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第一章我國聚酰亞胺樹脂產(chǎn)品概述9
1.1發(fā)展歷程9
1.2分類12
1.2.1熱塑性聚酰亞胺12
1.2.2熱固性聚酰亞胺16
1.3聚酰亞胺樹脂的合成方法17
1.3.1主要四類聚酰亞胺樹脂合成方法工藝特點(diǎn)17
1.3.2世界及我國聚酰亞胺樹脂的生產(chǎn)現(xiàn)狀21
第二章我國聚酰亞胺薄膜應(yīng)用研究26
2.1聚酰亞胺薄膜26
2.2電子產(chǎn)品用聚酰亞胺薄膜的生產(chǎn)過程28
2.2.1流涎法28
2.2.2流涎-雙向拉伸法30
2.3聚酰亞胺材料及其薄膜的特性32
2.4撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求及主要品種34
2.4.1撓性覆銅板對聚酰亞胺薄膜的性能要求34
2.4.2撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的主要規(guī)格及品種37
2.5近年撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜技術(shù)性能方面的發(fā)展39
第三章我國電子級聚酰亞胺薄膜市場發(fā)展研究44
3.1在半導(dǎo)體及微電子工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用44
3.2在電子標(biāo)簽領(lǐng)域中的應(yīng)用46
3.3在撓性印制電路板領(lǐng)域中的應(yīng)用47
3.3.1聚酰亞胺薄膜在撓性覆銅板制造中的應(yīng)用47
3.3.2世界市場撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況50
第四章我國撓性覆銅板市場運(yùn)營研究52
4.1撓性覆銅板的品種及其特性52
4.2主要撓性覆銅板品種的生產(chǎn)工藝流程55
4.3世界撓性覆銅板市場需求及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況64
4.3.1世界撓性覆銅板市場——撓性印制電路板的需求情況64
4.3.2世界撓性覆銅板生產(chǎn)情況65
4.3.3世界撓性覆銅板的主要生產(chǎn)廠家67
4.3.4日本撓性覆銅板業(yè)對PI薄膜的需求情況67
4.4國內(nèi)撓性覆銅板市場需求及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況68
4.4.1我國撓性覆銅板市場需求情況68
4.4.2我國撓性覆銅板生產(chǎn)情況69
4.4.3國內(nèi)主要FCCL生產(chǎn)廠家現(xiàn)況71
4.4.4我國FCCL業(yè)技術(shù)的現(xiàn)狀84
第五章國外主要發(fā)展概述87
5.1世界電子級聚酰亞胺薄膜的生產(chǎn)現(xiàn)狀及發(fā)展預(yù)測87
5.2DuPont公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況88
5.2.1公司概況88
5.2.2產(chǎn)品情況89
5.3東麗.杜邦公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況93
5.3.1公司概況93
5.3.2產(chǎn)品情況94
5.4鐘淵化學(xué)工業(yè)公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況97
5.4.1公司概況97
5.4.2Apical的生產(chǎn)情況98
5.4.3產(chǎn)品情況99
5.5宇部興產(chǎn)公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況101
5.5.1公司概況101
5.5.2Upilex薄膜的生產(chǎn)情況102
5.5.3產(chǎn)品情況103
5.6韓國SKC公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況106
5.6.1公司概況106
5.6.2SCK薄膜的生產(chǎn)及其市場情況106
5.6.3產(chǎn)品情況107
5.7臺灣達(dá)邁科技公司及其PI薄膜產(chǎn)品情況108
5.7.1公司概況108
5.7.2產(chǎn)品及其市場情況108
第六章我國國內(nèi)電子級聚酰亞胺薄膜市場研究111
6.1撓性覆銅板用PI薄膜市場111
6.2我國PI薄膜的研發(fā)生產(chǎn)概況112
6.2.1聚酰亞胺研究工作的開展情況112
6.2.2我國FCCL用PI膜國內(nèi)生產(chǎn)情況112
6.3我國主要PI薄膜生產(chǎn)廠家情況114
6.3.1江蘇亞寶絕緣材料有限公司114
6.3.2無錫高拓聚合物材料有限公司114
6.3.3溧陽華晶電子材料有限公司116
6.3.4天津市天緣電工材料有限責(zé)任公司118
6.3.5杭州泰達(dá)實(shí)業(yè)有限公司118
6.3.6江蘇貝昇新材料科技有限公司120
6.3.7山東萬達(dá)集團(tuán)微電子材料有限公司120
6.4我國產(chǎn)業(yè)競爭力121

圖表1：聚酰亞胺化學(xué)結(jié)構(gòu)通式9
圖表2：Regulus結(jié)構(gòu)式10
圖表3：具有代表性PI（Kapton）的化學(xué)反應(yīng)式及其分子結(jié)構(gòu)17
圖表4：聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的外形27
圖表5：流延法生產(chǎn)PI膜的工藝流程28
圖表6：雙軸定向法工藝流程圖31
圖表7：理想的撓性覆銅板用聚酰亞胺薄膜的性能指標(biāo)33
圖表8：撓性覆銅板制造常用聚酰亞胺薄膜主要性能36
圖表9：各類PI膜特性對比38
圖表10：世界主要PI薄膜生產(chǎn)廠家在FCCL用PI薄膜產(chǎn)品品種、特性方面的發(fā)展況41
圖表11：世界主要PI薄膜生產(chǎn)廠家典型FCCL用PI薄膜產(chǎn)品的性能比較41
圖表12：美國Kapton薄膜與國產(chǎn)PI薄膜的性能比較42
圖表13：撓性印制電路板的用途49
圖表14：撓性印制電路板產(chǎn)品實(shí)例49
圖表15：2015-2020年世界市場撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求50
圖表16：FCCL典型產(chǎn)品的外形52
圖表17：兩大類撓性覆銅板的結(jié)構(gòu)53
圖表18：兩類撓性覆銅板的特性及應(yīng)用比較53
圖表19：三類二層型FCCL的工藝加工特點(diǎn)及剖面結(jié)構(gòu)圖54
圖表20：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖55
圖表21：采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖56
圖表22：涂布法二層型FCCL的產(chǎn)品構(gòu)成（雙面覆銅箔的2L-FCCL）58
圖表23：涂布法二層型FCCL的生產(chǎn)過程示意圖59
圖表24：三層型聚酰亞胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能62
圖表25：二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能63
圖表26：2015-2020年世界FPC產(chǎn)值統(tǒng)計64
圖表27：2015-2020年世界FCCL產(chǎn)量65
圖表28：世界FCCL（包括2L-FCCL和3L-FCCL）生產(chǎn)格局66
圖表29：2015-2020年我國撓性覆銅板市場需求分析68
圖表30：2015-2020年我國撓性覆銅板市場生產(chǎn)分析69
圖表31：我國FCCL及其主要原材料方面的研發(fā)基地情況85
圖表32：2015-2020年世界電子級聚酰亞胺薄膜產(chǎn)量分析87
圖表33：DuPont常規(guī)PI薄膜品種及應(yīng)用領(lǐng)域89
圖表34：Kapton?H的主要規(guī)格及其典型性能值91
圖表35：Kapton?FPC的主要規(guī)格及其典型性能值92
圖表36：Kapton?MT的主要規(guī)格及其典型性能值92
圖表37：東麗-杜邦公司Kapton?H的主要機(jī)械性能的典型值94
圖表38：東麗-杜邦公司Kapton?H的主要熱性能的典型值95
圖表39：東麗-杜邦公司Kapton?H的主要電氣性能的典型值95
圖表40：東麗-杜邦公司Kapton?EN的主要機(jī)械性能的典型值96
圖表41：東麗-杜邦公司Kapton?EN的主要熱性能的典型值96
圖表42：東麗-杜邦公司Kapton?EN的主要電氣性能的典型值97
圖表43：鐘淵化學(xué)工業(yè)公司主要兩種PI薄膜的主要性能（典型值）100
圖表44：宇部興產(chǎn)公司Upilex-SPI薄膜的主要機(jī)械、熱性能（標(biāo)準(zhǔn)值）103
圖表45：宇部興產(chǎn)公司Upilex-SPI薄膜的主要電氣性能（標(biāo)準(zhǔn)值）104
圖表46：宇部興產(chǎn)公司Upilex-SPI薄膜的主要化學(xué)性能（標(biāo)準(zhǔn)值）105
圖表47：SCK公司的FCCL用PI薄膜產(chǎn)品牌號及主要特性、應(yīng)用107
圖表48：達(dá)邁科技公司TMT-TH型PI薄膜產(chǎn)品的主要牌號及特性值109
圖表49：達(dá)邁科技公司TMT-TH型與TMT-TL型PI薄膜主要性能對比109
圖表50：我國國內(nèi)FCCL用PI膜的市場格局111
圖表51：我國內(nèi)地PI樹脂單體、PI樹脂、PI膜主要生產(chǎn)廠家情況113
圖表52：無錫高拓公司GT型PI薄膜的主要特性值115
圖表53：溧陽華晶25μm、50μm雙向拉伸聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的主要性能116
圖表54：溧陽華晶25μm、50μmPI薄膜TP、FB和IT等級的性能典型值117
圖表55：杭州泰達(dá)生產(chǎn)的PI薄膜的主要典型性能119

 

 

 

 

 

 

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