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| 【出版機(jī)構(gòu)】: | 中研智業(yè)研究院 | |
| 【報(bào)告名稱】: | 中國(guó)CPU市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r與十四五規(guī)劃分析報(bào)告2021-2026年 | |
| 【關(guān) 鍵 字】: | CPU行業(yè)報(bào)告 | |
| 【出版日期】: | 2021年7月 | |
| 【交付方式】: | EMIL電子版或特快專遞 | |
| 【報(bào)告價(jià)格】: | 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 | |
| 【聯(lián)系電話】: | 010-57126768 15311209600 | |
第一章 中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展概況 9
第一節(jié) CPU行業(yè)界定及分類 9
一、CPU行業(yè)界定 9
二、CPU芯片分類與應(yīng)用領(lǐng)域 9
第二節(jié) CPU的行業(yè)特性 11
第三節(jié) CPU在計(jì)算機(jī)中的功能 12
第四節(jié) CPU行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位 12
第二章 2020-2021年中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及預(yù)測(cè) 14
第一節(jié) 2021年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 14
一、2021年中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 14
二、2021年工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 15
三、2021年社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 16
四、2021年全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 17
五、2021年城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 18
六、2021年居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 19
七、對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析 20
第二節(jié) “十四五”中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境預(yù)測(cè) 21
第三節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化對(duì)CPU行業(yè)的影響 22
第四節(jié) CPU行業(yè)相關(guān)政策 23
一、《電子信息制造業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》 23
二、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》 23
三、《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十三五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》 24
四、《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（2017年度）》 25
五、《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 25
（一）財(cái)稅政策 25
（二）投融資政策 26
（三）研究開發(fā)政策 27
（四）進(jìn)出口政策 27
（五）人才政策 28
（六）知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策 28
（七）市場(chǎng)政策 29
第五節(jié) 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展情況 29
一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
二、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 30
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 31
（一）2020-2021年集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 31
（二）集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 32
（三）集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 33
（四）集成電路行業(yè)銷售收入分析 33
（五）集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額分析 34
（六）集成電路行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析 35
第三章 2020年中國(guó)CPU行業(yè)供需分析及預(yù)測(cè) 38
第一節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)需求分析及預(yù)測(cè) 38
一、CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 38
二、CPU行業(yè)市場(chǎng)特點(diǎn) 38
三、CPU行業(yè)市場(chǎng)需求趨勢(shì)預(yù)測(cè) 38
第二節(jié) CPU行業(yè)供給分析及預(yù)測(cè) 39
一、CPU行業(yè)供給概況 39
二、CPU行業(yè)市場(chǎng)供給情況 41
（一）2020年CPU市場(chǎng)供給情況 41
（二）2021年上半年CPU市場(chǎng)供給情況 43
三、CPU行業(yè)供給趨勢(shì)預(yù)測(cè) 45
第三節(jié) CPU行業(yè)價(jià)格波動(dòng)分析及預(yù)測(cè) 46
第四節(jié) 2021-2026年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 46
第四章 全球CPU行業(yè)市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 48
第一節(jié) 全球CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 48
第二節(jié) 全球CPU市場(chǎng)規(guī)模分析 48
第三節(jié) 國(guó)際主流CPU廠商商業(yè)模式分析 49
一、Intel為代表的IDM模式 49
二、IP和架構(gòu)授權(quán)的Chipless模式 49
第四節(jié) 全球CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問題 50
第五節(jié) 全球CPU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 50
第六節(jié) 2021-2026年全球CPU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 51
第五章 中國(guó)CPU行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 52
第一節(jié) PowerPC 52
一、PowerPC市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 52
（一）PowerPC市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 52
（二）PowerPC技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析 52
（三）PowerPC市場(chǎng)存在問題 53
二、PowerPC汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用分析 53
（一）汽車電子市場(chǎng)概況 53
（二）汽車電子需求分析 55
（三）汽車電子領(lǐng)域PowerPC需求前景 55
三、Power PC網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域應(yīng)用分析 56
（一）網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展概況 56
（二）網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備市場(chǎng) 58
（三）網(wǎng)絡(luò)通信需求分析 59
（四）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域PowerPC需求前景 60
四、PowerPC工業(yè)控制領(lǐng)域應(yīng)用分析 60
（一）工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展概況 60
（二）工業(yè)控制設(shè)備供需分析 62
（三）工業(yè)控制設(shè)備需求分析 63
（四）工業(yè)控制領(lǐng)域PowerPC需求前景 64
五、PowerPC發(fā)展面臨的威脅 64
第二節(jié) 多線程CPU市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 65
一、多線程CPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 65
二、多線程CPU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 66
第三節(jié) 64位CPU市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 66
一、64位CPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 66
二、64位CPU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 67
第四節(jié) 多核CPU市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 67
一、多核CPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 67
二、多核CPU市場(chǎng)發(fā)展存在的主要問題 68
三、多核CPU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 68
第五節(jié) 網(wǎng)絡(luò)處理器市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè) 69
一、網(wǎng)絡(luò)處理器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 69
二、網(wǎng)絡(luò)處理器功能特點(diǎn)分析 70
三、網(wǎng)絡(luò)處理器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 71
第六章 中國(guó)CPU行業(yè)重點(diǎn)客戶分析及預(yù)測(cè) 73
第一節(jié) 華為技術(shù)有限公司 73
一、企業(yè)基本情況介紹 73
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 73
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 74
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 75
第二節(jié) 中興通訊股份有限公司 76
一、企業(yè)基本情況 76
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 77
四、企業(yè)運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)分析 78
第三節(jié) 聯(lián)想控股有限公司 79
一、企業(yè)基本情況 79
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 80
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 80
第四節(jié) 方正科技集團(tuán)股份有限公司 81
一、企業(yè)基本情況 81
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 81
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 82
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83
第五節(jié) 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司 83
一、企業(yè)基本情況 83
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)渠道戰(zhàn)略分析 84
四、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析 85
第六節(jié) 寶德科技集團(tuán) 85
一、企業(yè)基本情況 85
二、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 86
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 87
第七章 全球及中國(guó)CPU行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 89
第一節(jié) Intel 89
一、企業(yè)基本情況介紹 89
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 89
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 90
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 90
第二節(jié) AMD 91
一、企業(yè)基本情況介紹 91
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 92
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 92
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 92
第三節(jié) VIA Technologies Inc. 93
一、企業(yè)基本情況介紹 93
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 93
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 94
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)分析 95
第四節(jié) Broadcom Corporation 96
一、企業(yè)基本情況介紹 96
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 96
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 96
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 97
第五節(jié) MIPS Technologies 97
一、企業(yè)基本情況介紹 97
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 98
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 98
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 99
第六節(jié) ARM Holdings 99
一、企業(yè)基本情況介紹 99
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 100
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 100
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 101
第七節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司 101
一、企業(yè)基本情況介紹 101
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 102
三、企業(yè)研發(fā)投入分析 103
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 104
第八節(jié) 北京北大眾志微系統(tǒng)科技有限責(zé)任公司 104
一、企業(yè)基本情況介紹 104
二、企業(yè)服務(wù)領(lǐng)域分析 106
三、企業(yè)CPU產(chǎn)品系列 107
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 107
第八章 2020年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及預(yù)測(cè) 109
第一節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 109
一、品牌關(guān)注格局 109
二、產(chǎn)品關(guān)注格局 110
三、主流廠商對(duì)比 112
第二節(jié) CPU行業(yè)發(fā)展階段判斷 114
第三節(jié) CPU行業(yè)SWOT分析 115
一、中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) 115
二、中國(guó)CPU行業(yè)存在劣勢(shì) 116
三、中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì) 117
四、中國(guó)CPU行業(yè)面臨威脅 117
第四節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)集中度 118
第五節(jié) CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià) 118
第六節(jié) CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 119
第九章 2020-2021年中國(guó)CPU行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析及預(yù)測(cè) 120
第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 120
第二節(jié) CPU產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn) 120
第三節(jié) CPU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 120
第四節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) 121
第五節(jié) CPU產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 121
第六節(jié) CPU行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 121
第十章 2021-2026年中國(guó)CPU行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資建議 122
第一節(jié) CPU行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 122
一、國(guó)產(chǎn)CPU迎來(lái)極佳的切入時(shí)機(jī) 122
二、嵌入式CPU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)分析 122
三、云計(jì)算為國(guó)產(chǎn)CPU帶來(lái)新市場(chǎng)機(jī)會(huì) 122
第二節(jié) CPU行業(yè)總體投資建議 123
一、中國(guó)發(fā)展國(guó)產(chǎn)CPU勢(shì)在必行 123
二、中國(guó)CPU行業(yè)發(fā)展思路分析 123
三、中國(guó)發(fā)展CPU的戰(zhàn)略取向分析 124
四、以市場(chǎng)應(yīng)用導(dǎo)向營(yíng)造生態(tài)環(huán)境 124
第三節(jié) CPU行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)投資建議 125
一、國(guó)際兼容自主可控 125
二、指令包含擴(kuò)展創(chuàng)新 126
三、積極爭(zhēng)取ARM架構(gòu)授權(quán) 126
四、加強(qiáng)對(duì)前瞻技術(shù)的研發(fā) 126
第四節(jié) CPU行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)投資建議 126
一、移動(dòng)CPU領(lǐng)域投資建議 126
二、微處理器企業(yè)海外投資建議 127
第五節(jié) CPU行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)防范策略 127
圖表目錄
圖表 1 CPU主要分類與應(yīng)用領(lǐng)域示意圖 9
圖表 2 嵌入式CPU各層次之間關(guān)系示意圖 10
圖表 3 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖 11
圖表 4 2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值構(gòu)成及增長(zhǎng)速度統(tǒng)計(jì) 14
圖表 5 2016-2021年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)變化趨勢(shì)圖 15
圖表 6 2021年規(guī)模以上企業(yè)工業(yè)增加值增長(zhǎng)速度趨勢(shì)圖 16
圖表 7 2021年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入與利潤(rùn)總額同比增速 16
圖表 8 2016-2021年中國(guó)全社會(huì)固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 17
圖表 9 2016-2021年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額及增長(zhǎng)速度趨勢(shì)圖 18
圖表 10 2016-2021年城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 19
圖表 11 2016-2021年農(nóng)村居民人均純收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 19
圖表 12 2020-2021年中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格月度變化趨勢(shì)圖 20
圖表 13 2016-2021年中國(guó)進(jìn)出口總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 21
圖表 14 2014-2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 30
圖表 15 2014-2020年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 31
圖表 16 2020-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì) 31
圖表 17 2016-2021年中國(guó)集成電路企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 32
圖表 18 2016-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì) 33
圖表 19 2016-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 33
圖表 20 2016-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) 34
圖表 21 2016-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 34
圖表 22 2016-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì) 34
圖表 23 2016-2021年中國(guó)集成電路行業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 35
圖表 24 2009-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 35
圖表 25 2020-2021年中國(guó)分省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 36
圖表 26 2020年中國(guó)集成電路前四省區(qū)主要份額 37
圖表 27 2021年中國(guó)集成電路前四省區(qū)主要份額 37
圖表 28 2014-2020年中國(guó)CPU市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 38
圖表 29 2021年中國(guó)CPU價(jià)格指數(shù)走勢(shì)圖 46
圖表 30 2021-2026年中國(guó)CPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 47
圖表 31 2014-2020年全球CPU市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì) 49
圖表 32 2021-2026年全球CPU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖 51
圖表 33 汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用層面分類 54
圖表 34 汽車電子產(chǎn)品分類表 54
圖表 35 2013-2020年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 55
圖表 36 2014-2021年中國(guó)汽車產(chǎn)銷情況統(tǒng)計(jì) 56
圖表 37 純電動(dòng)汽車中主要電子控制系統(tǒng)構(gòu)成 56
圖表 38 2014-2020年中國(guó)電信行業(yè)業(yè)務(wù)收入及業(yè)務(wù)總量情況 57
圖表 39 2020年主要電信能力指標(biāo)增長(zhǎng)情況 58
圖表 40 2020-2021年中國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 58
圖表 41 2020-2021年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo) 61
圖表 42 2009-2021年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)調(diào)節(jié)儀表與控制系統(tǒng)產(chǎn)量情況統(tǒng)計(jì) 62
圖表 43 2013-2020年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置市場(chǎng)容量變化趨勢(shì)圖 63
圖表 44 2020年華為技術(shù)有限公司分業(yè)務(wù)情況表 74
圖表 45 2020年華為技術(shù)有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 74
圖表 46 2020年華為技術(shù)有限公司分地區(qū)情況表 75
圖表 47 中興通訊股份有限公司產(chǎn)品領(lǐng)域圖 77
圖表 48 2020年中興通訊股份有限公司分產(chǎn)品情況表 78
圖表 49 2020年中興通訊股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 78
圖表 50 2020年中興通訊股份有限公司分地區(qū)情況表 78
圖表 51 聯(lián)想控股有限公司主營(yíng)產(chǎn)品情況表 79
圖表 52 2020-2020財(cái)年聯(lián)想控股有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 80
圖表 53 2020-2020財(cái)年聯(lián)想控股有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì) 80
圖表 54 方正科技集團(tuán)股份有限公司主營(yíng)產(chǎn)品情況表 82
圖表 55 2020年方正科技集團(tuán)股份有限公司分產(chǎn)品情況表 82
圖表 56 2020年方正科技集團(tuán)股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 82
圖表 57 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主營(yíng)產(chǎn)品情況表 84
圖表 58 2017-2020年寶德科技集團(tuán)分業(yè)務(wù)情況表 86
圖表 59 2020年寶德科技集團(tuán)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 87
圖表 60 英特爾處理器產(chǎn)品系列示意圖 90
圖表 61 2016-2020年英特爾收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 91
圖表 62 AMD處理器產(chǎn)品情況表 92
圖表 63 2017-2021年AMD收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 92
圖表 64 2017-2021年AMD資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì) 93
圖表 65 VIA經(jīng)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)區(qū)域分布圖 95
圖表 66 Broadcom Corporation處理器主營(yíng)產(chǎn)品情況表 96
圖表 67 2017-2021年Broadcom Corporation收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 97
圖表 68 2016-2020年Broadcom Corporation資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì) 97
圖表 69 2020-2021年MIPS Technologies收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 99
圖表 70 2020-2021年MIPS Technologies資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì) 99
圖表 71 2017-2020年ARM Holdings收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 101
圖表 72 2017-2020年ARM Holdings資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì) 101
圖表 73 2020年北京君正集成電路股份有限公司分產(chǎn)品情況表 102
圖表 74 2020年北京君正集成電路股份有限公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況 103
圖表 75 2020年北京君正集成電路股份有限公司分地區(qū)情況表 103
圖表 76 2016-2020年北京君正集成電路股份有限公司研發(fā)投入情況 104
圖表 77 北京北大眾志微系統(tǒng)科技有限責(zé)任公司產(chǎn)品系列 106
圖表 78 北京北大眾志微系統(tǒng)科技有限責(zé)任公司CPU產(chǎn)品系列 107
圖表 79 2020年中國(guó)CPU市場(chǎng)品牌關(guān)注比例分布 109
圖表 80 2017-2020年中國(guó)CPU市場(chǎng)品牌關(guān)注比例對(duì)比 110
圖表 81 2020年中國(guó)CPU產(chǎn)品價(jià)格段關(guān)注比例分布 110
圖表 82 2020年中國(guó)CPU產(chǎn)品制作工藝關(guān)注比例分布 111
圖表 83 2020年中國(guó)CPU產(chǎn)品核心數(shù)量關(guān)注比例分布 112
圖表 84 2020年中國(guó)CPU市場(chǎng)主流品牌關(guān)注比例走勢(shì) 112
圖表 85 2020年中國(guó)CPU市場(chǎng)主流品牌市售產(chǎn)品數(shù)量對(duì)比 113
圖表 86 2020年中國(guó)CPU市場(chǎng)主流品牌單品關(guān)注率對(duì)比 114
圖表 87 2020年中國(guó)CPU行業(yè)市場(chǎng)份額結(jié)構(gòu) 118
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