第1章：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的界定及統(tǒng)計說明
1.1.1 半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料界定
（1）半導(dǎo)體的界定
（2）半導(dǎo)體材料的界定及在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位
（3）第一代半導(dǎo)體材料
（4）第二代半導(dǎo)體材料
1.1.2 第三代半導(dǎo)體材料界定
（1）定義
（2）分類
1.1.3 與第一代和第二代半導(dǎo)體材料對比
（1）分類
（2）性能
（3）應(yīng)用領(lǐng)域
1.1.4 本報告行業(yè)研究范圍的界定說明
1.1.5 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
1.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
1.2.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）重點標(biāo)準(zhǔn)解讀
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）國家層面
（2）地方層面
1.2.4 行業(yè)重點政策規(guī)劃解讀
（1）《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》
（2）《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019版）》
1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境
1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）GDP情況
（2）工業(yè)增加值
（3）固定資產(chǎn)投資
1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）疫情發(fā)生前
（2）疫情發(fā)生后
1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
1.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)社會環(huán)境
1.4.1 集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口
1.4.2 移動端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
1.4.3 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響
1.5 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境
1.5.1 影響行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
1.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀
1.5.3 行業(yè)專利申請及公開情況
（1）專利申請數(shù)分析
（2）專利申請人分析
（3）熱門專利技術(shù)分析
1.5.4 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢
1.5.5 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章：全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)用發(fā)展
2.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
2.2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 重點區(qū)域第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
（2）歐洲第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
（3）日本第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
2.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
2.3.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動態(tài)
2.3.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局
（1）碳化硅（SiC）市場
（2）氮化鎵（GaN）市場
2.3.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
（1）英飛凌（Infineon）
（2）科銳Cree（Wolfspeed）
（3）羅姆（ROHM）
（4）意法半導(dǎo)體（ST Microelctronics）
（5）三菱電機
2.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第3章：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點
3.1.2 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
3.1.3 中國半導(dǎo)體競爭格局分析
（1）集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局
（2）集成電路封測業(yè)競爭格局
3.1.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.1.5 中國半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
3.1.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
（1）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
3.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征
3.2.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場特征
3.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供需現(xiàn)狀
3.3.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)參與者類型
（1）碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商
（2）氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商
3.3.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供給狀況
（1）第三代半導(dǎo)體行業(yè)項目研發(fā)
（2）第三代半導(dǎo)體商業(yè)化進(jìn)程
（3）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)情況
3.3.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)需求狀況
3.3.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)價格水平及走勢
3.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
第4章：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析
4.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析
4.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
4.1.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
4.1.3 行業(yè)替代品威脅分析
4.1.4 行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
4.1.5 行業(yè)購買者議價能力分析
4.1.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)
4.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析
4.2.1 行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
4.2.2 行業(yè)兼并與重組狀況
4.3 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場進(jìn)入與退出壁壘
4.4 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場格局及集中度分析
4.4.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭格局
4.4.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場集中度分析
4.5 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場解析
4.5.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
4.5.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點區(qū)域市場解析
（1）北京市
（2）蘇州市
第5章：中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧疃冉馕?BR>5.1 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析
5.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>5.1.2 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>5.1.3 第三代半導(dǎo)體材料成本結(jié)構(gòu)分析
5.2 第三代半導(dǎo)體材料上游供應(yīng)市場分析
5.2.1 原材料-石英市場分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場供應(yīng)趨勢
5.2.2 原材料-石油焦市場分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場供應(yīng)趨勢
5.2.3 原材料-金屬鎵市場分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場供應(yīng)趨勢
5.2.4 關(guān)鍵設(shè)備市場分析
5.2.5 上游供應(yīng)市場對行業(yè)的影響
5.3 第三代半導(dǎo)體材料中游細(xì)分產(chǎn)品市場分析
5.3.1 碳化硅（SiC）
（1）產(chǎn)品概況
（2）市場規(guī)模
（3）市場競爭狀況
（4）市場發(fā)展趨勢
5.3.2 氮化鎵（GaN）
（1）產(chǎn)品概況
（2）市場規(guī)模
（3）市場競爭狀況
（4）市場發(fā)展趨勢
5.3.3 氮化鋁（AIN）
（1）基本簡介
（2）應(yīng)用優(yōu)勢
（3）研發(fā)現(xiàn)狀
5.3.4 金剛石
（1）基本簡介
（2）應(yīng)用優(yōu)勢
（3）制備方法
5.3.5 氧化鋅（ZnO）
（1）基本簡介
（2）應(yīng)用優(yōu)勢
（3）研發(fā)現(xiàn)狀
5.4 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用領(lǐng)域市場分析
5.4.1 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用概述
5.4.2 電力電子版塊
（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模
（2）電力電子器件的應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.3 微波射頻版塊
（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模
（2）射頻器件的應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 光電子版塊
5.5 第三代半導(dǎo)體材料銷售渠道發(fā)展現(xiàn)狀
第6章：中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究
6.1 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比
6.2 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究
6.2.1 華潤微電子有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.2 三安光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.4 株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.5 英諾賽科（珠海）科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.6 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.7 四川海特高新技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.8 北京賽微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.9 江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
6.2.10 東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
第7章：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議
7.1 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
7.1.1 行業(yè)所處生命周期階段識別
7.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動與制約因素總結(jié)
（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素
（2）行業(yè)發(fā)展的制約因素
7.1.3 行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
7.2 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
7.3 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
7.4 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價值評估
7.5 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機會分析
7.6 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
7.7 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與建議
7.8 中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：絕緣體、半導(dǎo)體以及導(dǎo)體常見電導(dǎo)率范圍
圖表2：砷化鎵的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表3：第三代半導(dǎo)體特性
圖表4：第三代半導(dǎo)體材料的分類
圖表5：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料概覽
圖表6：主要半導(dǎo)體材料的性能對比（單位：ev，×10-7cm/s，W/cm·K等）
圖表7：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域簡析
圖表8：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
圖表9：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
圖表10：截至2020年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成（單位：%）
圖表11：截至2020年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表12：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表13：截至2020年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（國家層面）
圖表14：截至2020年中國地方層面對第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的鼓勵政策及解讀
圖表15：《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容解讀
圖表16：《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019版）》-第三代半導(dǎo)體材料詳情
圖表17：2010-2020年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表18：2012-2019年中國工業(yè)增加值及增速變化情況（單位：萬億元，%）
圖表19：2010-2020年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：萬億元，%）
圖表20：2020年中國主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長及預(yù)測（單位：%）
圖表21：2020-2021年中國GDP增速預(yù)測（單位：%）
圖表22：2016-2019年中國GDP總額與第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的相關(guān)性分析
圖表23：2015-2020年我國集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表24：2015-2020中國手機網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）
圖表25：影響第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表26：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)壁壘分析
圖表27：2010-2020年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)專利申請量變化圖（按申請日）（單位：項）
圖表28：截至2020年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請人構(gòu)成表（單位：個）
圖表29：截至2020年中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)排名前十的專利（按小類）（單位：項，%）
圖表30：“十三五”期間實施的第三代半導(dǎo)體國家重點研發(fā)計劃重點專項
圖表31：2011-2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表32：全球部分國家/地區(qū)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
圖表33：2018-2019年全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表34：全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）的應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀（單位：億美元）
圖表35：全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域競爭格局分析
圖表36：截至2020年美國第三代半導(dǎo)體材料部分研發(fā)項目情況
圖表37：截至2020年歐州第三代半導(dǎo)體材料部分研發(fā)項目情況
圖表38：2019-2020年全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組主要事件簡析
圖表39：全球碳化硅（SiC）襯底的企業(yè)競爭格局（單位：%）
圖表40：全球GaN射頻元器件市場競爭格局
圖表41：2016-2019財年英飛凌（Infineon）公司經(jīng)營情況（單位：百萬美元）
圖表42：2020財年英飛凌（Infineon）公司營收結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表43：2019-2020年英飛凌公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的布局舉措
圖表44：2019-2020財年英飛凌公司在華營收規(guī)模及占比（單位：百萬美元，%）
圖表45：2016-2019財年科銳Cree公司經(jīng)營情況（單位：百萬美元）
圖表46：科銳Cree公司第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品概覽
圖表47：2019-2020年科銳Cree公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的布局舉措
圖表48：羅姆公司的基本信息
圖表49：2016-2019財年羅姆公司經(jīng)營情況（單位：億日元）
圖表50：羅姆公司第三代半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品情況
圖表51：2019-2020年羅姆公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局情況
圖表52：截至2020年羅姆公司第三代半導(dǎo)體材料布局情況
圖表53：2020年羅姆公司在華的銷售布局情況
圖表54：2016-2019年意法半導(dǎo)體公司經(jīng)營情況（單位：百萬美元）
圖表55：2019-2020年意法半導(dǎo)體公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局情況
圖表56：截至2020年三菱電機公司在全球布局情況（單位：家）
圖表57：2016-2019財年三菱電機公司經(jīng)營情況（單位：億日元）
圖表58：三菱電機公司第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品-SiC-SBD產(chǎn)品情況
圖表59：三菱電機公司在華布局情況
圖表60：2021-2026年全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表61：中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表62：2011-2019年國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量（單位：個）
圖表63：2014-2019年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表64：2010-2019年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）
圖表65：2018-2019年國內(nèi)TOP10 IC設(shè)計企業(yè)上榜門檻及規(guī)模占比情況（單位：億元，%）
圖表66：2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）（單位：%）
圖表67：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表68：2021-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表69：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表70：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場特征
圖表71：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要參與企業(yè)
圖表72：氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要參與企業(yè)
圖表73：部分“十三五”第三代半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)項目
圖表74：2016-2019年SIC、GaN電力電子和微波射頻產(chǎn)值（單位：億元）
圖表75：2019年國內(nèi)第三代半導(dǎo)體外延片及器件產(chǎn)能（單位：萬片）
圖表76：2019年我國SiC、GaN電力電子器件下游應(yīng)用領(lǐng)域（單位：%）
圖表77：2017-2019年650V SiC SBD的平均價格（單位：元/A）
圖表78：2017-2019年1200V SiC SBD的平均價格（單位：元/A）
圖表79：2017-2019年我國SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場規(guī)模（單位：億元）
圖表80：2017-2019年我國GaN微波射頻器應(yīng)用市場規(guī)模（單位：億元）
圖表81：我國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表82：我國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表83：我國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)對下游客戶議價能力分析
圖表84：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表85：2017-2019年中國SiC和GaN投資情況（單位：億元）
圖表86：2019-2020年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)融資事件
圖表87：中國第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場進(jìn)入與退出壁壘分析
圖表88：上市企業(yè)第三代半導(dǎo)體布局情況
圖表89：第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
圖表90：2015年下半年-2019年第三代半導(dǎo)體各區(qū)域投資分布情況（單位：%）
圖表91：中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群情況
圖表92：北京市第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)支持政策
圖表93：北京市發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源
圖表94：北京市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)布局情況
圖表95：蘇州市第三代半導(dǎo)體材料材料產(chǎn)業(yè)政策
圖表96：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概覽
圖表97：第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表98：SiC器件的成本結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表99：SiC外延片的成本結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表100：中國石英市場的供應(yīng)情況
圖表101：2010-2020年中國石油焦產(chǎn)量及增速（單位：萬噸，%）
圖表102：2019-2020年中國石油焦（合格品）供應(yīng)價格變化趨勢（單位：元/噸）
圖表103：2019年中國金屬鎵市場情況（單位：噸，%）
圖表104：第三代半導(dǎo)體材料上游關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)商情況
圖表105：上游供應(yīng)市場對第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)影響
圖表106：碳化硅（SiC）的特點
圖表107：碳化硅（SiC）的分類
圖表108：碳化硅（SiC）的發(fā)展歷程
圖表109：碳化硅（SiC）的制造流程
圖表110：碳化硅（SiC）的下游應(yīng)用
圖表111：2018-2019年中國第三代半導(dǎo)體材料-碳化硅（SiC）的市場規(guī)模（單位：億元）
圖表112：中國SiC產(chǎn)業(yè)鏈廠商情況
圖表113：氮化鎵的特點
圖表114：氮化鎵的發(fā)展歷程
圖表115：2019年中國氮化鎵應(yīng)用領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表116：2017-2019年中國GaN微波射頻器件市場規(guī)模（單位：億元）
圖表117：中國GaN產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商情況
圖表118：GaN在通信基站中的應(yīng)用趨勢
圖表119：氮化鋁（AlN）市場現(xiàn)狀
圖表120：第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域概覽
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