切割機供應(yīng)商274
8.10LED外延片、芯片檢測設(shè)備及輔料275
8.10.1檢測設(shè)備及供應(yīng)商275
8.10.2其他輔料及供應(yīng)商277
第九章50萬LED外延片、100億顆芯片項目投資可行性分析279
LED外延片、芯片/年項目概述279
LED外延片、芯片/年項目可行性分析280
第十章LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報告研究總結(jié)282
圖表目錄
圖表1 mo源材料種類：47
圖表2 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較：54
圖表3 2018-2021年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析59
圖表4 2018-2021年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計變化分析60
圖表5 2021-2026年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測分析60
圖表6 2021-2026年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測變化分析61
圖表7 2018-2021年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析61
圖表8 2018-2021年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計變化分析62
圖表9 2021-2026年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計預(yù)測分析62
圖表10 2021-2026年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計變化預(yù)測分析63
圖表11 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析64
圖表12 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析64
圖表13 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析65
圖表14 全球LED芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析65
圖表15 2012-2020年全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量比重變化66
圖表16 2012-2020年全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量比重變化66
圖表17 2018-2021年全球LED外延片需求量供需缺口分析67
圖表18 2018-2021年全球LED外延片需求量供需缺口統(tǒng)計變化分析68
圖表19 2021-2026年全球LED外延片需求量供需缺口預(yù)測分析68
圖表20 2021-2026年全球LED外延片需求量供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析69
圖表21 2018-2021年全球LED芯片需求量供需缺口統(tǒng)計分析69
圖表22 2018-2021年全球LED芯片需求量供需缺口統(tǒng)計變化分析70
圖表23 2014-2020年國內(nèi)主要LED上市公司規(guī)模及利潤概覽284
圖表24 2013-2020年臺灣LED公司利潤比較表286

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