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第1章：中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展綜述14
1.1 MCU行業(yè)定義及特點(diǎn)14
1.1.1 MCU行業(yè)定義14
1.1.2 MCU行業(yè)產(chǎn)品特點(diǎn)14
（1）8位MCU14
（2）16位MCU15
（3）32位MCU15
1.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)15
1.2.1 MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)口徑15
1.2.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法15
1.2.3 MCU行業(yè)數(shù)據(jù)種類16
1.2.4 MCU行業(yè)研究范圍17
1.3 MCU行業(yè)下游行業(yè)分析17
1.3.1 MCU行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分析17
1.3.2 MCU行業(yè)下游主要行業(yè)析18
（1）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展分析19
（2）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展分析19
（3）汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展分析21
（4）IC卡行業(yè)發(fā)展分析24
（5）家用電器行業(yè)發(fā)展分析25
（6）工業(yè)控制市場(chǎng)發(fā)展分析27
第2章：國(guó)際MCU行業(yè)發(fā)展綜述28
2.1 全球MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析28
2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析28
2.1.2 全球MCU行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析30
2.1.3 全球MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析31
2.2 美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析32
2.2.1 美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析32
2.2.2 美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析33
2.2.3 美國(guó)MCU行業(yè)政策體系分析33
2.2.4 美國(guó)MCU行業(yè)對(duì)我國(guó)啟示33
2.3 印度MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析34
2.3.1 印度MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析34
2.3.2 印度MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析34
2.3.3 印度MCU行業(yè)政策體系分析35
2.3.4 印度MCU行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)35
2.4 日本MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析36
2.4.1 日本MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析36
2.4.2 日本MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析37
2.4.3 日本MCU行業(yè)政策體系分析37
2.4.4 日本MCU行業(yè)對(duì)我國(guó)啟示38
2.5 韓國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析38
2.5.1 韓國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析38
2.5.2 韓國(guó)MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)構(gòu)成分析39
2.5.3 韓國(guó)MCU行業(yè)政策體系分析39
2.5.4 韓國(guó)MCU行業(yè)模式變化分析40
第3章：中國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析41
3.1 MCU行業(yè)環(huán)境分析41
3.1.1 MCU行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析41
（1）國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行平穩(wěn)41
（2）固定資產(chǎn)投資較快增長(zhǎng)42
（3）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響評(píng)述42
3.1.2 MCU行業(yè)政策環(huán)境分析43
（1）行業(yè)主管部門(mén)和監(jiān)管體制43
（2）行業(yè)主要法律法規(guī)及政策43
3.1.3 MCU行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析45
（1）居民消費(fèi)水平分析45
（2）工業(yè)生產(chǎn)增勢(shì)平穩(wěn)46
（3）社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響評(píng)述47
3.1.4 MCU行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析47
3.2 MCU行業(yè)發(fā)展概況48
3.2.1 MCU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析48
3.2.2 MCU行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)49
（1）MCU行業(yè)市場(chǎng)整體容量預(yù)測(cè)49
（2）MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)量預(yù)測(cè)49
3.3 MCU行業(yè)供需狀況分析50
3.3.1 MCU行業(yè)供給狀況分析50
3.3.2 MCU行業(yè)需求狀況分析51
3.4 MCU行業(yè)技術(shù)申請(qǐng)分析53
3.4.1 MCU行業(yè)專利數(shù)量分析53
3.4.2 MCU行業(yè)專利類型分析54
3.4.3 MCU行業(yè)技術(shù)領(lǐng) 先企業(yè)分析54
3.4.4 MCU行業(yè)熱門(mén)專利技術(shù)分析56
第4章：中國(guó)MCU行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析58
4.1 MCU行業(yè)主要產(chǎn)品總體分析58
4.2 位MCU市場(chǎng)分析58
4.2.1 位MCU市場(chǎng)規(guī)模分析58
4.2.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析59
4.2.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析59
4.3 位MCU市場(chǎng)分析59
4.3.1 位MCU市場(chǎng)規(guī)模分析59
4.3.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析60
4.3.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析60
4.4 位MCU市場(chǎng)分析61
4.4.1 位MCU市場(chǎng)規(guī)模分析61
4.4.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析62
4.4.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析62
4.5 位MCU市場(chǎng)分析63
4.5.1 位MCU市場(chǎng)規(guī)模分析63
4.5.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析63
4.5.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析63
第5章：中國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析65
5.1 MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析65
5.1.1 MCU行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局65
5.1.2 MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局65
（1）家用電器MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局65
（2）鼠標(biāo)鍵盤(pán)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局66
（3）便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局66
（4）智能電表MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局67
5.2 MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型分析68
5.2.1 MCU行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)威脅68
5.2.2 MCU行業(yè)上游議價(jià)威脅68
5.2.3 MCU行業(yè)下游議價(jià)威脅68
5.2.4 MCU行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅69
5.2.5 MCU行業(yè)替代產(chǎn)品威脅69
5.2.6 MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié)70
5.3 MCU行業(yè)投資兼并重組整合分析71
5.3.1 投資兼并重組現(xiàn)狀71
5.3.2 投資兼并重組案例71
（1）企業(yè)橫向發(fā)展整合重組71
（2）企業(yè)資本市場(chǎng)上市集 資71
（3）企業(yè)縱向合作延伸產(chǎn)業(yè)鏈71
5.3.3 投資兼并重組趨勢(shì)72
第6章：中國(guó)MCU行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析73
6.1 MCU行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況73
6.2 MCU行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析73
6.2.1 瑞薩電子（中國(guó)）有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析73
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介73
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析74
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析75
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析77
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析77
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析79
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析79
6.2.2 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析79
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介80
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析80
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析81
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析82
1）利潤(rùn)分析82
2）資產(chǎn)負(fù)債分析82
3）現(xiàn)金流量分析82
4）主要指標(biāo)分析83
（5）企業(yè)發(fā)展特色分析83
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析84
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析84
6.2.3 中穎電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析84
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介85
（2）企業(yè)員工結(jié)構(gòu)分析86
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析87
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析87
2）企業(yè)盈利能力分析87
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析88
4）企業(yè)償債能力分析88
5）企業(yè)發(fā)展能力分析89
（4）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析89
1）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)89
2）收入結(jié)構(gòu)90
（5）企業(yè)研發(fā)能力分析91
1）技術(shù)專利情況91
2）新產(chǎn)品研發(fā)情況92
（6）企業(yè)商業(yè)模式分析92
1）研發(fā)模式92
2）采購(gòu)模式94
3）生產(chǎn)模式95
4）銷(xiāo)售模式96
5）業(yè)務(wù)流程97
6）技術(shù)支持和服務(wù)模式98
（7）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析98
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析99
6.2.4 盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析99
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介100
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析100
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析101
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析101
1）企業(yè)盈利情況分析101
2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析102
3）企業(yè)償債能力分析103
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析103
6.2.5 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析104
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介104
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析104
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析107
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析108
1）利潤(rùn)分析108
2）資產(chǎn)負(fù)債分析108
3）現(xiàn)金流量分析109
4）主要指標(biāo)分析109
（5）企業(yè)研發(fā)能力分析109
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析111
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析111
6.2.6 華潤(rùn)微電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析111
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介112
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析112
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析113
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析114
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道分析115
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析115
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析115
6.2.7 深圳市沛城電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析115
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介115
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析116
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析116
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析117
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析117
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析117
6.2.8 義隆電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析117
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介117
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析118
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析119
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析120
1）企業(yè)盈利情況分析120
2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析121
3）企業(yè)償債能力分析122
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析123
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析123
6.2.9 松翰科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析123
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介123
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析124
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析125
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析125
1）企業(yè)盈利情況分析125
2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析126
3）企業(yè)償債能力分析127
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析128
1）供貨商管理模式128
2）產(chǎn)品質(zhì)量模式129
3）客戶服務(wù)模式129
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析130
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析130
6.2.10 凌陽(yáng)科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析130
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介130
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析131
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析131
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析131
1）企業(yè)盈利情況分析131
2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析132
3）企業(yè)償債能力分析133
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析134
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析134
6.2.11 廣州周立功單片機(jī)科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析134
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介134
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析135
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析136
（4）企業(yè)發(fā)展特色分析136
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析136
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析137
6.2.12 上海山景集成電路股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析137
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介137
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析137
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析138
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析138
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析138
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析138
第7章：中國(guó)MCU行業(yè)投資特性與投資建議139
7.1 MCU行業(yè)投資特性分析139
7.1.1 MCU行業(yè)進(jìn)入壁壘分析139
（1）技術(shù)壁壘139
（2）市場(chǎng)壁壘139
（3）資金和規(guī)模壁壘140
（4）人才壁壘140
7.1.2 MCU行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析140
（1）產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)140
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)140
（3）人力資源風(fēng)險(xiǎn)141
7.1.3 MCU行業(yè)發(fā)展影響因素141
（1）有利因素141
1）下游應(yīng)用市場(chǎng)的促進(jìn)141
2）國(guó)家政策的支持141
3）全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移142
（2）不利因素142
1）企業(yè)整體規(guī)模較小142
2）行業(yè)人才欠缺142
7.2 MCU行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資建議142
7.2.1 MCU行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析142
（1）小家電MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)142
（2）白色家電MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)144
（3）計(jì)算機(jī)MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)144
（4）鋰電池MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)146
（5）智能電表MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)146
7.2.2 MCU行業(yè)投資重點(diǎn)建議147
圖表目錄

圖表1：2014年以來(lái)全球消費(fèi)電子行業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)情況及預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）19
圖表2：電子計(jì)算機(jī)行業(yè)各季度銷(xiāo)售產(chǎn)值完成情況（單位：億元，%）20
圖表3：我國(guó)電子計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況（單位：億元，%）20
圖表4：電子計(jì)算機(jī)行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%）21
圖表5：2013-2021年全球汽車(chē)電子各分類市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：億美元，%）21
圖表6：汽車(chē)電子各細(xì)分市場(chǎng)生命周期23
圖表7：汽車(chē)電子各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模、盈利性和市場(chǎng)集中度視圖（單位：億美元，%）24
圖表8：2016年以來(lái)中國(guó)國(guó)金融IC卡累計(jì)發(fā)行數(shù)量（單位：億張）24
圖表9：2017年以來(lái)中國(guó)主要家電產(chǎn)量（單位：萬(wàn)臺(tái)）26
圖表10：2017年以來(lái)中國(guó)家電行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益指標(biāo)（單位：億元）27
圖表11：全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）28
圖表12：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布（單位：億美元，%）29
圖表13：集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜（單位：億美元）30
圖表14：2013年以來(lái)全球MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）31
圖表15：全球MCU行業(yè)主要廠商銷(xiāo)售排名情況（前十位）（單位：億美元）32
圖表16：2016年以來(lái)日本半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）36
圖表17：韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的模式變化40
圖表18：2014年以來(lái)中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度（單位：億元，%）41
圖表19：中國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）累計(jì)同比增速（單位：%）42
圖表20：2011年以來(lái)中國(guó)GDP與MCU行業(yè)關(guān)系圖（單位：%）43
圖表21：2014年以來(lái)中國(guó)農(nóng)村居民人均純收入（單位：元）45
圖表22：2014年以來(lái)中國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入（單位：元）46
圖表23：中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值月度同比增速（單位：%）47
圖表24：2014年以來(lái)國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）48
圖表25：2021-2026年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）49
圖表26：2021-2026年中國(guó)MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)量增長(zhǎng)（單位：億片）50
圖表27：2015年以來(lái)全球MCU出貨量及走勢(shì)（單位：億片）50
圖表28：2015年以來(lái)全球MCU產(chǎn)值及走勢(shì)（單位：億美元）51
圖表29：中國(guó)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)售額分布（單位：%）52
圖表30：1999年以來(lái)MCU行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)）53
圖表31：1999年以來(lái)MCU行業(yè)相關(guān)專利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)）54
圖表32：我國(guó)MCU行業(yè)相關(guān)專利類型比重圖（單位：%）54
圖表33：MCU行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)人構(gòu)成（前十位）（單位：個(gè)）55
圖表34：MCU行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)人綜合比較（前十位）（單位：個(gè)，%，人，年）56
圖表35：我國(guó)MCU行業(yè)相關(guān)專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：個(gè)）57
圖表36：國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）58
圖表37：2017年以來(lái)中國(guó)4位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元）59
圖表38：2017年以來(lái)中國(guó)8位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元）60
圖表39：8位MCU主要品牌市場(chǎng)占有率（單位：%）61
圖表40：2017年以來(lái)中國(guó)16位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元）62
圖表41：2017年以來(lái)中國(guó)32位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元）63
圖表42：中國(guó)MCU市場(chǎng)品牌銷(xiāo)售額結(jié)構(gòu)（單位：%）65
圖表43：中國(guó)小家電MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）66
圖表44：中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤(pán)MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）66
圖表45：中國(guó)便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）67
圖表46：中國(guó)智能電表MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）67
圖表47：中國(guó)MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)類別劃分68
圖表48：MCU行業(yè)下游議價(jià)能力分析69
圖表49：MCU行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析69
圖表50：MCU行業(yè)替代品威脅分析70
圖表51：中國(guó)MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié)70
圖表52：瑞薩電子（中國(guó)）有限公司基本信息表73
圖表53：瑞薩電子株式會(huì)社基本信息表74
圖表54：瑞薩電子主要產(chǎn)品簡(jiǎn)圖75
圖表55：瑞薩電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域75
圖表56：瑞薩電子在中國(guó)的銷(xiāo)售/技術(shù)支持機(jī)構(gòu)76
圖表57：瑞薩電子中國(guó)組織架構(gòu)圖76
圖表58：2018年以來(lái)財(cái)年瑞薩電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況（單位：百萬(wàn)日元，日元，%）77
圖表59：瑞薩電子中國(guó)商業(yè)模式簡(jiǎn)圖78
圖表60：瑞薩電子中國(guó)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)范圍簡(jiǎn)圖78
圖表61：瑞薩電子（中國(guó)）有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析79
圖表62：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司基本信息表80
圖表63：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司MCU產(chǎn)品簡(jiǎn)圖81
圖表64：飛思卡爾半導(dǎo)體在中國(guó)的分支機(jī)構(gòu)81
圖表65：2016年以來(lái)飛思卡爾半導(dǎo)體利潤(rùn)表（單位：百萬(wàn)美元）82
圖表66：2016年以來(lái)飛思卡爾半導(dǎo)體資產(chǎn)負(fù)債表（單位：百萬(wàn)美元）82
圖表67：2016年以來(lái)飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)金流量表（單位：百萬(wàn)美元）83
圖表68：飛思卡爾半導(dǎo)體主要指標(biāo)項(xiàng)（單位：%）83
圖表69：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析84
圖表70：中穎電子股份有限公司基本信息表85
圖表71：中穎電子股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖85
圖表72：中穎電子股份有限公司與在崗員工年齡結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%）86
圖表73：中穎電子股份有限公司與在崗員工教育結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%）86
圖表74：中穎電子股份有限公司與在崗員工崗位結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%）87
圖表75：2016年以來(lái)中穎電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元）87
圖表76：2016年以來(lái)中穎電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）88
圖表77：2016年以來(lái)中穎電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）88
圖表78：2016年以來(lái)中穎電子股份有限公司償債能力分析（單位：%）89
圖表79：2016年以來(lái)中穎電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）89
圖表80：中穎電子股份有限公司主要產(chǎn)品分類90
圖表81：中穎電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況（單位：萬(wàn)元，%）90
圖表82：中穎電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)圖（單位：%）91
圖表83：中穎電子股份有限公司新增發(fā)明專利情況91
圖表84：中穎電子股份有限公司新增計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)情況91
圖表85：中穎電子股份有限公司新增集成電路布圖登記保護(hù)情況92
圖表86：中穎電子股份有限公司新產(chǎn)品研發(fā)情況92
圖表87：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)立項(xiàng)階段程序簡(jiǎn)圖93
圖表88：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)階段程序簡(jiǎn)圖93
圖表89：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)樣品試產(chǎn)和驗(yàn)證階段程序簡(jiǎn)圖94
圖表90：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)推廣量產(chǎn)階段程序簡(jiǎn)圖94
圖表91：中穎電子股份有限公司采購(gòu)模式簡(jiǎn)圖95
圖表92：中穎電子股份有限公司生產(chǎn)模式簡(jiǎn)表95
圖表93：中穎電子股份有限公司訂單獲取流程圖96
圖表94：中穎電子股份有限公司訂單獲取的主要方式97
圖表95：中穎電子股份有限公司業(yè)務(wù)流程圖97
圖表96：中穎電子股份有限公司向內(nèi)銷(xiāo)客戶銷(xiāo)售的流程圖98
圖表97：中穎電子股份有限公司向外銷(xiāo)客戶銷(xiāo)售的流程圖98
圖表98：中穎電子股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析99
圖表99：盛群半導(dǎo)體股份有限公司基本信息表100
圖表100：盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要MCU產(chǎn)品簡(jiǎn)圖100
圖表101：盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要產(chǎn)品營(yíng)收比重（單位：%）101
圖表102：2016年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況圖（單位：百萬(wàn)元新臺(tái)幣，%）101
圖表103：2016年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況表（單位：百萬(wàn)元新臺(tái)幣，%）102
圖表104：2014年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）102
圖表105：2018年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）102
圖表106：2014年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度償債能力分析（單位：%）103
圖表107：2018年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度償債能力分析（單位：%）103
圖表108：盛群半導(dǎo)體股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析103
圖表109：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司基本信息表104
圖表110：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司MCU開(kāi)放式平臺(tái)簡(jiǎn)介105
圖表111：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司平板電腦主控IC簡(jiǎn)介105
圖表112：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式多媒體音箱主控IC簡(jiǎn)介106
圖表113：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式音頻錄放主控IC簡(jiǎn)介106
圖表114：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式多媒體錄放主控IC簡(jiǎn)介106
圖表115：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司智能客廳產(chǎn)品主控IC簡(jiǎn)介107
圖表116：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司及產(chǎn)品所獲榮譽(yù)列表107
圖表117：2016年以來(lái)炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司利潤(rùn)表（單位：百萬(wàn)美元）108
圖表118：2016年以來(lái)炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：百萬(wàn)美元）108
圖表119：2016年以來(lái)炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司現(xiàn)金流量表（單位：百萬(wàn)美元）109
圖表120：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司主要指標(biāo)項(xiàng)（單位：%）109
……略

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