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第一章 IC封裝測試產(chǎn)業(yè)概述9
第一節(jié) IC封裝測試產(chǎn)業(yè)定義9
第二節(jié) IC封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程9
第三節(jié) IC封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈分析10
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹10
二、IC封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈模型分析10

第二章中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析11
第一節(jié)中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析11
一、宏觀經(jīng)濟(jì)11
二、工業(yè)形勢12
三、固定資產(chǎn)投資14
第二節(jié) IC封裝測試產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策18
一、國家“十四五”產(chǎn)業(yè)政策18
二、其他相關(guān)政策26
第三節(jié)中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析26

第三章全球IC封裝測試市場分析31
第一節(jié)美國31
第二節(jié)日本31
第三節(jié)歐盟31
第四節(jié)韓國32
第五節(jié)重點(diǎn)廠商分析32

第四章中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析34
第一節(jié) IC封裝測試市場概要34
第二節(jié) IC封裝測試產(chǎn)能規(guī)模34
一、2017-2020年中國IC封裝測試產(chǎn)量及增長率分析34
二、2021-2026年中國IC封裝測試產(chǎn)能及趨勢預(yù)測 34
第三節(jié) IC封裝測試市場需求規(guī)模35
一、 2017-2020年中國IC封裝測試市場銷售總量及增長率分析35
二、 2021-2026年中國IC封裝測試市場銷售總額及增長率分析35
三、2021-2026年中國IC封裝測試市場需求總量及趨勢預(yù)測 36
四、2021-2026年中國IC封裝測試市場需求規(guī)模及趨勢預(yù)測 36
第四節(jié) 2017-2020年中國IC封裝測試進(jìn)出口情況37

第五章中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r38
第一節(jié)中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況分析38
一、產(chǎn)業(yè)單位規(guī)模情況分析38
二、產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模狀況分析38
三、產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析38
四、產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模狀況分析39
第二節(jié)中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)財(cái)務(wù)能力分析39
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析40
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭40
二、市場集中度40
三、市場供需平衡度40
四、推動(dòng)市場主要要素及障礙因素41
第四節(jié)國際競爭力比較41
第五節(jié) IC封裝測試產(chǎn)業(yè)波特五力分析42

第六章 2017-2020年我國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析43
第一節(jié)華北43
一、市場發(fā)展現(xiàn)狀43
二、市場規(guī)模43
第二節(jié)華南44
一、市場發(fā)展現(xiàn)狀44
二、市場規(guī)模44
第三節(jié)華東45
一、市場發(fā)展現(xiàn)狀45
二、市場規(guī)模45
第四節(jié)華中46
一、市場發(fā)展現(xiàn)狀46
二、市場規(guī)模46
第五節(jié)其他重點(diǎn)城市地區(qū)46

第七章 IC封裝測試產(chǎn)業(yè)市場分析48
第一節(jié)市場表現(xiàn)48
一、市場應(yīng)用及特點(diǎn)48
二、供應(yīng)商分析48
第二節(jié)技術(shù)分析49
一、技術(shù)現(xiàn)狀49
二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向49
第三節(jié) IC封裝測試市場營銷模式49
一、銷售模式49
二、流通模式50

第八章 IC封裝測試國內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析 51
第一節(jié)南通富士通微電子股份有限公司51
一、企業(yè)基本概況51
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析51
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析55
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃56
第二節(jié)長電科技56
一、企業(yè)基本概況56
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析57
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析61
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃62
第三節(jié)飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司62
一、企業(yè)基本概況62
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析63
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析65
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃65
第四節(jié)威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司66
一、企業(yè)基本概況66
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析66
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析68
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃68
第五節(jié)深圳賽意法微電子有限公司68
一、企業(yè)基本概況68
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析68
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析70
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃71

第九章 2021-2026年IC封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)分析72
第一節(jié)當(dāng)前IC封裝測試市場存在的問題 72
第二節(jié) IC封裝測試未來發(fā)展預(yù)測分析72
一、2021-2026年中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析72
二、2021-2026年中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢預(yù)測72
三、總體產(chǎn)業(yè)“十四五”整體規(guī)劃及預(yù)測73
第三節(jié) 2021-2026年中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 74
一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)74
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析75
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析75
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)75
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅76
第四節(jié) 專家總結(jié)76

圖表目錄
圖表 1集成電路封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中的角色10
圖表 22014-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度11
圖表 32014-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度12
圖表 42020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度 12
圖表 52014-2020年全社會固定資產(chǎn)投資及其增長速度15
圖表 62020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長速度 15
圖表 72020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力 16
圖表 82020年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況及其增長速度 16
圖表 92020年居民消費(fèi)價(jià)格月度漲跌幅度 26
圖表 102020年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度27
圖表 112017-2020年12月美國IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 31
圖表 122017-2020年12月日本IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 31
圖表 132017-2020年12月歐盟IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 31
圖表 142017-2020年12月韓國IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 32
圖表 152020年全球半導(dǎo)體封測廠商Top 5及其市場份額（百萬美元）33
圖表 162017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)生產(chǎn)能力分析 34
圖表 172021-2026年我國IC封裝測試行業(yè)生產(chǎn)能力預(yù)測34
圖表 182017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 35
圖表 192021-2026年我國IC封裝測試行業(yè)銷售收入預(yù)測35
圖表 202017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)需求規(guī)模分析 36
圖表 212021-2026年我國IC封裝測試行業(yè)需求規(guī)模預(yù)測36
圖表 222011年以來中國集成電路出口情況 37
圖表 232017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模分析 38
圖表 242017-2020年我國IC封裝測試行業(yè)總資產(chǎn)分析 38
圖表 252017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 39
圖表 262017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)財(cái)務(wù)能力分析 39
圖表 272017-2020年12月我國IC封裝測試行業(yè)供需平衡分析 40
圖表 282017-2020年12月我國華北地區(qū)IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 43
圖表 292017-2020年12月我國華北地區(qū)IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 43
圖表 302017-2020年12月我國華南地區(qū)IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 44
圖表 312017-2020年12月我國華南地區(qū)IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 44
圖表 322017-2020年12月我國華東地區(qū)IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 45
圖表 332017-2020年12月我國華東地區(qū)IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 45
圖表 342017-2020年12月我國華中地區(qū)IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 46
圖表 352017-2020年12月我國華中地區(qū)IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 46
圖表 362017-2020年12月我國西部地區(qū)IC封裝測試行業(yè)銷售收入分析 46
圖表 372017-2020年12月我國西部地區(qū)IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模分析 47
圖表 382020年中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)48
圖表 39通富微電資產(chǎn)負(fù)債表51
圖表 40通富微電利潤表53
圖表 41通富微電財(cái)務(wù)指標(biāo)53
圖表 42長電科技資產(chǎn)負(fù)債表57
圖表 43長電科技利潤表58
圖表 44長電科技財(cái)務(wù)指標(biāo)59
圖表 45近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況63
圖表 46近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司銷售毛利率變化情況63
圖表 47近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況64
圖表 48近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況64
圖表 49近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況64
圖表 50近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況64
圖表 51近4年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況65
圖表 52近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況66
圖表 53近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司銷售毛利率變化情況66
圖表 54近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況66
圖表 55近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況67
圖表 56近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況67
圖表 57近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況67
圖表 58近4年威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況67
圖表 59近4年深圳賽意法微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況68
圖表 60近4年深圳賽意法微電子有限公司銷售毛利率變化情況69
圖表 61近4年深圳賽意法微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況69
圖表 62近4年深圳賽意法微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況69
圖表 63近4年深圳賽意法微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況69
圖表 64近4年深圳賽意法微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況70
圖表 65近4年深圳賽意法微電子有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況70
圖表 662021-2026年IC封裝測試行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 74

 

 

 

 

 

 

 

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